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    • 2. 发明公开
    • MODULARE VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN VON FLEXIBLEN SUBSTRATEN
    • 模块化设备用于处理用柔性基板的
    • EP2937445A1
    • 2015-10-28
    • EP15164552.0
    • 2015-04-21
    • Beier, Uwe
    • Beier, Uwe
    • C23C14/56C23C16/54
    • C23C14/562C23C14/568C23C16/545
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bearbeiten flexibler, bandförmiger Substrate (18), wobei die Vorrichtung (1) einen Abwickler (13) und einen Aufwickler (15) für das flexible Substrat (18), Einrichtungen (25) zur Bearbeitung des flexiblen Substrates (18) sowie Mittel (23, 66, 75, 76, 81, 82, 91, 101, 111) zur Führung des flexiblen Substrates (18) vom Abwickler (13) zum Aufwickler (15) aufweist. Dabei ist vorgesehen, dass die Vorrichtung (1) einen modularen Aufbau mit mehreren aneinander angrenzenden Modulen (5, 6), durch die das flexible Substrat (18) geführt ist, besitzt, wobei die Module (5, 6) in einer Anordnung, die eine Basis (2) und daran anschließende, einander zugewandte Schenkel (3) aufweist, angeordnet sind.
    • 本发明涉及一种用于处理灵活,带形基片的装置(18),其中,所述装置(1)包括轮毂(13)和用于所述柔性基板(18)的卷绕机(15),(装置(25)用于柔性基片的加工 18)和装置(23,66,75,76,81,82,91,101,111),用于引导从供给轮毂(13)与卷绕机(15)的柔性衬底(18)。 它被设置,所述装置(1)具有带有多个相邻模块的模块化结构(5,6),通过该柔性基板(18)被引导,所述模块(5,6)中的布置,其 基座(2)和与其邻接,对着腿(3),被布置。
    • 4. 发明公开
    • Vorrichtung zur Behandlung und/oder Bearbeitung von Substraten
    • Vorrichtung zur Behandlung und / oder Bearbeitung von Substraten
    • EP2432011A1
    • 2012-03-21
    • EP11181301.0
    • 2011-09-14
    • Beier, Uwe
    • Beier, Uwe
    • H01L21/687H01L21/67
    • H01L21/67092H01L21/68785H01L21/68792
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung und/oder Bearbeitung von Substraten (4). Dabei ist vorgesehen, dass die Vorrichtung
      - einen von einem Gehäuse (1) abgeschlossenen Raum (2) mit zumindest einer verschließbaren Öffnung zur Einbringung und/oder Ausbringung eines Substrates (4); und
      - zumindest eine erste Handhabungseinrichtung (6) für das Substrat (4), wobei die erste Handhabungseinrichtung (6) eine erste Ebene (8) und zumindest einen Antrieb (9) zur Verschiebung der ersten Ebene (8) in Richtung der Flächennormalen der ersten Ebene (8) aufweist,
      wobei die erste Ebene (8) der ersten Handhabungseinrichtung (6) innerhalb des abgeschlossenen Raumes (2) angeordnet ist und wobei der Antrieb (9) zur Verschiebung der ersten Ebene (8) außerhalb des abgeschlossenen Raums (2) angeordnet ist.
    • 该装置具有用于在所有方向上封闭封闭空间(2)的壳体(1),其中空间设置有用于引入和/或输出平面基板(4)的可锁定孔。 处理设备包括主平面(8)和驱动器(9),即伺服电动机,用于使平面朝向平面的法线移动。 平面布置在封闭空间内,使得驱动器将平面置于封闭空间外面。 另一个处理设备包括用于移动面向主平面的对平面(8')的驱动器(9')。
    • 7. 发明公开
    • VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN VON FLEXIBLEN SUBSTRATEN
    • EP2984204A1
    • 2016-02-17
    • EP14734723.1
    • 2014-04-10
    • Beier, Uwe
    • Beier, Uwe
    • C23C14/56C23C16/54
    • C23C14/562C23C16/545
    • The invention relates to a device for processing flexible, strip-shaped substrates (6), wherein the device (1) has a chamber (2) for processing the flexible substrate (6), an unwinder (7) and a winder (9) for the flexible substrate (6), which are arranged outside the chamber (2), and means for guiding the flexible substrate (6) from the unwinder (7) to the winder (9), wherein the chamber (2) has at least one sealed passage (26) for guiding the flexible substrate (6) into the chamber (2) and/or out of the chamber (2). The chamber (2) has a main region (3) and at least one channel-like transition region (4, 5), the extension (xi) of which is smaller in at least one direction, the reference direction (B), than the extension (x3) of the main region (3) in the same direction, and the unwinder (7) and the winder (9) are secured on the outer wall of the chamber (2).
