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72. 发明专利

JP2016105484A 高密度有機ブリッジデバイスおよび方法审中-公开
标题翻译：高密度有机桥装置及方法
公开(公告)号：JP2016105484A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2015241109
申请日：2015-12-10
申请人：インテル・コーポレーション
发明人：ロイ、ミヒルケー , ロッツ、ステファニーエム , ジェン、ウェイ−ルンケイン
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49866 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L25/0655 , H05K1/141 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81203 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H05K1/0313 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H05K3/3436 , H05K3/467
摘要：【課題】有機ブリッジを使用したマルチチップ接続を可能とするデバイスを提供する。【解決手段】有機パッケージ基板302は、埋め込まれた有機ブリッジ304を有する。有機ブリッジは、ダイ318、319を有機ブリッジにより相互に接続可能とする接続構造を有する。有機ブリッジは、金属配線層314、金属パッド層316および交互に配置された複数の誘電体層312を有するが、基板層を有さない。数層のみを有する場合は、有機パッケージ基板の最上層または上側の数層内に埋め込まれる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供允许使用有机桥的多芯片互连的设备。解决方案：有机封装衬底302具有嵌入式有机桥304.有机桥具有互连结构，其允许裸片318,319通过有机桥。有机桥包括金属布线层314，金属焊盘层316和交错的多个电介质层312，但没有衬底层。只有几层的实施例嵌入有机封装衬底的顶层或顶层几层中。图3

73. 发明专利

JP2014082459A Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：多层印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014082459A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：JP2013161746
申请日：2013-08-02
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KANG MYUNG SAM , KIM KI HWAN , CHO YONG YOON , JEONG SUNG WON , OH SANG HYUCK , KIM DA HEE , OH YOONG , YOO KI YOUNG
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/146 , H05K3/243 , H05K3/26 , H05K3/4647 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2203/0591 , H05K2203/1338 , H05K2203/1461
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-layer printed circuit board and a method of manufacturing the same which are capable of reducing the manufacturing costs and improving the integration of the circuit.SOLUTION: A multi-layer printed circuit board of the present invention includes a first insulating layer 121, a second upper insulating layer 160, a third upper insulating layer 184, and a second lower insulating layer 183. A first upper circuit layer 40 and a second upper circuit layer 60 are each provided to be symmetrical with lower layers, namely, a first lower circuit layer 70 and a bottom circuit layer 191, based on the first insulating layer 121. The multi-layer printed circuit board includes a plurality of pillars 72, 22, 42, and 62 electrically connecting each circuit pattern from the bottom circuit layer 191 to a top circuit layer 192.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低制造成本并提高电路集成度的多层印刷电路板及其制造方法。解决方案：本发明的多层印刷电路板包括第一绝缘层121，第二上绝缘层160，第三上绝缘层184和第二下绝缘层183.第一上电路层40和第二上电路层60各自设置为与下部对称层，即基于第一绝缘层121的第一下部电路层70和底部电路层191.多层印刷电路板包括电连接每个电路图案的多个柱72,22,22和62 从底部电路层191到顶部电路层192。

74. 发明专利

JP5012191B2 Multilayer wiring board and a method for manufacturing the same, and probe device 有权
公开(公告)号：JP5012191B2
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：JP2007128292
申请日：2007-05-14
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：勝志三國 , 龍雄井上 , 礼大今井 , 治新井
IPC分类号： H05K3/46 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： H05K1/167 , G01R1/06766 , G01R1/07342 , H05K3/0023 , H05K3/108 , H05K3/467 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H05K2201/09781 , H05K2203/025 , H05K2203/1453 , Y10T29/49099 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165

75. 发明专利

JP4557720B2 Multi-layer substrate forming method 有权
公开(公告)号：JP4557720B2
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：JP2004540098
申请日：2003-09-15
申请人：メドトロニックミニメドインコーポレイテッド
发明人：ラジヴシャー , エドワードジーバビラッキ , シャウンペンド
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/16 , H05K3/04 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K3/4667 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2203/0278 , H01L2924/00

