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1. 发明申请

WO2013047334A1 電子部品、及び、それを備える電子装置审中-公开
标题翻译：电子元件和电子元器件
公开(公告)号：WO2013047334A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/074142
申请日：2012-09-21
申请人：シャープ株式会社 , 清水行男 , 塩田素二
发明人：清水　行男 , 塩田　素二
IPC分类号： G09F9/30 , G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452
摘要：本発明は、低抵抗化が可能な端子（２０）を各々備える、電子部品及び電子装置を提供する。本発明は、基板（３１）と、前記基板上に設けられた端子（２０）とを備え、前記端子（２０）は、金属層（３４）及び透明導電層（３５）を含み、前記透明導電層（３５）は、前記金属層（３４）の側面を覆うように、前記金属層（３４）の縁部上に選択的に配置される電子部品である。
摘要翻译：本发明提供一种电子部件和电子设备，每个电子部件和电子设备都包括能够降低电阻的端子（20）。本发明是一种电子部件，其具备设置在基板上的基板（31）和端子（20）端子（20）包括金属层（34）和透明导电层（35），透明导电层（35）选择性地设置在金属层（34）的边缘部分，以覆盖侧面的金属层（34）。

2. 发明申请

WO2011061989A1 デバイス基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：装置基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2011061989A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/JP2010/065980
申请日：2010-09-15
申请人：シャープ株式会社 , 中濱裕喜 , 松井隆司 , 堀口武志 , 塩田素二
发明人：中濱　裕喜 , 松井　隆司 , 堀口　武志 , 塩田　素二
IPC分类号： G09F9/00 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H01L23/15
CPC分类号： G02F1/1345 , G02F2001/13456 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/02185 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/1146 , H01L2224/13006 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16013 , H01L2224/16112 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/17107 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81424 , H01L2224/81481 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要：　表面に端子部（２４）が形成される絶縁層（６０）は、表示部を除くガラス基板（２０）全面に渡って形成されているので、絶縁層（６０）の境界部分（外周部分）がＮＣＦ（８１）が設けられる領域すなわちＬＳＩチップ（４０）近傍等に差し掛かることがない。よって、ＮＣＦ（８１）によって当該境界部分から絶縁層（６０）が剥がされることにより端子部（２４）が破壊されることを防止することができる。また絶縁層（６０）の弾性力により、端子部（２４）とバンプ電極（４０ａ）とは恒常的に圧着され、電気的に安定に接続される。
摘要翻译：公开了一种器件基板，其中，由于在玻璃基板（20）的整个表面上形成在表面上形成有端子部（24）的绝缘层（60），除了显示部以外，所以边界部（外周绝缘层（60）的部分没有到达设置有NCF（81）的区域，即靠近LSI芯片（40）的区域。因此，由于绝缘层（60）从边界部分的剥离，终端部分（24）被防止断裂，所述剥离是由NCF（81）引起的。此外，端子部（24）和突起电极（40a）通过绝缘层（60）的弹性力彼此恒定地压接，并且彼此电连接。

3. 发明申请

WO2010013530A1 表示パネル及びそれを備えた表示装置审中-公开
标题翻译：显示面板和显示设备提供
公开(公告)号：WO2010013530A1
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：PCT/JP2009/059331
申请日：2009-05-21
申请人：シャープ株式会社 , 清水行男 , 松井隆司 , 塩田素二 , 青木桂吾 , 中濱裕喜
发明人：清水　行男 , 松井　隆司 , 塩田　素二 , 青木　桂吾 , 中濱　裕喜
IPC分类号： G09F9/00 , G02F1/13357 , G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452
摘要：　パネル基板（１１）には、表示領域（４１）を駆動するための回路を備える駆動用ＩＣチップ（２１）が搭載される。パネル基板（１１）と駆動用ＩＣチップ（２１）との間には異方性導電膜（３１）が介在し、駆動用ＩＣチップ（２１）のバンプ電極（２２）とパネル基板（１１）の電極パッド（２７）とを電気的に接続している。異方性導電膜（３１）は、駆動用ＩＣチップ（２１）の特定の一つの側面（２１ａ）を除く他の全ての側面（２１ｂ～２１ｄ）からはみ出るように配置されている。
摘要翻译：设置有用于驱动显示区域（41）的电路的驱动IC芯片（21）安装在面板基板（11）上。在面板基板（11）和驱动IC芯片（21）之间配置各向异性导电膜（31），各向异性导电膜将驱动IC芯片（21）的凸块电极（22）与电极垫（27）连接。除了一个特定侧面（21a）之外，各向异性导电膜（31）配置成从驱动IC芯片（21）的所有侧面（21b〜21d）突出。

