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1. 发明公开

EP0338454A2 Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten 失效
标题翻译：装置，用于安装和/或焊接或在印刷电路板上的电子部件的粘合。
公开(公告)号：EP0338454A2
公开(公告)日：1989-10-25
申请号：EP89106734.0
申请日：1989-04-14
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Markus
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0408 , H05K13/0447
摘要： Ein Gerät (2) zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen, auf Leiterplatten (4), mit einem ersten Träger (3) für wenigstens eine Leiterplatte (4) und einem zweiten Träger (12,18) für das Bauelement, wobei der erste Träger (3) und der zweite Träger (12,18) parallel zur Ebene der Leiterplatte (4) und quer dazu relativ zueinander verstellbar sind, und mit einem Magazin (14) für die Bauelemente, das Kammern (82) zur Aufnahme der Bauelemente aufweist, ist so auszugestalten, daß bei Gewährleistung einer einfachen Entnahme der Bauelemente aus dem Magazin (14) eine Verwechslung der Bauelemente weitgehend vermieden ist. Dies wird dadurch erreicht, daß die Kammern (82) durch einen Deckel mit eiinem Verschlußmechanismus zu öffnen und zu schließen sind und der Verschlußmechanismus durch den zweiten Träger (12,18) für das Bauelement zu öffnen ist.
摘要翻译：一种用于安装和/或焊接或粘接电子元件，特别是SMD元件，在印刷电路板（4）具有一个第一支承件（3），用于至少一个印刷电路板（4）和第二装置（2）支承件（12，18），用于该组件中，第一支承件（3）和所述第二支承件（12，18）可相对于彼此调节，平行于印刷电路板的平面（4）和横向于，并具有用于部件的盒（14），其中盒（14）具有用于保持所述组件腔室（82），是被设计搜索做混合起来的部件的被很大程度上防止，同时保证DASS模具部件可容易地从取出杂志（14）。这是通过（82）打开和关闭通过具有锁定机构的盖的方式在腔室由所述第二支承件（12，18）来实现，并且被打开锁定机构的部件。 ... ...

2. 发明授权

EP0626125B1 GERÄT UND VERFAHREN ZUM BEDRUCKEN EINES SCHALTUNGSTRÄGERS 失效
标题翻译：设备和方法用于印制电路载体
公开(公告)号：EP0626125B1
公开(公告)日：1996-09-04
申请号：EP94901892.3
申请日：1993-11-26
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Adalbert
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/22
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K2201/36 , B23K2201/42 , H05K3/1216 , H05K13/0069
摘要： A process (1) for printing a printed circuit board (4, 4a, 4b) by means of a mask (5) and of a doctor blade (9) has a support (3) for positioning the printed circuit board (4) and a frame (22) for holding the mask (5). The cross section of the frame (22) is smaller than the surface of the printed circuit board (4) which bears the connecting points (43) for electronic components. An adjusting device (2, X, Y) allows the printed circuit board (4, 4a, 4b) and the frame (22) to be adjusted or moved with respect to each other in a direction parallel to the surface.

3. 发明公开

EP0344793A3 Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen auf Leiterplatten 失效
标题翻译：用于安装和/或焊接或制作电子元件的装置，特别是印刷电路板上的SMD组件
公开(公告)号：EP0344793A3
公开(公告)日：1990-10-24
申请号：EP89109968.1
申请日：1989-06-01
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Adalbert
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0447 , H05K13/0408 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
摘要： Ein Gerät (1) zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen, auf Leiterplatten (4), mit einem ersten Träger (3) für wenigstens eine Leiterplatte (4) und einem zweiten Träger (12,18) für das Bauelement, wobei der zweite Träger (12,18) gegenüber dem ersten Träger (3) parallel zur Ebene der Leiterplatte (4) und quer dazu verstellbar ist, und mit einem Magazin (14) für die Bauelemente, ist so auszugestalten, daß der jeweilige Bestückungsort auf der Leiterplatte (4) leicht gefunden werden kann. Dies wird dadurch erreicht, daß dem zweiten Träger (12) eine Positioniereinrichtung (28) zugeordnet ist mit einem Positionierteil (31), das parallel zur Ebene der Leiterplatte (4) automatisch zum Bestückungsrt verstellbar ist, und mit einem Positionierelement (29) am zweiten Träger (12), das mit dem Positionierteil (31) in Wirkverbindung bringbar ist zur Positionierung des zweiten Trägers (12) bezüglich seiner Bewegung parallel zur Ebene der Leiterplatte (4).

