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1. 发明专利

DE202016101017U1 Schnellkupplung für Schläuche oder Rohrleitungen 未知
公开(公告)号：DE202016101017U1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：DE202016101017
申请日：2016-02-26
申请人： LEE YUEH LIN
IPC分类号： F16L37/18
摘要： Schnellkupplung für Schläuche oder Rohrleitungen, zur Verbindung mit oder Trennung von einer Tülle, umfassend: einen Schlauchkupplungs-Hauptkörper (10) mit einem rohrförmigen Verbindungsabschnitt (102), einem Paar von Schwenklager-Sitzen (104) auf einer Seitenwand (103) des Verbindungsabschnitts und einer Öffnung (105), die zwischen den beiden Schwenklager-Sitzen und in Verbindung mit einer Innenseite der Seitenwand des Verbindungsabschnitts angeordnet ist; und eine Kupplungseinrichtung (20), die einen Kupplungs-Handgriff (1), der schwenkbeweglich zwischen dem Paar von Schwenklager-Sitzen (104) gelagert ist, einen Eingriffsstift (2), der bewegbar in dem Kupplungs-Handgriff angeordnet ist, und ein Verriegelungsstück (3) aufweist, das schwenkbar an einer Seite des Kupplungs-Handgriffs gelagert ist; wobei der Kupplungs-Handgriff (1) ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, das erste Ende einen Kupplungs-Vorsprung (12) aufweist, der Kupplungs-Vorsprung (12) sich ausgehend von der Öffnung (105) des Schlauchkupplungs-Hauptkörpers bis zu der Innenseite der Seitenwand (103) des Verbindungsabschnitts (102) erstreckt, das zweite Ende einen Betätigungsabschnitt (14) aufweist; ein Ende des Eingriffsstifts (2) ausgelegt ist bzw. der Eingriffsstift so gelagert ist, um sich über das erste Ende des Kupplungs-Handgriffs (1) hinaus zu erstrecken, um in eine Außenseite der Seitenwand (103) des Schlauchkupplungs-Hauptkörpers einzugreifen, oder um sich zu dem zweiten Ende des Kupplungs-Handgriffs (1) zurückzubewegen, um den Eingriff mit der Seitenwand des Schlauchkupplungs-Hauptkörpers (10) zu lösen, ein anderes Ende des Eingriffsstifts (2) sich über das zweite Ende des Kupplungs-Handgriffs hinaus erstreckt, eine Seite des Eingriffsstifts mit einem Positionierungsabschnitt (23) ausgebildet ist; und das Verriegelungsstück (3) drehbar ist, um in den Positionierungsabschnitt (23) des Eingriffsstifts (2) einzugreifen, um eine Bewegung des Eingriffsstifts zu begrenzen.

2. 发明专利

ITVI20100065A1 SCOOTER ESTENSIBILE ELETTRICAMENTE 未知
公开(公告)号：ITVI20100065A1
公开(公告)日：2011-09-13
申请号：ITVI20100065
申请日：2010-03-12
申请人： LEE YUEH-TAO
发明人： LEE YUEH-TAO

3. 发明专利

DE102017112932A1 Anti-Lockerungs-Kupplung und Schlauchverbinder mit der gleichen 未知
公开(公告)号：DE102017112932A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：DE102017112932
申请日：2017-06-13
申请人： LEE YUEH LIN
发明人： LEE YUEH-LIN
IPC分类号： F16L27/04 , F16L27/08 , F16L33/00 , F16L33/12 , F16L37/20
摘要： Eine an dem Schlauchverbinderkörper eines Schlauchverbinders angebrachte Anti-Lockerungskupplung zum Verriegeln eines Adaptermundstücks weist einen Verriegelungshebel, eine Anschlagvorrichtung, ein Verriegelungselement und ein Positionsbegrenzungselement auf. Der Verriegelungshebel ist schwenkbar mit dem Schlauchverbinderkörper verbunden und weist einen Nockenabschnitt und einen Betätigungsgriff auf, die jeweils an zwei gegenüberliegenden Enden angeordnet sind. Die Anschlagvorrichtung ist gleitend mit dem Bedienungsgriff verbunden. Das Verriegelungselement ist zwischen der Anschlagvorrichtung und dem Schlauchverbinderkörper gekoppelt. Das Positionsbegrenzungselement ist am Bedienungsgriff montiert. Wenn sich der Verriegelungshebel in der Verriegelungsposition befindet, stößt die Unterseite der Anschlagvorrichtung gegen das Positionsbegrenzungselement, um den Verriegelungshebel zu verriegeln. Wenn das Positionsbegrenzungselement von der Anschlagvorrichtung weggezogen wird, wird der Verriegelungshebel von der Beschränkung gelöst und kann frei vorgespannt werden.

