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1. 发明申请

WO2006030611A1 機能素子実装モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2006030611A1
公开(公告)日：2006-03-23
申请号：PCT/JP2005/015406
申请日：2005-08-25
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 米田吉弘 , 浅田隆広
发明人：米田吉弘 , 浅田隆広
IPC分类号： H01L31/02 , H01L33/00 , H01S5/022 , H01L23/28
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/3185 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02228 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、高価な特殊な部材が不要で、かつ、小型化が可能な光機能素子モジュール及びその製造方法を提供するものである。　本発明においては、所定の配線パターンが形成され光機能素子３が実装された基板２上に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７との間に当該封止樹脂８を充填し、光機能素子３の光機能部に対応する光透過用孔部９ａを有するパッケージ構成部材９を、その光透過用孔部９ａを光機能素子３の光機能部３０に対向させた状態で突堤部７に当接させることによりパッケージ構成部材９を封止樹脂８に接触させ、さらに、封止樹脂８を硬化させてパッケージ構成部材を基板２上に固着し、最後に突堤部７を切断除去する。
摘要翻译：提供了一种不需要昂贵的特殊部件的小尺寸光学功能元件模块及其制造方法。在基板（2）上形成预定的布线图案，并安装光学功能元件（3）。在光学功能元件（3）周围形成突起（7），以阻止基板（2）上的液体密封树脂（8）。液体密封树脂（8）滴落到光学功能元件（3）和突出部（7）之间的部分中，以便用密封树脂填充光学功能元件（3）和突起（7）之间的部分（8）。具有与光学功能元件（3）的光学功能单元相对应的透光孔（9a）的封装构成部件（9）与突起（7）抵接，光传输单元（9a）与光功能元件（3）的光功能单元（30）。因此，封装构成构件（9）与密封树脂（8）接触。此外，密封树脂（8）硬化，使得封装构成部件固定在基板（2）上。最后，突起（7）被切断。

2. 发明申请

WO2011126091A1 保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック审中-公开
标题翻译：保护元件，电池控制装置和电池组件
公开(公告)号：WO2011126091A1
公开(公告)日：2011-10-13
申请号：PCT/JP2011/058845
申请日：2011-04-07
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 向幸市 , 石丸誠彦 , 浅田隆広 , 小森千智 , 長木翔子
发明人：向　幸市 , 石丸　誠彦 , 浅田　隆広 , 小森　千智 , 長木　翔子
IPC分类号： H01H37/76 , H01M2/10 , H01M2/34 , H01M10/42 , H01M10/44 , H02J7/00
CPC分类号： H02J7/0031 , H01H85/046 , H01H85/463 , H01H2085/0275 , H01M10/425 , H01M10/4264 , H01M10/48 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H01M2200/108
摘要：　発熱抵抗体の熱を伝熱経路を通じて効率的に低融点金属体へ伝達する。　電気回路の電流経路上に接続される保護素子において、絶縁基板（６０）と、絶縁基板（６０）の一面に、第１の絶縁層（６２）を介して形成された発熱抵抗体（６４）と、発熱抵抗体（６４）の上方に第２の絶縁層（６５）を介して配設され、電流経路の一部を構成する低融点金属体（６７）と、低融点金属体（６７）の両端と接続され、電流経路と低融点金属体（６７）とを電気的に接続する接続部（６１１，６１２）とを有し、接続部（６１１，６１２）は、絶縁基板（６０）の一面に、第１のガラス層（７０）を介して設けられている。
摘要翻译：为了通过传热路径将热量从加热电阻器有效地传递到低熔点金属体，公开了连接到电路的电流路径上的保护元件。所述保护元件包括绝缘基板（60），在绝缘基板（60）的一个表面上形成有第一绝缘层（62）的发热电阻体（64），低熔点金属体 67），其设置在所述发热电阻体（64）的上方，其间插入有第二绝缘层（65），构成所述电流通路的一部分;以及连接部（611,612），其与低熔点点金属体（67），并且电连接电流路径和低熔点金属体（67）。连接部分（611,612）设置在绝缘基板（60）的所述表面上，其间插有第一玻璃层（70）。

