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1. 发明专利

TWI395011B 影像顯示裝置之製造方法有权
简体标题：影像显示设备之制造方法
公开(公告)号：TWI395011B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW097112129
申请日：2008-04-03
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 , SONY CHEMICAL&INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：鎌田勇介 , KAMATA, YUSUKE
IPC分类号： G02F1/1333

2. 发明专利

TWI390241B 抗反射膜失效
公开(公告)号：TWI390241B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW097131880
申请日：2008-08-21
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 , SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：小堀重人 , KOBORI, SHIGETO , 掛札郁夫 , KAKEFUDA, IKUO
IPC分类号： G02B1/11
CPC分类号： G02B1/111 , Y10T428/249971 , Y10T428/249974

3. 发明专利

TWI389159B 保護元件失效
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TWI389159B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW099101495
申请日：2010-01-20
申请人：新力化工與資訊產品股份有限公司 , SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：木村裕二 , KIMURA, YUJI , 鈴木和明 , SUZUKI, KAZUAKI
IPC分类号： H01H85/04 , H01H69/02
CPC分类号： H01H37/761 , H01H1/5805 , H01H37/08 , H01H2037/768

5. 发明专利

TW201301300A 異向性導電連接材料、膜積層體、連接方法及連接結構體审中-公开
简体标题：异向性导电连接材料、膜积层体、连接方法及连接结构体
公开(公告)号：TW201301300A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW101116759
申请日：2012-05-11
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 , SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
IPC分类号： H01B1/20 , C07D401/04 , H05K3/36
CPC分类号： C09J9/02 , C09J4/06 , H01B1/22
摘要：提高連接強度及導通之可靠性。本發明係關於一種異向性導電連接材料，其係將導電性粒子(5)分散於接著劑(4)中而成，且接著劑(4)係含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，並且胺化合物為環狀之三級胺化合物。
简体摘要：提高连接强度及导通之可靠性。本发明系关于一种异向性导电连接材料，其系将导电性粒子(5)分散于接着剂(4)中而成，且接着剂(4)系含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物、及胺化合物，并且胺化合物为环状之三级胺化合物。

6. 发明专利

TW200939370A 電子零件的構裝方法及構裝設備审中-公开
简体标题：电子零件的构装方法及构装设备
公开(公告)号：TW200939370A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097136757
申请日：2008-09-24
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：松村孝 MATSUMURA, TAKASHI
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/323 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00
摘要：提供一種電子零件的構裝方法及構裝設備,一邊有效利用使用彈性體來進行熱壓接的優點,一邊將氣泡的發生抑制於最小限度,並可大幅降低接續不良的發生。在配線基板11上隔著接著劑(例如異方性導電膠膜13)配置電子零件(IC晶片12),藉由具備彈性體所成的壓接部4的熱壓接頭2加壓電子零件之IC晶片12,且加熱異方性導電膠膜13,將IC晶片12熱壓接於配線基板11。此時,異方性導電膠膜13的溫度到達包含於異方性導電膠膜13的黏合樹脂13a的硬化開始溫度K之前,藉由熱壓接頭2的加壓力到達預定的壓力(排出氣泡的必要壓力)地設定。
简体摘要：提供一种电子零件的构装方法及构装设备,一边有效利用使用弹性体来进行热压接的优点,一边将气泡的发生抑制于最小限度,并可大幅降低接续不良的发生。在配线基板11上隔着接着剂(例如异方性导电胶膜13)配置电子零件(IC芯片12),借由具备弹性体所成的压接部4的热压接头2加压电子零件之IC芯片12,且加热异方性导电胶膜13,将IC芯片12热压接于配线基板11。此时,异方性导电胶膜13的温度到达包含于异方性导电胶膜13的黏合树脂13a的硬化开始温度K之前,借由热压接头2的加压力到达预定的压力(排出气泡的必要压力)地设置。

7. 发明专利

TW200938032A 接著膜之轉著方法 METHOD FOR TRANSFERRING ADHESIVE FILM 审中-公开
简体标题：接着膜之转着方法 METHOD FOR TRANSFERRING ADHESIVE FILM
公开(公告)号：TW200938032A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW098103988
申请日：2009-02-05
申请人：索尼化學資訊設備股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：小西美佐夫 KONISHI, MISAO
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/27 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/0338 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種接著膜之轉著方法,可防止雜質混入接著層,而提高品質穩定性,並且不致發生轉著於附著體之接著層端部的缺損,可維持附著體與接著層之接著面積,因此可提高接著層對附著體之接著力。其包含:擠壓程序,其係藉由加熱部從剝離層側擠壓接著膜,將接著層加熱至第一加熱溫度,使其接觸於附著體;切斷程序,其係使對接著膜之輸送方向,比加熱部設置於後部之高溫加熱部,從剝離層側接觸於接著膜,並將接著層加熱至第二加熱溫度而切斷;及轉著程序,其係從接觸於附著體之接著層剝離剝離層,而使接觸於附著體之接著層轉著於附著體。
简体摘要：本发明提供一种接着膜之转着方法,可防止杂质混入接着层,而提高品质稳定性,并且不致发生转着于附着体之接着层端部的缺损,可维持附着体与接着层之接着面积,因此可提高接着层对附着体之接着力。其包含:挤压进程,其系借由加热部从剥离层侧挤压接着膜,将接着层加热至第一加热温度,使其接触于附着体;切断进程,其系使对接着膜之输送方向,比加热部设置于后部之高温加热部,从剥离层侧接触于接着膜,并将接着层加热至第二加热温度而切断;及转着进程,其系从接触于附着体之接着层剥离剥离层,而使接触于附着体之接着层转着于附着体。

