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    • 3. 发明专利
    • 用於超音波晶片的垂直封裝及相關方法
    • 用于超音波芯片的垂直封装及相关方法
    • TW201947717A
    • 2019-12-16
    • TW108115251
    • 2019-05-02
    • 美商蝴蝶網路公司BUTTERFLY NETWORK, INC.
    • 法菲 凱斯 GFIFE, KEITH G.劉 建威LIU, JIANWEI
    • H01L23/31H01L23/488
    • 用於超音波晶片的垂直封裝配置被描述。除了用於引線接合的導線之外,垂直封裝可以牽涉到整合互連的使用。此種整合互連的例子包含邊緣接觸的貫孔、直通矽穿孔以及導電柱。邊緣接觸的貫孔是被界定在該超音波晶片中所形成的溝槽內的貫孔。針對於每一個溝槽可以設置多個貫孔,因此其增加貫孔的密度。此種貫孔使得電性接達能夠至該些超音波換能器。直通矽穿孔穿過矽承載部而被形成,並且提供從該超音波晶片的底表面的接達。包含銅柱的導電柱被設置圍繞在超音波晶片的周邊,並且提供從該晶片的頂表面的接達至該些超音波換能器。這些類型的封裝技術的使用可以使得在一超音波裝置的尺寸能夠有實質上的縮減。
    • 用于超音波芯片的垂直封装配置被描述。除了用于引线接合的导线之外,垂直封装可以牵涉到集成互连的使用。此种集成互连的例子包含边缘接触的贯孔、直通硅穿孔以及导电柱。边缘接触的贯孔是被界定在该超音波芯片中所形成的沟槽内的贯孔。针对于每一个沟槽可以设置多个贯孔,因此其增加贯孔的密度。此种贯孔使得电性接达能够至该些超音波换能器。直通硅穿孔穿过硅承载部而被形成,并且提供从该超音波芯片的底表面的接达。包含铜柱的导电柱被设置围绕在超音波芯片的周边,并且提供从该芯片的顶表面的接达至该些超音波换能器。这些类型的封装技术的使用可以使得在一超音波设备的尺寸能够有实质上的缩减。