4. 发明申请

WO2009157247A1 配線基板、及び、液晶表示装置审中-公开
标题翻译：接线板和液晶显示器件
公开(公告)号：WO2009157247A1
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：PCT/JP2009/057356
申请日：2009-04-10
申请人：シャープ株式会社 , 松井隆司 , 塩田素二
发明人：松井隆司 , 塩田素二
IPC分类号： H01L23/12 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L2224/05553 , H05K2201/09409 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
摘要：　本発明の配線基板は、複数列に配置されたパッドのうち、パッドへのメタル配線の長さが長い第１列パッドと、メタル配線の長さが、第１列パッドの第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１メタル配線（１０ａ）は、隣接する第２列パッド（３０ｂ）の間の領域ではなく、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に、第２列パッド（３０ｂ）との間に少なくとも第１絶縁層（２０ａ）を介して設けられており、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域における第１メタル配線（１０ａ）の線幅をＷ１、第２列パッド（３０ｂ）の幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１である。
摘要翻译：布线板设置有布置成多行的焊盘。在这些焊盘中，第一排焊盘对焊盘具有长的金属布线长度，并且第二排焊盘（30b）具有比第一排焊盘的第一金属布线（10a）短的金属布线长度。第一金属布线（10a）不是布置在相邻的第二列焊盘（30b）之间的区域中，而是布置在第二排焊盘（30b）的下层区域中，至少在第二绝缘层第二排焊盘（30b）和第一金属布线。当第二排焊盘（30b）的下层区域中的第一金属布线（10a）的线宽被表示为W1，第二列焊盘（30b）的宽度为W2时，不等式为0.8 = W1 / W2 = 1。

5. 发明申请

WO2009022517A1 配線基板、及び、液晶表示装置审中-公开
标题翻译：接线板和液晶显示器件
公开(公告)号：WO2009022517A1
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：PCT/JP2008/062898
申请日：2008-07-17
申请人：シャープ株式会社 , 松井隆司 , 塩田素二
发明人：松井隆司 , 塩田素二
IPC分类号： H05K1/11 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/60 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/117 , G02F1/1345 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01019 , H01L2924/14 , H05K1/111 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09436 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , Y02P70/611
摘要：　本発明の配線基板（１）は、複数列に配置されたパッド（３０）のうち、パッド（３０）へのメタル配線（１０）の長さが長い第１列パッド（３０ａ）と、メタル配線（１０）の長さが、第１列パッド（３０ａ）の第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１列パッド（３０ａ）に接続された第１メタル配線（１０ａ）は、隣接する第２列パッド（３０ｂ）の間の領域ではなく、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に、第２列パッド（３０ｂ）のとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられている。
摘要翻译：布线板（1）设置有布置成多行的焊盘（30）。在这些焊盘中，第一行焊盘（30a）中的每一个具有到焊盘（30）的金属布线（10）的长度，并且每个第二行焊盘（30b）具有金属布线（10）的长度）比第一排垫（30a）的第一金属布线（10a）短。连接到第一排衬垫（30a）的第一金属布线（10a）不在第一排衬垫和相邻的第二排衬垫（30b）之间的区域中，而是布置在第二排衬垫（30b）的下层区域中，通过在第一行焊盘和第二行焊盘（30b）之间至少具有绝缘层。

