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    • 2. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR MESSUNG EINES LEISTUNGSBAUELEMENTS
    • 法测量性能组件作者:
    • WO2010149551A1
    • 2010-12-29
    • PCT/EP2010/058440
    • 2010-06-16
    • CASCADE MICROTECH DRESDEN GMBHHIRSCHFELD, BothoKANEV, Stojan
    • HIRSCHFELD, BothoKANEV, Stojan
    • G01R31/28
    • G01R31/2891
    • Es wird ein Verfahren zur Messung von Leistungsbauelementen 20 in einem Prober offenbart, welches der Prüfung und Testung solcher Bauelemente dient. Dabei wird ein Leistungsbauelement 20 durch einen Chuck 22 und zumindest eine elektrische Sonde 26 durch eine Sondenhalterung 28 gehalten und wahlweise das Leistungsbauelement 20 oder die Sonde 26 relativ zum jeweils anderen mittels einer Positionierungseinrichtung mit elektrischem Antrieb positioniert und das Leistungsbauelement 20 kontaktiert. Dabei verbleibt eine elektrische Verbindung zwischen der Sonden 26 zu einer Signaleinheit 34, mit welcher ein Leistungssignal als - Messsignal ausgesendet oder aufgenommen wird, gesperrt und erst dann freigegeben, wenn festgestellt ist, dass der Kontakt zwischen Sonde 26 und Kontaktfläche 21 hergestellt ist.
    • 提供了一种用于在一个探测器,其用于检验和这样的设备的测试公开电力设备20的测量的方法。 在这种情况下,电源装置20由一探头座28保持通过卡盘22和至少一个电探针26和任选的电源组件20或探针26位于相对于彼此通过用电动驱动器和接触所述功率器件20的定位装置的手段 当它确定该探针26和接触表面之间的接触是由21发出的测量信号,或者记录,锁定并且只释放 - 这留下给信号单元34,利用该作为电源信号的探针26之间的电连接
    • 3. 发明申请
    • MODULARER PROBER UND VERFAHREN ZU DESSEN BETRIEB
    • 模块化PROBER和操作程序的
    • WO2012028705A1
    • 2012-03-08
    • PCT/EP2011/065169
    • 2011-09-02
    • CASCADE MICROTECH DRESDEN GMBHKANEV, StojanHIRSCHFELD, BothoBECKER, AxelHACKIUS, Ulf
    • KANEV, StojanHIRSCHFELD, BothoBECKER, AxelHACKIUS, Ulf
    • G01R31/28H01L21/67
    • G01R1/0408G01R31/2601G01R31/2868G01R31/31907
    • Es wird ein Prober zum Prüfen und Testen von elektronischen Halbleiterbauelementen beschrieben, der zumindest zwei Prüfeinheiten (9, 10) umfasst, die jeweils mit Chuck (18), Sonden (26) und Positionierungseinheit (23) ausgerüstet sind und denen jeweils eine Maschinen- (5, 6) und eine Prozesssteuerung (3, 4) zugeordnet sind. Der Prober umfasst weiter eine Beladevorrichtung (16) zum manuellen Beladen zumindest einer und eine Ladeeinheit (11) zum automatischen Beladen beider Prüfeinheiten (9, 10), eine Benutzeroberfläche (7, 8), eine Modulsteuerung (2) zum Steuern der Prozess- und/oder der Maschinensteuerungen (3, 4, 5, 6) und der Ladeeinheit (11). Mittels einer Schaltvorrichtung (1) des Probers ist die Benutzeroberfläche (7, 8) wahlweise mit zumindest einer der Prozesssteuerungen (3, 4) oder der Modulsteuerung (2) verbindbar. Es wird auch ein Verfahren zum wahlweisen voll- oder halbautomatischen Betrieb des Probers beschrieben, der insbesondere durch die Art der Beladung der Prüfeinheiten (9, 10) bestimmt wird.
    • 我们将描述用于测试探测器和电子半导体部件,其在至少两个测试单元(9,10)的检测,每个夹头(18),探头(26)和嵌合的定位单元(23)中并且各自具有一台机器( 5,6)和过程控制器(3,被分配4)。 该探针还包括一个装载装置(16),用于手工装载的至少一个与充电单元(11),用于自动加载两个测试单元(9,10),用户接口(7,8),模块控制器(2),用于控制该过程和 /或机器控制(3,4,5,6)和所述装载单元(11)。 由该探针的开关装置(1)的装置是用户接口(7,8)任选地与所述过程控制器中的至少一个(3,4)或所述模块控制(2)相连接。 还提供了所描述的探针,其是在特定的被测试单元(9,10)的负载的类型来确定的选择性完全或半自动操作的方法。
    • 5. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR PRÜFUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE EINER WIEDERHOLSTRUKTUR UNTER DEFINIERTEN THERMISCHEN BEDINGUNGEN
    • 测试程序定义的热条件下的重复图形电子元件
    • WO2010031685A1
    • 2010-03-25
    • PCT/EP2009/061274
    • 2009-09-01
    • SUSS MICROTEC TEST SYSTEMS GMBHKANEV, StojanFEHRMANN, FrankFIEDLER, JensHACKIUS, UlfDIETRICH, ClausKIESEWETTER, Jörg
    • KANEV, StojanFEHRMANN, FrankFIEDLER, JensHACKIUS, UlfDIETRICH, ClausKIESEWETTER, Jörg
    • G01R1/073G01R31/28
    • G01R31/319G01R1/07392G01R31/2891
