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81. 发明专利

JP6410001B2 電動パワーステアリング装置审中-公开
公开(公告)号：JP6410001B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2018522154
申请日：2017-07-04
申请人：日本精工株式会社
发明人：椿貴弘 , 三浦友博 , 須永崇 , 木暮伸昭
IPC分类号： B62D5/04 , H02P29/64 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , B62D6/00
CPC分类号： B62D5/04 , B62D6/00 , H02P29/64

82. 发明专利

JP2018152614A 電子部品搭載用放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018152614A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018119512
申请日：2018-06-25
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明 , 小暮光義 , 鈴木良一
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/48 , H02M7/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49568 , B62D5/0403 , B62D5/0406 , B62D5/0409 , G01R1/203 , H01C1/14 , H01L21/4821 , H01L21/565 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H02K11/33 , H05K7/2089 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板の提供。【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、リードフレーム間に設けられた絶縁材とにより構成され、リードフレームは少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、リードフレームと絶縁材の板面とが連続した一つの面を形成し、リードフレームの両側面は、電子部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成し、リードフレームの電子部品配置面の裏面の板面と絶縁材の電子部品配置面側の裏面側の板面とは、リードフレームのうち最も厚みを有するものの電子部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成され、リードフレームと絶縁材との間には更に係止部を設け、発熱性電子部品を正三角形の各頂点部付近に分散配置した。【選択図】図7

83. 发明专利

JP2018152611A 電子部品搭載用放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018152611A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018119487
申请日：2018-06-25
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明 , 小暮光義 , 鈴木良一
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/48 , H02M7/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49568 , B62D5/0406 , G01R1/203 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/071 , H01L28/20 , H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H02K11/33 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、その間に設けられた絶縁材130とにより構成され、これらの表面が連続した一つの面を形成した電子部品搭載用放熱基板であって、リードフレーム110と絶縁材130との間には係止部115を設け、基板の両面を電子部品実装面として少なくとも同様の2系統の回路からなる冗長回路が形成され、電子部品配置面の一方の面には前記2系統のうちの1系統の回路が形成され、他の一方の面には前記2系統のうちの他の1系統の回路が形成され、前記2系統の回路からなる冗長回路のうち、回路配線を共用する部分については、前記電子部品配置面の一方と他の一方の面とで共通の前記リードフレームを用いた。【選択図】図19

86. 发明专利

JP2018037678A 放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018037678A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017210375
申请日：2017-10-31
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明 , 鈴木良一
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】大電力を扱うパワー半導体等を実装する基板(パワー基板)と小電力を扱う制御基板とを一体の基板とした場合の放熱性を改善する。【解決手段】基板110に放熱体170を配設した放熱基板100であって、基板110の部品実装面側を貫通せずに、部品実装面側の導体膜113の下部に薄厚部Tを残して穴部120形成し、基板110に実装される際の接面形状に内接する多角形状を有する角柱状である、発熱性電子部品ECを基板110の部品実装面側に配置された薄厚部Tを介して配置し、穴部120の内側には、放熱体170側から穴部120の上面に向けて伝導体180を立設し、穴部120の内側の内面と穴部の内側に立設された伝導体180との間及び基板110と放熱体170との間には、窒化アルミニウム粒を混入した充填体190を配する。放熱体170は、基板110の裏面側の板面側では板面と平行な一体とする。【選択図】図2

87. 发明专利

JP2018037677A 放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018037677A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017210374
申请日：2017-10-31
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明 , 鈴木良一
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】大電力を扱うパワー半導体等を実装する基板と小電力を扱う制御基板とを一体の基板とした場合の放熱性を改善する。【解決手段】基板110と、その裏面側に放熱体170を配設した放熱基板100であって、部品実装面側で基板110を貫通せずに、部品実装面側に形成された回路の導体膜113の下部に薄厚部Tを残して穴部120を形成し、基板110に実装される際の接面形状に内接する多角形状を有する角柱状である発熱性電子部品ECを基板110の部品実装面側に薄厚部Tを介して配置し、穴部120の内側には、放熱体側から穴部の上面に向かって伝導体113を立設して設け、穴部120の内側の内面と穴部の内側に立設された伝導体180との間には、充填体190を配し、充填体190には窒化アルミニウムの粒を混入させる。放熱体170は、基板110の裏面側の板面側では板面と平行な一体とする。【選択図】図2

