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    • 72. 发明授权
    • 투명 전극의 제조방법
    • 制造透明电极的方法
    • KR101743341B1
    • 2017-06-07
    • KR1020150014655
    • 2015-01-30
    • 포항공과대학교 산학협력단
    • 이종람이일환
    • H01B13/00H01B5/14
    • 본발명은전기전도도를최대한유지하면서전극상에홀을배치함에따라투명전극의투과도를높일수 있는투명전극의제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의투명전극의제조방법은, 기판을제공하는준비단계; 상기기판의표면상에다수의금속점을형성하는금속점형성단계; 상기금속점이형성된기판의표면상에전극층을형성하는전극층형성단계; 및상기금속점을제거하여상기전극층에홀을형성하는홀 형성단계;를포함하여구성된다.
    • 本发明涉及一种用于在透明电极尽可能的nopilsu透射率,透明电极的制备方法,同时保持设置在所述电极上的孔的导电性。 根据本发明的制造透明电极的方法包括:准备基板; 金属点形成步骤,在基板的表面上形成多个金属点; 电极层形成工序,在形成有金属点的基板的表面上形成电极层; 以及去除金属点以在电极层中形成孔的孔形成步骤。
    • 74. 发明授权
    • 질화물갈륨계 수직 발광다이오드 및 그 제조 방법
    • 立式氮化镓系发光二极管及其制造方法
    • KR101712094B1
    • 2017-03-03
    • KR1020090116122
    • 2009-11-27
    • 포항공과대학교 산학협력단서울바이오시스 주식회사
    • 이종람
    • H01L33/16
    • H01L33/22H01L33/30H01L33/305H01L33/405H01L2933/0083
    • 본발명은질화갈륨계 III-V족화합물반도체소자및 그제조방법을제공한다. 상기질화갈륨계 III-V족화합물반도체소자는기판; 상기기판상부에형성된 p형오믹전극층; 상기전극층상부에형성된 p형의 GaN계 III-V족화합물반도체층; 상기질화갈륨계 III-V족화합물반도체층상부에형성된 n형 GaN계 III-V족화합물반도체층; 및상기 n형질화갈륨계 III-V족화합물반도체층상부에형성된 n형오믹전극층으로구성되며, 상기 p형오믹전극층은 Ag를기반으로반사도가 70% 이상인고반사전극을포함한것이고상기 n형질화갈륨계 III-V족화합물반도체층은준광결정과표면조화를이용하여표면변환이이루어진층을포함한것이다. 본발명은고반사 p형전극, 준광결정및 표면조화가함께결합되어질화갈륨계수직발광다이오드제조공정에적용한경우, 그렇지않은경우에비하여발광다이오드의표면광출력이 9배이상증가한다는것을특징으로한다.
    • 本公开提供了一种垂直GaN基半导体二极管及其制造方法。 GaN基和半导体组件半导体器件包括衬底,衬底上的p型欧姆电极层,p型欧姆电极层上的p型GaN基和pV族化合物半导体层,n 在p型GaN基和iV族化合物半导体层上的n型GaN基和iV族化合物半导体层以及n型GaN基IE-V族化合物半导体上的n型欧姆电极层 层。 p型欧姆电极层是高反射率为70%以上的Ag系高反射性电极,n型GaN系EV基化合物半导体层的表面经受以下工序中的至少一种: 形成光子晶体和表面粗糙化的过程。
    • 80. 发明公开
    • 화합물 반도체 소자, 및 이를 제조하기 위한 웨이퍼 본딩 방법
    • 化合物半导体器件及其制造方法
    • KR1020160017533A
    • 2016-02-16
    • KR1020140101226
    • 2014-08-06
    • 주식회사 포스코포항공과대학교 산학협력단
    • 이종람송양희김경준
    • H01L33/00
    • 화합물반도체소자, 및이를제조하기위한웨이퍼본딩방법에관한것으로, 구체적으로는, 질화갈륨계반도체기판; 상기반도체기판상에형성된제 1 전도성확산방지층; 상기제 1 전도성확산방지층상에형성된금속접합층; 상기금속접합층상에형성된제 2 전도성확산방지층; 및상기제 2 전도성확산방지층상에위치하고, 니켈을함유하는강철기판;을포함하는화합물반도체소자를제공하는한편, 상기제 2 전도성확산방지층에의해, 상기니켈을함유하는강철기판및 상기금속접합층내 원소들의확산및/또는상기니켈을함유하는강철기판및 상기금속접합층사이의반응이제어되는것인웨이퍼본딩방법을제공할수 있다.
    • 本发明涉及一种化合物半导体器件及其制造方法。 更具体地,提供了一种化合物半导体器件,其包括:氮化镓基半导体衬底; 形成在所述半导体衬底上的第一导电扩展防止层; 形成在所述第一导电铺展防止层上的金属接合层; 形成在所述金属接合层上的第二导电铺展防止层; 以及设置在第二导电铺展防止层上并含有镍的金属基板。 金属接合层和金属基板之间的反应,包含镍,和/或金属接合层和金属基板中的元素的扩散由第二导电铺展防止层控制。