专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

JP2006506658A Reticle carrier 有权
公开(公告)号：JP2006506658A
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：JP2004519643
申请日：2003-06-26
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：ストライク，ジャスティン , ワイズマン，ブライアン
IPC分类号： G03B21/62 , G03F1/66 , G03F7/20 , H01L21/027 , H05K3/00
CPC分类号： G03F7/70741 , G03B21/62 , G03F1/66 , G03F7/70983
摘要：フォトリソグラフィによる半導体処理に使用されるレチクルのキャリアはベース部分及びカバー部分を有している。ベース部分は複数のレチクルサポートと、複数のレチクル位置決め部材とを有している。カバー部分はベース部分とシール係合するように適合されている。また、カバー部分は内側表面を有しており、その内側表面には複数の離間したレチクル拘束部材と、そこから突き出した一対のレチクル位置決めタブとが設けられている。各レチクル位置決めタブは斜めエッジ部分を有している。位置決めタブは、カバー部分がベース部分と合わせられたときに、斜めエッジ部分が前記レチクルサポート上に載っているレチクルを付勢してレチクル拘束部材と係合させるように方向付けられている。

3. 发明专利

JP2006506278A High-temperature, high-strength coloring material for use in electronic equipment processing application 审中-公开
公开(公告)号：JP2006506278A
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：JP2004546717
申请日：2003-09-03
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：ダブリュ．エクストランド、チャールズ
IPC分类号： B65D85/38 , B32B27/18 , B65D1/36 , C08K3/22 , C08L101/00 , G11B5/127 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0067 , B65D1/36 , Y10T428/1352
摘要：いくつかの実施形態は、電子部品、例えば読み書きヘッドの受け取りおよび格納のいずれか行うための静電気放電に対して安全なトレイ（１００）を含む。そのようなトレイ（１００）は、少なくとも一つの高温高強度重合体と、少なくとも一つの金属酸化物と、少なくとも一つの顔料との混合物から製造することができる。導電性材料としての金属酸化物の使用により、明るい色の静電気放電に対して安全な材料を製造することができるので、材料性能仕様を落とすことなく、そのような材料を顔料で着色することができる。

4. 发明专利

JP2006506247A Method and apparatus for molding a joint of polymer 审中-公开
公开(公告)号：JP2006506247A
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：JP2004552061
申请日：2003-11-12
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：クランツ、ブラッドレー , ストイック、マイケル
IPC分类号： B29C45/33 , B29C45/26 , B29C45/44 , B29K27/12 , B29L31/24
CPC分类号： B29C33/485 , B29C45/2614 , B29L2031/243 , Y10T29/49444
摘要：直線状の端部を備え、成形されたフルオロポリマーからなるスイープエルボー（１０）を形成し、同時に継手の変形を最小限に抑える。スイープ継手を形成するためのモールド（３６）は、モールドキャビティブロック（３８）及び内コアリングを備える。内コアリングは、４５°の留継ぎにおいて遮断する２つの対称コア（４４，４６）を有する。対称コア（４４，４６）は、それぞれ、２つの部分、即ち外スイープコア（５２）と内スイープコア（５４）とに分割される。外スイープコア（５２）及び内スイープコア（５４）は、コアの長さに沿って延びる連続する平面上で分割される。外スイープコア（５２）は、直線状のルーメン（１４）の半分と、湾曲部の外スイープコア面においてより大きな湾曲部を成形する。内スイープコア（５４）は、直線状のルーメンの別の半分と、湾曲部の内スイープコア又はアンダーカットされた部分においてより小さな湾曲部（３０）を成形する。

5. 发明专利

JP2005515620A Door and latching mechanism of the wafer transfer device 有权
公开(公告)号：JP2005515620A
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：JP2003560335
申请日：2003-01-14
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：エッグム、ショーン
IPC分类号： B65D85/86 , E05C9/04 , H01L21/673 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67373 , E05C9/043 , E05C9/047 , Y10S292/11 , Y10S292/12 , Y10T292/0837 , Y10T292/0839 , Y10T292/084 , Y10T292/0851 , Y10T292/0921 , Y10T292/0947 , Y10T292/0964 , Y10T292/1016 , Y10T292/202 , Y10T292/225
摘要： A wafer container, and methods of constructing a wafer container. The wafer container has an enclosure portion with at least a top, a bottom, a pair of opposing sides, a back, an open front, and a door to close the open front. The door includes a door chassis with at least a first latching mechanism. The latching mechanism has a rotatable cam member and at least one latching arm. The latching arm has a bifurcate cam follower portion that engages with the periphery of the cam member.