8. 发明专利

TW200922423A 布線基板之製造方法审中-公开
简体标题：布线基板之制造方法
公开(公告)号：TW200922423A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097125179
申请日：2008-07-03
申请人：索尼化學及信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：菅山浩之 SUGAYAMA, HIROYUKI , 福田正博 FUKUDA, MASAHIRO , 沼尾秀裕 NUMAO, HIDEHIRO , 平尾達志 HIRAO, TATSUSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/421 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/181 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/1536
摘要：本發明之目的在於提供一種布線基板之製造方法,其可抑制布線基板之厚度增加來保持可撓性,並抑制電鍍不良的發生。其主要步驟為,於貼銅基板3之一面貼附保護基材4,再將貼附之保護基材4相互貼合。於保護基材4相互貼合之狀態下進行電鍍,最後切斷貼合之部分而分離為各個布線基板。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种布线基板之制造方法,其可抑制布线基板之厚度增加来保持可挠性,并抑制电镀不良的发生。其主要步骤为,于贴铜基板3之一面贴附保护基材4,再将贴附之保护基材4相互贴合。于保护基材4相互贴合之状态下进行电镀,最后切断贴合之部分而分离为各个布线基板。

9. 发明专利

TW200916887A 顯示裝置之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE 审中-公开
简体标题：显示设备之制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
公开(公告)号：TW200916887A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097127140
申请日：2008-07-17
申请人：索尼化學資訊設備股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：豊田倫由紀 TOYODA, TOMOYUKI , 出島勉 DEJIMA, TSUTOMU , 新家由久 SHINYA, YOSHIHISA , 鎌田勇介 KAMATA, YUSUKE
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02F1/133308 , G02F1/1333 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2202/023 , G02F2202/025 , G02F2202/28 , Y10T156/11 , Y10T156/1184 , Y10T428/24355
摘要：本發明係提供一種顯示裝置之製造技術,其不會對樹脂硬化物接合部分造成損傷而可簡單且確實地進行修復作業。本發明具有以下之步驟:(a)於上述顯示部或上述保護部之至少一者,塗佈上述樹脂硬化物之原料之樹脂組成物。(b)使得上述顯示部與上述保護部透過樹脂組成物來加以密合。(c)藉由從上述保護部之外側照射紫外線而使上述樹脂組成物硬化,來使得上述顯示部與上述保護部之間夾設樹脂硬化物層。於進行步驟(a)-(c)之後,為因應該顯示裝置之不良而進一步具有以下之步驟(d)-(f)。(d)從接合有上述顯示部與上述保護部之上述樹脂硬化物層之側面側抵接直徑較該樹脂硬化物層的厚度為小之線而進行該樹脂硬化物層內移動,將上述顯示部與上述保護部加以分離。(e)將分離後之上述顯示部以及上述保護部上所附著之樹脂硬化物,藉由含有有機溶劑之除去用溶液來加以剝離去除。(f)反覆上述步驟(a)-(c)之步驟。
简体摘要：本发明系提供一种显示设备之制造技术,其不会对树脂硬化物接合部分造成损伤而可简单且确实地进行修复作业。本发明具有以下之步骤:(a)于上述显示部或上述保护部之至少一者,涂布上述树脂硬化物之原料之树脂组成物。(b)使得上述显示部与上述保护部透过树脂组成物来加以密合。(c)借由从上述保护部之外侧照射紫外线而使上述树脂组成物硬化,来使得上述显示部与上述保护部之间夹设树脂硬化物层。于进行步骤(a)-(c)之后,为因应该显示设备之不良而进一步具有以下之步骤(d)-(f)。(d)从接合有上述显示部与上述保护部之上述树脂硬化物层之侧面侧抵接直径较该树脂硬化物层的厚度为小之线而进行该树脂硬化物层内移动,将上述显示部与上述保护部加以分离。(e)将分离后之上述显示部以及上述保护部上所附着之树脂硬化物,借由含有有机溶剂之除去用溶液来加以剥离去除。(f)反复上述步骤(a)-(c)之步骤。

10. 发明专利

TW200911065A 熱壓接裝置及電氣零件的構裝方法审中-公开
简体标题：热压接设备及电气零件的构装方法
公开(公告)号：TW200911065A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097127666
申请日：2008-07-21
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：小西美佐夫 KONISHI, MISAO , 田中芳人 TANAKA, YOSHITO , 田代智史 TASHIRO, SATOSHI
IPC分类号： H05K , H01L , G02F
CPC分类号： H01L24/75 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29298 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/75983 , H01L2224/75986 , H01L2224/75988 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2203/0278 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種構裝技術,能以結構簡單的熱壓接裝置,使用黏著劑來效率良好地構裝電氣零件。本發明之熱壓接裝置,具有:平台2,其具有剛性材料;壓接構件3,其裝設於平台2,並具有彈性材料;以及加熱機構4,其相對於壓接構件3而對向配置於上方,並構成為可上下移動。於加熱機構4的本體部40,形成有加熱按壓面40a,其大小係對應在熱壓接中所使用的黏著劑之加熱區域的大小。
简体摘要：本发明系提供一种构装技术,能以结构简单的热压接设备,使用黏着剂来效率良好地构装电气零件。本发明之热压接设备,具有:平台2,其具有刚性材料;压接构件3,其装设于平台2,并具有弹性材料;以及加热机构4,其相对于压接构件3而对向配置于上方,并构成为可上下移动。于加热机构4的本体部40,形成有加热按压面40a,其大小系对应在热压接中所使用的黏着剂之加热区域的大小。

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