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    • 7. 发明专利
    • 電子連接材料-錫鋅基無鉛銲錫合金 ELECTRONIC CONNECTING MATERIALS FOR THE SN-ZN SYSTEM LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
    • 电子连接材料-锡锌基无铅焊锡合金 ELECTRONIC CONNECTING MATERIALS FOR THE SN-ZN SYSTEM LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
    • TW200821391A
    • 2008-05-16
    • TW095140911
    • 2006-11-06
    • 鄭壽昌 CHENG, SHOU CHANG
    • 鄭壽昌 CHENG, SHOU CHANG林靖翔 LIN, J X.
    • C22C
    • 本發明提及錫鋅基三元和四元無鉛銲錫合金,成份包含下列組成一、8.0-12.0 wt% Zn(鋅),10.5-20.0wt% Bi(鉍),其餘為Sn(錫)。二、6.0-12.0 wt% Zn(鋅),0.05-6.0 wt% In(銦),其餘為Sn(錫)。三、6.0-12.0 wt% Zn(鋅),0.05-0.45 wt% Al(鋁),5.0-20.0 wt% Bi(鉍),其餘組成為Sn(錫)。四、6.0-12.0 wt% Zn(鋅),0.05-0.45 wt% Al(鋁),0.05-6.0 wt% In(銦),其餘為Sn(錫)。目前的發明是提供一無鉛銲錫合金來取代鉛錫合金,因鉛錫合金中含有鉛金屬,對人體有害且會造成環境的污染。此發明之無鉛銲錫合金其熔點低於200℃,而且接近鉛錫共晶合金之熔點183.5℃。
    • 本发明提及锡锌基三元和四元无铅焊锡合金,成份包含下列组成一、8.0-12.0 wt% Zn(锌),10.5-20.0wt% Bi(铋),其余为Sn(锡)。二、6.0-12.0 wt% Zn(锌),0.05-6.0 wt% In(铟),其余为Sn(锡)。三、6.0-12.0 wt% Zn(锌),0.05-0.45 wt% Al(铝),5.0-20.0 wt% Bi(铋),其余组成为Sn(锡)。四、6.0-12.0 wt% Zn(锌),0.05-0.45 wt% Al(铝),0.05-6.0 wt% In(铟),其余为Sn(锡)。目前的发明是提供一无铅焊锡合金来取代铅锡合金,因铅锡合金中含有铅金属,对人体有害且会造成环境的污染。此发明之无铅焊锡合金其熔点低于200℃,而且接近铅锡共晶合金之熔点183.5℃。
    • 8. 发明专利
    • 電子連接材料-錫鋅銀基無鉛銲錫合金 ELECTRONIC CONNECTING MATERIALS FOR THE SN-ZN-AG SYSTEM LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
    • 电子连接材料-锡锌银基无铅焊锡合金 ELECTRONIC CONNECTING MATERIALS FOR THE SN-ZN-AG SYSTEM LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
    • TWI301781B
    • 2008-10-11
    • TW095137617
    • 2006-10-13
    • 鄭壽昌 CHENG, SHOU-CHANG
    • 鄭壽昌 CHENG, SHOU-CHANG林靖翔 LIN, J X.
    • B23K
    • 本發明提及錫鋅銀基四元和五元無鉛銲錫合金,成份包含下列組成一、7-10 wt% Zn(鋅),0-1.0 wt% Ag(銀),5-9.8 wt% Bi(鉍),其餘為Sn(錫)。二、7-10 wt% Zn(鋅),0-1.0 wt% Ag(銀),0.5-8wt% In(銦),其餘為Sn(錫)。三、7-10wt% zn(鋅),0-1 wt% Ag(銀),0-0.3 wt% Al(鋁),5-22 wt% Bi(鉍),其餘組成為Sn(錫)。
      四、7-10 wt% Zn(鋅),0-1.0 wt% Ag(銀),0-0.3 wt% Al(鋁),0-8 wt% In(銦),其餘為Sn(錫)。
      目前的發明是提供一無鉛銲錫合金來取代鉛錫合金,因鉛錫合金中含有鉛金屬,對人體有害且會造成環境的污染。此發明之無鉛銲錫合金其熔點低於200℃,而且接近鉛錫共晶合金之熔點183.5℃。
    • 本发明提及锡锌银基四元和五元无铅焊锡合金,成份包含下列组成一、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),5-9.8 wt% Bi(铋),其余为Sn(锡)。二、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),0.5-8wt% In(铟),其余为Sn(锡)。三、7-10wt% zn(锌),0-1 wt% Ag(银),0-0.3 wt% Al(铝),5-22 wt% Bi(铋),其余组成为Sn(锡)。 四、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),0-0.3 wt% Al(铝),0-8 wt% In(铟),其余为Sn(锡)。 目前的发明是提供一无铅焊锡合金来取代铅锡合金,因铅锡合金中含有铅金属,对人体有害且会造成环境的污染。此发明之无铅焊锡合金其熔点低于200℃,而且接近铅锡共晶合金之熔点183.5℃。
    • 9. 发明专利
    • 電子連接材料-錫鋅銀基無鉛銲錫合金 ELECTRONIC CONNECTING MATERIALS FOR THE SN-ZN-AG SYSTEM LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
    • 电子连接材料-锡锌银基无铅焊锡合金 ELECTRONIC CONNECTING MATERIALS FOR THE SN-ZN-AG SYSTEM LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
    • TW200817126A
    • 2008-04-16
    • TW095137617
    • 2006-10-13
    • 鄭壽昌 CHENG, SHOU CHANG
    • 鄭壽昌 CHENG, SHOU CHANG林靖翔 LIN, J X.
