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    • 62. 发明公开
    • Verfahren für den Betrieb eines Hochleistungs-Elektronenstrahls
    • 菲律宾人Betrieb eines Hochleistungs-Elektronenstrahls
    • EP0910110A2
    • 1999-04-21
    • EP98119063.0
    • 1998-10-08
    • Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
    • Bähr, Martin, Dr.rer. natLaux, Erik, Dipl.-Ing.
    • H01J37/305H01J37/302
    • H01J37/302H01J37/3053H01J2237/30483H01J2237/3132
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren für den Betrieb eines Hochleistungs-Elektronenstrahls für das Verdampfen von Materialien in einem Tiegel. Mit diesem Verfahren werden automatisch statische und dynamische Ablenkfehler korrigiert. Zunächst werden die statischen und dynamischen Ablenkfehler mittels eines Teach-In-Verfahrens für konkrete Raumkoordinaten und konkrete Frequenzen der Ablenkströme ermittelt und in einem Speicher abgespeichert. Bei dem späteren Betrieb werden diese abgespeicherten Daten in der Weise verwendet, daß eingegebene geometrische Daten für die Auftreffpunkte des Elektronenstrahls automatisch in korrigierte Stromwerte umgerechnet werden, welche das exakte Auftreffen auf die eingegebenen Punkte bewirken. Entsprechendes geschieht bei der Eingabe von Frequenzen für den Ablenkstrom. Die eingegebenen Frequenzen werden automatisch amplitudenmäßig und kurvenformmäßig korrigiert, um die frequenzabhängigen Dämpfungseffekte zu eliminieren. Sowohl bei der Korrektur der statischen als auch bei der Korrektur der dynamischen Ablenkfehler wird durch geeignete Interpolationsverfahren gewährleistet, daß auch die beim Teach-In-Verfahren nicht berücksichtigten Raumkoordinaten bzw. Frequenzen Berücksichtigung finden. Schließlich wird auch noch ein Verfahren angegeben, mit dem es möglich ist, durch bloße Vorgabe einer Leistungsverteilung auf einer Tiegeloberfläche den Elektronenstrahl so zu steuern, daß die Vorgabedaten erfüllt werden.
    • 该方法包括以基本上恒定的强度将电子束引导到待蒸发的材料上,并以限定的速度将其移动到表面的不同几何限定的点上,该点被波束连续熔化。 所选点的几何坐标被转换成校正的偏转电流并馈送到对角。 偏转单位
    • 66. 发明申请
    • イオン注入装置
    • 离子植入装置
    • WO2006054528A1
    • 2006-05-26
    • PCT/JP2005/020872
    • 2005-11-14
    • 株式会社アルバック小方 誠司桜田 勇蔵関口 雅行西橋 勉
    • 小方 誠司桜田 勇蔵関口 雅行西橋 勉
    • H01J37/317H01J37/147H01L21/265
    • H01L21/265H01J37/05H01J37/147H01J37/1474H01J37/3171H01J2237/057H01J2237/30483
    • There is provided an ion implantation device capable of suppressing spread of an ion beam and accurately controlling a scan waveform, there by obtaining a large scan angle in the order of 10 degrees. In the ion implantation device, a first, a second, and a third chamber (12A, 14A, 16A) are arranged at predetermined positions on the beam line. The second chamber (14A) is arranged with a first and a second gap (20A, 22A) with respect to the first and the third chamber (12A, 16A). The second chamber (14A) is electrically insulated from the first and the third chamber (12A, 16A) via a first and a second electrode pair (26A, 28A) mounted on the first and the second gap (20A, 22A), respectively. At least one of the first and the second electrode pair (26A, 28A) obliquely intersects a reference axis J of the ion beam with a predetermined angle. The second chamber (14A) includes an ion beam scan mechanism (10A) connected to a scan power source (40A) for applying a potential of a desired scan waveform.
    • 提供了一种离子注入装置,其能够通过获得大约10度的大扫描角度来抑制离子束的扩散并且精确地控制扫描波形。 在离子注入装置中,第一,第二和第三室(12A,14A,16A)被布置在束线上的预定位置处。 第二室(14A)相对于第一和第三室(12A,16A)布置有第一和第二间隙(20A,22A)。 第二室(14A)分别经由安装在第一和第二间隙(20A,22A)上的第一和第二电极对(26A,28A)与第一和第三室(12A,16A)电绝缘。 第一和第二电极对(26A,28A)中的至少一个与离子束的参考轴线J以预定角度倾斜相交。 第二室(14A)包括连接到扫描电源(40A)的用于施加所需扫描波形的电位的离子束扫描机构(10A)。
    • 67. 发明公开
    • ADAPTIVE BEAM CURRENT FOR HIGH THROUGHPUT PATTERNING
    • 自适应光束电流用于高通道图案
    • EP3113209A1
    • 2017-01-04
    • EP16177044.1
    • 2016-06-30
    • FEI Company
    • Botman, Aurélien
    • H01J37/302
    • H01J37/3026C23C16/047H01J37/3056H01J37/3178H01J2237/30483H01J2237/31749
    • A method for planning a beam path for material deposition is provided in which a structure pattern having features of varying size is analyzed to determine the size of each feature. A beam path throughout the structure pattern is determined and the beam current required for each point in the structure pattern is configured. Configuring the beam current required for each point involves determining the acceptable beam dose for that point. Relatively small features require a low beam current for high accuracy and relatively large features can be formed using a higher beam current allowing faster deposition. Each feature in the structure pattern is deposited at the highest beam current acceptable to allow accurate deposition of the feature.
    • 提供了用于规划用于材料沉积的光束路径的方法,其中分析具有不同尺寸特征的结构图案以确定每个特征的尺寸。 确定整个结构图案中的光束路径,并配置结构图案中每个点所需的束流。 配置每个点所需的电子束电流包括确定该点的可接受的电子束剂量。 相对小的特征需要低射束电流以获得高精度,并且可以使用允许更快沉积的更高射束电流来形成相对大的特征。 结构图案中的每个特征被沉积在可接受的最高电子束电流下,以允许精确沉积该特征。