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71. 发明专利

JP2005340385A Wiring circuit board and connection structure thereof 审中-公开
标题翻译：接线电路板及其连接结构
公开(公告)号：JP2005340385A
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：JP2004155107
申请日：2004-05-25
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： OYABU KYOYA
IPC分类号： H05K1/11 , H01R33/00 , H05K1/14 , H05K3/00 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/142 , H01R12/61 , H05K3/0058 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/0969 , H05K2201/2009
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board and a connection structure of the wiring circuit board that can omit electric conduction test.
SOLUTION: A 1st wiring circuit board 1 and a 2nd wiring circuit board 2 are connected by making a 1st connection terminal 13 and a 2nd connection terminal 14 abut against each other in opposite direction along their longitudinal directions, aligning the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14, and providing solder bumps 15 successively over surfaces of the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14. Consequently, the solder bumps 15 are not interposed in the part where the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14 face each other, and electric connections between the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14 by the solder bumps 15 can visually be confirmed from the appearance.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供可以省略导电测试的布线电路板和布线电路板的连接结构。解决方案：通过使第一连接端子13和第二连接端子14沿着它们的纵向彼此相反的方向彼此抵接，连接第一布线电路板1和第二布线电路板2，使第一连接端子 13和第二连接端子14，并且连续地在第一连接端子13和第二连接端子14的表面上提供焊料凸块15.因此，焊料凸块15不插入在第一连接端子13和第二连接端子14 彼此面对，并且从外观上可以从视觉上确认第一连接端子13和第二连接端子14之间通过焊料凸块15的电连接。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

72. 发明专利

JP3643640B2 ic chip, which is a display device and used to this 失效
公开(公告)号：JP3643640B2
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：JP8007496
申请日：1996-04-02
申请人：株式会社東芝
发明人：郁惠吉田 , 義和艾原
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/13 , G09F9/00 , H01L21/60 , H05K1/00 , H05K3/36
CPC分类号： G02F1/13452 , H01L2224/16 , H01R12/61 , H05K1/0289 , H05K3/361 , H05K2201/053

73. 发明专利

NO973042A 未知
公开(公告)号：NO973042A
公开(公告)日：1998-01-05
申请号：NO973042
申请日：1997-06-30
申请人： POUYET SA
发明人： CAMPS DIDIER , SIBOURG CHRISTOPHE
IPC分类号： H01R4/24 , H01R12/61 , H01R12/63 , H01R12/67 , H02G15/115 , H01R9/03
CPC分类号： H01R12/61 , H01R4/2404 , H01R12/63 , H01R12/67

74. 发明申请

WO2016113848A1 実装用ケーブル、および実装用ケーブルの製造方法审中-公开
标题翻译：安装电缆和安装电缆生产方法
公开(公告)号：WO2016113848A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：PCT/JP2015/050680
申请日：2015-01-13
申请人：オリンパス株式会社
发明人：関戸　孝典
IPC分类号： H01B7/00 , H01B11/18 , H01R9/05 , H01R12/61
CPC分类号： H01B11/1895 , H01B7/0216 , H01R9/05 , H01R9/0512 , H01R12/61 , H01R43/0256
摘要：　シールドの接続強度を向上するとともに、ショート等を防止しうる実装用ケーブル、および実装用ケーブルの製造方法を提供する。本発明の実装用ケーブルは、導電性材料からなる芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆するシールドと、前記シールドの外周を絶縁体で被覆するジャケットとを有し、一端部は前記芯線、前記内部絶縁体および前記シールドがそれぞれ露出される同軸ケーブルと、露出した前記芯線の一端部を固定し、接続面に前記芯線の端面を露出させる固定部と、露出した前記シールドと電気的および機械的に接続されるとともに、前記ケーブル固定部に固定される導電体と、を備え、前記導電体の端部は、前記ケーブル固定部の接続面に露出することを特徴とする。
摘要翻译：提供：当屏蔽连接的强度提高时，可以防止短路等的安装电缆; 和安装电缆的生产方法。该安装电缆具有：同轴电缆，其具有包括导电材料的芯线，覆盖芯线的外周的内部绝缘体，覆盖内部绝缘体的外周的屏蔽和覆盖外部的外套具有绝缘体的屏蔽的周边，芯线，内部绝缘体和屏蔽均暴露在同轴电缆的一个末端部分处; 固定部分，其中芯线的暴露的末端部分被固定，并且在芯线的末端表面露出的连接表面上; 以及固定到电缆固定部分并且与暴露的屏蔽电连接和机械地建立连接的导电体。导电体的末端部露出在电缆固定部的连接面上。