6. 发明专利

JP2004525807A Apparatus and method for manufacturing a multi-containment tube 审中-公开
公开(公告)号：JP2004525807A
公开(公告)日：2004-08-26
申请号：JP2002589238
申请日：2002-05-17
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：ダブリュ．トンプソン、ブルース
IPC分类号： B29C47/20 , B29C47/06 , B29C47/88 , B29C47/90 , B29L23/00
CPC分类号： B29C47/065 , B29C47/0023 , B29C47/0026 , B29C47/0028 , B29C47/003 , B29C47/0052 , B29C47/882 , B29C47/8895 , B29C47/903 , B29C47/905 , B29C47/908 , B29L2023/22 , B29L2031/601 , B29L2031/603 , B29L2031/605
摘要：多重封じ込めチューブ材を製造する装置および方法により、連続した入れ子構造のチューブ材、すなわち、１つのチューブが別のチューブの内部に存在するチューブ材が、チューブ間の空間を定めること、およびチューブを同心状に配置することを必要とせずに製造される。したがって、このチューブ材は非常に柔軟であり、厚さが均一である。少なくとも１つの内側チューブが装置（１１），（１２）および／または（１３）から装置（１０）に通され、装置（１０）を通過して、外側チューブが少なくとも１つの内側チューブの周囲に形成される。外側チューブの内面および内側チューブの外面はリブを有さないため、チューブの曲げおよび捩り、チューブ形成を含むチューブの動作と干渉することはない。チューブ間の自由空間は、もし内側チューブが破裂、亀裂または破断しても、安全な封じ込め装置として内側チューブの或る程度の内容物を収容するのに十分な容積を有する。

7. 发明专利

JP2011507309A Method and apparatus for suppressing the contamination of the substrate 审中-公开
公开(公告)号：JP2011507309A
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：JP2010539813
申请日：2008-12-18
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：オレグピー．キシュコビッチ , アナトリーグレイファー , デイビッドエル．ハルプマイアー
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/86
CPC分类号： H01L21/67769 , H01L21/67017
摘要： Components, systems, and methods for maintaining an extremely dry environment within substrate containers formed of polymers provides supplemental exterior gas washing of the substrate container to minimize permeation of moisture and oxygen through the polymer walls of the container and to control desorption of water entrapped in the polymer walls of the container.

8. 发明专利

JP2006503421A Door and latch mechanism of the wafer carrier having a hand drum-shaped key slot 有权
公开(公告)号：JP2006503421A
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：JP2003559903
申请日：2003-01-14
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：エガム，ショーン
IPC分类号： H01L21/673 , B65D55/14 , B65D85/86 , E05B15/00 , E05B15/16 , E05B65/02
CPC分类号： H01L21/67373
摘要：回転可能な作動部材を備えるラッチ機構を有するウェハーキャリア用ドアである。回動可能な作動部材は、キーを使用して回転可能な作動部材のキースロット内に挿入し、ウェハーキャリアの外部から作動される。キースロットは鼓形状に形成され、耐磨耗性材料から構成される結果、粒子汚染物質の生成を減らす。

9. 发明专利

JP2005335817A Integrated circuit tray equipped with self-alignment pocket 审中-公开
标题翻译：集成电路托盘配有自对准口袋
公开(公告)号：JP2005335817A
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：JP2005208892
申请日：2005-07-19
申请人： Entegris Inc , エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人： BRAHMBHATT SAUMIL R
IPC分类号： B65D21/02 , B65D1/26 , B65D1/36 , B65D77/02 , B65D85/86 , H01L21/673
CPC分类号： H01L21/67333
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To make an automatic test and an attachment device provide its terminal and integrated circuit component by performing minimum contact with a bottom face and by supporting the integrated circuit component without contacting the terminal, and by performing the centering of the integrated circuit component within a pocket simultaneously with it. SOLUTION: The integrated circuit component tray is used to form component contacting parts (69. 2) by having guide-in sections (69. 3), component seating sections (69. 4) and lower level sections (69. 5) by turning to the top face (22) of a base (20) in a continuous shape, when the component (12) is engaged with the above seating sections (69. 4), the whole contact of its engaging component (12) is performed in the circumferential corner of the bottom side in the component (12), and a section other than the circumferential corner of the bottom face in the component (12) is composed such that it may not be brought into contact with the tray. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了使自动测试和附接装置通过与底面进行最小接触并且通过支持集成电路部件而不与端子接触来提供其端子和集成电路部件，并且通过执行集成电路组件在一个口袋里与它同时。解决方案：集成电路部件托盘用于通过具有导入部分（69.3），部件支座部分（69.4）和下部分部分（69.5）来形成部件接触部分（69.2））通过转动到基座（20）的上表面（22）以连续的形状，当组件（12）与上述就座部分（69.4）接合时，其接合部件（12）的整个接触在部件（12）的底侧的圆周角落中进行，并且组件（12）中的底面的周向角以外的部分构成为不会与托盘接触。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

10. 发明专利

JP2005535837A Full discharge can wear valves 审中-公开
公开(公告)号：JP2005535837A
公开(公告)日：2005-11-24
申请号：JP2003578795
申请日：2003-03-17
申请人：エンテグリス・インコーポレーテッド
发明人：ジェイ．マッケンジー、ジェフリー
IPC分类号： F16K7/12 , F16K11/02 , F16K27/00
CPC分类号： F16K11/022 , F16K7/126 , Y10T137/0491 , Y10T137/4245 , Y10T137/60
摘要：上弁部（２２）と下弁部（２４）とを備える完全排出弁（２０）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式