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81. 发明申请

US20050247896A1 Method and apparatus for imager die package quality testing 有权
标题翻译：成像仪芯片封装质量检测方法及装置
公开(公告)号：US20050247896A1
公开(公告)日：2005-11-10
申请号：US10839356
申请日：2004-05-06
申请人： John Caldwell
发明人： John Caldwell
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/94
CPC分类号： G01N21/94 , G01N21/8806
摘要： An apparatus and method of detecting a defect in an imager die package. The method comprises the steps of exposing the imager die package to light at a first angle, exposing the imager die package to light at a second angle, outputting electrical signals based on the exposures; and determining the level at which a defect is present based on the output electrical signals. An exemplary embodiment of the apparatus comprises a first light source positioned over an imager die package at a first angle, a second light source over the imager die package at a second angle, said first and second angles being different from each other; and a processor for determining a level of defection in the die package.
摘要翻译：一种检测成像模具封装中的缺陷的装置和方法。该方法包括以下步骤：将成像器裸片封装以第一角度曝光，将成像器裸片封装以第二角度曝光，基于曝光输出电信号; 以及基于输出的电信号来确定存在缺陷的电平。该装置的示例性实施例包括以第一角度位于成像模具封装之上的第一光源，以第二角度位于成像器裸片封装之上的第二光源，所述第一和第二角度彼此不同; 以及用于确定管芯封装中的缺陷水平的处理器。

82. 发明申请

US20050206012A1 Stress and force management techniques for a semiconductor die 审中-公开
标题翻译：半导体芯片的应力和力量管理技术
公开(公告)号：US20050206012A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：US10801205
申请日：2004-03-16
申请人： Warren Farnworth , William Hiatt , Tim Murphy , John Caldwell , Michael Slaughter , David Hembree , Jamie Wanke
发明人： Warren Farnworth , William Hiatt , Tim Murphy , John Caldwell , Michael Slaughter , David Hembree , Jamie Wanke
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/73203 , H01L2224/73257 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2224/45099
摘要： Stress and force management techniques for a semiconductor die to help compensate for stress within the semiconductor die and to help compensate for forces applied to the semiconductor die to minimize damage thereto.
摘要翻译：用于半导体管芯的应力和力管理技术来帮助补偿半导体管芯内的应力，并帮助补偿施加到半导体管芯上的力以最小化对其的损害。

83. 外观设计

USD505741S1 Light device 失效
标题翻译：灯光装置
公开(公告)号：USD505741S1
公开(公告)日：2005-05-31
申请号：US29185379
申请日：2003-06-26
申请人： Jason Avery , John Caldwell
设计人： Jason Avery , John Caldwell

84. 发明申请

US20050026128A1 Print media apparatus for young children 审中-公开
标题翻译：为幼儿打印媒体设备
公开(公告)号：US20050026128A1
公开(公告)日：2005-02-03
申请号：US10781554
申请日：2004-02-17
申请人： Michael Wood , Jason Avery , Larry Lynch , Michael Perkins , John Caldwell
发明人： Michael Wood , Jason Avery , Larry Lynch , Michael Perkins , John Caldwell
IPC分类号： G09B3/00 , G09B5/06 , G09B7/00 , G09B5/00
CPC分类号： G09B5/062 , G09B3/00 , G09B7/00
摘要： A print media apparatus is disclosed. The print media apparatus includes a platform including a surface and a first coupling element. A plurality of electrical elements is under the surface. A processor is coupled to the plurality of electrical elements. A book is on the surface and has a spine having a second coupling element. The book and the platform are removably coupled through the first and second coupling elements.
摘要翻译：公开了一种打印介质装置。该打印介质设备包括一个包括一个表面和一个第一耦合元件的平台。多个电气元件在表面下。处理器耦合到多个电气元件。一本书在表面上，具有一个具有第二个耦合元件的脊柱。书本和平台通过第一和第二耦合元件可移除地耦合。

85. 外观设计

USD493793S1 Writing stylus 失效
标题翻译：写手写笔
公开(公告)号：USD493793S1
公开(公告)日：2004-08-03
申请号：US29187724
申请日：2003-07-21
申请人： Kim Voskuil , John Caldwell
设计人： Kim Voskuil , John Caldwell

86. 外观设计

USD346438S Combined ceiling fan wih blade tip and illuminable attachment 失效
公开(公告)号：USD346438S
公开(公告)日：1994-04-26
申请号：US9698
申请日：1993-06-17
申请人： John Caldwell
设计人： John Caldwell

87. 外观设计

USD345790S Combined ceiling fan with v-shaped blade and illuminable attachment 失效
公开(公告)号：USD345790S
公开(公告)日：1994-04-05
申请号：US3450
申请日：1993-01-07
申请人： John Caldwell
设计人： John Caldwell

88. 外观设计

USD343302S Chair 失效
公开(公告)号：USD343302S
公开(公告)日：1994-01-18
申请号：US817849
申请日：1992-01-08
申请人： John Caldwell
设计人： John Caldwell

89. 外观设计

USD340143S Chair 失效
公开(公告)号：USD340143S
公开(公告)日：1993-10-12
申请号：US705163
申请日：1991-05-23
申请人： John Caldwell
设计人： John Caldwell

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