75. 发明申请

WO2014123117A1 電線構造体、電気接続構造及び電線構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：电气接线结构，电气连接结构及制造电气接线结构的方法
公开(公告)号：WO2014123117A1
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：PCT/JP2014/052558
申请日：2014-02-04
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
发明人：富永　三智彦 , 榊　直哉 , 西村　誠 , 池田　剛英 , 田場　淳 , 小松　拓也
IPC分类号： H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00 , H01R4/02
CPC分类号： H01R13/02 , B60R16/0207 , H01B7/0045 , H01B7/009 , H01B7/0823 , H01R4/021 , H01R12/61 , H01R43/16
摘要：【課題】この発明は、導体同士が重合状態で交差する交差部分のうち所望の交差部分を正確かつ効率よく接続して、所望の接続経路を構成することができる電線構造体、電気接続構造及び電線構造体の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】第１フラットケーブル１１の絶縁被覆１１ｂを除去して露出した平角導体１１ａの露出導体部分１１ｃを、互いが平行となるように複数配置した第１方向露出導体群Ｇ１と、第２フラットケーブル１２の絶縁被覆１２ｂを除去して露出した平角導体１２ａの露出導体部分１２ｃを、互いが平行となるように複数配置した第２方向露出導体群Ｇ２とを、交差させるとともに重合して交差重合部ＧＷを形成する。交差重合部ＧＷにおける露出導体群Ｇ１,Ｇ２の間に配置した交差部絶縁フィルム４０の窓部４０ａを介して、正対する露出導体部分１１ｃ，１２ｃ同士を導電可能に接続して、電線構造体１０を構成している。
摘要翻译：发明内容本发明的目的在于提供一种电气配线结构，电气连接结构以及电气配线结构的制造方法。电配线结构允许在重叠状态相交的导体的相交部分之间需要的交叉部分被精确而有效地连接以构成期望的连接路径。 [解决方案]通过去除第一扁平电缆（11）的绝缘涂层（11b）而露出的矩形导体（11a）的多个暴露导体部分（11c）的第一方向裸露导体组（G1）以及第二方向的暴露导体组（G2），其中通过去除绝缘涂层（12b）的多个暴露的矩形导体（12a）的暴露的导体部分（12c）扁平电缆（12）被设置为平行以相交和重叠以形成交叉/重叠部分（GW）。面对暴露的导体部分（11c，12c）通过设置在交叉/重叠部分（GW）处的暴露的导体组（G1，G2）之间的交叉区域绝缘膜（40）中的窗口（40a）导电连接到构成电气布线结构（10）。