4. 发明公开

EP0344793A2 Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen auf Leiterplatten 失效
标题翻译：装置，用于安装和/或焊接或电子元件的粘接，特别是SMD元件上的电路板。
公开(公告)号：EP0344793A2
公开(公告)日：1989-12-06
申请号：EP89109968.1
申请日：1989-06-01
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Adalbert
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0447 , H05K13/0408 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
摘要： Ein Gerät (1) zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen, auf Leiterplatten (4), mit einem ersten Träger (3) für wenigstens eine Leiterplatte (4) und einem zweiten Träger (12,18) für das Bauelement, wobei der zweite Träger (12,18) gegenüber dem ersten Träger (3) parallel zur Ebene der Leiterplatte (4) und quer dazu verstellbar ist, und mit einem Magazin (14) für die Bauelemente, ist so auszugestalten, daß der jeweilige Bestückungsort auf der Leiterplatte (4) leicht gefunden werden kann. Dies wird dadurch erreicht, daß dem zweiten Träger (12) eine Positioniereinrichtung (28) zugeordnet ist mit einem Positionierteil (31), das parallel zur Ebene der Leiterplatte (4) automatisch zum Bestückungsrt verstellbar ist, und mit einem Positionierelement (29) am zweiten Träger (12), das mit dem Positionierteil (31) in Wirkverbindung bringbar ist zur Positionierung des zweiten Trägers (12) bezüglich seiner Bewegung parallel zur Ebene der Leiterplatte (4).
摘要翻译：一种用于安装和/或焊接或粘接电子元件，特别是SMD元件，在印刷电路板（4），其具有第一支撑装置（1）（3）的至少一个印刷电路板（4）和第二支撑（ 12,18），用于所述部件，其中可以相对于所述第一支承件（3）平行于调节所述第二支撑件（12.18）到印刷电路板的平面（4）和横向于和具有杂志（14），用于所述的部件，是在寻求一种方式并在所述印刷电路板上的respectivement安装位置（4）能够容易地发现被设计的。这得以实现分配给所述第二支承件（12）DASS是一个定位装置（28）有定位部（31），所有这些是自动调节的，以平行于印刷电路板（4）的平面中的安装位置，和与用于第二支承件（12）相对于定位到其运动平行于印刷电路板的平面上的第二支承件（12）的定位元件（29），其可被带入与所述定位部（31）活动连接（4）。 ... ...

5. 发明授权

EP0338454B1 Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten 失效
标题翻译：装置，用于安装和/或焊接或在印刷电路板上的电子部件的粘合。
公开(公告)号：EP0338454B1
公开(公告)日：1994-10-19
申请号：EP89106734.0
申请日：1989-04-14
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Markus
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0408 , H05K13/0447

6. 发明公开

EP0338454A3 Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten 失效
标题翻译：用于在印刷电路板上安装和/或焊接或制作电子元件的装置
公开(公告)号：EP0338454A3
公开(公告)日：1991-07-10
申请号：EP89106734.0
申请日：1989-04-14
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Markus
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0408 , H05K13/0447
摘要： Ein Gerät (2) zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen, auf Leiterplatten (4), mit einem ersten Träger (3) für wenigstens eine Leiterplatte (4) und einem zweiten Träger (12,18) für das Bauelement, wobei der erste Träger (3) und der zweite Träger (12,18) parallel zur Ebene der Leiterplatte (4) und quer dazu relativ zueinander verstellbar sind, und mit einem Magazin (14) für die Bauelemente, das Kammern (82) zur Aufnahme der Bauelemente aufweist, ist so auszugestalten, daß bei Gewährleistung einer einfachen Entnahme der Bauelemente aus dem Magazin (14) eine Verwechslung der Bauelemente weitgehend vermieden ist. Dies wird dadurch erreicht, daß die Kammern (82) durch einen Deckel mit eiinem Verschlußmechanismus zu öffnen und zu schließen sind und der Verschlußmechanismus durch den zweiten Träger (12,18) für das Bauelement zu öffnen ist.