4. 发明专利

DE202014101763U1 Verbindungselement eines zusammensetzbaren Regals 未知
公开(公告)号：DE202014101763U1
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：DE202014101763
申请日：2014-04-14
申请人： LEE YUEH KUEI
IPC分类号： A47B47/00 , F16B12/40
摘要： Verbindungselement eines zusammensetzbaren Regals, das umfasst: einen Grundkörper, der in seiner Mitte ein Verbindungsrohrstück (21) mit einem Hohlraum (22) aufweist, wobei beidseitig an dem Hohlraum (22) eine Kopföffnung (221) und eine Bodenöffnung (222) ausgebildet sind, wobei die Bodenöffnung (222) im Vergleich zu der Kopföffnung (221) einen größeren Innendurchmesser aufweist, sodass der Hohlraum (22) eine konische Form aufweist, deren Innendurchmesser sich von unten nach oben allmählich verringert, und wobei bodenseitig an dem Grundkörper (20) eine nach außen gewölbte Verbindungsebene (23) mit einer Vielzahl von Verbindungslöchern (24) ausgebildet ist, und wobei auf der Verbindungsebene (23) zudem eine Vielzahl von Anschlagabschnitten (25) ausgebildet ist, die in die Höhe ragen, wobei die einzelnen Verbindungsabschnitte (24) und die einzelnen Anschlagabschnitte (25) versetzt zueinander angeordnet sind, sodass je ein Steckplatz (26) zwischen den einzelnen Anschlagabschnitten (25) und dem Verbindungsrohrstück (21) ausgebildet ist; und eine Vielzahl von Verbindungsstücken (30), die je eine Frontseite (31), eine Rückseite (32) und zwei Seitenkanten aufweisen, wobei bodenseitig am Verbindungsstück (30) ein nach unten ragender Rastabschnitt (33) ausgebildet ist, und wobei an den beiden Seitenkanten je ein Flügelabschnitt (34) ausgebildet ist, und wobei die einzelnen Verbindungsstücke (30) so an einem Grundkörper (20) angebracht sind, dass ihr Rastabschnitt (33) jeweils mit einem entsprechenden Verbindungsloch (24) verbunden ist, wobei die beiden Flügelabschnitte (34) jeweils an einem benachbarten Steckplatz (26) angeordnet sind, und wobei das Verbindungsstück (30) ein Durchgangsloch (35) aufweist, das sich von der Frontseite (31) bis zur Rückseite (32) erstreckt.

5. 发明申请

WO2007079156A3 SUBSTRATES FOR ELECTRONIC CIRCUITRY TYPE APPLICATIONS 审中-公开
公开(公告)号：WO2007079156A3
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/US2006/049453
申请日：2006-12-28
申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , LEE, Yueh-Ling , DUNBAR, Meredith, L. , FANG, Xin, Shane , WANG, Carl , ZWICKER, Harry
发明人： LEE, Yueh-Ling , DUNBAR, Meredith, L. , FANG, Xin, Shane , WANG, Carl , ZWICKER, Harry
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/18
摘要： An electronic type substrate having 40 to 97 weight-percent polymer and 3 to 60 weight-percent auto-catalytic crystalline filler. An interconnect or a conductor trace is created in the substrate by: i. drilling or ablating with a high energy electromagnetic source, such as a laser, thereby selectively activating the multi cation crystal filler along the surface created by the drilling or ablating step; and ii. metalizing by electroless and/or electrolytic plating into the drilled or ablated portion of the substrate, where the metal layer is formed in a contacting relationship with the activated multi cation crystal filler at the interconnect boundary without a need for a separate metallization seed layer or pre-dip.