6. 发明申请

WO2012161027A1 表示モジュール审中-公开
标题翻译：显示模块
公开(公告)号：WO2012161027A1
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：PCT/JP2012/062376
申请日：2012-05-15
申请人：シャープ株式会社 , 青田圭司 , 塩田素二
发明人：青田　圭司 , 塩田　素二
IPC分类号： G09F9/30 , G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452
摘要：　半導体チップと実装部品との間の配線抵抗が大きくなるのを抑制することが可能な表示モジュールを提供する。この表示モジュール（１）は、パッド電極部（１３０ａ）およびパッド電極部（１３０ｂ）を有する配線パターン（１３）を含む表示パネル（１０）と、パッド電極部（１３０ａ）に電気的に接続される半導体チップ（２０）と、パッド電極部（１３０ｂ）に電気的に接続されるＦＰＣ（３０）と、配線パターンとは別に設けられ、パッド電極部（１３０ａ）およびパッド電極部（１３０ｂ）を互いに電気的に接続するペースト配線（５０）と、を備える。
摘要翻译：提供了能够抑制半导体芯片和安装部件之间的布线电阻增加的显示模块。该显示模块（1）包括：显示面板（10），包括具有焊盘电极部分（130a）和焊盘电极部分（130b）的布线图案（13）电连接到焊盘电极部分（130a）的半导体芯片（20）; 电连接到所述焊盘电极部（130b）的FPC（30）; 以及与布线图案分开设置并将焊盘电极部分（130a）和焊盘电极部分（130b）彼此电连接的糊状布线（50）。

7. 发明申请

WO2012147672A1 表示モジュール及び表示装置审中-公开
标题翻译：显示模块和显示设备
公开(公告)号：WO2012147672A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/060822
申请日：2012-04-23
申请人：シャープ株式会社 , 宮崎弘規 , 塩田素二 , 吉良隆敏 , 長岡元 , 村岡盛司 , 玉木誠 , 青田圭司 , 清水行男 , 松井隆司 , 中濱裕喜 , 牧野洋樹 , 堀野実
发明人：宮崎　弘規 , 塩田　素二 , 吉良　隆敏 , 長岡　元 , 村岡　盛司 , 玉木　誠 , 青田　圭司 , 清水　行男 , 松井　隆司 , 中濱　裕喜 , 牧野　洋樹 , 堀野　実
IPC分类号： G09F9/00 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G02F1/1347
CPC分类号： G02F1/133308 , G02B6/0001 , G02F1/1333 , G02F1/13336 , G02F1/13452
摘要：本発明に係る表示モジュール（１）は、互いに向かい合うように貼り合わされてなる一対の第１基板（３）及び第２基板（４）と、第１基板（３）と第２基板（４）との間に介在すると共に、第１基板（３）の端部よりも外側にはみ出して第１基板（３）又は第２基板（４）のいずれかの外面側に折り曲げ可能な絶縁性のベースフィルム（５）と、ベースフィルム（５）上に形成される回路部材（２）とを備えることを特徴とする。
摘要翻译：根据本发明的显示模块（1）的特征在于包括：由第一基板（3）和第二基板（4）获得的一对第一基板（3）和第二基板（4），其被固定在相互对立的方式绝缘基膜（5），其位于第一基板（3）和第二基板（4）之间，并且还比第一基板（3）的端部更远地突出，并且可以朝向第二基板（3）的外表面弯曲第一基板（3）或第二基板（4）; 和形成在基膜（5）上的电路部件（2）。

8. 发明申请

WO2012117959A1 半導体素子および表示パネル审中-公开
标题翻译：半导体元件和显示面板
公开(公告)号：WO2012117959A1
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/JP2012/054548
申请日：2012-02-24
申请人：シャープ株式会社 , 松井隆司 , 塩田素二 , 長岡元 , 中濱裕喜 , 森康夫 , 青田圭司 , 宮崎弘規
发明人：松井　隆司 , 塩田　素二 , 長岡　元 , 中濱　裕喜 , 森　康夫 , 青田　圭司 , 宮崎　弘規
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号： H01L24/14 , G02F1/13454 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/06152 , H01L2224/06155 , H01L2224/06517 , H01L2224/14152 , H01L2224/14155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/81203 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00011 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/29075 , H01L2924/00
摘要：　大型化するのを抑制しながら、接続信頼性が低下するのを抑制することが可能な半導体素子を提供する。この半導体素子（１０）は、長辺（１１ａおよび１１ｂ）に沿ってそれぞれ配列される長辺側電極列（２１および２２）と、短辺（１１ｃ）に沿って配列される短辺側電極列（２３）と、短辺側電極列よりも外側に配置され、短辺側電極列に沿って配列される複数のサブ電極（１７）と、を備える。サブ電極は短辺側電極列のバンプ電極（１６）に電気的に接続され、または、ダミー電極により形成されている。
摘要翻译：提供了能够抑制连接可靠性降低的同时抑制尺寸增大的半导体元件。该半导体元件（10）包括：沿长边（11a和11b）排列的长边电极串（21和22）; 沿短边（11c）布置的短边电极串（23）; 以及沿着短边电极线布置并且比短边电极线更靠外侧定位的多个子电极（17）。子电极电连接到短边电极串中的凸块电极（16），或者由虚拟电极形成。

