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1. 发明专利

JP2005158887A Circuit board and its production process 审中-公开
标题翻译：电路板及其生产工艺
公开(公告)号：JP2005158887A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：JP2003392729
申请日：2003-11-21
申请人： Dept Corp , デプト株式会社
发明人： UENO TAKASHI , MOCHIZUKI TAKU
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/388 , H05K3/108
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board capable of ensuring sufficient adhesion between a substrate and a Cu film, and to provide its production process. SOLUTION: The circuit board comprises a substrate 1, a Cu alloy thin film 2 formed on the substrate 1, and a Cu plated gold film 3 having a thickness of 300 nm-30 μm formed on the Cu alloy thin film 2. The Cu alloy thin film 2 is composed of an alloy principally comprising Cu and containing total 0.5-5.0 wt% of at least one kind of element selected from a group of Ti, Mo, Ni, Al and Ag and has a film thickness of 5 nm-1 μm. Consequently, adhesion can be ensured sufficiently between the substrate and the Cu film. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够确保基板和Cu膜之间充分粘合的电路板，并提供其制造工艺。解决方案：电路板包括基板1，形成在基板1上的Cu合金薄膜2和形成在Cu合金薄膜2上的厚度为300nm-30μm的Cu镀金膜3。 Cu合金薄膜2由主要由Cu构成的合金构成，含有总计0.5〜5.0重量％的选自Ti，Mo，Ni，Al和Ag中的至少一种元素，膜厚为5 nm-1μm。因此，可以在基板和Cu膜之间充分地确保粘合性。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

3. 发明专利

JP2004335926A Wiring circuit board and its producing process 有权
标题翻译：接线电路及其生产工艺
公开(公告)号：JP2004335926A
公开(公告)日：2004-11-25
申请号：JP2003132793
申请日：2003-05-12
申请人： Dept Corp , North:Kk , デプト株式会社 , 株式会社ノース
发明人： IIJIMA ASAO , ENDO KIMIYOSHI , OHIRA HIROSHI , UENO TAKASHI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance mechanical strength by not forming an oxide at the joint of the bump on a wiring circuit board having the bump as an interlayer connection means and a metal layer being connected therewith thereby reducing the electric resistance at that joint. SOLUTION: The wiring circuit board has a copper bump 12 formed on the surface part of a first wiring layer 24 of copper, an interlayer insulating film 16 formed at a part of the wiring layer 24 where the bump 12 is not formed, and a second wiring layer 26 of copper formed on the interlayer insulating film 16 to touch the top surface of the bump 12 wherein an alloy layer 20 principally comprising copper and added with at least one kind of Mo, Cr, Ta, Si, W, V, Al and Nb is formed at least at the joint of the bump 12 and the second wiring layer 26 touching the bump 12. Compositional ratio of the additive metal in the alloy layer 20 is preferably set at 0.1-5.0 wt%. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了通过在具有作为层间连接装置的凸块的布线电路板上的凸块的接合部处不形成氧化物并且与其连接的金属层来增强机械强度，从而降低电阻联合。解决方案：布线电路板具有形成在铜的第一布线层24的表面部分上的铜凸块12，形成在不形成凸点12的布线层24的一部分处的层间绝缘膜16，以及形成在层间绝缘膜16上以接触凸起12的顶表面的铜的第二布线层26，其中主要包含铜并且添加有至少一种Mo，Cr，Ta，Si，W， V，Al和Nb至少形成在凸块12和接触凸块12的第二布线层26的接合处。合金层20中的添加金属的组成比优选设定为0.1-5.0重量％。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

4. 实用新型

JP3221438U エプロン有权
公开(公告)号：JP3221438U
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2019000821
申请日：2019-03-08
申请人：ジャパン・エンジェル・デプト株式会社
发明人：板垣南海子
IPC分类号： A41D13/04 , A41B13/10
摘要：【課題】食べこぼした食べ物を確実に受け止めることができると共に、エプロンの丈を十分に確保した上で、ソース等液体状の食事の飛び跳ねにより、洋服が汚されるのを防止・抑制することができるエプロンを提供する。【解決手段】エプロン本体2にポケット部3が設けられ、ポケット部で食べこぼし等を受け止めることができるエプロンにおいて、ポケット部は、エプロン本体の裏面側下部に設けられ、ポケット部には、エプロン本体を下方に延長するための延伸部4が収容された構成であり、ポケット部をエプロン本体の裏面側から表面側に裏返すことによって、ポケット部はエプロン本体の表面側に形成されると共に、延伸部が、表面側に形成されたポケット部の下方に展開され、エプロン本体を下方に延長する。【選択図】図5