88. 发明专利

JP2018037676A 放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018037676A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017210373
申请日：2017-10-31
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明 , 鈴木良一
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】大電力を扱うパワー半導体等を実装する基板(パワー基板)と小電力を扱う制御基板とを一体の基板とした場合の放熱性等を改善する放熱基板。【解決手段】基板110に放熱体170を配設した放熱基板100であって、基板の裏側から部品実装面側に向けて貫通せず、部品実装面側に形成された回路を構成する導体膜113の下部に薄厚部Tを残して穴部120を形成し、薄厚部Tの部品実装面側に発熱性電子部品ECを実装し、発熱性電子部品ECが実装される際の接面形状に内接する円形状を有する円筒状であって、穴部の内側には、放熱体側から穴部の上面に向かって伝導体180を立設し、穴部の内面と伝導体との間及び基板と放熱体との間には、充填体190が配される。充填体には窒化アルミニウムの粒を混入させ、放熱体は、基板の裏面側の板面側では板面と平行な一体のものとして形成する。【選択図】図2

89. 发明专利

JP2018011063A 電子部品搭載用放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018011063A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017153070
申请日：2017-08-08
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明 , 小暮光義 , 鈴木良一
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/49568 , B62D5/0406 , G01R1/203 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/071 , H01L28/20 , H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H02K11/33 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、配線抵抗の低減と放熱性の向上が可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、間に設けられた絶縁材130とにより構成される。リードフレーム110の部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の表面とが、連続した一つの面を形成した電子部品搭載用放熱基板であって、電子部品搭載用放熱基板の両面を部品実装面とし、電子部品搭載用放熱基板には少なくとも同様の2系統の回路からなる冗長回路が形成される。部品配置面の一方の面には、2系統のうちの1系統の回路が形成され、部品配置面の他の一方の面には、2系統のうちの他の1系統の回路が形成される。2系統の回路からなる冗長回路のうち、回路配線を共用する部分については、部品配置面の一方と他の一方の面とで共通のリードフレームを用いる。【選択図】図19

90. 发明专利

JP2016157715A 放熱基板及びこれを収納する放熱ケース。审中-公开
标题翻译：散热基板和散热箱壳体相同
公开(公告)号：JP2016157715A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015032640
申请日：2015-02-23
申请人：日本精工株式会社
发明人：嶋川茂 , 須永崇 , 関根孝明
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/02 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/02 , H01L23/12
摘要：【課題】電子部品が実装される、放熱性の向上を比較的簡単な構造により低コストで実現した放熱基板及びこれを収納する放熱ケースを提供する。【解決手段】電子部品ECが実装される多層基板の内側の層に、1又は複数の層間伝熱層330を設けた放熱基板により、層間伝熱層330を介して電子部品ECから発生する熱を放熱基板上で均一化しつつ外部へ放出することができるようする。さらに、層間伝熱層330の周縁部に延伸部335と上記基板の板面から層間伝熱層330に至る開口部とを設けた放熱基板を、延伸部335と接続すると共に上記開口部内の層間伝熱層330に伝熱突起部により接続して収納する放熱ケース400を構成した。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装电子部件的散热基板，其中通过相对简单的结构以低成本实现散热改善，并提供用于容纳其的散热壳。解决方案：通过在设置有电子部件EC的多层基板的内层上设置有一个或多个层间传热层330的散热基板，能够通过层间传热层330从电子部件EC产生的热量排出到达外部，同时在散热基板上均衡。此外，散热壳体400通过在层间传热层330的周边边缘处设置有延伸部335的散热基板和从基板的板表面到层间传热层330的开口，具有延伸部335，并且通过传热突起与开口中的层间传热层330连接。图4

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