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71. 发明公开

KR1020010013748A 가속도 센서 및 이 가속도 센서를 이용한 가속도 장치 无效
标题翻译：加速度传感器和使用加速度传感器的加速装置
公开(公告)号：KR1020010013748A
公开(公告)日：2001-02-26
申请号：KR1019997011763
申请日：1999-05-17
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 다지카히로후미 , 니시하라가즈나리 , 노무라고지 , 다지모토유키 , 도미타요시히로
IPC分类号： G01P15/09
CPC分类号： G01P1/023 , G01P1/02 , G01P15/0922
摘要： 본발명의가속도센서는검지특성의오차를억제하고, 저주파의검지특성을향상시킨것으로, 제 1 압전판(11)과, 이제 1 압전판(11)과직접접합에의해접합된제 2 압전판(12)과, 제 1 압전판(11)의주면에설치된제 1 외부전극 (13)과, 제 2 압전판(12)의주면에설치된제 2 외부전극(14)을구비한다. 그리고, 제 1 압전판(11)과제 2 압전판(12)은분극축이반전하도록접합되고, 지지부(15)의두께가다른부분(자유진동부분)의두께보다도두꺼운대략 L 자형형상의단면형상을갖는다.

72. 实用新型

KR2019980020556U 열전도율이 낮은 메타(Meter)케이스 및 렌즈 无效
标题翻译：甲基（米）的情况下和在透镜的低导热性
公开(公告)号：KR2019980020556U
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR2019960033798
申请日：1996-10-15
申请人： 아시아자동차공업주식회사
发明人： 권주태
IPC分类号： B60K37/00
CPC分类号： G01P1/02 , B29C66/73113
摘要： 본고안은메타의외체를이루는케이스및 렌즈의구성재를열전도성이작은특성을갖는재질로형성함으로서열적변화에안정적으로대응할수 있는열전도율이낮은메타(Meter) 케이스및 렌즈에관한것으로, 메타(10)의외체(20)를이루는케이스(21)를열전도율이낮은나일론 60% 유리섬유 30%로이루어진유리강화합성수지로형성하고렌즈(22)는투명아크릴로형성한것이다.
摘要翻译：纸提案涉及甲基令人惊讶体用于形成壳体和形成构件下甲基热传导率，可以通过热传导性的热变化，具有（米）的情况下的特性，并在透镜检查仪的透镜的材料形成可靠地响应（10）从形成一个令人惊讶的主体20至30％尼龙60％的玻璃纤维的情况下，21构成的玻璃增强树脂形成的是热传导率低，和透镜22由透明的丙烯酸形成。

73. 发明公开

KR1020170095225A 특히 자동차에 사용하기 위한 센서 장치 审中-实审
标题翻译：特别是传感器装置
公开(公告)号：KR1020170095225A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR1020177016120
申请日：2015-11-11
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 셸케스,엑카르트 , 자이츠,롤란트 , 뵈르늘레,볼프강
IPC分类号： G01D11/24 , G01L5/00
CPC分类号： G01D11/245 , G01D11/30 , G01L19/0084 , G01L19/142 , G01P1/02 , G01L5/0052
摘要： 본발명은특히자동차에사용하기위한센서장치(10)에관한것이며, 상기센서장치(10)는센서소자(1)를수용하기위한하우징(11)을포함하고, 상기센서소자(1)는콘택면들(21 내지 23)을갖고, 상기콘택면들은콘택(24 내지 26)의영역에서하우징(11) 내에배치된전기플러그접속부(27)에전기전도방식으로접속되고, 상기센서소자(1)는전기접촉을위해특히하우징커버로서형성된하우징부재(13)에의해콘택(24 내지 26)의방향으로힘을받고, 센서소자(1)와하우징(11) 사이에 3점-접촉형태의지지부가형성된다. 본발명에따라센서소자(1)는적어도 2개의측정장치(5, 6)를포함하고, 적어도 2개의측정장치(5, 6)는 3-점접촉을형성하는 3개의콘택면(21 내지 23)을갖는다.
摘要翻译：本发明尤其涉及一种传感器装置10，用于在汽车中使用时，传感器装置10包括传感器元件（1），包括一个壳体11，用于容纳所述传感器元件（1）具有接触接触表面导电连接到设置在壳体11中的触头24-26的区域中的电插接连接27，并且传感器元件1具有表面21-23，与由壳体构件13尤其是所述力的电接触在接点（24〜26）的方向上形成为外壳盖，一个传感器元件（1）瓦哈壳体11中，接触型的支撑部之间的三点它形成。根据本发明的传感器元件1包括至少两个测量装置5和6，并且至少两个测量装置5和6连接到三个接触表面21至23 ），它有。

