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    • 86. 发明专利
    • 銀糊及電子元件
    • 银煳及电子组件
    • TW201815990A
    • 2018-05-01
    • TW106130417
    • 2017-09-06
    • 日商則武股份有限公司NORITAKE CO., LIMITED
    • 立花寛己TACHIBANA, HIROKI
    • C09D5/24C09D201/00C09D7/12H01B1/22H01B5/00H05K3/12
    • 本發明提供一種可形成電阻率低的配線的銀糊。藉由本發明,提供一種用於形成電子元件的電極的銀糊。該銀糊包含:第1銀粉末;第2銀粉末,相對於該第1銀粉末而平均粒徑相對較小;黏合劑樹脂;以及分散媒。第1銀粉末滿足下述的(A1)~(A4)的所有條件。(A1)加熱至600℃時的灼燒減量為0.05%以下;(A2)振實密度為5 g/cm3以上;(A3)最大縱橫比為1.4以下;(A4)基於BET法的比表面積為0.8 m2/g以下。第2銀粉末(B1)於加熱至600℃時的灼燒減量為0.05%以下。而且,第1銀粉末的平均粒徑(DL50)與第2銀粉末的平均粒徑(DS50)的比(DL50/DS50)為5以上。
    • 本发明提供一种可形成电阻率低的配线的银煳。借由本发明,提供一种用于形成电子组件的电极的银煳。该银煳包含:第1银粉末;第2银粉末,相对于该第1银粉末而平均粒径相对较小;黏合剂树脂;以及分散媒。第1银粉末满足下述的(A1)~(A4)的所有条件。(A1)加热至600℃时的灼烧减量为0.05%以下;(A2)振实密度为5 g/cm3以上;(A3)最大纵横比为1.4以下;(A4)基于BET法的比表面积为0.8 m2/g以下。第2银粉末(B1)于加热至600℃时的灼烧减量为0.05%以下。而且,第1银粉末的平均粒径(DL50)与第2银粉末的平均粒径(DS50)的比(DL50/DS50)为5以上。