6. 发明申请

WO2007079156A2 SUBSTRATES FOR ELECTRONIC CIRCUITRY TYPE APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：电子电路类型应用的基板
公开(公告)号：WO2007079156A2
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/US2006049453
申请日：2006-12-28
申请人： DU PONT , LEE YUEH-LING , DUNBAR MEREDITH L , FANG XIN SHANE , WANG CARL , ZWICKER HARRY
发明人： LEE YUEH-LING , DUNBAR MEREDITH L , FANG XIN SHANE , WANG CARL , ZWICKER HARRY
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/185 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/165 , C25D5/02 , C25D5/54 , H05K1/0373 , H05K3/0032 , H05K2201/0236
摘要： An electronic type substrate having 40 to 97 weight-percent polymer and 3 to 60 weight-percent auto-catalytic crystalline filler. An interconnect or a conductor trace is created in the substrate by: i. drilling or ablating with a high energy electromagnetic source, such as a laser, thereby selectively activating the multi cation crystal filler along the surface created by the drilling or ablating step; and ii. metalizing by electroless and/or electrolytic plating into the drilled or ablated portion of the substrate, where the metal layer is formed in a contacting relationship with the activated multi cation crystal filler at the interconnect boundary without a need for a separate metallization seed layer or pre-dip.
摘要翻译：一种电子型基材，其具有40〜97重量％的聚合物和3〜60重量％的自催化结晶填料。通过以下方式在基板中创建互连或导体迹线：i。用诸如激光的高能量电磁源钻孔或烧蚀，从而沿着由钻孔或烧蚀步骤产生的表面选择性地激活多阳离子晶体填充剂; 和ii。通过无电和/或电解电镀金属化到基底的钻孔或烧蚀部分中，其中金属层在互连边界处与活化多阳离子晶体填料形成接触关系而形成，而不需要单独的金属化种子层或预制 -蘸。

7. 外观设计

TWD157929S 泰迪熊布偶用之芭蕾舞鞋有权
公开(公告)号：TWD157929S
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW101303748
申请日：2012-06-27
申请人：李月糧 , LEE, YUEH LIANG , 陳麗秋 , CHEN, LI CHIU
设计人：李月糧 , LEE, YUEH LIANG , 陳麗秋 , CHEN, LI CHIU

8. 外观设计

TWD165368S 玩偶之部分有权
公开(公告)号：TWD165368S
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW102301931
申请日：2013-03-18
申请人：李月糧 , LEE, YUEH LIANG , 陳麗秋 , CHEN, LI CHIU
设计人：李月糧 , LEE, YUEH LIANG , 陳麗秋 , CHEN, LI CHIU

9. 外观设计

TWD165369S 玩偶之部分有权
公开(公告)号：TWD165369S
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW102301932
申请日：2013-03-18
申请人：李月糧 , LEE, YUEH LIANG , 陳麗秋 , CHEN, LI CHIU
设计人：李月糧 , LEE, YUEH LIANG , 陳麗秋 , CHEN, LI CHIU

10. 发明申请

WO2009009070A1 COMPOSITIONS AND METHODS FOR CREATING ELECTRONIC CIRCUITRY 审中-公开
标题翻译：用于创建电子电路的组合物和方法
公开(公告)号：WO2009009070A1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：PCT/US2008/008428
申请日：2008-07-09
申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , LEE, Yueh-Ling , FANG, Xin, Shane
发明人： LEE, Yueh-Ling , FANG, Xin, Shane
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/185 , H05K1/0373 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0236 , H05K2203/107
摘要： The present invention is directed to non- lithographic patterning by laser (or similar-type energy beam) ablation, where the ablation system ultimately results in circuitry features that are relative free from debris induced over-plating defects (debris relating to the ablation process) and fully additive plating induced over-plating defects. Compositions of the invention include a circuit board. precursor having an insulating substrate and a cover layer. The insulating substrate is made from a dielectric material and also a metal oxide activatable filler. The cover layer can be sacrificial or non-sacrificial and is used to remediate unwanted debris arising from the ablation process. The cover layer composition comprises 80 to 100 weight % of a soluble polymeric matrix material.
摘要翻译：本发明涉及通过激光（或类似能量束）消融的非平版印刷图案，其中消融系统最终导致相对没有碎片感应过镀层缺陷（与消融过程有关的碎片）的电路特征，并且完全添加电镀引起的过度镀覆缺陷。本发明的组合物包括电路板。前体具有绝缘基底和覆盖层。绝缘基板由介电材料制成，也可由金属氧化物可活化填料制成。覆盖层可以是牺牲的或非牺牲的，并且用于修复由消融过程产生的不想要的碎屑。覆盖层组合物包含80至100重量％的可溶性聚合物基质材料。

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