74. 发明公开

KR1020130127378A 베어링의 센서 유닛용 일시 지지 부재 및 이러한 지지 부재를 포함하는 감지식 베어링 어셈블리와 서브-어셈블리 审中-实审
标题翻译：轴承传感器单元的暂时支持部件，感测组件以及包含支撑部件的轴承组件
公开(公告)号：KR1020130127378A
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020130053505
申请日：2013-05-13
申请人： 아크티에볼라게트 에스케이에프
发明人： 아브그랄,로익 , 따이르피에,알렉상드르 , 베르브,올리비에
IPC分类号： G01P3/00
CPC分类号： F16C41/007 , F16C19/00 , F16C19/06 , F16C41/04 , F16M13/02 , G01P1/00 , G01P1/02 , G01P1/026 , G01P3/443
摘要： The present invention relates to a temporary support member (2) for a sensor unit (7) of a bearing assembly. When sensor units (7, 7') are mounted on the support member (2) and a similar support member (2') respectively, the temporary support member can be stacked with the similar support member (2').
摘要翻译：本发明涉及一种用于轴承组件的传感器单元（7）的临时支撑构件（2）。当传感器单元（7,7'）分别安装在支撑构件（2）上和类似的支撑构件（2'）上时，临时支撑构件可以与类似的支撑构件（2'）堆叠。

75. 发明授权

KR100343211B1 웨이퍼 레벨 진공 패키징이 가능한 ＭＥＭＳ의 구조물의제작방법 失效
标题翻译：微机电系统结构的复制方法可以在晶圆级封装
公开(公告)号：KR100343211B1
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：KR1019990048592
申请日：1999-11-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 하병주 , 백석순 , 김현철 , 송훈 , 오용수
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： B81C1/00293 , G01C19/5769 , G01P1/02 , G01P15/0802
摘要： 웨이퍼레벨진공패키징이가능한 MEMS(Micro Electromechanical System)의구조물의제작방법에관해기술된다. 제작방법은: 제1웨이퍼에시그널라인을포함하는다층구조의적층을형성하는제1단계; 상기다층구조의적층에제2웨이퍼를부착하는단계; 상기제1웨이퍼를소정두께로연마하는제2단계; 상기제1웨이퍼에상기시그널라인과연계된것으로진공화영역내에위치하는 MEMS 구조물과진공화영역외부에위치하는패드를형성하는제3단계; 제3웨이퍼에상기 MEMS 구조의진공화영역에대응하는공간을가지는구조를형성하는제4단계; 상기제1웨이퍼의연마면과제3웨이퍼를진공환경에서결합하는제5단계;를포함한다. 이에따르면, 제작되어진구조물을웨이퍼레벨진공패키징하여구조를보호하고작동에필요한진공도를형성하고유지시킴으로써, 이후공정의수율을향상시키고, 별도의진공패키징공정을필요로하지않아공정을단순화시킬수 있다.

76. 发明授权

KR100225330B1 반도체 센서 失效
标题翻译：半导体传感器
公开(公告)号：KR100225330B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960004731
申请日：1996-02-27
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 오따니히로시
IPC分类号： H01L29/84
CPC分类号： G01L19/142 , G01L19/0084 , G01L19/148 , G01P1/02 , G01P1/023 , G01P15/08 , G01P2015/0828 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： 평면 회로 보드와 그 회로 보드를 보호하는 수지제 패키지가 제공된 반도체 센서의 관한 것으로, 제품 또는 센서의 생산비용을 줄이고 제조를 용이하게 하기 위해, 감지소자를 탑재하고 끝변에 외부전극을 구비한 평판상의 회로보드, 회로보드를 끼워맞추는 홈을 갖고 회로보드를 보호하는 수지제 패키지 및 수지제 패키지에 끼워맞추어져 덮이는 금속제 캡을 구비하는 구성으로 하였다.
이러한 구성으로 하는 것에 의해, 제조가 용이하고 제조비용을 저감할 수 있다는 효과가 얻어진다.

