专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明公开

EP0238915A1 Verbindungs- und Schaltungsanordnung 失效
标题翻译： Verbindungs- und Schaltungsanordnung。
公开(公告)号：EP0238915A1
公开(公告)日：1987-09-30
申请号：EP87103231.4
申请日：1987-03-06
申请人： Dyconex AG
发明人： Schmidt, Walter, Dr.
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/18 , H05K7/10
CPC分类号： H05K1/147 , H05K1/0204 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K1/141 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K3/325 , H05K3/365 , H05K7/1053 , H05K2201/056 , H05K2201/064
摘要： Es wird eine mehrschichtige Verbindungs- und Schaltungsanordnung mit integrierten Halbleiter- und Hybridbauelementen vorgeschlagen.
Auf einem mindestens auf einer Seite mit einer Leiterplatte (21,23) versehenen Trägerelement (30,30ʹ) sind in mehreren, matrixartig in der Leiterplatte (21,23) angeordneten Ausnehmungen (22,24) Modul-Baueinheiten (10, 10ʹ;110,110ʹ) angeordnet und lösbar auf dem Trägerelement befestigt.
Die einzelne, elektrisch mit der Leiterplatte (21,23) des Trägerelements (30,30ʹ) wirkverbundene Modul-Baueinheit (10,10ʹ;110,110ʹ) umfasst eine mehrlagige Leiterplatte (17), auf welcher mehrere passive und/oder aktive elektrische Komponenten (11 bis 15) angeordnet und elektrisch mit der auf einer Bodenplatte (16) auflamierten Leiterplatte (17) wirkverbunden sind.
摘要翻译：提出了具有集成的半导体和混合部件的多层连接和电路装置。模块化部件（10,10'; 110,110'）布置和可拆卸地安装在支撑元件（30,30'）上，在支撑元件（30,30'）上设置有至少一个侧面上的印刷电路板（21,23）（22,24），以矩阵的形式布置在印刷电路板（21,23）中。可操作地连接到支撑元件（30,30'）的印刷电路板（21,303）的单个模块化部件（10,10'; 110,110'）包括多层印刷电路板多个被动和/或有源电气部件（11至15）布置在其上并且电连接到层压到基板（16）上的印刷电路板（17）上。

82. 发明公开

EP0179348A2 Aufsteckelement 失效
标题翻译： Aufsteckelement。
公开(公告)号：EP0179348A2
公开(公告)日：1986-04-30
申请号：EP85112731.6
申请日：1985-10-08
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： Kienast, Fritz, Dipl.-Ing.
IPC分类号： H05K7/10 , H01R13/514 , H02B1/04
CPC分类号： H01R24/28 , H01R4/14 , H01R2107/00 , H05K7/1053
摘要： Aufsteckelement (2) für eine Kontaktleiste (4) bestehend aus einem mit elektrischen Bauelementen versehenen Gehäuse (10). Erfindungsgemäß ist das Gehäuse (10) mit Kontakt telementen (12), mit wenigstens einer verriegelbaren Flachsteckhülse (14) und mit Langlochbohrungen (16) versehen, deren Öffnungen (18) in der der Kontaktleiste (4) zugewandten Fläche (20) angeordnet sind und stimmt für eine steckbare Verbindung die Zuordnung der Flachsteckhülse (14) und eines Kontaktelementes (12) und der Kontaktelemente (12) zueinander mit der Zuordnung eines Flachsteckers (8) und eines Steckkontaktes (6) und der Steckkontakte (6) zueinander überein. Somit erhält man ein Aufsteckelement (2) mit geringen Aufsteckkräften bei gleichzeitig hoher mechanischer Haltekraft, dessen Steckverbindung mit einer Kontaktleiste (4) vibrations und/oder rüttelfest ist.
摘要翻译：一种用于接触条（4）的插入元件（2），包括设置有电气部件的壳体（10）。根据本发明，壳体（10）设置有接触元件（12），具有至少一个可锁定的扁塞套筒（14）和长孔（16），其开口（18）布置在表面（20）中）和所述扁平塞套（14）的相互布置，接触元件（12）和所述接触元件（12）的相互布置对应于扁平插塞（8），插头接触件（6）和用于插入式连接的插头触点（6）。以这种方式，插入元件（2）以低插入力产生，并且同时具有高的机械保持力，其与接触片（4）的插入连接抵抗振动和/或振动。 ... ...