5. 发明专利

JP2004342877A Method of connecting metals and method of mounting electronic component 审中-公开
公开(公告)号：JP2004342877A
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：JP2003138457
申请日：2003-05-16
申请人： Dept Corp , North:Kk , デプト株式会社 , 株式会社ノース
发明人： UENO TAKASHI , IIJIMA ASAO , ENDO KIMIYOSHI , OHIRA HIROSHI
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of connecting metals which requires no heating nor pressurization, and to provide a method of mounting electronic components.
SOLUTION: The method of connecting metals comprises a step of preparing bumps 1 and 2 which are formed of Cu or Cu alloy, disposing a conductive auxiliary film 3 between the bumps 1 and 2, and applying voltage between the bumps 1 and 2 to connect them. It is preferred that the conductive auxiliary film 3 is a film formed of a polymeric material, and that the voltage applied between the bumps 1 and 2 is 0.5-10 V.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

7. 发明专利

JP3954984B2 Wiring circuit board and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP3954984B2
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：JP2003132793
申请日：2003-05-12
申请人：テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド , デプト株式会社
发明人：崇上野 , 洋大平 , 仁誉遠藤 , 朝雄飯島
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46

8. 发明专利

JP2005203581A Circuit board and manufacturing method thereof 审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2005203581A
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：JP2004008725
申请日：2004-01-16
申请人： Dept Corp , デプト株式会社
发明人： UENO TAKASHI , MOCHIZUKI TAKU
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/14 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/0242 , H05K3/386 , H05K2201/0355
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board and a manufacturing method of the same by which the propagation loss of a signal in a skin effect is suppressed by sufficiently securing adhesiveness of a board and a Cu alloy foil. SOLUTION: The circuit board is obtained by sticking the board 2 and the Cu alloy foil 1 to each other. The Cu alloy foil 1 is an alloy mainly comprising Cu and containing at least one kind of element selected from a group comprising Ti, Mo, Ni, Al and Ag by 0.5 to 5.0 wt % in total. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电路板及其制造方法，通过充分确保板和Cu合金箔的粘附性，可以抑制皮肤效应信号的传播损耗。解决方案：电路板通过将基板2和Cu合金箔1彼此粘合而获得。 Cu合金箔1是主要包含Cu并且含有选自Ti，Mo，Ni，Al和Ag中的至少一种元素的合金总计为0.5-5.0重量％的合金。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

JP2004238655A Sputtering target material for forming thin film, thin film, electrode-wired layer, optical recording medium, electronic component, optoelectronic component and electronic device 有权
公开(公告)号：JP2004238655A
公开(公告)日：2004-08-26
申请号：JP2003027101
申请日：2003-02-04
申请人： Dept Corp , デプト株式会社
发明人： UENO TAKASHI
IPC分类号： C23C14/34 , C22C5/06
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sputtering target material for forming a thin film, which improves manufacturing easiness in a step of manufacturing an alloy, and stability and simplicity in a sputtering step when using it for a sputtering target. SOLUTION: The sputtering target material for forming the thin film is made of a metallic material including Ag as a main component and 0.1-3.0 wt.% Mo. The use of such a sputtering target material for forming the thin film solves the problems in a prior art, and realizes a technology having various superior characteristics as the components of the various electronic components, electronic devices, optoelectronic components and optical recording media, while utilizing the advantages of Ag. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

10. 发明申请

WO2007094093A1 電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法、電子部品の製造方法及び電子光学部品审中-公开
标题翻译：电子元件用金属材料，电子元件，电子设备，金属材料加工方法，制造电子元件和电光元件的方法
公开(公告)号：WO2007094093A1
公开(公告)日：2007-08-23
申请号：PCT/JP2006/313787
申请日：2006-07-11
申请人：デプト株式会社 , 上野崇 , 小田伸浩 , 小島周平
发明人：上野崇 , 小田伸浩 , 小島周平
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/06 , C22C9/10 , H05K1/09
摘要：　本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。Ｃｕを主成分とし、Ｗを0.1～7.0ｗｔ％含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で0.1～3.0ｗｔ％含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、ＣｕにＷを添加してＣｕの粒界にＭｏを均質に混入させることにより、Ｃｕ全体の耐候性を向上させることができる。
摘要翻译：提供了一种电子部件，电子设备，用于这种产品的金属合金材料，用于处理电子和金属材料的方法以及电光部件。例如，适用于液晶显示元件，各种类型的半导体产品和部件，印刷线路板和其他IC芯片部件等的用于电子部件的金属合金材料，并且具有比常规电阻率低的电阻率，以及此外，具有制造工艺的优越性，稳定性和可加工性优异。还提供了使用这种金属材料的电子部件和电子设备。一种合金，其以Cu为主要成分，含有0.1-7.0重量％的W和0.1-3.0重量％的选自Al，Au，Ag，Ti，Ni，Co中的一种或多种元素，以及总共施加Si作为金属材料。通过使用这种金属材料，通过向Cu中添加W将Mo与Cu的晶界均匀混合，可以改善整个Cu的耐候性。

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