3. 发明申请

WO2011102067A1 保護回路、バッテリ制御装置、及び、バッテリパック审中-公开
标题翻译：保护电路，电池控制装置和电池组
公开(公告)号：WO2011102067A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/JP2010/073839
申请日：2010-12-29
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 向幸市 , 石丸誠彦 , 浅田隆広 , 小森千智 , 米田吉弘 , 木村裕二 , 長木翔子
发明人：向　幸市 , 石丸　誠彦 , 浅田　隆広 , 小森　千智 , 米田　吉弘 , 木村　裕二 , 長木　翔子
IPC分类号： H02H7/18 , H01M2/10 , H01M10/44 , H01M10/48 , H02H3/08 , H02J7/00
CPC分类号： H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/48 , H02H7/18 , H02J7/0031 , Y02E60/12
摘要：　本発明は、幅広いバッテリの電圧変動に対応して発熱体の損傷を防止して、バッテリの充放電経路を遮断することが可能な保護回路を提供する。バッテリ（１０）と充放電制御回路（２０）との間の充放電電流経路上に直列接続されたヒューズ（３１ａ）、（３１ｂ）と、抵抗体（３２ａ）、（３２ｂ）が直列接続された発熱部（３２）とを備え、抵抗体（３２ａ）、（３２ｂ）の端部のうち、他の抵抗体と接続されていない２つの端部の一方が、ヒューズ（３１ａ）、（３１ｂ）の電流経路上に接続されており、ヒューズ（３１ａ）、（３１ｂ）と接続されていない抵抗体（３２ａ）、（３２ｂ）の各端部には、バッテリ（１０）の電圧値の変動帯域に応じて選択されて、発熱部（３２）に流れる電流を制御する電流制御素子（５０）と接続される端子部（３３ａ）、（３３ｂ）が形成されている。
摘要翻译：公开了一种保护电路，其可以切断电池充电/放电路径，并且可以防止在宽范围的电池电压波动下对加热元件的损坏。该电路设置有：在电池（10）和充放电控制电路（20）之间的充放电电流路径中串联连接的熔断器（31a，31b）和加热单元（32），其中电阻器（32a，32b）串联连接。未连接到另一个电阻器的电阻器（32a，32b）的两端连接到保险丝（31a，31b）的电流路径，并且电阻器（32a，32b）的另一端，未连接到保险丝的端子（33a，33b）形成在其上，根据电池（10）的电压值的波动带选择端子，并且连接到控制电路（50）的电流控制元件（50）施加到加热单元（32）的电流。

