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81. 发明专利

JP2018049914A ウエーハの分割方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018049914A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2016183981
申请日：2016-09-21
申请人：株式会社ディスコ
发明人：ベテウ
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/53 , B23K26/70 , H01L21/301
摘要：【課題】レーザビーム照射後のウエーハを所定の搬送先に良好に搬送できるようにする。【解決手段】ウエーハの分割方法は、ウエーハWの表面Waに保護部材1を貼着する貼着ステップと、分割予定ラインSに沿って分割起点となる分断起点改質層3を形成する分断起点改質層形成ステップと分断起点改質層3が形成されていない領域に分断起点改質層3による応力反りを矯正する応力を有する矯正改質層5を形成する矯正改質層形成ステップとその後にウエーハWより小さい吸着面を備える搬送手段31によりウエーハWを搬送する搬送ステップと研削動作により分断起点改質層3を起点としてウエーハWを分割する研削ステップとを備え、矯正改質層形成ステップでは吸着パッド32の吸着面に対応する領域に矯正改質層5を形成するため、当該領域に反りが発生するおそれを低減でき、例えば研削装置にウエーハWを良好に搬送することができる。【選択図】図5

82. 发明专利

JP6297174B2 レーザ加工機およびレーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6297174B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2016571651
申请日：2015-01-30
申请人：株式会社牧野フライス製作所
发明人：外山博 , 別府宗明
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/70 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/04 , B23K26/032 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/146

83. 发明专利

JP2018022786A レーザ加工機用レーザ発振器におけるダメージ検出装置および方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018022786A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2016153553
申请日：2016-08-04
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：伊藤亮平 , 石黒宏明
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/70 , H01S3/067 , H01S3/00
摘要：【課題】ファイバレーザ発振器の損傷を的確に判定し、的確な交換を行う。【解決手段】ワークにファイバレーザ発振器よりのレーザ光をレーザ加工ヘッドを介して照射して加工を行う加工機において、ファイバレーザレーザ発振器側のフィーディングファイバとレーザ加工ヘッド側のプロセスファイバとを分離するビームカプラ内の空間に、レーザ加工ヘッド側へ送られる有効レーザ光の外側に存在する外側レーザ光を検出するための外側レーザ光検出部を設け、その外側レーザ光検出部によりファイバレーザレーザ発振器におけるダメージを検出する。【選択図】図2

84. 发明专利

JP2018501964A 溶接シームの深さをリアルタイムで測定するための装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018501964A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2017540314
申请日：2015-10-16
申请人：プレシテックゲーエムベーハーウントツェーオーカーゲー
发明人：モーセルルディガー , バウツェティボルト , シェーンレベルマルティン
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/24 , B23K26/70 , B23K31/00 , G01B11/22 , G01N21/45
CPC分类号： B23K9/0956 , B23K15/0013 , B23K15/02 , B23K26/032 , B23K26/21 , B28B17/0081 , G01B5/0037 , G01B9/0203 , G01B11/22
摘要：本発明は、ワークピースの溶接又は接合中に、照射を用いてリアルタイムで溶接シームの深さを測定するための装置に関する。この装置は、測定光源であってを備え、当該測定光源の光が、ビームスプリッタ(17)により基準アーム(18)及び測定アーム(19)に結合される測定光源と、コリメータモジュール(21)であって、少なくとも1つのコリメートレンズ(29)を有し、当該コリメートレンズ(29)が前記測定アーム(19)における光導波路(20)を介して前記コリメータモジュール(21)に供給される測定光ビーム(23)をコリメートし、且つ、処理されるべきワークピースから反射された測定光ビーム(23)を前記光導波路(20)の出口/入口面(26)上で結像するコリメータモジュール(21)と、前記測定光ビーム(23)を処理ビーム(10)のビーム路に結合するための結合素子(24)と、前記測定光ビーム(23)と前記処理ビーム(10)とを前記ワークピース上で共同集束し、且つ、前記反射された測定光ビーム(23)をコリメートする集束レンズ(25)と、溶接シームの深さを決定するための分析ユニット(15)であって、当該分析ユニット(15)内に、前記ワークピースから反射された前記測定光が、前記基準アーム(18)からの、重畳された反射光と共にガイドされる分析ユニット(15)と、を備え、前記コリメータモジュール(21)は、前記測定光ビーム(23)の軸方向焦点位置を設定するための手段、前記測定光ビーム(23)の横方向焦点位置を設定するための手段、及び、フィールドレンズ(28)を含み、当該フィールドレンズ(28)は、前記光導波路(20)の前記出口/入口面(26)と前記コリメートレンズ(29)との間に配置され、且つ、前記測定光ビーム(23)のビーム拡大と、従って、前記測定光ビーム(23)の焦点直径とを画定することを特徴とする。

