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    • 78. 发明专利
    • 導電性繊維被覆粒子を含む硬化性組成物
    • 含有导电纤维涂层颗粒的可固化组合物
    • JP2015137337A
    • 2015-07-30
    • JP2014010768
    • 2014-01-23
    • 株式会社ダイセル
    • 芝本 明弘丸川 賢範
    • C09K3/10C08K9/00C08L63/00C08F2/44C08F28/04H01L51/50H05B33/04C08L101/00
    • 【課題】導電性(特に、厚み方向への導電性)、透明性、及び高屈折率を有する硬化物を安価に形成できる硬化性組成物を提供する。 【解決手段】本発明の硬化性組成物は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子(A)と、硬化することにより得られる硬化物の屈折率(25℃、波長589.3nmにおける)が1.6以上である樹脂(B)とを含むことを特徴とする。 樹脂(B)としては、ジフェニルスルフィド骨格を含む化合物(b-1)、フルオレン骨格を含む化合物(b-2)、及びビフェニル骨格を含む化合物(b-3)から選択される少なくとも1種の硬化性化合物を含むことが好ましい。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供能够以低成本形成具有导电性(特别是厚度方向的导电性),透明性和高折射率的固化物的固化性组合物。溶解性:固化性组合物含有导电性纤维被覆粒子(A) 含有颗粒物质和涂覆有颗粒物质的纤维状导电材料和具有1.6以上固化物的折射率(25℃,波长589.3nm)的树脂(B)。 树脂(B)优选含有选自二苯硫醚骨架(b-1),含有芴骨架(b-2)的化合物和含有联苯骨架(b-3)的化合物中的至少一种固化性化合物的化合物 )。
    • 79. 发明专利
    • 硬化性組成物
    • 可固化组合物
    • JP2015124286A
    • 2015-07-06
    • JP2013269367
    • 2013-12-26
    • 株式会社ダイセル
    • 芝本 明弘
    • H01L51/50H05B33/04H05B33/10C08F28/04C08F2/44
    • 【課題】水分や酸素によって劣化し易い半導体素子を、バインダー樹脂としてフェニルスルフィド誘導体を含むフィル材を使用して封止する際にダム材として使用することができ、防湿性に優れたダムを形成することができる硬化性組成物を提供する。 【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記式(a)で表される化合物(A)を95〜15重量%、重合開始剤(B)、及びシリカ、タルク、及び焼成カオリンから選択される少なくとも1種の充填材(C)を3〜83重量%含む硬化性組成物であって、該硬化性組成物の硬化物(厚さ:100μm、硬化度:50%以上)の水蒸気透過度(60℃、90%RHにおける)が25g/m 2 ・24hrs・atm以下であることを特徴とする 【化1】 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供一种可固化组合物,其可以使用当使用含有苯基硫醚衍生物作为粘合剂树脂的填充材料将通过水分和氧气劣化的半导体封装的固化组合物用作坝材料并且能够使坝具有 优选的防湿性。溶液:提供含有下述通式(a)表示的化合物(A)95〜15重量%的固化性组合物。 聚合引发剂(B); 和3至83重量%的至少一种选自二氧化硅,滑石和煅烧高岭土的填料(C)。 固化物(厚度:100μm,固化度:50%以上)的透湿度(60℃,90%RH)为25g / m 2·24小时以上。