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    • 2. 发明专利
    • HALBLEITERBAUELEMENT
    • DE112020005498T5
    • 2022-09-15
    • DE112020005498
    • 2020-11-06
    • NISSHINBO MICRO DEVICES INCUNIV YAMANASHI
    • HASHIMOTO MAKOTOYANO KOJISHIMIZU NAOHIRO
    • H01L29/732H01L29/78H01L29/808H01L29/812
    • Ein Halbleiterbauelement verfügt über eine hohe Stehspannung und ist in der Lage, Brüche aufgrund eines großen transienten Stroms zu unterdrücken. Das Halbleiterbauelement hat eine Superübergangsstruktur mit einem ersten Säulenbereich eines ersten Leitfähigkeitstyps und einem zweiten Säulenbereich eines zweiten Leitfähigkeitstyps, der neben dem ersten Säulenbereich angeordnet ist, und beinhaltet eine erste Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf dem ersten Säulenbereich und dem zweiten Säulenbereich angeordnet ist, eine zweite Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps, die auf der ersten Halbleiterschicht angeordnet ist, einen ersten Halbleiterbereich des ersten Leitfähigkeitstyps, der elektrisch mit der ersten Elektrode verbunden ist und in einem Oberflächenschichtabschnitt der zweiten Halbleiterschicht angeordnet ist, um von der ersten Halbleiterschicht getrennt zu sein, und einen zweiten Halbleiterbereich des zweiten Leitfähigkeitstyps, der elektrisch mit der zweiten Elektrode verbunden ist und wenigstens in dem Oberflächenschichtabschnitt der zweiten Halbleiterschicht angeordnet ist, um von dem ersten Halbleiterbereich getrennt zu sein, und der elektrisch mit der ersten Halbleiterschicht verbunden ist.