9. 发明申请

WO2012117960A1 半導体素子および表示パネル审中-公开
标题翻译：半导体元件和显示面板
公开(公告)号：WO2012117960A1
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/JP2012/054549
申请日：2012-02-24
申请人：シャープ株式会社 , 松井隆司 , 塩田素二 , 長岡元 , 森康生 , 中濱裕喜 , 宮崎弘規 , 青田圭司
发明人：松井　隆司 , 塩田　素二 , 長岡　元 , 森　康生 , 中濱　裕喜 , 宮崎　弘規 , 青田　圭司
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号： H01L24/14 , G02F1/13454 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/13012 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/1412 , H01L2224/14152 , H01L2224/14155 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　接続信頼性が低下するのを抑制することが可能な半導体素子を提供する。この半導体素子（１０）は、辺に沿って配列される複数の出力バンプ電極（１２、１４および１５）と、複数の出力バンプ電極（１２、１４および１５）に沿ってそれぞれ配列される複数のサブ電極（３２、３４および３５）と、を備える。サブ電極（３２、３４および３５）はそれぞれ出力バンプ電極（１２、１４および１５）に比べて小さい面積を有する。
摘要翻译：提供能够抑制连接可靠性降低的半导体元件。该半导体元件（10）包括：沿其侧面布置的多个输出凸块电极（12,14和15）以及沿着多个输出凸块电极（12,14和15）中的每一个布置的多个子电极（32,34和35）。子电极（32,34,35）各自具有比输出凸块电极（12,14和15）更小的面积。

10. 发明申请

WO2010113533A1 液晶パネル审中-公开
标题翻译：液晶面板
公开(公告)号：WO2010113533A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/JP2010/050395
申请日：2010-01-15
申请人：シャープ株式会社 , 中濱裕喜 , 青木桂吾 , 長岡元 , 稲田紀世史 , 塩田素二
发明人：中濱　裕喜 , 青木　桂吾 , 長岡　元 , 稲田　紀世史 , 塩田　素二
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/40
CPC分类号： G02F1/133528
摘要：　大判パネルからの個片パネルの取り数を減少させることなく、液晶パネルを構成するガラス基板上においてＩＣチップ等の部品を搭載するための領域を充分に確保する。　液晶パネルは、液晶を介して対向する第１のガラス基板（１０）と第２のガラス基板（２０）とによって構成される。第１のガラス基板（１０）と第２のガラス基板（２０）とは、平面視でほぼ同じ大きさに形成され、かつ、長手方向または短手方向に所定距離だけ互いにずれた状態で貼り合わせられる。第１のガラス基板（１０）および第２のガラス基板（２０）の双方に額縁となる領域（額縁領域）が設けられ、それら双方の額縁領域にパッド（６０）が設けられる。
摘要翻译：在配置有液晶面板的玻璃基板上，充分确保了用于安装诸如IC芯片的组件的区域，而不会减少从大面板取出的面板件的数量。液晶面板由第一玻璃基板（10）和第二玻璃基板（20）构成，第一玻璃基板（10）和第二玻璃基板（20）之间具有液晶。第一玻璃基板（10）和第二玻璃基板（20）在平面图中形成为大致相同的尺寸，并且在基板沿长边方向彼此偏移预定距离的状态下接合或较短的侧面方向。在第一玻璃基板（10）和第二玻璃基板（20）两者上设置作为框架（框架区域）的区域，并且在两个框架区域上设置焊盘（60）。

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