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热词
    • 71. 发明申请
    • 원통형 스퍼터링 캐소드
    • 圆柱喷雾阴极
    • WO2011068263A1
    • 2011-06-09
    • PCT/KR2009/007204
    • 2009-12-03
    • (주)에스엔텍안경준정성훈박강일염정훈
    • 안경준정성훈박강일염정훈
    • H01L21/203
    • C23C14/3407H01J37/3405H01J37/3482
    • 본 발명은 마그네트 사이의 거리 또는 타겟과 마그네트 사이의 거리를 조절할 수 있는 원통형 스퍼터링 캐소드에 관한 것이다. 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드에 의하면, 자기장 및 플라즈마의 균일성을 향상시켜 타겟의 균일 침식을 유도하여 박막을 균일하게 증착할 수 있으며, 타겟의 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 원통형 스퍼터링 캐소드는 타겟과 마그네트 사이의 거리 또는 마그네트 간의 거리를 조절함으로써 표면자기장의 세기를 조절하여 박막의 특성이 변하지 않도록 균일하게 유지할 수 있는 장점이 있다.
    • 本发明涉及能够控制磁体之间的距离或靶与磁体之间的距离的圆形溅射阴极。 根据本发明的圆形溅射阴极的优点在于它可以改善磁场的均匀性以及等离子体均匀性,从而导致目标的均匀腐蚀,使得薄膜可以均匀地沉积,并且寿命 目标可以增加。 使用本发明的圆柱形溅射阴极来控制靶和磁体之间的距离或者磁体之间的距离,薄膜的性质保持不变,但是通过调节表面磁场的强度来保持同样的状态。
    • 76. 发明申请
    • 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판
    • 通过使用等离子体制造金属接线的柔性基板的方法和使用该方法制造的柔性基板
    • WO2013176336A1
    • 2013-11-28
    • PCT/KR2012/006053
    • 2012-07-30
    • 한국기계연구원강재욱김도근김종국정성훈이승훈
    • 강재욱김도근김종국정성훈이승훈
    • H05K1/02H05K3/20H05K3/46
    • H05K3/0041H05K1/0283H05K1/03H05K1/0393H05K3/101H05K3/20H05K3/207H05K2201/0326H05K2201/0376H05K2201/10037H05K2201/10098H05K2201/10128H05K2203/0139H05K2203/016H05K2203/0264H05K2203/095
    • 본 발명은 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판 표면에 플라즈마를 조사하여 기판을 전처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 전처리된 기판상에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 금속 배선이 형성된 기판 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3에서 제조된 고분자 층을 단계 1의 기판과 분리시키는 단계(단계 4);를 포함하는 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판 의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법은 금속 배선을 유연기판 내부에 삽입된 형태로 형성시킬 수 있으며, 금속 배선의 높이에 제한되지 않고 낮은 저항의 배선을 형성시킬 수 있다. 또한, 기판 표면을 플라즈마 처리함에 따라 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 깨끗하게 박리시킬 수 있다. 나아가, 상기 플라즈마 처리를 통해 기판 표면의 불순물을 제거할 수 있으며, 별도의 공정없이 물리적인 힘을 가하여 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 쉽게 제거할 수 있다.
    • 本发明涉及通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法和使用该方法制造的柔性基板,特别涉及通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法, 包括:通过将等离子体照射到衬底的表面来预处理衬底(步骤1); 在步骤1(步骤2)中预处理的基板上形成金属布线。 在步骤2中涂覆和固化在其上形成金属布线的基板上的聚合物,以制造其中埋设金属布线的聚合物层(步骤3); 并将步骤3中制造的聚合物层与步骤1的基材(步骤4)分离。 根据本发明的通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法可以将金属布线插入到柔性基板中并形成低电阻布线,而不限制金属布线的高度。 此外,通过在基板的表面上进行等离子体处理,可以容易地将基板上的金属布线埋入其中的柔性基板分离。 此外,可以通过等离子体处理从基板的表面去除杂质,并且可以通过施加物理力而不使用单独的工艺从基板容易地将其中埋设有金属布线的柔性基板移除。