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1. 发明专利

TWI465315B 可導電之拋光墊及其製造方法有权
简体标题：可导电之抛光垫及其制造方法
公开(公告)号：TWI465315B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW097143727
申请日：2008-11-12
申请人：貝達先進材料股份有限公司 , BESTAC ADVANCED MATERIAL CO., LTD.
发明人：馮崇智 , FENG, CHUNG CHIH , 姚伊蓬 , YAO, I PENG , 洪永璋 , HUNG, YUNG CHANG , 王俊達 , WANG, CHUN TA
IPC分类号： B24B37/24 , C08J5/14
CPC分类号： B24B37/22 , B23H5/08 , B24B37/24 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/26 , B32B2307/7265 , B32B2307/728 , D06M15/227 , D06M15/263 , D06M15/507 , D06M15/564 , D06N3/042 , D06N3/045 , D06N3/123 , D06N3/14 , D06N2209/041 , D06N2209/105 , D06N2209/141 , D06N2213/04 , D06P1/5221 , D06P1/5271 , D06P1/5285 , Y10T428/249981

2. 实用新型

TWM347669U 研磨墊以及研磨裝置 POLISHING PAD AND POLISHING DEVICE 失效
简体标题：研磨垫以及研磨设备 POLISHING PAD AND POLISHING DEVICE
公开(公告)号：TWM347669U
公开(公告)日：2008-12-21
申请号：TW097210872
申请日：2008-06-19
申请人：貝達先進材料股份有限公司 BESTAC ADVANCED MATERIAL CO., LTD.
发明人：邱漢郎 CHIU, ALLEN , 陳少禹 CHEN, SHAO YU , 鄭裕隆 JENG, YU LUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/20 , B24B49/16
摘要：本創作提供一種研磨墊,特別是有關於一種具有壓力感測器之研磨墊及其研磨裝置。此研磨墊係用於半導體或其他工件之研磨製程,其包含至少一基材、至少一壓力感測器以及至少一訊號傳遞模組,此基材包含一研磨面、一相對之底面以及至少一凹槽,且凹槽設於基材之底面,而壓力感測器則設於凹槽中,用以提供一壓力訊號,訊號傳遞模組則係設於研磨墊,用以傳遞壓力訊號,其中此壓力訊號即為研磨墊一預先設定範圍所受之壓力値之大小以及分布狀況,藉此可監控研磨時機台所施加之壓力,避免過度或是施力不平均的研磨造成工件磨壞,以提高研磨之品質與良率。
简体摘要：本创作提供一种研磨垫,特别是有关于一种具有压力传感器之研磨垫及其研磨设备。此研磨垫系用于半导体或其他工件之研磨制程,其包含至少一基材、至少一压力传感器以及至少一信号传递模块,此基材包含一研磨面、一相对之底面以及至少一凹槽,且凹槽设于基材之底面,而压力传感器则设于凹槽中,用以提供一压力信号,信号传递模块则系设于研磨垫,用以传递压力信号,其中此压力信号即为研磨垫一预先设置范围所受之压力値之大小以及分布状况,借此可监控研磨时机台所施加之压力,避免过度或是施力不平均的研磨造成工件磨坏,以提高研磨之品质与良率。

3. 发明申请

US20100119811A1 CONDUCTIVE POLISHING PAD AND METHOD FOR MAKING THE SAME 有权
标题翻译：导电抛光垫及其制造方法
公开(公告)号：US20100119811A1
公开(公告)日：2010-05-13
申请号：US12427259
申请日：2009-04-21
申请人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Yung-Chang Hung , Chun-Ta Wang
发明人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Yung-Chang Hung , Chun-Ta Wang
IPC分类号： B24B29/00 , B05D1/36 , B05D5/00 , B32B3/26
CPC分类号： B24B37/22 , B23H5/08 , B24B37/24 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/26 , B32B2307/7265 , B32B2307/728 , D06M15/227 , D06M15/263 , D06M15/507 , D06M15/564 , D06N3/042 , D06N3/045 , D06N3/123 , D06N3/14 , D06N2209/041 , D06N2209/105 , D06N2209/141 , D06N2213/04 , D06P1/5221 , D06P1/5271 , D06P1/5285 , Y10T428/249981
摘要： The present invention relates to a conductive polishing pad and a method for making the same. The conductive polishing pad includes a bottom layer, a conductive film and a polishing layer. The bottom layer includes a first high polymer and a fiber base. The first high polymer covers the fiber base, and has a plurality of first holes. The conductive film is disposed on the bottom layer. The polishing layer is disposed on the conductive film, and includes a second high polymer. The second high polymer has a plurality of second holes. Even though the bottom layer and the polishing layer are poor conductors, the conductivity thereof is raised by the conductive film, so that the polishing pad has good conductivity. Further, the polishing pad has a flexible surface, which prevents a surface of a workpiece to be polished from being scratched during polishing.
摘要翻译：导电性抛光垫及其制造方法技术领域本发明涉及导电性抛光垫及其制造方法。导电抛光垫包括底层，导电膜和抛光层。底层包括第一高聚物和纤维基质。第一高分子聚合物覆盖纤维基底，并具有多个第一孔。导电膜设置在底层上。抛光层设置在导电膜上，并包括第二高聚物。第二高分子具有多个第二孔。即使底层和抛光层是不良导体，其导电性也被导电膜提高，因此抛光垫具有良好的导电性。此外，抛光垫具有柔性表面，其防止抛光时工件表面被抛光而被划伤。

