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热词
    • 71. 发明授权
    • 노광방법
    • 曝光方法
    • KR100735857B1
    • 2007-07-04
    • KR1020000063523
    • 2000-10-27
    • 소니 주식회사
    • 마쓰자와노부유키오이즈미히로아키
    • H01L21/027
    • G03F7/2039G03F7/0757Y10S430/167Y10S430/168
    • 극자외선(極紫外線)(EUV)의 파장영역에서의 레지스트층의 광투과율을 향상하여, 이제까지 이상의 극미세(極微細) 가공을 가능하게 하는 반도체의 극미세 가공을 위한 노광방법이다. 레지스트층을 선택적으로 X선으로 노광(露光)하는 데 있어서, 레지스트층을 구성하는 고분자 재료로서, 기존 레지스트 재료인 수소원자의 최소한 일부를 알킬기(基)를 함유하는 치환기(置換基) 및/또는 방향족환(芳香族環)을 함유하는 치환기에 의해 치환된 고분자 재료를 사용한다. 고분자 재료의 수소원자를 알킬기를 함유하는 치환기나 방향족환을 함유하는 치환기로 치환함으로써, 그 결과 고분자 재료를 구성하는 원자 전체에 차지하는 산소원자의 비율이 상대적으로 적어져, 고분자 재료 전체의 광학적인 흡수가 억제된다.
      레지스트층, X선, 고분자 재료, 수소원자, 산소원자.
    • 对于在极紫外(EUV)光的波长范围内的抗蚀剂层的透光率得到改善以使得超细加工比常规方法更加精细化的半导体的超细加工的曝光方法。 在将抗蚀剂层选择性地暴露于X射线时,使用通过含有烷基和/或含有芳环的取代基取代含有烷基和/或取代基的原有抗蚀剂材料的至少一部分氢原子获得的高分子材料 作为抗蚀剂层的高分子材料。 通过用含有烷基或含有芳环的取代基取代高分子材料的氢原子,高分子材料的原子中氧原子的比例变得相对较小,以抑制整个高分子量的光吸收 材料。
    • 76. 发明授权
    • X-선 노출 마스크
    • X射线曝光面具
    • KR1019900003254B1
    • 1990-05-12
    • KR1019870000696
    • 1987-01-28
    • 후지쯔 가부시끼가이샤
    • 나까가와껜지
    • H01L21/308
    • G03F1/22Y10S430/168
    • An X-ray exposure mask able to be aligned during patterning by using a light beam comprises (a) a substrate translucent to Xrays and light, (b) an electrically conductive layer which is also translucent to X-rays and light, (c) stencil means on (b), as patterns located on the 1st parts and apertures on the 2nd parts, to form the semiconductor chip patterns on a wafer, the stencil being translucent to the light beam, (d) a metal layer 1-67 Angstroms thick and translucent to light and X-rays, the 1st portion of which is formed on the 2nd parts of (b) and the 2nd portion on the stencil means and (e) an X-ray absorption means on the 1st portion of (d) in the apertures of the stenicl patterns.
    • (a)与X射线和光透射的基板,(b)对X射线和光也是半透明的导电层,(c)可以通过使用光束在图案化期间对准的X射线曝光掩模, 在(b)上的模板装置,作为位于第二部分上的第一部分和孔上的图案,以在晶片上形成半导体芯片图案,模板对于光束是半透明的,(d)金属层1-67埃 厚度和半透明的光和X射线,其第一部分形成在(b)的第二部分和模板装置上的第二部分,以及(e)在(d)的第一部分上的X射线吸收装置 )在stenicl图案的孔中。