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1. 发明专利

JP6712474B2 発光素子及びこれを含む発光素子パッケージ有权
公开(公告)号：JP6712474B2
公开(公告)日：2020-06-24
申请号：JP2016050976
申请日：2016-03-15
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：ソ,ジェウォン , イ,サンヨル , ジュン,スンホ , チェ,ジンギョン
IPC分类号： H01L33/42 , H01L33/10

2. 发明专利

JP2018509770A 発光素子及び発光素子パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2018509770A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017549603
申请日：2016-03-16
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：イ,サンヨル , キム,ヘジュン , ジュン,ソンホ
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/36 , H01L33/62 , H01L2224/16245
摘要：【課題】【解決手段】実施例による発光素子は、基板と、基板に配置され、第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を含む発光構造物と、第1及び第2導電型半導体層とそれぞれ連結される第1及び第2電極と、第1及び第2電極とそれぞれ連結された第1及び第2ボンディングパッドと、第1ボンディングパッドと第2電極の間及び第2ボンディングパッドと第1電極の間にそれぞれ配置された絶縁層とを含み、第1電極の第1厚さは第2ボンディングパッドと第1電極の間に配置された前記絶縁層の第2厚さの1/3以下であってもよい。【選択図】図3a

3. 发明专利

JP5882276B2 発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージ及び照明システム有权
标题翻译：发光元件，制造该发光器件的方法，发光器件封装以及照明系统
公开(公告)号：JP5882276B2
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：JP2013199676
申请日：2013-09-26
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：イ,サンヨル , キム,ソジュン , ソン,ジュンオ , チョイ,クワンキ
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/42
CPC分类号： H01L33/46 , H01L33/14 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L2224/48091 , H01L2924/12032 , H01L2933/0016

4. 发明专利

JP5864514B2 発光素子有权
公开(公告)号：JP5864514B2
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：JP2013234361
申请日：2013-11-12
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：ソン,ジュンオ , ムン,ジヒュン , イ,サンヨル , ジョン,ワンヒ , チョイ,クワンキ
IPC分类号： H01L33/38 , F21K9/00 , F21S2/00 , F21Y115/10 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/382 , H01L33/385 , H01L2924/0002 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64

5. 发明专利

JP2015062240A 発光素子及びこれを備える発光素子パッケージ有权
标题翻译：发光元件和发光元件包括它们
公开(公告)号：JP2015062240A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014225108
申请日：2014-11-05
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：イ,サンヨル , ベ,ジュンヒョク , ムン,ジヒュン , ソン,ジュンオ
IPC分类号： H01L33/62 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02 , H01L33/38
CPC分类号： H01L33/48 , H01L25/0753 , H01L33/382 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L27/153 , H01L2924/3025 , H01L33/0079
摘要：【課題】本発明は交流電圧用発光素子及びこれを備える発光素子パッケージに関するものである。【解決手段】本発明の発光素子は、第1導電型半導体層、第1導電型半導体層の下に活性層及び活性層の下に第2導電型半導体層を含む複数の発光セルと;各発光セルの下に形成された複数の導電性接触層と;複数の発光セルの第1発光セルの第1導電型半導体層に連結された第1電極層と;各導電性接触層の下にそれぞれ配置され、一部は次の発光セルの第1導電型半導体層に連結された複数の第2電極層と;複数の発光セルのうち最後の発光セルの下に配置された導電性接触層の下に配置される第3電極層と;第1電極層に連結された第1電極と;第3電極層に連結された第2電極と;第1〜第3電極層の周りに形成された絶縁層と;絶縁層の下に形成され、複数の発光セルのセンタ側発光セルの下に配置された第2電極層の下に形成された伝導性支持部材と;を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于交流电压的发光元件和包括该发光元件的发光元件封装。本发明的发光元件包括：多个发光元件，每个发光元件具有第一导电型半导体层，第一导电型半导体层下方的有源层和有源层下的第二导电型半导体层; 形成在每个发光单元下面的多个导电接触层; 耦合到所述多个发光单元中的第一发光单元的所述第一导电型半导体层的第一电极层; 多个第二电极层，每个第二电极层设置在每个导电接触层下方，并且具有耦合到下一个发光单元的第一导电型半导体层的部分; 设置在所述多个发光单元的最后的发光单元的下方的所述导电接触层下方的第三电极层; 耦合到所述第一电极层的第一电极; 耦合到所述第三电极层的第二电极; 形成在第一至第三电极层周围的绝缘层; 以及导电支撑构件，形成在所述绝缘层的下方并耦合在所述多个发光单元的中心侧发光单元下方的所述第二电极层的下方。