77. 发明专利

JP6431466B2 回転検出装置审中-公开
公开(公告)号：JP6431466B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015224066
申请日：2015-11-16
申请人：日本精機株式会社 , 本田技研工業株式会社
发明人：山下明彦 , 古▲瀬▼ 達也 , 須山佑貴 , 佐藤貴宏
IPC分类号： G01D5/245
CPC分类号： G01D5/245 , G01P1/02

78. 发明专利

JP2017090385A 回転検出装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017090385A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015224066
申请日：2015-11-16
申请人：日本精機株式会社 , Nippon Seiki Co Ltd , 本田技研工業株式会社 , Honda Motor Co Ltd
发明人： YAMASHITA AKIHIKO , FURUSE TATSUYA , SUYAMA YUKI , SATO TAKAHIRO
IPC分类号： G01D5/245
CPC分类号： G01D5/245 , G01P1/02
摘要：【課題】短時間で製造することのできる回転検出装置を提供する。【解決手段】回転検出装置10は、回転体が回転することにより生ずる磁気変化を検出する磁気検出素子11と、磁気検出素子11に磁場を与える磁石12と、磁気検出素子11に接続されたリード端子13と、磁気検出素子11、磁石12、及び、リード端子13が収納されたハウジング30と、を有する。磁気検出素子11、磁石12、及び、リード端子13は、中ケース20に取り付けられている。ハウジング30は、第1ハウジング40と、第1ハウジング40に嵌合され回転体に対向して配置される第2ハウジング50と、からなる。第1ハウジング40、又は、第2ハウジング50には、中ケース20が嵌合される中ケース嵌合部43が設けられている。【選択図】図2

79. 发明专利

JP5924109B2 センサーユニット、運動解析装置有权
标题翻译：传感器单元，运动分析装置
公开(公告)号：JP5924109B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2012109189
申请日：2012-05-11
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：佐藤政俊
IPC分类号： A63B69/36 , A63B69/38 , G06F3/01
CPC分类号： G01P1/02 , A61B5/11 , A61B5/6895 , A61B5/721 , G01L1/18 , G01L5/10 , G01P13/00

80. 发明专利

JP2016048176A 物理量センサー、電子機器および移動体审中-公开
标题翻译：物理量传感器，电子设备和移动体
公开(公告)号：JP2016048176A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2014172675
申请日：2014-08-27
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：瀧澤照夫
IPC分类号： G01P15/125 , H01L29/84 , G01P15/08
CPC分类号： G01P1/02 , B81B7/02 , G01C19/5783 , G01D11/245 , G01P1/023 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/031
摘要：【課題】機械的強度の高い物理量センサー、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】物理量センサー1は、ベース基板2および蓋体3を備え、内部に内部空間Sを有するパッケージ10と、内部空間Sに収容されている機能素子4と、を有し、蓋体3は、平面視で内部空間Sの周囲に設けられている隔壁部32に形成され、ベース基板2側の下面3aとベース基板2と反対側の上面3bとを連通する連通孔33を有し、連通孔33は、ベース基板2に形成された溝24を介して内部空間Sに連通されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高机械强度的物理量传感器，电子设备和移动体。解决方案：物理量传感器1包括：包装10，其包括基底基板2和盖3，并且具有内部空间S内; 以及容纳在内部空间S中的功能元件4.盖3具有连通孔33，该连通孔33形成在平面图中围绕内部空间S设置的分隔壁部32中，并且在基底基板上连通下表面3a 2侧和与基底基板2相反侧的上表面3b; 并且连通孔33经由形成在基底基板2中的槽24与内部空间S连通。选择的图示：图1

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