85. 发明专利

JP6262039B2 板状物の加工方法有权
公开(公告)号：JP6262039B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2014053409
申请日：2014-03-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：武田昇 , 森數洋司 , 邱暁明 , 田篠文照 , 富樫謙
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/70 , B23K26/064 , B23K26/324 , B23K26/382
CPC分类号： C03B33/0222 , B23K20/10 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/364 , B23K26/384 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/04

86. 发明专利

JP6252424B2 レーザ加工ヘッド有权
公开(公告)号：JP6252424B2
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：JP2014202138
申请日：2014-09-30
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：和浩中嶋 , 和浩中嶋
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/00 , B23K26/082 , G02B26/10 , H01S3/00

87. 发明专利

JP6240477B2 熱加工機の集塵装置有权
公开(公告)号：JP6240477B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2013231656
申请日：2013-11-08
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：岩田和浩 , 伊東聡
IPC分类号： B23K26/142 , B23K26/70 , B23K9/32 , B23Q11/00 , B23K26/16
CPC分类号： B23K26/16

88. 发明专利

JP6231684B2 工作機械のためのレーザ切断ヘッド有权
公开(公告)号：JP6231684B2
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：JP2016533202
申请日：2014-11-20
申请人：サルヴァニーニイタリアエッセ.ピ.ア. , SALVAGNINI ITALIA S.p.A.
发明人：ゲスイタ,エンツォ , マンツォ,リッカルド , グランツィエロ,アンジェロ
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/38 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/1462 , B23K26/703 , B23K26/707

89. 发明专利

JP2017533537A 極片コーティングの除去装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017533537A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2017508670
申请日：2014-09-12
申请人：東莞新能源科技有限公司Dongguan Amperex Technology Limited , 東莞新能源科技有限公司Dongguan Amperex Technology Limited , 寧徳新能源科技有限公司
发明人：張▲ビン▼ , 趙義 , 陳木貴 , 何平 , 方宏新
IPC分类号： H01M4/139 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/10 , B23K26/16 , B23K26/351 , B23K26/70 , H01G13/00 , H01M4/04
CPC分类号： H01M4/0471 , B23K26/0066 , B23K26/352 , H01M2/26 , H01M4/04 , H01M4/64 , H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M2220/20 , H01M2220/30
摘要：本願は、極片コーティングの除去装置を提供している。極片は、集電体と集電体の少なくとも1つの表面に塗布されているコーティングを備え、極片コーティングの除去装置は、コーティングを除去しようとする極片を搬送するための搬送システムと、搬送システムにより輸送された極片におけるコーティングを除去しようとする1つの表面に配置され、溶媒で極片の該1つの表面における被除去領域のコーティングを濡らす少なくとも1つの浸潤機構と、レーザ除去システムと、搬送システム、全ての浸潤機構、レーザ除去システムに通信可能に接続される制御システムとを備える。レーザ除去システムは、少なくとも1つのレーザ発射ヘッドを備え、そのレーザ発射ヘッドは、レーザビームを発射し、極片における浸潤機構に濡らされた対応する表面上の被除去領域のコーティングに投射することにより、極片の対応する表面における該被除去領域のコーティングを浸潤した溶媒を気化させて、極片の対応する表面における被除去領域のコーティングを打ち潰して、極片の対応する表面における該被除去領域での集電体を露出させる。【選択図】図7

90. 发明专利

JP6217624B2 レーザ加工装置及びレーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6217624B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2014263844
申请日：2014-12-26
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：加藤靖弘
IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/70 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/0006 , B23K26/0084 , B23K26/127 , B23K26/352 , B23K26/70 , B23K26/702 , B41M5/24 , B41M5/26

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