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prüfung mehrerer elektronischer Bauelemente (1) einer Wiederholstruktur unter definierten thermischen Bedingungen in einem Prober, der einen Chuck (10) zur Aufnahme der Bauelemente (1) und Sondenhalterungen (15) zur Aufnahme einzelner Sonden (12) aufweist. Zur Prüfung werden die Bauelemente (1) auf eine definierte Temperatur eingestellt, die Sonden (12) und ein erstes elektronisches Bauelement (1) mittels zumindest einer Positionierungseinrichtung relativ zueinander positioniert, nachfolgend Kontaktinseln (3) des elektronischen Bauelements (1) durch die Sonden (12) kontaktiert, so dass das Bauelement (1) geprüft und anschließend die Positionierung sowie die Kontaktierung für die Prüfung eines weiteren Bauelements (1) der Wiederholstruktur wiederholt werden kann. Um unter Verwendung von Einzelsonden die Prüfzeit für Messungen bei wechselnden Temperaturen und bei Gewährleistung einer sicheren Kontaktierung der Bauelemente zu verkürzen, erfolgt die Positionierung und Kontaktierung eines Bauelements (1), indem zunächst ein erster Positionierungsschritt, der alle Sonden (12) gemeinsam betrifft, in eine Zwischenposition ausgeführt wird, in dessen Ergebnis das Bauelement (1) mit einem definierten Abstand unter den Sondenspitzen (13) steht, nachfolgend die Lage jeder einzelnen Sondenspitze (13) mittels separater Manipulatoren zur Lage der entsprechenden, mit der jeweiligen Sondenspitze (13) zu kontaktierenden Kontaktinsel (3) des Bauelements (1) korrigiert wird, so dass jede Sondespitze (13) über einer Kontaktinsel (3) steht, und weiter nachfolgend die Sondenspitzen (13) mittels einer Zustellbewegung mit den Kontaktinseln (3) in Kontakt gebracht werden.
    • 本发明涉及一种方法,用于在探测器定义的热条件下测试的多个电子部件(1)的重复图案,其包括卡盘(10),用于接收所述组分(1)和探头支架(15),用于接收各个探针(12)。 为了测试设备(1)被设定为规定的温度,所述探针(12)和第一电子元件(1)由至少一个定位装置位于相的手段彼此低于探针的电子部件(1)的接触垫(3)( 12)接触,使得所述组分(1)被选中,然后定位和重复图案的另一部件(1)的测试接触可以被重复。 为了缩短测试时间为在不同的温度和确保与使用单独的探针的部件的可靠的接触测量,是通过首先在第一定位步骤包括所有的探针(12)的一起实现一个部件(1)的定位和连接,在 的中间位置处进行的,是在上述成分(1)的结果,在每个探针尖端(13)的位置的下方的探针尖端(13)由单独的操纵器上的对应于各探针尖端(13)的情况定义的距离,以 被接触元件(1)的垫(3)进行校正,使得每个探针尖端(13)上的接触垫(3),并在下面进一步通过与接触垫(3)的进料的装置的探头端部(13)相接触。
    • 6. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR PRÜFUNG EINES TESTSUBSTRATS IN EINEM PROBER UNTER DEFINIERTEN THERMISCHEN BEDINGUNGEN
    • FOR到探测器中,下一个测试基板测试过程中定义的热条件
    • WO2010028914A1
    • 2010-03-18
    • PCT/EP2009/059962
    • 2009-07-31
    • SUSS MICROTEC TEST SYSTEMS GMBHTEICH, MichaelKANEV, StojanFLEISCHER, Hans-Jürgen
    • TEICH, MichaelKANEV, StojanFLEISCHER, Hans-Jürgen
    • G01R31/28
    • G01R1/0408G01R31/2855G01R31/2874G01R31/2875G01R31/2886
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen oder Testen von Testsubstraten (7) in einem Prober unter definierten thermischen Bedingungen. Eine solche, dem Fachmann als Prober bekannte Prüfvorrichtung weist ein Gehäuse mit zumindest zwei Gehäuseabschnitten auf, in dessen einen Gehäuseabschnitt das zu prüfende Testsubstrat (7) durch einen Chuck (5) gehalten und auf eine definierte Temperatur eingestellt wird und in dessen anderem Gehäuseabschnitt, der Sondenkammer (3), Sonden (23) gehalten werden. Zur Prüfung werden das Testsubstrat (7) und die Sonden (23) mittels zumindest einer Positionierungseinrichtung relativ zueinander positioniert und nachfolgend das Testsubstrat (7) durch die Sonden (23) kontaktiert. Zur Stabilisierung der thermischen Bedingungen während der Prüfung werden die Sonden (23) mittels einer temperierten Gasströmung (11), welche die Sondenkammer (3) durchströmt, auf eine von der Temperatur des Testsubstrats (7) unabhängige Temperatur eingestellt und diese Temperatur gehalten wird.
    • 本发明涉及一种方法和用于检查或定义的热条件下,在探测器的测试底物(7)的测试的装置。 这种已知的本领域技术人员作为探针测试装置包括具有至少两个壳体部分的壳体,在其中以通过卡盘(5)待测试的壳体区段测试基板(7)被保持并设定为规定的温度并在其另一外壳部 探针室(3),探针(23)被保持。 为了进行测试,将测试基板(7)并通过至少一个定位装置的装置的探针(23)相对于彼此定位成,并且随后测试基板(7)由所述探针(23)接触。 为了通过温度受控的气体流(11)流过探针室(3)的装置稳定在测试探针(23)的热条件可以调节与温度无关,以测试底物(7)的温度和该温度被维持。