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71. 发明专利

TW202011086A 複合式疊構液晶高分子基板及其製備方法审中-公开
简体标题：复合式叠构液晶高分子基板及其制备方法
公开(公告)号：TW202011086A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108114917
申请日：2019-04-29
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：何家華 , HO, CHIA HUA , 杜伯賢 , DU, BO SIAN , 林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： G02F1/13 , B32B15/01 , B32B15/20 , H05K1/03
摘要：一種複合式疊構LCP基板，包括至少一銅箔層、二層低粉體含量LCP層和一高粉體含量LCP層，其中，該高粉體含量LCP層位於二該低粉體含量LCP層之間，該銅箔層與該高粉體含量LCP層之間通過低粉體含量LCP層黏接，該高粉體含量LCP層及低粉體含量LCP層包括LCP及填充粉體，且該高粉體含量LCP層中之填充粉體的含量大於該低粉體含量LCP層中填充粉體的含量，該低粉體含量LCP層和高粉體含量LCP層之Dk值(10GHz)為2.5至5.0、Df值(10GHz)為0.001至0.005。本發明提供的LCP基板，通過向LCP層中添加填充粉體，使得製成的LCP基板具有低吸水率、低熱膨脹係數、良好的接著強度及機械性能。
简体摘要：一种复合式叠构LCP基板，包括至少一铜箔层、二层低粉体含量LCP层和一高粉体含量LCP层，其中，该高粉体含量LCP层位于二该低粉体含量LCP层之间，该铜箔层与该高粉体含量LCP层之间通过低粉体含量LCP层黏接，该高粉体含量LCP层及低粉体含量LCP层包括LCP及填充粉体，且该高粉体含量LCP层中之填充粉体的含量大于该低粉体含量LCP层中填充粉体的含量，该低粉体含量LCP层和高粉体含量LCP层之Dk值(10GHz)为2.5至5.0、Df值(10GHz)为0.001至0.005。本发明提供的LCP基板，通过向LCP层中添加填充粉体，使得制成的LCP基板具有低吸水率、低热膨胀系数、良好的接着强度及机械性能。

72. 发明专利

TWI671204B 有色薄型化覆蓋膜及其製法有权
简体标题：有色薄型化覆盖膜及其制法
公开(公告)号：TWI671204B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW106130143
申请日：2017-09-04
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：李韋志 , LEE, WEI CHIH , 楊立志 , YANG, LI CHIH , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： B32B7/02 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B37/14 , H05K3/28

73. 发明专利

TWI639675B 多層異向型導電布膠及其製作方法有权
简体标题：多层异向型导电布胶及其制作方法
公开(公告)号：TWI639675B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106130451
申请日：2017-09-06
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , C09J9/02 , H01B5/16 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B27/20 , H01B5/00 , H01B13/00 , H05K9/00

74. 发明专利

TW201829181A 具有複合式疊構的可撓性塗膠銅箔基板及其形成方法审中-公开
简体标题：具有复合式叠构的可挠性涂胶铜箔基板及其形成方法
公开(公告)号：TW201829181A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106129963
申请日：2017-09-01
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 杜伯賢 , DU, BO SIAN , 李韋志 , LEE, WEI CHIH , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： B32B15/088 , B32B15/20 , B32B7/02 , B32B7/12 , C09J9/00 , B32B37/00 , H05K1/05
摘要：一種具有複合式疊構的可撓性塗膠銅箔基板及其形成方法，該可撓性塗膠銅箔基板從上到下依次包括低輪廓銅箔層、上介電膠層、芯層、下介電膠層和離型層，其中芯層為聚醯亞胺膜，低輪廓銅箔層為Rz值為0.4至1.0μm的銅箔層，而且低輪廓銅箔層、上介電膠層、芯層和下介電膠層所構成接著強度>0.7kgf/cm且吸水率為0.01%至1.5%的疊構。故本發明之可撓性塗膠銅箔基板電性良好，具高速傳輸性、低熱膨脹係數、在高溫濕度環境下穩定的Dk/Df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鑽孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機械性能。
简体摘要：一种具有复合式叠构的可挠性涂胶铜箔基板及其形成方法，该可挠性涂胶铜箔基板从上到下依次包括低轮廓铜箔层、上介电胶层、芯层、下介电胶层和离型层，其中芯层为聚酰亚胺膜，低轮廓铜箔层为Rz值为0.4至1.0μm的铜箔层，而且低轮廓铜箔层、上介电胶层、芯层和下介电胶层所构成接着强度>0.7kgf/cm且吸水率为0.01%至1.5%的叠构。故本发明之可挠性涂胶铜箔基板电性良好，具高速传输性、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的Dk/Df性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。

