专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2006077998A1 METHOD OF RESIN SEALING PERMANENT MAGNETS IN LAMINATED ROTOR CORE 审中-公开
标题翻译：树脂在层压转子芯中密封永磁体的方法
公开(公告)号：WO2006077998A1
公开(公告)日：2006-07-27
申请号：PCT/JP2006/300910
申请日：2006-01-16
申请人： Mitsui High-tec, Inc. , MATSUBAYASHI, Satoshi , MABU, Hirotoshi , AMANO, Katsumi , SHIRAISHI, Atsushi
发明人： MATSUBAYASHI, Satoshi , MABU, Hirotoshi , AMANO, Katsumi , SHIRAISHI, Atsushi
IPC分类号： H02K15/03
CPC分类号： H02K15/12 , H02K1/276 , H02K15/03
摘要： A laminated rotor core (36) wherein permanent magnets (47) are inserted in respective magnet insertion holes (46) is disposed between and pressed by an upper die (37) and a lower die (29) The upper die (37) has resin reservoir pots (50) provided above the laminated rotor core (36) and at positions corresponding to the respective magnet insertion holes (46).Raw resin material put in the resin reservoir pots (50) is heated by the upper die (37). Subsequently, the resin material in a liquefied state is ejected from the resin reservoir pots (50) by plungers (52) that are inserted and moves vertically in the resin reservoir pots (50) and is directly filled in the magnet insertion holes (46). Consequently, the respective magnet insertion holes (46) are filled with the resin material more evenly and highly reliable products can be supplied at low cost.
摘要翻译：其中永磁体（47）插入相应的磁体插入孔（46）中的叠层转子芯（36）设置在上模（37）和下模（29）之间并被上模（29）下压。上模（37）具有树脂储存罐（50）设置在层叠转子铁心（36）的上方，与各磁体插入孔（46）对应的位置。放置在树脂储存罐（50）内的树脂材料被上模（37）加热。随后，液化状态的树脂材料通过在树脂储罐（50）中插入并垂直移动的柱塞（52）从树脂储存罐（50）中排出，并直接填充在磁体插入孔（46）中，。因此，各个磁体插入孔（46）更均匀地填充树脂材料，并且可以以低成本提供高可靠性的产品。

2. 发明申请

WO2012111515A1 METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED STATOR CORE AND LAMINATED STATOR CORE MANUFACTURED BY THE METHOD 审中-公开
标题翻译：制造层压定子核心的方法和由方法制造的层压定子核心
公开(公告)号：WO2012111515A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/JP2012/052910
申请日：2012-02-02
申请人： Mitsui High-tec, Inc. , TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA , HASUO, Yusuke , SANO, Shinya , YANAGIDA, Eiji
发明人： HASUO, Yusuke , SANO, Shinya , YANAGIDA, Eiji
IPC分类号： H02K15/02 , H02K1/12 , H02K1/16
CPC分类号： H02K15/02 , B21D28/06 , H02K1/12 , H02K1/16 , H02K15/024 , H02K2213/03 , Y10T29/49009
摘要： A method of manufacturing a laminated stator core and a laminated stator core manufactured by the method, the method capable of forming a recess 21 over one or both of (a) a lateral portion of an ear piece C of the stator core sheet A to be formed adjacent to the stator core sheet B and (b) a peripheral portion of the annular yoke piece D continuing to the lateral portion, the peripheral portion beside the ear piece C; fitting one ear piece E of the stator core sheet B with a gap in the recess 21; and thereby improving a material yield when the stator core sheets 13 are formed from the strip material 14.
摘要翻译：一种通过该方法制造的叠层定子芯和层叠定子芯的方法，该方法能够在（a）定子芯片A的耳部C的侧部之一或两者上形成凹部21，形成在定子芯片B附近，和（b）环形轭片D的周边部分，其延伸到侧面部分，耳部件C旁边的周边部分; 定子芯片B的一个耳片E在凹部21中具有间隙; 从而提高当从条状材料14形成定子芯片13时的材料收率。