4. 发明授权

US08491359B2 Polishing pad, use thereof and method for making the same 有权
标题翻译：抛光垫及其制造方法
公开(公告)号：US08491359B2
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：US12862098
申请日：2010-08-24
申请人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Yung-Chang Hung , Lyang-Gung Wang , Wen-Chieh Wu
发明人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Yung-Chang Hung , Lyang-Gung Wang , Wen-Chieh Wu
IPC分类号： B32B5/32 , B24B37/22
CPC分类号： B24B37/22 , B24D18/00 , Y10T428/24983 , Y10T428/249981
摘要： The present invention relates to a polishing pad that comprises a polishing sheet for polishing a substrate, a buffer sheet comprising a plurality of holes, and adhesive for adhering the buffer sheet to the polishing sheet; wherein the adhesive is formed by polymerizing macromolecules with fluidity. A method of polishing a substrate comprising using the polishing pad and a method for manufacturing the polishing pad described above are also provided.
摘要翻译：抛光垫技术领域本发明涉及一种抛光垫，其包括用于研磨基板的抛光片，包括多个孔的缓冲片和用于将缓冲片粘附到抛光片的粘合剂; 其中所述粘合剂通过聚合具有流动性的大分子形成。还提供了一种抛光包括使用抛光垫的基板的方法和用于制造上述抛光垫的方法。

5. 发明申请

US20110045744A1 Polishing Pad, Use Thereof and Method for Making the Same 有权
标题翻译：抛光垫，使用方法和制作方法
公开(公告)号：US20110045744A1
公开(公告)日：2011-02-24
申请号：US12862098
申请日：2010-08-24
申请人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Yung-Chang Hung , Lyang-Gung Wang , Wen-Chieh Wu
发明人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Yung-Chang Hung , Lyang-Gung Wang , Wen-Chieh Wu
IPC分类号： B24D11/00 , B24B1/00
CPC分类号： B24B37/22 , B24D18/00 , Y10T428/24983 , Y10T428/249981
摘要： The present invention relates to a polishing pad that comprises a polishing sheet for polishing a substrate, a buffer sheet comprising a plurality of holes, and adhesive for adhering the buffer sheet to the polishing sheet; wherein the adhesive is formed by polymerizing macromolecules with fluidity. A method of polishing a substrate comprising using the polishing pad and a method for manufacturing the polishing pad described above are also provided.
摘要翻译：抛光垫技术领域本发明涉及一种抛光垫，其包括用于研磨基板的抛光片，包括多个孔的缓冲片和用于将缓冲片粘附到抛光片的粘合剂; 其中所述粘合剂通过聚合具有流动性的大分子形成。还提供了一种抛光包括使用抛光垫的基板的方法和用于制造上述抛光垫的方法。

6. 发明申请

US20100227118A1 SHEET HAVING DISCONTINUOUS ADHESION POINTS AND METHOD FOR MAKING THE SAME 有权
标题翻译：具有不连续粘合点的片材及其制备方法
公开(公告)号：US20100227118A1
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：US12536277
申请日：2009-08-05
申请人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Lyang-Gung Wang , Wen-Chieh Wu
发明人： Chung-Chih Feng , I-Peng Yao , Lyang-Gung Wang , Wen-Chieh Wu
IPC分类号： B32B5/00 , B32B3/10 , B32B37/00 , B32B38/16
CPC分类号： B32B7/14 , B24B37/30 , B32B27/065 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/40 , B32B37/1292 , B32B2266/0221 , B32B2266/0228 , B32B2266/0235 , B32B2266/025 , B32B2266/0257 , B32B2266/0278 , B32B2429/00 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/202 , B32B2551/00 , Y10T428/24355 , Y10T428/24562
摘要： The present invention relates to a sheet having discontinuous adhesion points and a method for making the same. The sheet includes a buffer layer, an adsorption layer, and an adhesion layer. The adhesion layer is disposed between the buffer layer and the adsorption layer. The adhesion layer has a plurality of adhesion points to bind the buffer layer and the adsorption layer together. The adhesion points are discontinuous and have gaps in between. Consequently, when the sheet is pressed, air can be vented out through the gaps between the adhesion points, so that the adsorption force is increased.
摘要翻译：本发明涉及具有不连续粘合点的片材及其制造方法。片材包括缓冲层，吸附层和粘附层。粘附层设置在缓冲层和吸附层之间。粘合层具有多个粘合点，以将缓冲层和吸附层结合在一起。粘合点是不连续的，并且之间有间隙。因此，当按压片材时，可以通过粘合点之间的间隙排出空气，从而增加吸附力。

