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1. 发明专利

JP2017028226A 半導体装置及びその製造方法、並びに電子機器审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法以及电子设备，
公开(公告)号：JP2017028226A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015148682
申请日：2015-07-28
申请人：ソニー株式会社
发明人：籾内雄太 , 高岡裕二 , 田仲清久 , 岸田栄一郎 , 西岡恵美 , 山下直生 , 関大一
IPC分类号： H04N5/335 , H01L27/14
CPC分类号： H01L23/12 , H01L27/14 , H04N5/335
摘要：【課題】フレキシブルプリント基板により、より簡易的にチップサイズパッケージを実現することができるようにする。【解決手段】光電変換素子を有する複数の画素が行列状に2次元配置される画素アレイ部を有する固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面側となる上面側に設けられるパッド部と、上面側と反対の下面側に設けられる外部端子とを接続するための配線を有するフレキシブルプリント基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、上面側の端部の位置が、受光面上の空間内の位置とは異なる位置となるように、固体撮像素子における各面に沿って配置される半導体装置が提供される。本技術は、例えば、CMOSイメージセンサをパッケージングする際に適用することができる。【選択図】図1
摘要翻译：所述的柔性印刷电路板，从而能够实现更简化的方式芯片尺寸封装。和具有具有多个像素的像素阵列部的固体摄像元件被二维排列在具有光电转换元件的基体，和设置在该固态成像器件的光接收表面侧的上表面上的焊盘部，上表面且具有布线，用于连接设置在表面侧相对的侧的下外部端子的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板，上面侧的端部的位置，在空间中的位置的光接收表面上使得其沿着固体摄像装置的每一侧上布置在不同的位置，半导体器件被提供。这种技术，例如，可以在包装应用到CMOS图像传感器。点域1

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