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1. 发明专利

JP2020188253A 層状複合電極装置を有する静電保持装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020188253A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2020067251
申请日：2020-04-03
申请人：ベルリーナグラスカーゲーアーアーヘルベルトクバッツゲーエムベーハーウントツェーオ , Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
发明人：ツィーゲンハーゲン,ラーズ , ハルム,スィーモン
IPC分类号： H02N13/00 , H01L21/683
摘要：【課題】導体ウェハを静電保持するための保持装置に関し、損傷を受けにくく、交換修理頻度の少なく、且つ、製造容易な静電吸着装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハを静電保持する保持装置100であって、少なくとも1つの基体プレート10Aを有する基体10と、複数の突出バール11と、端面12と、絶縁層21と、誘電体層23とを有する。電極層22は、電極装置20を含む。所定のギャップ間隔Aは、バール支持面14と誘電体層23の上側との間に設定される。電極装置20は、複数の開口部24を有し、バール11が開口部24を通って突出するように、配置され、絶縁体層21は無機誘電体を含み、接着剤13によって、バール11の間の基体10の上側に接続され、電極装置20は接着剤13に埋め込まれ、開口部24では、バール11と電極装置20との間の間隔が接着剤13で満たされる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020145413A 拡散接合により接合された基体を含む、部品を静電的に保持するための保持装置、およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020145413A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2020008768
申请日：2020-01-22
申请人：ベルリーナグラスカーゲーアーアーヘルベルトクバッツゲーエムベーハーウントツェーオ , Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
发明人：ホーシェラー,シュテファン , キーフェン,ダーフィト , ツィーマン,マルセル , パムプッフ,カーステン
IPC分类号： H02N13/00 , H01L21/683
摘要：【課題】半導体ウェハを静電的に保持するたもの保持装置において、幾何学的および熱的安定性を向上させる。【解決手段】特にウェハを静電的に保持するように適合された保持装置100であって、接合接続を介して平面的に互いに接続された第1のペアの基体プレート11、12を含む電気絶縁基体10と、静電保持力を生成し、接合接続に沿って基体プレート11、12の延伸部と平行に延びるように配置された、少なくとも1つの電極層21を備えた電極装置20を含む。接合接続は、拡散接合接続13を含む。少なくとも1つの電極層21は、それぞれ隣接する基体プレート11、12に平面的に接続され、少なくとも1つの電極層21の電気的接触のために配置された接触部22を有する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2020010037A 静電保持装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020010037A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2019127222
申请日：2019-07-08
申请人： BERLINER GLAS KGAA HERBERT KUBATZ GMBH & CO
发明人： SIMON HALM , LARS ZIEGENHAGEN
IPC分类号： H01L21/683 , H02N13/00
摘要：【課題】高く均一なクランプ圧力を達成する半導体ウェハの、静電保持のための改良された保持装置を提供する。【解決手段】シリコンウェハを静電保持するための保持装置100は、複数の突出したバール11を有するプレート状の基体10と、電極装置20とを含んで構成されている。基体の前面12は、構成要素1のバール支持面に広がる。電極装置は、バール11の間に間隔を空けて層状に配置され、基体と接続されるプラスチックの絶縁層21と、電極層22と、誘電体層23とを有する。電極層は、絶縁層と誘電体層の間に配置され、バール支持面と誘電体層の上面との間に所定のギャップ間隔Aが設定される。誘電体層は無機誘電体を含み、少なくとも部分的に絶縁層に埋め込まれる。【選択図】図1

