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61. 发明专利

JP5538613B1 Bonding apparatus and the bonding system 有权
公开(公告)号：JP5538613B1
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：JP2013234793
申请日：2013-11-13
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：紳太郎杉原 , 元古家 , 悟郎古谷 , 康信岩本
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： B32B38/1858 , B32B37/10 , B32B2038/0056 , B32B2038/1891 , B32B2309/10 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6875 , Y10T156/1744
摘要：【課題】基板同士を接合する際に基板を適切に保持して、当該基板同士の接合処理を適切に行う。
【解決手段】接合装置４１は、下面に上ウェハＷ
Ｕを真空引きして吸着保持する上チャック１４０と、上チャック１４０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ
Ｌを真空引きして吸着保持する下チャック１４１と、を有する。下チャック１４１は、下ウェハＷ
Ｌの全面を真空引きする本体部１９０と、本体部１９０上に設けられ、下ウェハＷ
Ｌの裏面に接触する複数のピン１９１と、本体部１９０上であって複数のピン１９１の外側に設けられ、下チャック１４１が下ウェハＷ
Ｌの外周部を真空引きする際に当該下ウェハＷ
Ｌの外周部を支持するように、下ウェハＷ
Ｌの外周部に対して小さい接触面積を備えた支持部１９２と、を有する。
【選択図】図１２

62. 发明专利

JP2015095579A 接合装置及び接合システム有权
标题翻译：连接装置和连接系统
公开(公告)号：JP2015095579A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013234793
申请日：2013-11-13
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：杉原紳太郎 , 古家元 , 古谷悟郎 , 岩本康信
IPC分类号： H01L21/683 , B23K20/00 , H01L21/02
CPC分类号： B32B38/1858 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6875 , B32B2038/0056 , B32B2038/1891 , B32B2309/10 , B32B2457/14 , B32B37/10 , Y10T156/1744
摘要：【課題】基板同士を接合する際に基板を適切に保持して、当該基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】接合装置41は、下面に上ウェハW U を真空引きして吸着保持する上チャック140と、上チャック140の下方に設けられ、上面に下ウェハW L を真空引きして吸着保持する下チャック141と、を有する。下チャック141は、下ウェハW L の全面を真空引きする本体部190と、本体部190上に設けられ、下ウェハW L の裏面に接触する複数のピン191と、本体部190上であって複数のピン191の外側に設けられ、下チャック141が下ウェハW L の外周部を真空引きする際に当該下ウェハW L の外周部を支持するように、下ウェハW L の外周部に対して小さい接触面積を備えた支持部192と、を有する。【選択図】図12
摘要翻译：要解决的问题：在将基板接合时适当地保持基板，并适当地进行基板的接合处理。解决方案：接合装置41包括：上部卡盘140，其将真空吸附，吸附和保持上部晶片Won 其下表面; 以及设置在上卡盘140下方的下卡盘141，并且将下晶片真空吸附，吸取和保持在其上表面。下卡盘141包括：主体部分190，对下晶片W的整个表面进行真空拉伸; 多个销191设置在主体部分190上并与下晶片W的后表面接触; 以及设置在主体部分190上并且在多个销191外部的支撑部分192，并且具有小于下晶片Wso的外周部分的接触面积以支撑下晶片W的外周部分，吸盘141真空吸取下晶片W的外周部分。