7. 发明授权

EP0424961B1 Bestückungsgerät 失效
标题翻译：的安装装置
公开(公告)号：EP0424961B1
公开(公告)日：1996-04-03
申请号：EP90120592.2
申请日：1990-10-26
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Adalbert
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0069 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261

8. 发明授权

EP0344793B1 Gerät zum Bestücken und/oder Verlöten bzw. Verkleben von elektronischen Bauelementen, insbesondere SMD-Bauelementen auf Leiterplatten 失效
标题翻译：装置，用于安装和/或焊接或电子元件的粘接，特别是SMD元件在印刷电路板上
公开(公告)号：EP0344793B1
公开(公告)日：1996-01-03
申请号：EP89109968.1
申请日：1989-06-01
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Adalbert
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0447 , H05K13/0408 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261

9. 发明公开

EP0424961A1 Bestückungsgerät 失效
标题翻译：的安装装置。
公开(公告)号：EP0424961A1
公开(公告)日：1991-05-02
申请号：EP90120592.2
申请日：1990-10-26
申请人： Fritsch, Markus
发明人： Fritsch, Adalbert
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0069 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
摘要： Die Erfindung betrifft ein Bestückungsgerät zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauteilen, mit einer Vorratseinrichtung für die Bauteile, mit einer ersten Baueinheit in Form eines Leiterplattenträgers zum Halten wenigstens einer Leiterplatte und mit einer in einer Ebene oberhalb der Vorratseinrichtung und des Leiterplattenträgers angeordneten zweiten Baueinheit in Form eines in Z-Richtung bewegbaren Werkzeuges zum Übertragen der Bauteile von der Vorratseinrichtung auf die im Leiterplattenträger befindliche Leiterplatte, wobei eine der beiden Baueinheiten in einer X-Y-Ebene gegenüber der jeweils anderen Baueinheit verfahrbar ist. Erfindungsgemäß ist zusätzlich die jeweils andere Baueinheit (4 bzw. 9) in einer X-Y-Ebene verfahrbar und das Werkzeug (9) zwecks Absetzen der aus der Vorratseinricheinrichtung (7) entnommenen Bauteile (5) auf die Leiterplatte (6) mittels einer Werkzeug-Arretiereinrichtung (38, 59, 63) in einer vorbestimmten Garagenposition arretierbar.
摘要翻译：本发明涉及一种安装装置为在印刷电路板载体的形式装备的印刷电路板用部件，具有供给装置，用于将元件，具有第一模块，用于保持至少一个印刷电路板和具有所述供给装置和基板托架上面的形式被布置的平面第二模块中各组分从供应传送在Z方向上可移动的工具手段，位于所述印刷电路板的载体，由此，两个组件中的一个是可移动的在XY平面内相对于所述其它结构单元的印刷电路板。根据本发明，相应的其他单元（4或9）是在XY平面和刀具另外可动（9），用于（6）通过一工具止动装置的方式解决的Vorratseinricheinrichtung（7）提取部件（5）的印刷电路板上的的目的（38，59，63）锁定在预定位置车库。

10. 发明专利

ES2086350T3 未知
公开(公告)号：ES2086350T3
公开(公告)日：1996-07-01
申请号：ES90120592
申请日：1990-10-26
申请人： FRITSCH MARKUS
发明人： FRITSCH ADALBERT
IPC分类号： H05K13/00
摘要： The invention relates to a mounting device for mounting components on printed circuit boards, comprising a supply carrier for the components, a first unit in the form of a printed circuit board carrier for holding at least one printed circuit board, and a second unit arranged in a plane above the supply carrier and above the printed circuit board carrier in the form of a tool movable in the z-direction to transfer the components from the supply means to the printed circuit board held in the printed circuit board carrier, wherein one of the two units can be moved in an x-y-plane relative to the respective other unit. According to the invention the respective other unit can also be moved in an x-y-plane and the tool can be arrested in a predetermined parking position by means of a tool-arresting device to deposit the component taken from the supply carrier on the printed circuit board.

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