76. 发明专利

JP2006500783A Multilayer board 有权
公开(公告)号：JP2006500783A
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：JP2004540098
申请日：2003-09-15
申请人：メドトロニックミニメドインコーポレイテッド
发明人：ラジヴシャー , エドワードジーバビラッキ , シャウンペンド
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/16 , H05K3/04 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K3/4667 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2203/0278 , H01L2924/00
摘要：ベース基板（１２）と、互いに交互に配置される金属化層（１４）及び誘電体層（１６）と、から形成された多層基板デバイス。各層は焼成なしで形成される。ビア（４４）は例えば誘電体層（１６）のうち１層を通って延び、その誘電体層（１６）を覆う２個の金属化層（１４）を互いに接触させる。ビア（４４）は、金属化層（１４）の頂面上にピラー（４０）を置き、金属化層（１４）の頂面上にピラー（４０）を取り巻くよう誘電体層（１６）を形成し、ピラー（４０）を除去することにより、形成できる。誘電体層（１６）の次に他の誘電体層（１６）をまた金属化層（１４）の次に他の金属化層（１４）を設けることもできる。

77. 发明申请

WO2014098966A1 HIGH DENSITY ORGANIC BRIDGE DEVICE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：高密度有机桥装置及方法
公开(公告)号：WO2014098966A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/US2013/044440
申请日：2013-06-06
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： ROY, Mihir, K. , LOTZ, Stephanie, M. , JEN, Wei-Lun, Kane
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2924/0002 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H05K1/0313 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/467 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H01L2924/00
摘要： Embodiments that allow multi-chip interconnect using organic bridges are described. In some embodiments an organic package substrate has an embedded organic bridge. The organic bridge can have interconnect structures that allow attachment of die to be interconnected by the organic bridge. In some embodiments, the organic bridge comprises a metal routing layer, a metal pad layer and interleaved organic polymer dielectric layers but without a substrate layer. Embodiments having only a few layers may be embedded into the top layer or top few layers of the organic package substrate. Methods of manufacture are also described.
摘要翻译：描述允许使用有机桥的多芯片互连的实施例。在一些实施例中，有机封装衬底具有嵌入式有机桥。有机桥可以具有允许通过有机桥连接管芯的互连结构。在一些实施例中，有机桥包括金属布线层，金属衬垫层和交错的有机聚合物电介质层，但没有衬底层。只有几层的实施例可以嵌入到有机封装衬底的顶层或顶层几层中。还描述了制造方法。

78. 发明申请

WO2013031822A1 薄膜配線基板およびプローブカード用基板审中-公开
标题翻译：薄膜接线基板和探针卡基板
公开(公告)号：WO2013031822A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/JP2012/071816
申请日：2012-08-29
申请人：京セラ株式会社 , 橋本利弘
发明人：橋本　利弘
IPC分类号： H05K3/46 , G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： H05K1/0306 , G01R1/07314 , G01R31/2886 , H05K1/0271 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2203/061
摘要：　上面を有するセラミック基板１およびセラミック基板の上面に設けられた配線導体11を含むベースＢと、セラミック基板１の上面に順次積層された接合層２および薄膜配線層３と、接合層２を厚み方向に貫通しているとともに配線導体11と薄膜配線層３とを電気的に接続している貫通導体23とを有しており、接合層２は、熱硬化性樹脂からなるコア層21と、コア層21を形成する熱硬化性樹脂よりも弾性率が小さい熱硬化性樹脂からなる、コア層21の上下面に積層された接着層22とを含んでいる薄膜配線基板である。コア層21によって接合層２の変形を抑制することができ、貫通導体23と薄膜導体層31および配線導体11との電気的な接続を良好に確保できる。また、接着層22により接合層２の接着性を確保できる。
摘要翻译：薄膜配线基板具有包括具有顶面的陶瓷基板（1）和设置在陶瓷基板的顶面的配线导体（11）的基体（B），接合层（2）和薄层连续地层叠在陶瓷基板（1）的上表面的通孔布线层（3）和将布线导体（11）和薄膜布线层（3）电穿孔的通孔导体（23）接合层（2）在厚度方向上。接合层（2）是由由热硬化树脂构成的芯层（21）和粘合层（22）构成的薄膜布线基板，所述粘合层由具有较小的弹性系数的热硬化树脂构成所述加热硬化树脂形成所述芯层（21），并且层压在所述芯层（21）的上表面和下表面上。芯层（21）可以抑制粘合层（2）的变形。可以确保贯通导体（23）和薄膜导体层（31）与布线导体（11）的良好电连接。此外，可以通过粘合剂层（22）确保接合层（2）的粘合性。