4. 发明申请

WO2009142141A1 保護素子及び二次電池装置审中-公开
标题翻译：保护元件和二次电池装置
公开(公告)号：WO2009142141A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/JP2009/059006
申请日：2009-05-14
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 木村裕二 , 浅田隆広 , 米田吉弘 , 鈴木和明
发明人：木村　裕二 , 浅田　隆広 , 米田　吉弘 , 鈴木　和明
IPC分类号： H01H37/76 , H01M10/44
CPC分类号： H01M2/34 , H01H37/761 , H01M10/0525 , H01M10/4235
摘要：　可溶導体上のフラックスを安定に所定の位置に保持可能であり、異常時における可溶導体の的確な溶断を可能にした保護素子とそれを用いた二次電池装置である。絶縁性のベース基板（１１）上に配置され、保護対象機器の電力供給経路に接続されて所定の異常電力により溶断する可溶導体（１３）と、可溶導体（１３）表面に塗布されたフラックス（１９）と、可溶導体（１３）を覆ってベース基板（１１）に取り付けられた絶縁カバー部材（１４）とを有する。可溶導体（１３）に対向して絶縁カバー部材（１４）の内面に形成され、フラックス（１９）と接触してフラックス（１９）を所定の位置に保持する段部（２０ａ）が形成された突条部（２０）を備える。段部（２０ａ）は、絶縁カバー部材（１４）内面で、可溶導体（１３）中央部と対向して形成さている。
摘要翻译：提供一种能够以稳定的方式将焊剂保持在可溶性导体上的预定位置的保护元件，并且可以适当地熔化可溶性导体以在发生异常时切断可溶性导体。还提供了使用其的二次电池装置。保护元件包括设置在绝缘基底（11）上的可溶性导体（13），其连接到待保护装置的电源路径，并通过预定的异常电力熔化和切割，施加通量（19）到可溶性导体（13）的表面，以及覆盖可溶性导体（13）并且附接到基底基板（11）的绝缘覆盖部件（14）。保护元件包括形成在绝缘盖构件（14）的内壁上的凸部（20），使得凸部（20）面向可溶性导体（13）。形成在凸部（20）上的台阶部（20a）与磁通（19）接触以将磁通（19）保持在预定位置。台阶部分（20a）形成在绝缘覆盖件（14）的内壁上并面向可溶性导体（13）的中心部分。

5. 发明申请

WO2008156013A1 保護素子审中-公开
标题翻译：保护元件
公开(公告)号：WO2008156013A1
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：PCT/JP2008/060602
申请日：2008-06-10
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 古内裕治 , 荒木利顕 , 浅田隆広 , 梶谷太一郎
发明人：古内裕治 , 荒木利顕 , 浅田隆広 , 梶谷太一郎
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H85/463 , H01H85/046 , H01H2085/466
摘要：　特定の通電経路のみから通電があった場合であっても、確実に全てのヒューズエレメントを溶断した後に発熱抵抗体の発熱を停止させることができる保護素子を提供する。　保護素子は、複数のヒューズエレメント１２ａ，１２ｂのうち特定のヒューズエレメントが接続されている特定の通電経路から通電があった場合に、他のヒューズエレメントが特定のヒューズエレメントよりも先に溶断するように、これら複数のヒューズエレメント１２ａ，１２ｂの溶断時間が制御可能に構成されている。
摘要翻译：提供了一种保护元件，其中，即使在仅从特定导电路径导通的情况下，也可以在所有保险丝元件确定地熔化之后停止来自加热电阻器的热量的产生。保护元件布置成控制多个熔丝元件（12a，12b）的熔化时间，使得在与特定熔丝元件连接的特定传导路径导通的情况下，其它熔丝元件比特定熔丝元件更早熔化在多个熔丝元件（12a，12b）中。

6. 发明申请

WO2007037221A1 機能素子パッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：功能元件包装及其制造方法
公开(公告)号：WO2007037221A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/JP2006/319040
申请日：2006-09-26
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 米田吉弘 , 浅田隆広
发明人：米田吉弘 , 浅田隆広
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12 , H01L33/00
CPC分类号： B81B7/0067 , H01L21/568 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明は、鉛フリーはんだリフローに対する耐性を有し、かつ、低コストの機能素子パッケージを提供するものである。　本発明では、所定の端子パターンが形成されたリードフレーム１の素子非実装側面に耐熱フィルム２を貼り付ける工程と、リードフレーム１の素子実装側面に所定の機能素子３を実装する工程と、リードフレーム１上の機能素子３の周囲に、液状封止樹脂６を堰き止めるための突堤部５を設ける工程と、突堤部５の内側に液状封止樹脂６を滴下する工程と、液状封止樹脂６を硬化させる工程と、耐熱フィルム２をリードフレーム１から剥離する工程と、突堤部５を切断除去する工程とを有する。
摘要翻译：本发明提供了耐无铅焊料回流的功能元件封装，成本低。功能元件封装包括以下步骤：将耐热膜（2）施加到已经形成有预定端子图案的引线框架（1）的未安装元件的侧面，将预定的功能元件（3）安装在引线在其元件安装侧面上设置框架（1），提供用于将引导框架（1）上的功能元件（3）周围的液体密封树脂（6）阻挡的码头部分（5），滴下液体密封树脂（6）在码头部分（5）的内侧，固化液体密封树脂（6），将耐热膜（2）与引线框架（1）分离，并通过切割去除码头部分（5）。