63. 发明专利

JP2008500911A Method of manufacturing a multi-layer fabric 有权
公开(公告)号：JP2008500911A
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：JP2007513677
申请日：2004-06-01
申请人：ダン−ウェブホールディングアクティーゼルスカブ
发明人：エリックトールダールペテルセン，イェンス
IPC分类号： B32B5/26 , D04H1/425 , D04H13/00 , D06M17/00
CPC分类号： B32B5/26 , B32B2038/0056 , D04H1/425 , D04H1/492 , D04H1/498
摘要：エアレイにより形成された少なくとも一枚の繊維層であって、たとえばカーディング、スパンレース、メルト・ブロー、スパンボンド、エアレイなどの異なる技術により形成された少なくとも一枚の更なる層と組み合わされ、または、一枚以上のフィルムと組み合わされた少なくとも一枚の繊維層を含む多層布地を製造する方法および装置が記述される。空気式形成は形成器ヘッドに対向して配設された吸引ボックスを介して真空が付与されるという別体的な形成器ワイヤ上で実施され、且つ、空気形成式繊維層は付加的層との接着のためにコンベアワイヤへと転送される。エネルギを節約すると共に材料を節約して斯かる布地を製造するために、上記空気式形成層が上記多層布地の形成のために一枚以上の他の層と接着される前に、少なくとも該空気式形成層上で縁部切り揃えが実施され、且つ、縁部切り揃えからの切り屑および上記吸引ボックスからの排出物は上記形成器ヘッドへと戻される。本発明によれば、高い製造速度と同時にエネルギ節約的で簡素な構成が実現されることから、当該多層製品において所望の特性を達成するためにエアレイ繊維ウェブが他のウェブと組み合わされるという多層製品の作成が可能とされる。
【選択図】図１

64. 发明公开

KR1020160095180A 신축성 탄성 적층체를 제조하는 방법 有权
标题翻译：制作可拉伸弹性层压板的方法
公开(公告)号：KR1020160095180A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：KR1020167020534
申请日：2014-12-09
申请人： 킴벌리-클라크 월드와이드, 인크.
发明人： 난,데이비스당호앙 , 주앙,시밍 , 타워,씨어도르티. , 데마르코,알폰스칼 , 저우,페이구앙
IPC分类号： B32B23/08 , B32B37/14 , B32B37/15 , B32B37/18 , B32B38/06 , B32B38/00 , B32B38/16
CPC分类号： B32B23/08 , B32B5/142 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B37/144 , B32B37/153 , B32B37/182 , B32B38/06 , B32B38/164 , B32B2038/0028 , B32B2038/0056 , B32B2038/166 , B32B2038/168 , B32B2250/02 , B32B2274/00 , B32B2305/20 , B32B2307/51 , B32B2307/518 , B32B2555/00 , Y10T156/10 , Y10T156/1039 , Y10T428/3188 , Y10T428/31971
摘要： 개선된천 같은외관을갖는신축성탄성적층체및 적층체를제조하는방법이본원에서개시된다. 특히, 본발명은적층체가기계방향(MD) 또는교차방향(CD) 중적어도한 방향으로 50%, 또는심지어 100% 신축됨에따라균일한티슈파열(uniform tissue fracture)를가지는티슈-탄성적층체를제조하는방법에관한것이다.

65. 发明公开

KR1020150055551A 접합 장치 및 접합 시스템 审中-实审
标题翻译：连接装置和连接系统
公开(公告)号：KR1020150055551A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：KR1020140151864
申请日：2014-11-04
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 스기하라,신타로 , 후루야,하지메 , 후루타니,고로 , 이와모토,야스노부
IPC分类号： H01L21/683 , B23Q3/08
CPC分类号： B32B38/1858 , B32B37/10 , B32B2038/0056 , B32B2038/1891 , B32B2309/10 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6875 , Y10T156/1744
摘要： 기판끼리접합할때에기판을적절하게보유지지하여, 당해기판끼리의접합처리를적절하게행한다. 접합장치(41)는, 하면에상측웨이퍼(W)를진공화하여흡착보유지지하는상부척(140)과, 상부척(140)의하방에설치되고, 상면에하측웨이퍼(W)를진공화하여흡착보유지지하는하부척(141)을갖는다. 하부척(141)은, 하측웨이퍼(W)의전체면을진공화하는본체부(190)와, 본체부(190) 위에설치되고, 하측웨이퍼(W)의이면에접촉하는복수의핀(191)과, 본체부(190) 위이며복수의핀(191)의외측에설치되고, 하부척(141)이하측웨이퍼(W)의외주부를진공화할때에당해하측웨이퍼(W)의외주부를지지하도록, 하측웨이퍼(W)의외주부에대하여작은접촉면적을구비한지지부(192)를갖는다.
摘要翻译：在基板之间接合时，本发明适当地保持基板，并适当地执行基板之间的接合工艺。接合装置（41）包括：上卡盘（140），用于通过在下表面上抽真空来吸收和保持上晶片（W_U）;以及下卡盘（141），安装在上卡盘（140）的下侧，，通过在上表面上排空吸收并保持下晶片（W_L）。下卡盘（141）安装在主体部分（190）中，排空下部晶片（W_L）的整个表面，在主体部分（190）上方并与多个与后表面接触的销（191）上方的下晶片（WL）和主体部分（190）之间以及多个引脚（191）之外。下卡盘（141）具有相对于下晶片（WL）的外周具有小的接触面积的支撑部分（192），以在下夹盘（141）处支撑下晶片（W_L）的外周部分）排出下晶片的外周部分（W_L）。