4. 发明申请

WO2007073902A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER GLASSCHEIBE MIT DEFINIERTEN AUSBUCHTUNGEN UND WERKZEUGFORM ZUR VERWENDUNG IN EINEM SOLCHEN VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：方法用于生产具有定义用于凸起工具和模具的玻璃在这样的方法
公开(公告)号：WO2007073902A1
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：PCT/EP2006/012192
申请日：2006-12-18
申请人： BERLINER GLAS KGAA HERBERT KUBATZ GMBH & CO. , KRIEMS, Ulrich
发明人： KRIEMS, Ulrich
IPC分类号： C03B23/025 , C03B23/035
CPC分类号： C03B23/0252 , C03B23/0357
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Glasscheibe mit mindestens einer definierten Ausbuchtung (43), das folgende Schritte aufweist: Bereitstellen einer ebenen Glasscheibe (4) mit einer bestimmten Dicke, Bereitstellen einer Werkzeugform (1, 2), Auflegen der Glasscheibe (4) auf die Werkzeugform (1, 2), Erwärmen der Glasscheibe (4) auf eine Temperatur über der Transformationstemperatur, Umformen der Glasscheibe (4) unter Entstehung einer Kontur zur Werkzeugform (1, 2) hin, die das Positiv der Oberfläche der Werkzeugform (1, 2) darstellt, wobei die Glasscheibe (4) mindestens eine Ausbuchtung (43) entsprechend einer zugehörigen Erhebung (2) oder Vertiefung der Werkzeugform (1, 2) ausbildet, Abkühlen der Glasscheibe (4) auf eine Temperatur unter der Transformationstemperatur, und Entfernen der Glasscheibe (4) von der Werkzeugform (1, 2). Dabei weist die Werkzeugform eine im wesentlichen ebene Grundplatte (1) mit mindestens einer Aussparung (12) und mindestens einen Stempel (2) auf, ist jeweils ein Stempel (2) in eine Aussparung (12) der Grundplatte (1) eingesetzt und stellt eine Erhebung oder Vertiefung in Bezug auf die Grundplatte (1) bereit. Der Wärmeausdehnungkoeffizient des mindestens einen Stempels (2) unterscheidet sich von dem Wärmeausdehungskoeffizienten der Grundplatte (1) und ist größer ist als der Wärmeausdehnungskoeffizient der Glasscheibe (4). Die Erfindung betrifft des weiteren eine Werkzeugform zur Verwendung in dem Verfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造玻璃板具有至少一个限定的凸起（43），其包括以下步骤：提供具有一定厚度的平板玻璃片材（4），提供模具（1，2），将所述玻璃板（4）在模具（1，2），加热该玻璃板（4）到高于转变温度的温度，形成玻璃薄片（4）向下与模具的轮廓的形成（1，2）的正模具的表面的（1 ，2），其中，所述玻璃板（4）对应于一个相关突起的模具（1（2）或凹部的至少一个隆起（43），2）形成，所述玻璃板冷却（4）至低于转变温度的温度，并除去模具的玻璃板（4）（1，2）。至少一个冲头（2）这里，所述模具具有大体上平坦的基板（1）具有至少一个凹部（12），并且在每一种情况下的柱塞（2）在底板（1）的凹部（12）插入，并提供一个仰角或俯角相对于所述基板（1）准备就绪。所述至少一个管芯（2）的热膨胀系数从底板（1）的热膨胀系数不同，并且比所述玻璃板的热膨胀系数更大的（4）。本发明还涉及一种用于在过程中使用的模具。

5. 发明授权

US11201075B2 Holding apparatus for electrostatically holding a component, including a base body joined by diffusion bonding, and process for its manufacture 有权
公开(公告)号：US11201075B2
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：US16750517
申请日：2020-01-23
申请人： Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
发明人： Stefan Hoescheler , David Kieven , Marcel Ziemann , Carsten Pampuch
IPC分类号： H01T23/00 , H01L21/683
摘要： A holding apparatus, which is adapted for electrostatically holding a component, in particular a wafer, comprises an electrically insulating base body, which comprises a first pair of base body plates, which are connected to one another in a planar manner via a joint connection, and an electrode device with at least one electrode layer, which is arranged to generate an electrostatic holding force and extends parallel to the extension of the base body plates along the joining connection, wherein the joining connection comprises a diffusion bond connection, wherein the at least one electrode layer is connected in a planar manner to the respectively adjacent base body plate, and the at least one electrode layer has a contact section, which is arranged for electrically contacting the at least one electrode layer. Methods for manufacturing the holding apparatus are also described.

6. 发明授权

US09442006B2 Method and apparatus for measuring the shape of a wave-front of an optical radiation field 有权
标题翻译：用于测量光辐射场的波前形状的方法和装置
公开(公告)号：US09442006B2
公开(公告)日：2016-09-13
申请号：US14751259
申请日：2015-06-26
申请人： Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
发明人： Thomas Oberdoerster
IPC分类号： G01J1/00 , G01J1/42 , G01J1/04
CPC分类号： G01J1/4257 , G01J1/0477 , G01J9/00 , G01J2009/002
摘要： Method for measuring shape of wavefront of optical radiation field generated by radiation source, includes: (a) setting diaphragm positions in pinhole diaphragm having diaphragm opening movable transversely to radiation source's optical axis, wherein a partial beam from radiation field passes through diaphragm opening at each diaphragm position and is imaged on optical sensor by imaging optics device; (b) recording lateral positions of partial beam relative to optical axis of imaging optics device, wherein lateral positions each with one of the diaphragm positions of pinhole diaphragm are recorded by optical sensor, and determining the shape of wavefront from recorded lateral positions of partial beam, wherein beam incidence range of the partial beam which is invariable for all diaphragm positions is set on imaging optics device with a pentaprism arrangement including at least first pentaprism and positioned between pinhole diaphragm and imaging optics device. A wavefront shape measuring device is also described.
摘要翻译：用于测量由辐射源产生的光辐射场的波前形状的方法，包括：（a）在具有可横向于辐射源的光轴可移动的光阑开口的针孔光阑中设置光阑位置，其中来自辐射场的部分光束通过每个通过成像光学装置在光学传感器上成像; （b）记录部分光束相对于成像光学装置的光轴的横向位置，其中每个具有针孔光阑的一个光阑位置的横向位置由光学传感器记录，并且从部分光束的记录横向位置确定波前的形状其中对于所有光阑位置不变的部分光束的光束入射范围被设置在具有至少第一五棱镜并且定位在针孔光阑和成像光学器件之间的五棱镜布置的成像光学器件上。还描述了一种波前形状测量装置。