76. 发明申请

WO2013183739A1 CONNECTOR FOR FLAT CABLE 审中-公开
标题翻译：平板电缆连接器
公开(公告)号：WO2013183739A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/JP2013/065762
申请日：2013-05-31
申请人： YAZAKI CORPORATION
发明人： OHYAMA, Kouichi , MIURA, Kazunori
IPC分类号： H01R12/77
CPC分类号： H01R12/774 , H01R12/59 , H01R12/61 , H01R12/721 , H01R12/78 , H01R12/79 , H01R13/639 , H01R23/66
摘要： A connector for a flat cable connecting a connection terminal part of a flat cable to an electronic device includes a housing, a terminal, and a lock member. The housing is fixed to the electronic device and is formed with an insertion part into which a flat cable is inserted and a flat cable accommodation space that continues from the insertion part to an inside of the housing. The terminal is aligned and disposed in the housing, is connected to a wiring terminal provided to the electronic device and is contact-connected to the connection terminal part of the flat cable when the flat cable is inserted into the flat cable accommodation space. The lock member is put on a backside of a surface of the housing facing the electronic device and is formed with a pair of flat cable holding parts engageable with locking holes.
摘要翻译：用于将扁平电缆的连接端子部分连接到电子设备的扁平电缆的连接器包括壳体，端子和锁定构件。外壳固定在电子设备上，并形成有一个插入部分，扁平电缆插入该插入部分以及从插入部分延伸到壳体内部的扁平电缆容纳空间。端子对准并设置在壳体中，连接到设置到电子设备的接线端子，并且当扁平电缆插入扁平电缆容纳空间中时，端子与扁平电缆的连接端子部分接触连接。锁定构件被放置在面向电子装置的壳体的表面的后侧，并且形成有可与锁定孔接合的一对扁平电缆保持部。

77. 发明申请

WO2012173179A1 フラットケーブルおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：平板电缆及其制造方法
公开(公告)号：WO2012173179A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/JP2012/065211
申请日：2012-06-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 花房幸司 , 松下幸哉 , 御影勝成 , 辻野厚 , 大嶋三夫 , 松田龍男
发明人：花房　幸司 , 松下　幸哉 , 御影　勝成 , 辻野　厚 , 大嶋　三夫 , 松田　龍男
IPC分类号： H01R4/04 , H01B7/00 , H01B7/08 , H05K1/14
CPC分类号： H01R4/04 , H01R12/61 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K2201/09709 , H05K2201/10356 , H05K2201/10977
摘要：フラットケーブル（１）は、平面状に配列された複数本の導体（１２）の両面に絶縁フィルム（３ａ，３ｂ）が貼り合わされたケーブル本体（１０）と、導体（１２）と同数の接続導体（２３）に接続基材（２２）が貼り付けられた接続部材（２１）を備え、接続部材（２１）は、ケーブル本体（１０）の長手方向端部（１１）に接着剤（１６）によって貼り付けられており、導体（１２）は、接続導体（２３）に導電性ペースト（１５）を介して接続されており、導電性ペースト（１５）は、導体（１２）の幅よりも細い領域内に塗布されている。
摘要翻译：扁平电缆（1）包括：电缆主体（10），绝缘膜（3a，3b）以平面方式布置在多个导体（12）的两个表面上; 以及连接部件（21），其中连接基座（22）被接合到与导体（12）相同数量的连接导体（23）上。连接构件（21）通过粘合剂（16）与电缆主体（10）的纵向端部（11）接合，并且导体（12）通过导电浆料（15）连接到连接导体（23）。导电膏（15）被涂覆在比导体（12）的宽度窄的区域中。

78. 发明申请

WO2007123666A1 RELAY CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：继电器连接器
公开(公告)号：WO2007123666A1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：PCT/US2007/007891
申请日：2007-03-29
申请人： MOLEX INCORPORATED , SUZUKI, Teruhito , HIRATA, Hideyuki , MURAKAMI, Koji
发明人： SUZUKI, Teruhito , HIRATA, Hideyuki , MURAKAMI, Koji
IPC分类号： H01R12/08
CPC分类号： H01R12/61 , H01R12/79
摘要： A flat flexible cable connector (10) has a housing (31) with an insertion opening (33) in its front face. Two lengths of flexible cable (51a, 51b) are placed end to end and are inserted into the opening. The connector has terminals (41) with top and bottom opposing contact portions (43a, 44a) which are aligned with the exposed conductive leads on the two lengths of flexible cables. A moveable actuator (11) applies pressure to the terminal contact portions to effect a reliable connection between the flexible cables.
摘要翻译：扁平柔性电缆连接器（10）具有在其正面具有插入开口（33）的壳体（31）。两根长度的柔性电缆（51a，51b）被端对端放置并插入开口。连接器具有端子（41），其顶部和底部相对的接触部分（43a，44a）与两段柔性电缆上的暴露的导电引线对准。可移动致动器（11）向端子接触部分施加压力以实现柔性电缆之间的可靠连接。

