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1. 发明公开

KR1020010018453A 반도체 소자의 본딩용 금 합금 와이어 无效
标题翻译：用于焊接半导体器件的金合金线
公开(公告)号：KR1020010018453A
公开(公告)日：2001-03-05
申请号：KR1019990034415
申请日：1999-08-19
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 조영철 , 정은균 , 백정우
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01205 , H01L2924/01026 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： PURPOSE: A gold alloy wire for bonding a semiconductor device is provided to prevent a ball from being separated from a pad and to improve adhesion between the pad and a lead, by making the ball have a proper strength when the ball becomes a pressured ball by pressure of a capillary. CONSTITUTION: A gold alloy wire is composed of Bi of 0.0003-0.003 in weight, Sb of 0.0003-0.003 in weight, Ce of 0.001-0.005 in weight, Ca of 0.001-0.005 in weight and Ag of 99.999 in purity. The gold is electrolytically refined gold of higher than 99.999 in purity. The total content of Ag, Cu and Fe included in the gold does not exceed 10 parts per million(ppm).
摘要翻译：目的：提供一种用于接合半导体器件的金合金线，以防止球与焊盘分离，并通过使球在球变成加压球时具有适当的强度，从而提高焊盘和引线之间的粘附力毛细管的压力。构成：金合金线由0.0003-0.003重量份的Sb，0.0003-0.003重量的Sb，0.001-0.005重量％的Ce，0.001-0.005重量％的Ca和99.999纯度的Ag组成。金是纯度高于99.999的电解精炼金。包含在金中的Ag，Cu和Fe的总含量不超过10ppm（ppm）。

2. 发明公开

KR1020050017733A 본딩 와이어용 스풀 및 상기 와이어의 접지 방법 有权
标题翻译：用于接合线的接头和用于接合这种接合线的方法以防止由导体涂层增加的制造成本
公开(公告)号：KR1020050017733A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：KR1020030054889
申请日：2003-08-08
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 조영철 , 정은균
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/85 , H01L2224/851 , H01L2924/01074 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A spool for a bonding wire is provided to prevent fabricating cost from being increased by coating of a conductor by eliminating the necessity of coating a conductor on the whole or a part of a spool to ground a bonding wire. CONSTITUTION: A bonding wire(W) is wound around a case shape part. A pair of flange parts(14,16) are supplied to the circumference of the opening at both ends of the case shape part. One end or both ends of the bonding wire wound around the case shape part is fixed to the flange part by a conductive fixing member.
摘要翻译：目的：提供一种用于接合线的线轴，以通过消除在导体的整体或一部分上涂覆导体以对接合线进行接地的必要性来防止通过涂覆导体而增加制造成本。构成：接合线（W）缠绕在壳体形状部分上。一对凸缘部件（14,16）被提供到壳体形状部分两端的开口的圆周上。缠绕在壳体形状部分上的接合线的一端或两端通过导电固定件固定到凸缘部分。

3. 发明公开

KR1020030043311A 스풀용 그립퍼, 이 그립퍼를 갖는 스풀 취급 수단 및 이를 이용한 스풀 취급 방법 失效
标题翻译：用于SPOOL的抓斗器，具有相同功能的SPOOL处理部件和使用它的SPOOL处理方法
公开(公告)号：KR1020030043311A
公开(公告)日：2003-06-02
申请号：KR1020010074394
申请日：2001-11-27
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 백정우
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/78 , B65H49/38 , B65H67/065 , B65H75/141 , B65H2402/414 , B65H2701/361 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: A gripper for a spool, a spool handling part having the same and a spool handling method using the same are provided to be mounted and demounted on the flange of the spool. CONSTITUTION: A gripper(20) for a spool is provided with an inner radius part(22) for being inserted by a spool holder when mounting the spool on the spool holder, a connection part(24) having a larger diameter than that of the inner radius part(22) for connecting with the edge portion of a flange, and an outer radius part(26) having a larger diameter than that of the connection part(24) for being gripped by a worker when handling the spool. The gripper(20) is capable of being mounted and demounted on at least one side of flanges installed at both sides of the spool. Preferably, the connection part(24) further includes at least two connection protrusions(24') for fixedly connecting with the flange.
摘要翻译：目的：提供用于卷轴的夹持器，具有该夹持器的卷轴处理部件和使用其的卷轴处理方法，以将其安装和拆卸在卷轴的凸缘上。构成：用于卷轴的夹持器（20）设置有内半径部分（22），用于在将卷轴安装在卷轴保持器上时由卷轴保持器插入;直径大于用于与凸缘的边缘部分连接的内半径部分（22）和具有比连接部分（24）的直径大的直径的外半径部分（26），用于在处理卷轴时由工作人员抓握。夹具（20）能够安装和拆卸在安装在卷轴两侧的凸缘的至少一侧上。优选地，连接部分（24）还包括用于与凸缘固定连接的至少两个连接突起（24'）。