75. 发明专利

TW201829172A 用於ＦＰＣ及ＣＯＦ材料的奈米金屬基板审中-公开
简体标题：用于ＦＰＣ及ＣＯＦ材料的奈米金属基板
公开(公告)号：TW201829172A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106133370
申请日：2017-09-28
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李韋志 , LEE, WEI CHIH , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/09 , H01L23/14 , H01L23/492 , H05K1/05
摘要：一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，包括黏合層，係具有相對之第一表面及第二表面；第一聚醯亞胺層，形成於該黏合層之第一表面上；第一奈米金屬層，係形成於該第一聚醯亞胺層上，使該第一聚醯亞胺層位於該第一奈米金屬層及該黏合層之間；第一保護層，係形成於該第一奈米金屬層上，使該第一奈米金屬層位於該第一聚醯亞胺層及該第一保護層之間。本發明的奈米金屬基板具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力，適用於雷射加工盲孔或微孔，且不易產生針孔，不易側蝕。
简体摘要：一种用于FPC及COF材料的奈米金属基板，包括黏合层，系具有相对之第一表面及第二表面；第一聚酰亚胺层，形成于该黏合层之第一表面上；第一奈米金属层，系形成于该第一聚酰亚胺层上，使该第一聚酰亚胺层位于该第一奈米金属层及该黏合层之间；第一保护层，系形成于该第一奈米金属层上，使该第一奈米金属层位于该第一聚酰亚胺层及该第一保护层之间。本发明的奈米金属基板具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力，适用于激光加工盲孔或微孔，且不易产生针孔，不易侧蚀。

76. 实用新型

TWM482849U 太陽能電池背板結構有权
简体标题：太阳能电池背板结构
公开(公告)号：TWM482849U
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW103205389
申请日：2014-03-28
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：呂常興 , LU, CHARNG SHING , 林志銘 , LIN, CHIH MING , 蕭仁雄 , HSIAO, JEN HSIUNG , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H01L31/02 , H02S40/42
CPC分类号： Y02E10/50

77. 实用新型

TWM466452U 熱滾壓合設備有权
简体标题：热滚压合设备
公开(公告)号：TWM466452U
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW102203485
申请日：2013-02-23
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 呂常興 , LU, CHARNG SHING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K3/46

78. 实用新型

TWM463959U 軟性印刷電路板有权
简体标题：软性印刷电路板
公开(公告)号：TWM463959U
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW102202104
申请日：2013-01-31
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K1/00

79. 实用新型

TWM450176U 複合式軟性印刷電路板結構有权
简体标题：复合式软性印刷电路板结构
公开(公告)号：TWM450176U
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101221530
申请日：2012-11-07
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：呂常興 , LU, CHARNG SHING , 林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI , 金進興 , KING, JINN SHING
IPC分类号： H05K1/02

80. 实用新型

TWM447663U 抑制電磁波干擾結構及具有該結構之軟性印刷電路板有权
简体标题：抑制电磁波干扰结构及具有该结构之软性印刷电路板
公开(公告)号：TWM447663U
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW101214358
申请日：2012-07-25
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：洪金賢 , HUNG, CHIN HSIEN , 林志銘 , LIN, CHIH MING , 林惠峰 , LIN, HUI FENG , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K9/00

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