79. 发明申请

WO2007012514A1 ELEKTRISCH LEITENDE VERBINDUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN 审中-公开
标题翻译：高级电气连接和用于制备这种
公开(公告)号：WO2007012514A1
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：PCT/EP2006/062863
申请日：2006-06-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , WETZEL, Gerhard , DERINGER, Helmut , SPRAFKE, Peter
发明人： WETZEL, Gerhard , DERINGER, Helmut , SPRAFKE, Peter
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/361 , H01R12/61 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/328 , H05K3/4084 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1572
摘要： Elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern (1, 1*) mit jeweils mindestens einer Leitungsschicht (3, 3*), die auf einer Seite mit einer Basisschicht (4, 4*) und auf der gegen- 10 über liegenden Seite mit einer Deckschicht (5, 5*) versehen ist, wobei in den Deckschichten (5, 5*) der Verbindungspartner (1, 1*) im Bereich der Verbindung übereinander liegenden Zugriffsöffnungen (2, 2*) vorgesehen sind; und die Leitungsschichten (3, 3*) innerhalb dieser Zugriffsöffnungen (2, 2*) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die den Zugriffsöffnungen (2, 2*) gegenüber liegenden Bereiche der Basisschichten (4, 4*) beibehalten sind, und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen 15 Verbindung.
摘要翻译：至少两个链接伙伴的导电连接（1，1 *），具有至少一个布线层（3，3 *），耦合到一个基层上的一侧（4,4 *）和在计数器10的相反侧有覆盖层（5,5 *）被提供，其中，在所述外层（5,5 *）连接伙伴的（1，1 *）叠置在所述连接通道开口的面积（2，2 *）被提供; 和引线层（3，3 *）该进入开口内（2，2 *）导电地连接，其中，所述进入开口（2，2 *）的基极层的相对区域（4，4 *）被保留，和一种方法 15，用于制造这样的化合物。

80. 发明申请

WO2006096631A1 METHOD FOR CONNECTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD TO ANOTHER CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：将柔性印刷电路板连接到其他电路板的方法
公开(公告)号：WO2006096631A1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：PCT/US2006/007903
申请日：2006-03-07
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY , KAWATE, Kohichiro , SATO, Yoshiaki , HIRASAWA, Yuji
发明人： KAWATE, Kohichiro , SATO, Yoshiaki , HIRASAWA, Yuji
IPC分类号： H01R12/08 , H01R12/24
CPC分类号： H01R12/61 , H01R12/62 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09727 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189
摘要： A method for connecting FPC to a second circuit board, comprising the steps of (i) preparing a flexible printed circuit board (FPC) and a second circuit board, (ii) disposing the connection parts of the FPC to face the connection parts of the second circuit board such that a thermosetting adhesive film is present between the connection parts of the FPC and the connection parts of the second circuit board, and (iii) applying heat and pressure sufficiently high to thoroughly push away the adhesive film for establishing electrical contact and allow for curing of the adhesive, wherein the ratio of conductor width (L)/conductor-to-conductor distance (S) in the conductor wiring end parts constituting the connection parts of FPC is 0.5 or less and the thermosetting adhesive film is adjusted to have a viscosity of 500 to 20,000 Pa.s at 200°C.
摘要翻译：一种用于将FPC连接到第二电路板的方法，包括以下步骤：（i）制备柔性印刷电路板（FPC）和第二电路板，（ii）将FPC的连接部分设置为面对第二电路板，使得在FPC的连接部分和第二电路板的连接部分之间存在热固性粘合膜，并且（iii）施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合膜以建立电接触，允许粘合剂固化，其中构成FPC连接部分的导体布线端部中的导体宽度（L）/导体与导体之间的距离（S）的比率为0.5以下，将热固性粘合膜调整为在200℃下的粘度为500至20,000Pa.s。

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