7. 发明申请

WO2010084818A1 保護素子审中-公开
标题翻译：保护元件
公开(公告)号：WO2010084818A1
公开(公告)日：2010-07-29
申请号：PCT/JP2010/050335
申请日：2010-01-14
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 木村裕二 , 浅田隆広 , 鈴木和明
发明人：木村　裕二 , 浅田　隆広 , 鈴木　和明
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H1/5805 , H01H2037/768
摘要：　可溶導体上のフラックスを安定に所定の位置に保持可能であり、異常時における可溶導体の迅速且つ正確な溶断を可能にした保護素子である。絶縁性のベース基板１１上に配置され、保護対象機器の電力供給経路に接続されて所定の異常電力により溶断する可溶導体１３と、可溶導体１３表面に塗布されたフラックス１９と、可溶導体１３を覆ってベース基板１１に取り付けられた絶縁カバー１４とを有する。可溶導体１３に対向して絶縁カバー１４の内面に形成され、フラックス１９と接触してフラックス１９を所定の位置に保持する段部２０ａが形成された突条部２０を備える。可溶導体１３には、フラックス１９を保持した孔部１３ａを備える。
摘要翻译：提供了一种保护元件，其中可溶性导体上的焊剂可以稳定地保持在预定位置，并且当异常发生时可溶性导体可以快速且准确地熔化。保护元件具有：布置在绝缘基底（11）上的可溶性导体（13）连接到要保护的设备的电源线并以预定的异常功率熔断; 施加在可溶性导体（13）的表面上的焊剂（19）; 以及覆盖所述可溶性导体（13）并附接到所述基底基板（11）的绝缘盖（14）。保护元件设置有通过面对可溶性导体（13）形成在绝缘覆盖物（14）的内表面上的突出的条状部分（20），并且具有与第二部分接触的台阶部分（20a）通量（19）并将通量（19）保持在预定位置。可溶性导体（13）设有将焊剂（19）保持在其内的孔部（13a）。

8. 发明申请

WO2007100037A1 機能素子実装モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2007100037A1
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/JP2007/053903
申请日：2007-03-01
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 米田吉弘 , 浅田隆広 , 鈴木和明
发明人：米田吉弘 , 浅田隆広 , 鈴木和明
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、小型化が可能で、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。光機能部３０とその周囲にボンディングパッド６を有する光機能素子３が、その上面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板２を用い、基板２上に液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７の間に封止樹脂８をボンディングパッド６及び金線５の一部が露出するように充填し、光機能素子３に対応する孔部１０ａを有するパッケージ構成部材１０を孔部１０ａを光機能素子３の光機能部３０に対向させた状態で突堤部７に当接させることによりパッケージ構成部材１０を封止樹脂８に接触させ、封止樹脂８を硬化させてパッケージ構成部材１０を基板２上に固着し、突堤部７を除去する。
摘要翻译：提供了一种用于制造小型功能元件安装模块的方法，其不需要昂贵且特殊的构件。在基板（2）上，通过与光学功能的上面的引线接合来安装具有光学功能部（30）的光学功能元件（3）和光学功能部的周围的接合焊盘（6）元素在上面。在光学功能元件（3）的周围，在基板（2）上设置用于通过使用基板来停止液体密封树脂（8）的喷射部（7）。通过使密封树脂（8）落下以使接合焊盘（6）的一部分和金子（6）露出来，光学功能元件（3）和喷射部分（7）之间的空间被密封树脂（8）填充，电线（5）。具有与光学功能元件（3）相对应的孔部（10a）的包装构成部件（10）通过使孔部（10a）面向光学功能部（30）而与码头部（7）抵接，的光学功能元件（3）。因此，使封装构成部件（10）与密封树脂（8）接触，固化密封树脂（8），将封装构成部件（10）牢固地粘接在基板（2）上，（7）被去除。