    • B23K
    • 本發明提及錫鋅銀基四元和五元無鉛銲錫合金,成份包含下列組成一、7-10 wt% Zn(鋅),0-1.0 wt% Ag(銀),5-9.8 wt% Bi(鉍),其餘為Sn(錫)。二、7-10 wt% Zn(鋅),0-1.0 wt% Ag(銀),0.5-8wt% In(銦),其餘為Sn(錫)。三、7-10wt% zn(鋅),0-1 wt% Ag(銀),0-0.3 wt% Al(鋁),5-22 wt% Bi(鉍),其餘組成為Sn(錫)。四、7-10 wt% Zn(鋅),0-1.0 wt% Ag(銀),0-0.3 wt% Al(鋁),0-8 wt% In(銦),其餘為Sn(錫)。目前的發明是提供一無鉛銲錫合金來取代鉛錫合金,因鉛錫合金中含有鉛金屬,對人體有害且會造成環境的污染。此發明之無鉛銲錫合金其熔點低於200℃,而且接近鉛錫共晶合金之熔點183.5℃。
    • 本发明提及锡锌银基四元和五元无铅焊锡合金,成份包含下列组成一、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),5-9.8 wt% Bi(铋),其余为Sn(锡)。二、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),0.5-8wt% In(铟),其余为Sn(锡)。三、7-10wt% zn(锌),0-1 wt% Ag(银),0-0.3 wt% Al(铝),5-22 wt% Bi(铋),其余组成为Sn(锡)。四、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),0-0.3 wt% Al(铝),0-8 wt% In(铟),其余为Sn(锡)。目前的发明是提供一无铅焊锡合金来取代铅锡合金,因铅锡合金中含有铅金属,对人体有害且会造成环境的污染。此发明之无铅焊锡合金其熔点低于200℃,而且接近铅锡共晶合金之熔点183.5℃。
    • 10. 发明授权
    • Non-volatile memory and method for power-saving multi-pass sensing
    • 用于省电多通道感测的非易失性存储器和方法
    • US08159876B2
    • 2012-04-17
    • US13154223
    • 2011-06-06
    • Shou-Chang TsaoYan Li
    • Shou-Chang TsaoYan Li
    • G11C16/04
    • G11C7/12G11C7/06G11C11/5642G11C16/3418G11C2211/5621
    • A non-volatile memory device and power-saving techniques capable of reading and writing a large number of memory cells with multiple read/write circuits in parallel has features to reduce power consumption during sensing, which is included in read, and program/verify operations. A sensing verify operation includes one or more sensing cycles relative to one or more demarcation threshold voltages to determine a memory state. In one aspect, coupling of the memory cells to their bit lines are delayed during a precharge operation in order to reduced the cells' currents working against the precharge. In another aspect, a power-consuming precharge period is minimized by preemptively starting the sensing in a multi-pass sensing operation. High current cells not detected as a result of the premature sensing will be detected in a subsequent pass.
    • 能够并行地读取和写入具有多个读/写电路的大量存储单元的非易失性存储器件和省电技术具有降低检测期间的功耗的功能,包括在读取和编程/校验操作中 。 感测验证操作包括相对于一个或多个分界阈值电压的一个或多个感测周期,以确定存储器状态。 在一个方面,在预充电操作期间,存储器单元与它们的位线的耦合被延迟,以便减小单元电流抵抗预充电工作。 在另一方面,通过在多遍感测操作中预先启动感测来使功耗预充电周期最小化。 作为过早感测的结果未检测到的高电流电池将在随后的通过中被检测到。