4. 外观设计

KR3002941880000S 失效
公开(公告)号：KR3002941880000S
公开(公告)日：2002-03-29
申请号：KR3020010028517
申请日：2001-10-12
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
设计人： 임훈

5. 发明授权

KR100796570B1 본딩용 금합금 세선 有权
标题翻译：用于焊接半导体器件的金合金线
公开(公告)号：KR100796570B1
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：KR1020060079378
申请日：2006-08-22
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 정은균 , 조남권
IPC分类号： C22C5/02
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01066 , H01L2224/48
摘要： A gold alloy thin wire having high electrical properties and excellent strength is provided. A gold alloy thin wire for bonding comprises 5 to 25 ppm of Sm based on the total weight of the gold alloy thin wire, 5 to 25 ppm of Dy based on the total weight of the gold alloy thin wire, 5 to 25 ppm of Yb based on the total weight of the gold alloy thin wire, 5 to 50 ppm of Ca based on the total weight of the gold alloy thin wire, and 5 to 15 ppm of Cu, Pt, Ce and Nd based on the total weight of the gold alloy thin wire with the balance being Au having a purity of 99.999%, wherein the total addition amount of the Sm, Dy and Yb is 20 to 45 ppm based on the total weight of the gold alloy thin wire such that the gold alloy thin wire for bonding has a hardness of at least 13.2 at a room temperature and a strength of at least 11.1 at a high temperature of 250 deg.C, and is free of interfacial defects.
摘要翻译：提供了具有高电特性和优异强度的金合金细线。用于接合的金合金细线基于金合金细线的总重量为5〜25ppm的Sm，基于金合金细线的总重量为5〜25ppm的Dy，Yb为5〜25ppm 基于金合金细线的总重量，基于金合金细线总重量的5至50ppm的Ca和基于总金属重量的5至15ppm的Cu，Pt，Ce和Nd 金合金细线，余量为纯度为99.999％的Au，其中Sm，Dy和Yb的总添加量基于金合金细线的总重量为20〜45ppm，使得金合金薄用于接合的线在室温下具有至少13.2的硬度，在250℃的高温下的强度至少为11.1，并且没有界面缺陷。

6. 发明公开

KR1020040073667A 반도체 소자용 본딩 와이어 有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：KR1020040073667A
公开(公告)日：2004-08-21
申请号：KR1020030009330
申请日：2003-02-14
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 조영철 , 정은균 , 류재성
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01016 , H01L2924/01032 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01026
摘要： PURPOSE: A bonding wire for a semiconductor device is provided to enhance a fracture load characteristic, an apparent stiffness characteristic, and an electric conductivity characteristic by improving the structure of the bonding wire. CONSTITUTION: A matrix part is formed with copper having purity of 99.999 percent. A coating part is formed with one selected from a group including Pd, Pd-Ni alloy, Au, Ag, and Au-Ag alloy. The matrix part is covered by the coating part. The matrix part corresponds to 63 to 99.98 weight percent. The coating part corresponds to 0.02 to 37 weight percent. The matrix part includes Al -f 0.001 to 0.005 weight percent, Ag of 0.001 to 0.005 weight percent, Ca of 0.001 to 0.005 weight percent, and one selected from a group including B, Be, La, Ge, S, P, and Ba of 0.001 to 0.005 weight percent.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体器件的接合线，以通过改善接合线的结构来增强断裂载荷特性，表观刚度特性和电导率特性。构成：基体部分由纯度为99.999％的铜形成。形成由Pd，Pd-Ni合金，Au，Ag，Au-Ag合金组成的一个涂层部。基体部分被涂层部分覆盖。基质部分对应于63至99.98重量百分比。涂层部分相当于0.02〜37重量％。基质部分包括Al-f 0.001至0.005重量％，Ag为0.001至0.005重量％，Ca为0.001至0.005重量％，选自B，Be，La，Ge，S，P和Ba 为0.001〜0.005重量％。