9. 发明申请

WO2007099677A1 機能素子実装モジュール及びその製造方法、これに用いる樹脂封止プレート、樹脂封止用基板構造体审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块，其制造方法，用于其的树脂密封板以及用于树脂密封的基板结构
公开(公告)号：WO2007099677A1
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/JP2006/323658
申请日：2006-11-28
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 堀田良人 , 蟹澤士行 , 浅田隆広 , 米田吉弘
发明人：堀田良人 , 蟹澤士行 , 浅田隆広 , 米田吉弘
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/56 , B81B7/0067 , B81C2203/0109 , B81C2203/032 , H01L23/24 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , Y10T156/10 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Opposed to substrate (2) having functional element (1) with functional part (1a) mounted thereon, there is disposed resin sealing plate (3) provided with opening (3a) corresponding to the functional part (1a) of the functional element (1) with a given spacing therebetween. Penetration and infill of sealing resin (5) in an interstice between the substrate (2) and the resin sealing plate (3) are carried out by the use of capillary phenomenon. Thus, resin sealing of the functional element (1) can be realizes without damaging to the function of the functional part (1a).
摘要翻译：设置有具有安装有功能部件（1a）的功能元件（1）的基板（2），设置有与功能元件（1）的功能部件（1a）对应的开口（3a）的树脂密封板（3）），其间具有给定的间隔。密封树脂（5）在衬底（2）和树脂密封板（3）之间的间隙中的渗透和填充通过使用毛细管现象进行。因此，可以实现功能元件（1）的树脂密封，而不损害功能部件（1a）的功能。

10. 发明申请

WO2010084817A1 保護素子审中-公开
标题翻译：保护元件
公开(公告)号：WO2010084817A1
公开(公告)日：2010-07-29
申请号：PCT/JP2010/050334
申请日：2010-01-14
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 木村裕二 , 大橋陽三 , 浅田隆広
发明人：木村　裕二 , 大橋　陽三 , 浅田　隆広
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H1/5805 , H01H85/046 , H01H2037/768 , H01H2085/0414
摘要：　過電流等による保護動作時に可溶導体が安定に且つ迅速に溶断可能とした保護素子である。絶縁性のベース基板１１上に配置され保護対象機器の電力供給経路に接続されて所定の異常電力により溶断する可溶導体１３と、可溶導体１３を覆ってベース基板１１に取り付けられた絶縁カバー１４を備える。可溶導体１３に塗布され絶縁カバー１４内に設けられたフラックス１９を有する。可溶導体１３は、溶融した可溶導体１３に対して濡れ性の良い金属成分を含有したソルダペースト２０を介して、ベース基板１１上の導体層１７及び電極１２に固定されている。ソルダペースト２０は、電極１２及び導体層１７上で可溶導体１３の周縁部よりも外側に広がっている。
摘要翻译：提供了一种保护元件，其中当使用过电流等进行保护操作时，稳定且快速地熔化的可溶性导体。保护元件设置有布置在绝缘基底（11）上的可溶性导体（13），连接到待保护的设备的电源线并且具有预定的异常功率并且具有绝缘盖（14），其覆盖所述可溶性导体（13）并且附接到所述基底基板（11）。保护元件具有施加在可溶性导体（13）上并且设置在绝缘盖（14）中的焊剂（19）。可溶性导体（13）通过焊膏（20）固定在基底（11）上的导体层（17）和电极（12）上，焊锡膏（20）含有对熔融可溶性具有优异润湿性的金属组分导体（13）。焊膏（20）比电极（12）和导体层（17）上的可溶性导体（13）的周边进一步向外扩展。

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