66. 发明公开

US20240116286A1 EMBOSSING APPARATUS FOR PRODUCING FLUFFY MULTILAYER WEB PRODUCT 审中-公开
公开(公告)号：US20240116286A1
公开(公告)日：2024-04-11
申请号：US17985593
申请日：2022-11-11
申请人： CHAN LI MACHINERY CO., LTD.
发明人： YI-HSIU LU
IPC分类号： B32B38/06 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B38/08
CPC分类号： B32B38/06 , B32B37/0038 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B2038/0056
摘要： An embossing apparatus for producing a fluffy multilayer web product includes a first embossing assembly that forms a first embossed pattern on a first web product and a second embossing assembly that forms a second embossed pattern on a second web product. The first web product is humidified by a first humidifying device before being conveyed to the first web product embossing assembly, and the second web product is humidified by a second humidifying device before being conveyed to the second web product embossing assembly. The first web product that is formed with the first embossed pattern is applied with glue and then conveyed, together with the second web product that is formed with the second embossed pattern, to pass between a laminating roller and the first steel embossing roller to be then out fed along an out-feeding path.

67. 发明授权

US11773294B2 Method for adhesively bonding rubber-based thermoplastic substrates 有权
公开(公告)号：US11773294B2
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：US17422487
申请日：2020-03-19
申请人： SIKA TECHNOLOGY AG
发明人： Marcel Oertli , Robert Roskamp , Helena Wallimann , Christoph Fäh , Fabien Choffat
IPC分类号： C09J5/00 , B32B7/12 , B32B25/04 , B32B37/12 , C08J5/12 , C09J11/06 , C09J11/08 , B32B38/00
CPC分类号： C09J5/00 , B32B7/12 , B32B25/042 , B32B37/12 , C08J5/124 , C09J11/06 , C09J11/08 , B32B2037/1261 , B32B2038/0056 , B32B2250/02 , B32B2250/248 , C08J2323/16 , C08J2375/08 , C08J2400/26 , C09J2301/41 , C09J2415/006 , C09J2421/006 , C09J2423/006 , C09J2471/00 , C09J2475/00
摘要： A method for adhesively bonding two substrates by means of a moisture-curable adhesive composition, wherein at least one of the substrates includes at least 40 wt.-% of a mixture, said mixture consisting of: between 15 and 99 wt.-% of at least one thermoplastic polymer; between 1 and 85 wt.-% of at least one elastomer; and wherein the moisture-curable adhesive composition includes: at least one polymer containing silane groups; between 10 and 40 wt.-% of at least one polymeric plasticizer; between 0.1 and 5 wt.-% of at least one amino-functional alkoxysilane; between 0 and 5 wt.-% of at least one C1-C12-alkyl-functional alkoxysilane. The method yields adhesively bonded substrates without the requirements of using migrating plasticizers and pre-treating of the substrates.