83. 发明授权

EP0092086B1 Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät 失效
标题翻译：类似电气设备的连接组件
公开(公告)号：EP0092086B1
公开(公告)日：1985-11-13
申请号：EP83103250.3
申请日：1983-03-31
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： Schaller, Werner, Dipl.-Ing.
IPC分类号： H01R23/72 , H05K7/10
CPC分类号： H05K1/184 , H01R12/52 , H05K3/326 , H05K3/4046 , H05K3/4092 , H05K7/1053 , H05K2201/0397 , H05K2201/097 , H05K2201/10681

84. 发明公开

EP0087897A2 Carrier for a leadless integrated circuit chip 失效
标题翻译：载波用于无线集成电路芯片。
公开(公告)号：EP0087897A2
公开(公告)日：1983-09-07
申请号：EP83300847.7
申请日：1983-02-18
申请人： PRECISION MONOLITHICS INC.
发明人： Morton, William D., Jr.
IPC分类号： H05K7/12
CPC分类号： H05K7/1053 , H01L2221/68313
摘要： A carrier (2) for a leadless integrated circuit chip (42) has a cavity (22) into which a chip is laterally inserted through an opening (24) in a side wall of the carrier. A spring arm (36) formed integrally with the carrier flexes backward in a recess (30) to permit insertion of the chip, which has plurality of electrical contact pads (44) on its upper surface, and then bears it within the cavity. Tabs (40) at the upper corners of the cavity prevent the chip from escaping while exposing the pads for both single and dual pin probing. The external configuration of the carrier conforms to industry standards so that the chip can be fully processed and tested without removing it from the carrier.

85. 发明公开

EP0036867A1 DOUBLE CAVITY SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER 失效
标题翻译：带双腔半导体板载体。
公开(公告)号：EP0036867A1
公开(公告)日：1981-10-07
申请号：EP80901865.0
申请日：1980-08-13
申请人： Western Electric Company, Incorporated
发明人： GOGAL, John Francis
IPC分类号： H01L23 , H01L25 , H05K7
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/0002 , H01L2924/15313 , H05K7/1053 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Dispositif a semi-conducteur comprenant un support de plaquette de semi-conducteur a double cavites (100) compose d'une structure ceramique multicouches en sandwich possedant une paire de cavites pour l'emplacement de plaquettes de semi-conducteur sur ses faces opposees. Ce module permet le montage et l'interconnexion electrique d'une paire de plaquettes de circuit integre a semi-conducteur dans un module ayant une surface egale a celle d'une plaquette simple et une epaisseur un peu plus grande. Des terminaux exterieurs (93) sur une face exterieure du support sont connectes par des chemins de metallisation (44, 53, 55, 83) faisant corps avec le support a des cales de montage (41, 51) et a des terminaux interieurs (28) a l'interieur du support. Les terminaux interieurs sont disposes a la peripherie des cavites de plaquettes et adaptes pour l'interconnexion avec des cales de contact de plaquettes (26). Une paire de circuits integres a semi-conducteurs differents peuvent ainsi etre interconnectes suivant des schemas differents a l'interieur d'un module simple.

86. 发明申请

WO2016067383A1 放熱構造审中-公开
标题翻译：散热结构
公开(公告)号：WO2016067383A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/JP2014/078744
申请日：2014-10-29
申请人：新電元工業株式会社
发明人：池田　康亮 , 森永　雄司 , 松嵜　理
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20409 , F28F13/08 , F28F2013/005 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01R12/7082 , H05K7/005 , H05K7/1053 , H05K7/209 , H01L2924/00
摘要：本発明により、発熱部品が制御部に及ぼす熱の影響を低減しながら、高い放熱性が得られる放熱構造が提供される。ベース部（６）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）に設けられた凸部（７）と、を有するヒートシンク（２）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）側に設けられ、凸部（７）と接する第一の発熱部品（３）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）とは反対側の第二の面（６ｂ）に接合され、第一の発熱部品（３）と電気的に接続された制御部（３０）と、を含む。
摘要翻译：本发明提供一种散热结构，能够在减少来自发热部件的热量对控制单元的冲击的同时获得高散热性。该散热结构包括：具有基部（6）的散热片（2）和设置在基部（6）的第一表面（6a）上的凸部（7）; 设置在所述基部（6）的所述第一面（6a）侧的第一发热部件（3），所述第一发热部件（3）与所述凸部（7）接触; 和与第一发热部件（3）电连接并与基部（6）的与第一面（6a）相反的一侧的第二面（6b）连接的控制部（30）。

87. 发明申请

WO2013130915A1 INTEGRATED CIRCUIT SOCKET SYSTEM WITH CONFIGURABLE STRUCTURES AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF 审中-公开
标题翻译：具有可配置结构的集成电路插座系统及其制造方法
公开(公告)号：WO2013130915A1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/US2013/028469
申请日：2013-02-28
申请人： DATA I/O CORPORATION
发明人： SANDHU, Jaswant , FRANCIS, Robert S.
IPC分类号： H01L23/32 , H01R33/76
CPC分类号： H01R12/714 , H01R12/523 , H01R12/57 , H01R12/7076 , H01R23/72 , H01R2201/20 , H05K7/1053 , Y10T29/49208
摘要： A method of manufacture of an integrated circuit socket system includes: forming a retainer plate having a pinhole extending through the retainer plate; forming a base plate having a connector hole extending through the base plate, the connector hole aligned with the pinhole; inserting a compressible pin having a lower probe end through the connector hole and the pinhole below the connector hole, a portion of the compressible pin in the base plate; forming a device plate having a cavity hole extending through the device plate and aligned with the an upper probe end of the compressible pin exposed in the cavity hole; and mounting a removable fastener through the device plate, the base plate, and into the retainer plate, the device plate over the base plate directly on the retainer plate and attached to one another by the removable fastener.
摘要翻译：一种集成电路插座系统的制造方法，包括：形成具有延伸穿过保持板的针孔的保持板; 形成具有延伸穿过所述基板的连接器孔的基板，所述连接器孔与所述针孔对齐; 将具有较低探针端的可压缩销插入连接器孔和连接器孔下方的针孔，基座板中的可压缩销的一部分; 形成具有延伸穿过所述装置板并且暴露在所述空腔孔中的所述可压缩销的上探针端的空腔孔的装置板; 以及将可拆卸的紧固件安装在所述装置板，所述基板上并且安装到所述保持板中，所述装置板在所述基板上直接位于所述保持板上并且通过所述可移除的紧固件彼此附接。