7. 发明授权

KR100398832B1 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 失效
标题翻译： 본딩와이어용스풀케이스및이케이스를사용한스풀취급방본딩
公开(公告)号：KR100398832B1
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020010067575
申请日：2001-10-31
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 유창만 , 백정우
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B65D85/04 , B65H49/38 , B65H2407/51 , B65H2701/361 , H01L2224/78601 , H01L2224/851 , H01L2924/01078
摘要： A bonding wire (W) spool case (20), and a method of handling a spool (10) using the spool case is disclosed with a structure capable of effectively preventing the durability and the holding of the spool from being deteriorated due to the repeated coupling and decoupling operations of the spool with respect to the spool holder while preventing the bonding wire from being contaminated and damaged due to the carelessness of the worker. The bonding wire spool case includes a base (22) having a bottom portion (22a), a sidewall (22b) protruded from the bottom portion in a body at four sides thereof while internally forming a spool receipt portion (26), and a holder entrance (28) formed at one or more sides of the sidewall to pass a spool holder. A spool wound with a bonding wire thereon is mounted to the spool receipt portion in the horizontal direction such that the central axis of the spool is maintained to be parallel to the bottom portion of the base. A cover (24) is coupled to the base at the outer surface of the sidewall while preventing an alien material such as dust from being introduced.
摘要翻译：本发明公开了一种键合线（W）线轴壳体（20）以及使用线轴壳体处理线轴（10）的方法，其结构能够有效地防止由于重复而导致的线轴的耐久性和保持性劣化使卷轴相对于卷轴支架进行耦合和解耦操作，同时防止由于工作人员的粗心而导致焊线受到污染和损坏。接合线卷轴壳体包括具有底部（22a），侧壁（22b）的基部（22），侧壁（22b）在其内部形成卷轴接收部分（26）的同时从其底部在其四侧突出于主体中，在侧壁的一侧或多侧形成的入口（28）以通过卷轴支架。其上缠绕有接合线的线轴沿水平方向安装到线轴接收部分，使得线轴的中心轴线保持平行于基座的底部。盖子（24）在侧壁的外表面处连接到基座，同时防止诸如灰尘的外来物质被引入。＆lt;图像＆GT; ＆lt;图像＆GT;

8. 发明授权

KR100398831B1 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 失效
标题翻译： 본딩와이어용스풀케이스및이케이스를사용한스풀취급방본딩
公开(公告)号：KR100398831B1
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020010063053
申请日：2001-10-12
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 , 엠케이전자 주식회사
发明人： 유창만 , 백정우 , 임훈 , 정소영
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , B65D85/04 , B65H49/38 , B65H75/141 , B65H2701/361 , H01L24/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45169 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00015
摘要： 본딩 와이어가 감겨진 스풀을 스풀 홀더에 반복적으로 탈착함으로 인해 내구성 및 스풀 지지 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 취급시의 부주의로 인해 본딩 와이어가 오염 및 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀 취급 방법을 제공한다.
상기한 본 발명의 스풀 케이스는, 바닥부 및 상기 바닥부로부터 돌출 형성되는 측벽을 구비하며, 본딩 와이어가 감겨진 스풀을 장착하는 베이스와; 상기 측벽의 바깥둘레로 베이스와 결합하여, 내부로 먼지 등의 오염 물질이 유입되는 것을 방지하는 커버;를 포함하며, 상기 베이스의 측벽중 일부분을 개방면으로 형성하고, 베이스의 내측에는 상기 스풀을 개방면을 통해 내측으로 슬라이드 시킬 때 상기 스풀의 플랜지부와 결합되는 슬라이드 결합부를 제공하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明公开了一种结构线轴壳体和使用该线轴壳体处理线轴的方法，该结构能够有效地防止线轴的耐久性和保持性由于线轴的重复联接和去耦合操作而恶化同时防止由于工作人员的粗心而导致接合线被污染和损坏。键合线轴壳体（20）包括具有底部（22a）和从底部（22a）突出的侧壁（22b）的基部（22）。基座上安装有缠绕有接合线（W）的线轴（10）。盖（24）在底座的侧壁（22b）的外表面处联接到基座（22）以防止引入诸如灰尘的外来物质。基部22的侧壁22b部分地设置有开口部22c。在基座（22）内部形成一个滑动连接件（26），以便当滑动件向内滑动穿过开口部分时，滑动连接件（26）装配到滑动件（10）的凸缘部分（10' （22℃）。