68. 发明公开

US20230211594A1 METHOD AND APPARATUS FOR THE PRODUCTION OF A PLANAR CUSHIONING MATERIAL MADE OF PAPER, AND A CUSHIONING MATERIAL 审中-公开
公开(公告)号：US20230211594A1
公开(公告)日：2023-07-06
申请号：US17993031
申请日：2022-11-23
申请人： Frank DOERMER
发明人： Frank DOERMER
IPC分类号： B32B38/06 , B32B3/30 , B32B29/00 , B32B7/12
CPC分类号： B32B38/06 , B32B3/30 , B32B29/005 , B32B7/12 , B32B2038/0056
摘要： An application mechanism is used to apply water to wet paper in a process for producing planar cushioning material and filler material made of paper having a spatial structure with embossing on each side. The water can be applied to the paper like ink, so as to keep it sufficiently moist for the embossing process. Likewise, it is possible to use ink to apply a two-dimensional imprint, whereby sufficient wetting can also take place, but at the same time an optical effect is achieved.

69. 发明申请

US20160031189A1 METHOD OF PRODUCING A BUILDING PANEL AND A BUILDING PANEL 审中-公开
标题翻译：生产建筑面板和建筑面板的方法
公开(公告)号：US20160031189A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：US14884255
申请日：2015-10-15
申请人： Valinge Innovation AB , Valinge Flooring Technology AB
发明人： Darko PERVAN , Niclas HAKANSSON , Hans PERSSON , Marcus BERGELIN
IPC分类号： B32B21/06 , B32B37/18 , B32B21/02
CPC分类号： B32B21/06 , B32B21/02 , B32B37/0038 , B32B37/18 , B32B2038/0056 , B32B2038/0076 , B32B2038/166 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2317/125 , B32B2317/16 , B32B2419/00 , B32B2471/00 , B32B2607/00 , B32B2607/02 , E04C2/246 , E04C2/40 , Y10T428/31964
摘要： A method of producing a building panel, including: providing a core, applying a balancing layer having a first moisture content on a first surface of the core, the balancing layer comprising a sheet impregnated with a thermosetting binder, applying a surface layer having a second moisture content on a second surface of the core, the surface layer comprising a thermosetting binder, adjusting the first moisture content of the balancing layer such that the first moisture content of the balancing layer is higher than the second moisture content of the surface layer prior to curing, and curing the surface layer and the balancing layer by applying heat and pressure. Also, a semi-finished product adapted to be cured for forming a building panel.
摘要翻译：一种制造建筑面板的方法，包括：提供芯，在所述芯的第一表面上施加具有第一含水量的平衡层，所述平衡层包括浸渍有热固性粘合剂的片材，施加具有第二水分含量的表面层在芯的第二表面上的水分含量，表面层包括热固性粘合剂，调节平衡层的第一含水量，使得平衡层的第一含水量高于表面层的第二含水量通过施加热和压力固化和固化表面层和平衡层。另外，适于固化以形成建筑面板的半成品。

70. 发明授权

US08916263B2 Composite and methods of making and using the same 有权
标题翻译：复合和制作和使用方法
公开(公告)号：US08916263B2
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：US14293448
申请日：2014-06-02
申请人： Empire Technology Development LLC
发明人： Takahisa Kusuura
IPC分类号： A01K1/015 , B32B38/00
CPC分类号： D06M15/564 , B29C70/28 , B29D99/0089 , B29L2031/776 , B32B3/20 , B32B7/02 , B32B9/047 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B27/40 , B32B37/12 , B32B37/144 , B32B38/00 , B32B38/0008 , B32B2038/0056 , B32B2038/0088 , B32B2250/03 , B32B2305/77 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2310/08 , B32B2398/00 , B32B2419/00 , Y10T428/24008 , Y10T428/24744 , Y10T428/2481 , Y10T428/24975 , Y10T428/249921 , Y10T442/3854 , Y10T442/674
摘要： Disclosed herein are composites as well as methods of making these composites. The composite may, for example, be used as light-weight, high-strength structural members and wall panels. In some embodiments, the composites can be prepared from a light-weight assembly using simple procedures. Also disclosed herein are assemblies for preparing the composites.
摘要翻译：本文公开了复合材料以及制备这些复合材料的方法。复合材料可以例如用作轻质，高强度的结构构件和墙板。在一些实施方案中，复合材料可以使用简单的方法由轻量组合物制备。本文还公开了用于制备复合材料的组件。

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