88. 发明申请

WO2010050972A1 ASSEMBLY-SUPPORTING SPRING BETWEEN RIGID CONNECTORS 审中-公开
标题翻译：组装支撑刚性连接器之间的弹簧
公开(公告)号：WO2010050972A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：PCT/US2008/082028
申请日：2008-10-31
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. , LEV, Jeffrey, A. , HOMER, Steven, S. , TRACY, Mark, S.
发明人： LEV, Jeffrey, A. , HOMER, Steven, S. , TRACY, Mark, S.
IPC分类号： H01R12/16 , H01R12/18
CPC分类号： H01R4/48 , H01R4/38 , H05K7/1053
摘要： An assembly comprises a sub-assembly including a semiconductor package coupled to a printed circuit board (PCB). The assembly also comprises multiple rigid connectors that couple the sub-assembly to a support structure. The assembly further comprises a spring, coupled to the support structure and positioned between the multiple rigid connectors, that supports at least some of the sub-assembly.
摘要翻译：组件包括一个子组件，该子组件包括耦合到印刷电路板（PCB）的半导体封装。组件还包括将子组件连接到支撑结构的多个刚性连接器。组件还包括联接到支撑结构并且定位在多个刚性连接器之间的弹簧，其支撑至少一些子组件。

89. 发明申请

WO2004064198A8 COVER FOR BALL-GRID ARRAY CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：球网阵列连接器盖
公开(公告)号：WO2004064198A8
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：PCT/US2004000516
申请日：2004-01-09
申请人： FCI AMERICAS TECHNOLOGY INC , FRAMATOME CONNECTORS INT , SHUE THOMAS L , EMENHEISER MATTHEW S
发明人： SHUE THOMAS L , EMENHEISER MATTHEW S
IPC分类号： H01R12/71 , H05K3/30 , H05K3/34 , H05K7/10 , H05K5/00
CPC分类号： H05K7/1053 , H05K3/3415 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K2201/10189 , H05K2203/081 , H05K2203/1476 , H05K2203/304
摘要： A presently-preferred embodiment of a cover (50) for a ball-grid array connector comprises a top member (50a) and a first and a second side member (50b,c) adjoining opposing ends of the top member (50a). The first and the second side members (50b,c) each have a mating feature (50d) formed thereon for engaging a housing (20) of the ball-grid array connector by way of a respective complementary mating feature (28) formed in the housing (20) so that the cover (50) is movable between a first and second position in relation to the housing (20).
摘要翻译：用于球栅阵列连接器的盖（50）的目前优选的实施例包括顶部构件（50a）和邻接顶部构件（50a）的相对端部的第一和第二侧部构件（50b，c）。第一和第二侧构件（50b，c）各自具有形成在其上的配合特征（50d），用于通过形成在所述球栅阵列连接器中的相应的互补配合特征（28）与球栅阵列连接器的壳体（20）接合。壳体（20），使得盖（50）可相对于壳体（20）在第一和第二位置之间移动。

90. 发明申请

WO2004064198A2 COVER FOR BALL-GRID ARRAY CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：球网阵列连接器盖
公开(公告)号：WO2004064198A2
公开(公告)日：2004-07-29
申请号：PCT/US2004000516
申请日：2004-01-09
申请人： FCI AMERICAS TECHNOLOGY INC , FRAMATOME CONNECTORS INT , SHUE THOMAS L , EMENHEISER MATTHEW S
发明人： SHUE THOMAS L , EMENHEISER MATTHEW S
IPC分类号： H01R12/71 , H05K3/30 , H05K3/34 , H05K7/10 , H01R
CPC分类号： H05K7/1053 , H05K3/3415 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K2201/10189 , H05K2203/081 , H05K2203/1476 , H05K2203/304
摘要： A presently-preferred embodiment of a cover for a ball-grid array connector comprises a top member and a first and a second side member adjoining opposing ends of the top member. The first and the second side members each have a mating feature formed thereon for engaging a housing of the ball-grid array connector by way of a respective complementary mating feature formed in the housing so that the cover is movable between a first and a second position in relation to the housing.
摘要翻译：用于球栅阵列连接器的盖的目前优选的实施例包括顶部构件和邻接顶部构件的相对端部的第一和第二侧部构件。第一和第二侧构件各自具有形成在其上的配合特征，用于通过形成在壳体中的相应的互补配合特征与球栅阵列连接器的壳体接合，使得盖可在第一位置和第二位置之间移动关于住房。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式