3. 发明申请

WO2007080661A1 METHOD OF RESIN SEALING PERMANENT MAGNETS IN LAMINATED ROTOR CORE 审中-公开
标题翻译：树脂在层压转子芯中密封永磁体的方法
公开(公告)号：WO2007080661A1
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/JP2006/311162
申请日：2006-05-29
申请人： MITSUI HIGH-TEC, INC. , AMANO, Katsumi , UEDA, Kazutoshi
发明人： AMANO, Katsumi , UEDA, Kazutoshi
IPC分类号： H02K15/03
CPC分类号： H02K1/276 , B29C45/02 , B29C45/14778 , B29K2995/0008 , H01F41/0233 , H02K15/12 , Y10T29/49009 , Y10T29/49012 , Y10T29/49075 , Y10T29/49078
摘要： A method comprising: a first process of placing a laminated rotor core (13) in a preheating device (18) to preheat the laminated core (13); a second process of removing the preheated laminated core (13) from the preheating device (18) and disposing the laminated core (13) between upper and lower dies (14, 15) of a resin sealing apparatus (29); a third process of pressing the laminated core (13) by the upper and lower dies (14, 15) and liquefying resin material (17) in resin reservoir pots (16) by heating; and a fourth process of ejecting the liquefied resin material (17) from the pots (16) into the magnet insertion holes (12) by plungers (32) inserted and moving vertically in the pots (16) and thermally curing the resin material (17). The method improves efficiency of resin sealing the permanent magnets (11) in the laminated core (13).
摘要翻译：一种方法，包括：将叠层转子芯（13）放置在预热装置（18）中以预热叠层铁芯（13）的第一工序; 从所述预热装置（18）中取出预热的叠层铁芯（13）并将所述层叠铁芯（13）设置在树脂密封装置（29）的上下模具（14,15）之间的第二工序; 通过上模和下模（14,15）挤压层压芯（13）并通过加热液化树脂储存罐（16）中的液化树脂材料（17）的第三过程; 以及通过在罐（16）中垂直插入并移动并使树脂材料（17）热固化的柱塞（32）将液化树脂材料（17）从罐（16）喷射到磁体插入孔（12）中的第四工序）。该方法提高了层叠铁心（13）中的永磁体（11）的树脂密封效率。

4. 发明专利

TW201803061A 引線框架审中-公开
简体标题：引线框架
公开(公告)号：TW201803061A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106123268
申请日：2017-07-12
申请人：三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：石橋貴弘 , ISHIBASHI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L23/495
摘要：一種引線框架，其包括多個單位引線框架和將所述單位引線框架彼此連結的連接桿，所述單位引線框架具有晶片座、多個引線和將相鄰的所述引線的頂端部彼此連結的連結部，並且所述單位引線框架排列成矩陣狀，所述連接桿包括用於支承所述引線的基端部的引線支承桿，所述引線支承桿的與所述連結部對置的區域朝向遠離該連結部的方向切口。
简体摘要：一种引线框架，其包括多个单位引线框架和将所述单位引线框架彼此链接的连接杆，所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此链接的链接部，并且所述单位引线框架排列成矩阵状，所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆，所述引线支承杆的与所述链接部对置的区域朝向远离该链接部的方向切口。

5. 发明专利

TW201715678A 引線框及其製造方法审中-公开
简体标题：引线框及其制造方法
公开(公告)号：TW201715678A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105122932
申请日：2016-07-20
申请人：三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：石橋貴弘 , ISHIBASHI, TAKAHIRO , 久保公彥 , KUBO, KIMIHIKO , 古野綾太 , FURUNO, RYOTA , 勝田孝明 , KATSUDA, TAKAAKI
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49548 , H01L23/49586 , H01L2224/16245
摘要：一種引線框及其製造方法，所述引線框包括：一或兩個以上的含有銅材料或銅鍍層的焊料連接區域，以及含有氧化銅膜的模製樹脂的貼緊區域，焊料連接區域露出於所述引線框的表面。所述引線框的製造方法包括下列步驟。在銅制的引線框件的表面或被鍍了銅的引線框件的表面所包含的模製樹脂的貼緊區域，形成抗蝕膜。通過用金屬對引線框件的表面所包含的一或兩個以上的焊料連接區域進行施鍍處理，由此形成鍍膜。除去抗蝕膜。以及通過對模製樹脂的貼緊區域進行氧化處理，由此形成氧化銅膜。
简体摘要：一种引线框及其制造方法，所述引线框包括：一或两个以上的含有铜材料或铜镀层的焊料连接区域，以及含有氧化铜膜的模制树脂的贴紧区域，焊料连接区域露出于所述引线框的表面。所述引线框的制造方法包括下列步骤。在铜制的引线框件的表面或被镀了铜的引线框件的表面所包含的模制树脂的贴紧区域，形成抗蚀膜。通过用金属对引线框件的表面所包含的一或两个以上的焊料连接区域进行施镀处理，由此形成镀膜。除去抗蚀膜。以及通过对模制树脂的贴紧区域进行氧化处理，由此形成氧化铜膜。