7. 发明授权

US07662028B2 Polishing pad having groove structure for avoiding stripping of a polishing surface of the polishing pad 有权
标题翻译：抛光垫具有用于避免剥离抛光垫的抛光表面的凹槽结构
公开(公告)号：US07662028B2
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：US12139525
申请日：2008-06-16
申请人： Chung-Chih Feng , Wei-Te Liu , Yung-Chang Hung , Chun-Ta Wang , I-Peng Yao
发明人： Chung-Chih Feng , Wei-Te Liu , Yung-Chang Hung , Chun-Ta Wang , I-Peng Yao
IPC分类号： B24D11/00
CPC分类号： B24B37/26
摘要： A groove structure for avoiding stripping of a polishing surface of a polishing pad, the polishing pad including a base material and a grinding layer. The base material has a surface. The grinding layer is disposed on the surface, and part of the surface around the edge of the base material is exposed. The grinding layer has a plurality of first grooves and second grooves, and the first grooves cross the second grooves to define a plurality of grinding areas. The exposed part of the surface around the edge of the base material is located between the first grooves, the second grooves and the edge of the polishing pad. The polishing pad contains more grinding liquid, to clean the small grinded pieces. The grinding layer does not have an acute structure and is not easily peeled to form the small grinded pieces. Therefore, grinding quality and grinding effect are improved.
摘要翻译：一种用于避免剥离抛光垫的抛光表面的凹槽结构，所述抛光垫包括基底材料和研磨层。基材具有表面。磨削层设置在表面上，并且暴露基体材料边缘周围的一部分表面。研磨层具有多个第一凹槽和第二凹槽，并且第一凹槽与第二凹槽交叉以限定多个研磨区域。围绕基材边缘的表面的暴露部分位于第一凹槽，第二凹槽和抛光垫的边缘之间。抛光垫包含更多的研磨液，以清洁小磨碎的碎片。研磨层不具有尖锐的结构，并且不容易剥离以形成小的研磨件。因此，磨削质量和磨削效果得到提高。

8. 发明专利

TWI410299B 研磨墊與其應用及其製造方法有权
简体标题：研磨垫与其应用及其制造方法
公开(公告)号：TWI410299B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW098128398
申请日：2009-08-24
申请人：貝達先進材料股份有限公司 , BESTAC ADVANCED MATERIAL CO., LTD.
发明人：馮崇智 , FENG, CHUNG CHIH , 姚伊蓬 , YAO, I PENG , 洪永璋 , HUNG, YUNG CHANG , 王良光 , WANG, LYANG GUNG , 吳文傑 , WU, WEN CHIEH
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/22 , B24D18/00 , Y10T428/24983 , Y10T428/249981

9. 发明专利

TWI409137B 研磨墊及其微型結構形成方法有权
简体标题：研磨垫及其微型结构形成方法
公开(公告)号：TWI409137B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW097122943
申请日：2008-06-19
申请人：貝達先進材料股份有限公司 , BESTAC ADVANCED MATERIAL CO., LTD.
发明人：邱漢郎 , CHIU, ALLEN , 陳少禹 , CHEN, SHAO YU , 鄭裕隆 , JENG, YU LUNG
IPC分类号： B24B37/04 , B24D3/34 , B24D11/00
CPC分类号： B24B37/26

10. 实用新型

TWM352127U 拋光墊 POLISHING PAD 有权
简体标题：抛光垫 POLISHING PAD
公开(公告)号：TWM352127U
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097215520
申请日：2008-08-29
申请人：貝達先進材料股份有限公司 BESTAC ADVANCED MATERIAL CO., LTD.
发明人：邱漢郎 CHIU, ALLEN , 陳少禹 CHEN, SHAO-YU , 鄭裕隆 JENG, YU-LUNG
IPC分类号： H01L , B24D
CPC分类号： B24B37/26
摘要：本新型提供一種拋光墊,特別是有關於一種拋光墊之拋光面槽底的寬度為0mm之拋光墊。此拋光墊具有一拋光面,並具有至少一溝槽設於拋光面上,其中溝槽具有一槽口與一槽底,其特徵在於拋光面之槽底的寬度為0mm,因此進行於拋光作業時,懸浮於拋光液中的研磨顆粒不易沉積於槽底,避免待磨物受沉積物之刮傷而受損。
简体摘要：本新型提供一种抛光垫,特别是有关于一种抛光垫之抛光面槽底的宽度为0mm之抛光垫。此抛光垫具有一抛光面,并具有至少一沟槽设于抛光面上,其中沟槽具有一槽口与一槽底,其特征在于抛光面之槽底的宽度为0mm,因此进行于抛光作业时,悬浮于抛光液中的研磨颗粒不易沉积于槽底,避免待磨物受沉积物之刮伤而受损。

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