9. 发明公开

KR1019980035116A 와이어 권선스풀 无效
标题翻译：绕线线轴
公开(公告)号：KR1019980035116A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960053361
申请日：1996-11-12
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 이부성
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 반도체 소자의 패키지(package) 작업시 반도체 칩의 본딩패드(bonding pad)와 리드프레임(lead frame)의 리드를 연결하는 본딩와이어(bonding wire)를 감기 위한 와이어 권선 스풀(spool)에 관한 것으로, 통공부를 갖는 원통형으로 와이어가 권선되는 바렐과 단턱을 갖도록 플랜지를 양단에 형성하되, 상기 플랜지의 어느 한쪽의 직경을 소정치수 크게 형성하고 다른 한쪽의 직경은 일정치수를 유지하도록 구성함으로써 스풀취급시 직경이 큰쪽의 플랜지를 잡고 작업을 행함으로써 와이어의 오염 및 손상을 방지할 수 있어 와이어 본딩 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

10. 发明授权

KR100514312B1 반도체 소자용 본딩 와이어 有权
标题翻译：半导体器件用接合线
公开(公告)号：KR100514312B1
公开(公告)日：2005-09-13
申请号：KR1020030009330
申请日：2003-02-14
申请人： 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사
发明人： 조영철 , 정은균 , 류재성
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01016 , H01L2924/01032 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01026
摘要： 본 발명은 반도체 소자용 본딩 와이어에 관한 것으로서, 그 목적은 기존의 금합금 세선 보다 제조단가가 낮고, 기계적 특성이 우수하며, 루프 높이를 낮게 제어하여 울트라 로우 루프(ultra low loop)용 세선을 제공하는 것이다. 이를 위해 본 발명에서는 반도체 소자용 본딩 와이어로서, 순도 99.999% 이상의 고순도 구리(Cu)에, Al을 0.001-0.005 중량%, Ag을 0.001-0.005 중량%, Ca을 0.001-0.005 중량% B, Be, La, Ge, S, P 및 Ba 중 적어도 1종 이상을 0.0005-0.008 중량% 첨가된 것을 모재부로 하고, 모재부 표면에 Pd, Pd-Ni계 합금, Au, Ag, 및 Au-Ag계 합금 중 1종의 금속을 전체 와이어 중량에 대해 최소 0.02 중량% 내지 최대 37 중량%로 피복시킨 와이어를 사용한다.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体器件的接合线，以通过改善接合线的结构来增强断裂载荷特性，表观刚度特性和导电特性。构成：基体部分由纯度为99.999％的铜形成。形成由Pd，Pd-Ni合金，Au，Ag，Au-Ag合金组成的一个涂层部。基体部分被涂层部分覆盖。基质部分对应于63至99.98重量百分比。涂层部分相当于0.02〜37重量％。基质部分包括Al-f 0.001至0.005重量％，Ag为0.001至0.005重量％，Ca为0.001至0.005重量％，选自B，Be，La，Ge，S，P和Ba 为0.001〜0.005重量％。

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