79. 发明申请

WO2009056235A3 MULTILAYER SYSTEM COMPRISING CONTACT ELEMENTS, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CONTACT ELEMENT FOR A MULTILAYER SYSTEM 审中-公开
标题翻译：具有接触元件的多层系统以及用于为多层系统创建接触元件的方法
公开(公告)号：WO2009056235A3
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/EP2008008778
申请日：2008-10-16
申请人： INTERPANE ENTW & BERATUNGSGES , GFE FREMAT GMBH , BEREK HARRY , PAUL ALEXANDER , SCHMIDT STEFFEN , HERLITZE LOTHAR , WEIS HANSJOERG , HAEUSER KARL
发明人： BEREK HARRY , PAUL ALEXANDER , SCHMIDT STEFFEN , HERLITZE LOTHAR , WEIS HANSJOERG , HAEUSER KARL
IPC分类号： H01C1/14 , C23C24/04 , H01G4/228 , H01G9/20 , H01L21/768 , H05K3/14
CPC分类号： H01C1/14 , C23C24/04 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/34 , C23C28/345 , C23C28/3455 , H01G4/228 , H01L31/022425 , H01L31/0296 , H01L31/0322 , H01L31/03685 , H01L31/03762 , H01L31/0392 , H01L31/03923 , H01L31/03925 , H05K1/0306 , H05K3/4007 , H05K3/467 , H05K2201/0367 , H05K2203/1344 , Y02E10/541 , Y02E10/545 , Y02E10/548 , Y02P70/521
摘要： The invention relates to a layer system comprising a contact element (5) and a substrate (1). A multilayer system (14) that is disposed on the substrate (1) has at least one top layer (3; 4) and a bottom layer (2; 3) as well as a contact element (5) which penetrates the at least one top layer (3; 4) and contacts the bottom layer (2; 3). The invention further relates to a method for producing a contact element (5) of a multilayer system (14).
摘要翻译：本发明涉及具有包括衬底（1）的接触元件（5）的层系统。 A中的基板（1）上设置的多层系统（14）具有至少一个上（3; 4）;在层和接触元件（5），其包括至少一个上部层（3; 4）和底部（3 2）渗透和下层（2; 3）接触。本发明还涉及用于制造用于多层系统（14）的接触元件（5）的方法。

80. 发明申请

WO2006071671A2 SYSTEM FOR AND METHOD OF FORMING VIA HOLES BY MULTIPLE DEPOSITION EVENTS IN A CONTINUOUS INLINE SHADOW MASK DEPOSITION PROCESS 审中-公开
标题翻译：在连续的阴影掩模沉积过程中通过多次沉积事件形成孔的系统和方法
公开(公告)号：WO2006071671A2
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：PCT/US2005046348
申请日：2005-12-20
申请人： ADVANTECH GLOBAL LTD , BRODY THOMAS P , MARCANIO JOSEPH A , CONRAD JEFFREY W , COWEN TIMOTHY A
发明人： BRODY THOMAS P , MARCANIO JOSEPH A , CONRAD JEFFREY W , COWEN TIMOTHY A
IPC分类号： H01L21/4763
CPC分类号： H01L21/76802 , H01L21/67173 , H01L21/67207 , H05K1/0393 , H05K3/143 , H05K3/4076 , H05K3/467 , H05K2203/1545 , Y10S438/944 , Y10S438/945
摘要： Via holes are formed in a continuous inline shadow mask production system by depositing a first conductor layer and subsequently depositing a first insulator layer over a portion of the first conductor layer. The first insulator layer is deposited in a manner to define at least one notch along its edge. The second insulator layer is then deposited on another portion of the first conductor layer in a manner whereupon the second insulator layer slightly overlaps each notch of the first insulator layer, thereby forming the one or more via holes. A conductive filler can optionally be deposited in each via hole. Lastly, a second conductive layer can be deposited over the first insulator layer, the second insulator layer and, if provided, the conductive filler.
摘要翻译：通过沉积第一导体层并随后在第一导体层的一部分上沉积第一绝缘体层，在连续的在线荫罩制备系统中形成通孔。以沿其边缘限定至少一个凹口的方式沉积第一绝缘体层。然后以第二绝缘体层与第一绝缘体层的每个凹口稍微重叠的方式将第二绝缘体层沉积在第一导体层的另一部分上，从而形成一个或多个通孔。可以任选地在每个通孔中沉积导电填料。最后，第二导电层可以沉积在第一绝缘体层，第二绝缘体层上，如果提供，则沉积在导电填料上。

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