6. 发明专利

TW201438174A 引線架审中-公开
简体标题：引线架
公开(公告)号：TW201438174A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103100159
申请日：2014-01-03
申请人：三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：石橋貴弘 , ISHIBASHI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/0052 , H01L24/85 , H01L24/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：引線架包含配置成矩陣的多個單位引線架，鄰近的該單位引線架的引線係透過連接桿連結，其中的縱連接桿及橫連接桿係於交叉部份處交叉，該引線架進一步包含切割部份、半蝕刻部份以及強度保留部份，該切割部份包含該連接桿以及引線的一部分，其待沿著切割線予以切除，該半蝕刻部份沿著切割部份形成，且寬度小於該切割部份，該強度保留部份形成於半蝕刻部份中且從該連接桿的該交叉部份至少延伸到端引線，該端引線係位於最接近鄰近該交叉部份的單位引線架的該引線中的交叉部份。
简体摘要：引线架包含配置成矩阵的多个单位引线架，邻近的该单位引线架的引线系透过连接杆链接，其中的纵连接杆及横连接杆系于交叉部份处交叉，该引线架进一步包含切割部份、半蚀刻部份以及强度保留部份，该切割部份包含该连接杆以及引线的一部分，其待沿着切割线予以切除，该半蚀刻部份沿着切割部份形成，且宽度小于该切割部份，该强度保留部份形成于半蚀刻部份中且从该连接杆的该交叉部份至少延伸到端引线，该端引线系位于最接近邻近该交叉部份的单位引线架的该引线中的交叉部份。

7. 发明专利

TWI651825B 導線架、導線架封裝體、及其等之製造方法有权
简体标题：导线架、导线架封装体、及其等之制造方法
公开(公告)号：TWI651825B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW105137032
申请日：2016-11-14
申请人：日商三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：久保公彥 , KUBO, KIMIHIKO , 古野綾太 , FURUNO, RYOTA
IPC分类号： H01L23/50 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D21/00

8. 发明专利

TWI642146B 導線架及其製造方法、以及半導體封裝體有权
简体标题：导线架及其制造方法、以及半导体封装体
公开(公告)号：TWI642146B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106105053
申请日：2017-02-16
申请人：日商三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：石橋貴弘 , ISHIBASHI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L21/58

9. 发明专利

TW201810586A 引線框架审中-公开
简体标题：引线框架
公开(公告)号：TW201810586A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106120704
申请日：2017-06-21
申请人：三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：石橋貴弘 , ISHIBASHI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種抑制撓曲之引線框架。本發明之引線框架係呈矩形狀，且具備複數個單位引線框架、複數個第1連接條、及複數個第2連接條。單位引線框架係具有晶粒座及複數個引線。第1連接條係將鄰接之單位引線框架彼此予以連結，且朝引線框架之長邊方向延伸。第2連接條係將鄰接之單位引線框架彼此予以連結，且朝引線框架之短邊方向延伸。再者，複數個第2連接條之至少一部分係具有比第1連接條更高之剛性的部位。
简体摘要：本发明提供一种抑制挠曲之引线框架。本发明之引线框架系呈矩形状，且具备复数个单位引线框架、复数个第1连接条、及复数个第2连接条。单位引线框架系具有晶粒座及复数个引线。第1连接条系将邻接之单位引线框架彼此予以链接，且朝引线框架之长边方向延伸。第2连接条系将邻接之单位引线框架彼此予以链接，且朝引线框架之短边方向延伸。再者，复数个第2连接条之至少一部分系具有比第1连接条更高之刚性的部位。

10. 发明专利

TW201742197A 導線架及其製造方法、以及半導體封裝體审中-公开
简体标题：导线架及其制造方法、以及半导体封装体
公开(公告)号：TW201742197A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105053
申请日：2017-02-16
申请人：三井高科技股份有限公司 , MITSUI HIGH-TEC, INC.
发明人：石橋貴弘 , ISHIBASHI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L21/58
摘要：本發明係提供一種導線架(100)，其係具備：焊墊(10)、配置在焊墊(10)的周圍之導線(12)、以及支撐焊墊(10)之支撐桿(14)之導線架(100)；支撐桿(14)及導線(12)分別具有粗糙面(32)與平滑面(30)，於一主面(100a)側，支撐桿(14)的平滑面(30)較導線(12)的平滑面(30)更接近焊墊(10)。
简体摘要：本发明系提供一种导线架(100)，其系具备：焊垫(10)、配置在焊垫(10)的周围之导线(12)、以及支撑焊垫(10)之支撑杆(14)之导线架(100)；支撑杆(14)及导线(12)分别具有粗糙面(32)与平滑面(30)，于一主面(100a)侧，支撑杆(14)的平滑面(30)较导线(12)的平滑面(30)更接近焊垫(10)。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式