6. 发明专利

JP6810927B2 発光素子パッケージ及びこれを含む照明装置有权
公开(公告)号：JP6810927B2
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：JP2016034334
申请日：2016-02-25
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：ジュン,スンホ , イム,ブンジン , イ,サンヨル
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/00 , H01L33/38 , H01L33/46 , H01L33/44 , H01L33/10

7. 发明专利

JP6067056B2 半導体発光素子有权
公开(公告)号：JP6067056B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2015098430
申请日：2015-05-13
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：ジョン,ワンヒ , イ,サンヨル , ソン,ジュンオ , オ,チャンフン , チョイ,ヒソク , チョイ,クワンキ
IPC分类号： H01L33/36
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/145 , H01L33/24 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L2224/48091 , H01L2933/0016 , H01L33/0079 , H01L33/40

8. 发明专利

JP2016082229A 発光素子、発光素子パッケージ、及びパッケージを含む照明装置审中-公开
标题翻译：发光元件，发光元件包，以及包括包装在内的照明系统
公开(公告)号：JP2016082229A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2015195641
申请日：2015-10-01
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：イ,サンヨル , ソ,ジェウォン
IPC分类号： H01L33/46 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L33/52 , H01L33/24
CPC分类号： H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/405 , H01L33/46 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/486
摘要：【課題】信頼性が改善された発光素子、発光素子パッケージ及びそのパッケージを含む照明装置を提供する。【解決手段】実施例の発光素子は、基板と、基板の下に配置された第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を含む発光構造物と、第2導電型半導体層の下に配置され、発光構造物の厚さ方向である第1方向に形成された少なくとも1つの第1貫通孔を有する反射層と、反射層、第2導電型半導体層及び活性層を貫通する少なくとも1つの第2貫通孔に埋め込まれて第1導電型半導体層と接続されるコンタクト層と、反射層、第2導電型半導体層及び活性層のそれぞれとコンタクト層との間に配置され、第1貫通孔に埋め込まれた絶縁層とを含む。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供可靠性提高的发光元件封装和包括该封装的发光元件封装和照明系统。解决方案：发光元件包括基板，发光结构包括布置在所述衬底下方的第一导电类型半导体层，有源层和第二导电类型半导体层，布置在所述第二导电类型半导体层下方的反射层，并且具有沿第一方向形成的至少一个通孔，发光结构的厚度方向，嵌入穿过反射层的至少一个第二通孔中的接触层，第二导电类型半导体层和有源层，并与第一导电类型半导体层连接，隔离层布置在接触层和反射层中的每一个之间，第二导电类型半导体层和有源层，并嵌入第一个通孔。选择图：图4

9. 发明专利

JP5749325B2 半導体発光素子有权
公开(公告)号：JP5749325B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2013255924
申请日：2013-12-11
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：ジョン,ワンヒ , イ,サンヨル , ソン,ジュンオ , オ,チャンフン , チョイ,ヒソク , チョイ,クワンキ
IPC分类号： H01L33/14 , H01L33/36
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/145 , H01L33/24 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L2224/48091 , H01L2933/0016 , H01L33/0079 , H01L33/40

10. 发明专利

JP5736479B2 発光素子、発光素子製造方法有权
标题翻译：发光元件，发光元件的制造方法
公开(公告)号：JP5736479B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2014052296
申请日：2014-03-14
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：ジョン,ワンヒ , イ,サンヨル , ソン,ジュンオ , チョイ,クワンキ
IPC分类号： H01L33/02
CPC分类号： H01L33/48 , H01L27/15 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/385 , H01L33/62

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