7. 发明授权

US09275777B2 Method for processing an embedded metal film 有权
标题翻译：处理嵌入金属膜的方法
公开(公告)号：US09275777B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：US13422471
申请日：2012-03-16
申请人： Jan Ingwersen
发明人： Jan Ingwersen
IPC分类号： H05K3/02 , H05K3/10 , H01C3/12 , H01C17/065 , H01C17/26
CPC分类号： H01C3/12 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B81C1/00507 , H01C17/06533 , H01C17/265 , H01L21/68757 , Y10T428/23
摘要： A method for processing a metal film (1) embedded in a carrier (2) includes the step of heating the metal film (1) in such a way that the metal film (1) is transformed in a subregion into at least one insulator section (3). The metal film (1) is preferably locally heated by laser radiation (4). Also described is a component (10, 11, 12, 13) which is produced by the method and includes an electrostatic clamp, a drive mechanism which is adapted for moving a workpiece under the action of electrical fields, a resistor element or a display device, for example.
摘要翻译：一种嵌入载体（2）中的金属膜（1）的处理方法包括以下方式加热金属膜（1）：使金属膜（1）在一个亚区域中变换为至少一个绝缘体部分（3）。金属膜（1）优选通过激光辐射局部加热（4）。还描述了通过该方法制造并包括静电夹具的驱动机构，用于在电场作用下移动工件的驱动机构，电阻元件或显示装置（10,11,12,13），例如。

8. 发明申请

US20100226030A1 LIGHTWEIGHT CARRIER STRUCTURE, PARTICULARLY FOR OPTICAL COMPONENTS, AND METHOD FOR ITS PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：轻型货架结构，特别是光学元件及其生产方法
公开(公告)号：US20100226030A1
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：US12717612
申请日：2010-03-04
申请人： Oliver BALDUS , Volker SCHMIDT
发明人： Oliver BALDUS , Volker SCHMIDT
IPC分类号： G02B7/182 , G02B7/00 , C03B23/20
CPC分类号： G02B7/182 , C04B37/042 , C04B37/045 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/365 , F16M13/00 , F16M2200/08 , G02B7/183
摘要： A carrier structure (100), particularly for optical components, includes a carrier body (10) which is formed from ceramic with hollows (11), and at least one cover layer (21, 22) which is formed from glass, arranged on at least one surface of the carrier body (10), and is connected to the carrier body (10) by means of at least one bond connection (23, 24) produced by means of anodic bonding. Methods for producing the carrier structure (100) and the use of the carrier structure as a mirror body, carrier for optical components and/or mechanical carrier for dynamically moved components are also described.
摘要翻译：特别是用于光学部件的载体结构（100）包括由具有中空部（11）的陶瓷形成的载体主体（10）和由玻璃形成的至少一个覆盖层（21,22）通过至少一个通过阳极接合产生的接合连接（23,24）连接到载体主体（10）的载体主体（10）的至少一个表面。还描述了用于制造载体结构（100）的方法和使用载体结构作为镜体，用于光学部件的载体和/或用于动态移动的部件的机械载体。

9. 发明授权

US09791662B2 Lightweight carrier structure, particularly for optical components, and method for its production 有权
公开(公告)号：US09791662B2
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：US14511773
申请日：2014-10-10
申请人： Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
发明人： Oliver Baldus , Volker Schmidt
IPC分类号： G02B7/183 , G02B7/182 , C04B37/04 , F16M13/00
CPC分类号： G02B7/182 , C04B37/042 , C04B37/045 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/365 , F16M13/00 , F16M2200/08 , G02B7/183
摘要： A carrier structure (100), particularly for optical components, includes a carrier body (10) which is formed from ceramic with hollows (11), and at least one cover layer (21, 22) which is formed from glass, arranged on at least one surface of the carrier body (10), and is connected to the carrier body (10) by means of at least one bond connection (23, 24) produced by means of anodic bonding. Methods for producing the carrier structure (100) and the use of the carrier structure as a mirror body, carrier for optical components and/or mechanical carrier for dynamically moved components are also described.

10. 发明授权

US09673079B2 Clamp with electrode carrier disk 有权
公开(公告)号：US09673079B2
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：US14724083
申请日：2015-05-28
申请人： Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
发明人： Oliver Baldus
IPC分类号： H01L21/683 , H02N13/00
CPC分类号： H01L21/6833 , H02N13/00 , Y10T29/49156
摘要： A holding apparatus (100) designed to electrostatically hold a component (1), e.g., a silicon wafer, includes a base body (10) produced from at least one plate (11, 12), a plurality of projecting burls (14) arranged on an upper side (13) of the base body (10) and form a support for component (1), and an electrode device (20) having a plurality of electrodes (21) arranged on the upper side (13) in gaps between burls (14), wherein the electrode device (20) comprises a silicon carrier disk (22) having a plurality of holes (23), and the carrier disk (22) is arranged on the upper side (13) in such a manner that the burls (14) project through the holes (23) and are spaced apart from the carrier disk (22), and wherein the electrodes (21) are arranged on disk portions between the holes (23). A method for producing the holding apparatus (100) is also described.

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