    • 本发明涉及一种用于处理柔性条形基底(6)的装置,其中装置(1)具有用于处理柔性基底(6)的腔室(2),退绕器(7)和络纱机(9) 对于布置在室(2)外部的柔性基板(6)以及用于将柔性基板(6)从退绕机(7)引导到卷绕机(9)的装置,其中,室(2)至少具有 一个密封通道(26),用于将柔性基底(6)引导到腔室(2)和/或出室(2)中。 腔室(2)具有主区域(3)和至少一个通道状过渡区域(4,5),其延伸部分(xi)在至少一个方向(参考方向(B))上小于 主区域(3)在相同方向上的延伸部(x3)和退绕器(7)和卷绕器(9)固定在腔室(2)的外壁上。
    • 8. 发明公开
    • TRÄGERVORRICHTUNG FÜR EIN FLACHES SUBSTRAT
    • EP3525234A1
    • 2019-08-14
    • EP19155758.6
    • 2019-02-06
    • Beier, Uwe
    • Beier, Uwe
    • H01L21/687
    • Die Erfindung betrifft eine Trägervorrichtung für ein flaches Substrat, wobei die Trägervorrichtung (1) ein erstes Trägerelement (10), ein zweites Trägerelement (20) und ein Klemmelement (30) aufweist, wobei das erste und das zweite Trägerelement (10, 20) miteinander unter Ausbildung eines verbundenen Zustandes lösbar verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass
      - das erste Trägerelement (10) einen unter Ausbildung einer ersten Substratöffnung (12) umlaufenden Rahmen (11) aufweist, der eine der ersten Substratöffnung (12) zugewandte Stirnseite (15) besitzt, wobei an der Stirnseite (15) ein Steg (17) mit einer Oberseite (18) ausgebildet ist, die einen Haltebereich für das Substrat (91) bildet, so dass dieses mit einem Auflagebereich (95), der an einer Flächenseite (93) des Substrates (91) ausgebildet ist und an den Rand (94) des Substrates (91) angrenzt, auf dem Haltebereich aufliegen kann;
      - das zweite Trägerelement (20) einen unter Ausbildung einer zweiten SubstratÖffnung (22) umlaufenden Rahmen (21) aufweist, der eine Innenseite (23) aufweist, die im verbundenen Zustand auf einer Innenseite (13) des ersten Trägerelementes (10) aufliegt, so dass die erste Substratöffnung (12) und die zweite Substratöffnung (22) fluchtend zueinander ausgerichtet sind, und das zweite Trägerelement (20) das Klemmelement (30) trägt; und
      - das Klemmelement (30) das Substrat (91), wenn es im verbundenen Zustand mit einer Flächenseite (33) auf dem Haltebereich aufliegt, an seiner anderen Flächenseite (92) kontaktiert und gegen den Steg (17) des ersten Trägerelementes (10) presst.
    • 10. 发明公开
    • VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SUBSTRATVERBUNDES, DER ZUMINDEST EIN ERSTES BANDFÖRMIGES SUBSTRAT UND EIN ZWEITES BANDFÖRMIGES SUBSTRAT UMFASST
    • 装置和方法,生产复合基板时,至少第一带状基板和第二带状基板包括
    • EP2990201A1
    • 2016-03-02
    • EP15182986.8
    • 2015-08-28
    • Beier, Uwe
    • Beier, Uwe
    • B32B37/12B32B37/00B32B37/22
    • B32B37/10B32B37/0053B32B37/12B32B37/226B32B2305/34B32B2309/68
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zum Herstellen eines Substratverbundes (31), der zumindest ein erstes bandförmiges Substrat (7), ein zweites bandförmiges Substrat (9) und ein Verbindungsmittel, das auf eine erste Flächenseite (12) des ersten Substrates (7) aufgetragen ist, umfasst, wobei die Vorrichtung (1) eine von der Umgebung abgeschlossene Verbindungskammer (2) aufweist, in der von der Umgebung abweichende physikalische und/oder chemische Bedingungen herrschen, wobei die Vorrichtung (1) ferner aufweist:
      - Führungseinrichtungen (10) zum Führen des ersten Substrates (7), auf dessen erste Flächenseite (12) das Verbindungsmittel aufgetragen ist, und des zweiten Substrates (9) derart, dass in der Verbindungskammer (2) eine erste Flächenseite (21) des zweiten Substrates (9) der ersten Flächenseite (12) des ersten Substrates (7) zugewandt ist; und
      - eine in der Verbindungskammer (2) angeordnete Verbindungseinrichtung (28) zum Herstellen des Substratverbundes (31).
      Mach Maßgabe der Erfindung ist ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Substratverbundes (31) vorgesehen, das die obergenannte Vorrichtung (1) verwendet.
    • 本发明涉及一种装置(1)用于制造基材复合材料(31),所述至少一个第一带状基片(7),第二带状基片(9)和在第一衬底的第一侧表面(12)的连接装置(7 )被施加,其中所述装置(1)包括一个封闭的从大气连通腔室(2),从环境的物理和/或化学条件下,该装置(1)进一步包括在该偏离现行: - 引导装置(10 ),用于引导所述第一衬底(7),(在第一表面侧12),所述连接装置被施加,并且所述第二基板(9),使得在连接腔室(2)具有在第二基板的第一侧表面(21)(9) 面对第一基板的第一侧表面(12)(7); 和 - 布置在连接装置,用于制造复合基板(31)的化合物(2)(28)的腔室。 用本发明,一种制造复合基板(31)的方法马赫进一步提供其使用上述装置(1)。