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61. 发明专利

TW201832298A 電子封裝構件及其製作方法审中-公开
简体标题：电子封装构件及其制作方法
公开(公告)号：TW201832298A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106132341
申请日：2017-09-21
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：陳大容 , CHEN, DA-JUNG , 黃世昌 , HUANG, SHIH-CHANG
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/28
摘要：本發明披露一種電子封裝構件，包含一電子元件；一導線架，包圍電子元件的至少一側壁表面；一成型模料，包覆導線架及電子元件；以及一金屬屏蔽層，順形地覆蓋成型模料並與導線架電性連接。導線架包含用來容納電子元件的至少一開口。電子元件的下部設置於開口中，並且電子元件的底面從開口顯露出來。
简体摘要：本发明披露一种电子封装构件，包含一电子组件；一导线架，包围电子组件的至少一侧壁表面；一成型模料，包覆导线架及电子组件；以及一金属屏蔽层，顺形地覆盖成型模料并与导线架电性连接。导线架包含用来容纳电子组件的至少一开口。电子组件的下部设置于开口中，并且电子组件的底面从开口显露出来。

62. 发明专利

TWI622106B 基板及其製造方法有权
简体标题：基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI622106B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW103143917
申请日：2014-12-16
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：呂保儒 , LU, BAU-RU , 吳明佳 , WU, MING-CHIA , 呂紹維 , LU, SHAO WEI
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/50 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K5/0247 , H05K5/065 , H05K7/02 , H05K7/20509 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

63. 发明专利

TW201814871A 具有電感的組件及其封裝結構审中-公开
简体标题：具有电感的组件及其封装结构
公开(公告)号：TW201814871A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106133475
申请日：2017-09-28
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：呂保儒 , LU, BAU-RU
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/28
CPC分类号： H01L28/10 , H01F17/0013 , H01F17/06 , H01F27/40 , H01F2017/008 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0657
摘要：本發明提供了一種具有電感的組件和一種封裝結構，包含具有一上表面和一下表面的磁性本體，其中從所述磁性本體的上表面到下表面形成複數個導電通孔，且所述複數個導電通孔經由配置在所述磁性本體的上表面上的第一導電圖案和配置在所述磁性本體的下表層面上的第二導電圖案電性連接，以便形成至少一導電路徑，每個導電路徑通過相應的一組導電通孔，其中所述至少一導電路徑中的每一個具有兩個端子和一相應電感，一第一電子裝置的至少一部分配置在被至少一導電路徑至少部分包圍的一第一空間中。
简体摘要：本发明提供了一种具有电感的组件和一种封装结构，包含具有一上表面和一下表面的磁性本体，其中从所述磁性本体的上表面到下表面形成复数个导电通孔，且所述复数个导电通孔经由配置在所述磁性本体的上表面上的第一导电图案和配置在所述磁性本体的下表层面上的第二导电图案电性连接，以便形成至少一导电路径，每个导电路径通过相应的一组导电通孔，其中所述至少一导电路径中的每一个具有两个端子和一相应电感，一第一电子设备的至少一部分配置在被至少一导电路径至少部分包围的一第一空间中。

64. 发明专利

TWI600092B 具有天線的半導體封裝及其製作方法有权
简体标题：具有天线的半导体封装及其制作方法
公开(公告)号：TWI600092B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105106251
申请日：2016-03-02
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：鄧德生 , DENG, JOSEPH D. S. , 沈家賢 , SHEN, CHIA HSIEN , 張書瑋 , CHANG, SHU WEI , 黃冠智 , HUANG, KUAN CHIH
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28 , H01Q1/22
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/81

65. 发明专利

TWI592957B 具有分散式氣隙的磁芯部件的製作方法有权
简体标题：具有分佈式气隙的磁芯部件的制作方法
公开(公告)号：TWI592957B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104120092
申请日：2015-06-23
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝協伸 , HSIEH, HSIEH-SHEN , 簡士峰 , CHIEN, SHIH-FENG , 張育綸 , CHANG, YU-LUN , 魏志宏 , WEI, CHIH-HUNG
IPC分类号： H01F3/02 , H01F41/02
CPC分类号： H01F41/0233 , H01F27/24 , H01F27/245 , Y10T156/1052

66. 发明专利

TW201719695A 平面型電抗器审中-公开
简体标题：平面型电抗器
公开(公告)号：TW201719695A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105100022
申请日：2016-01-04
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：張偉 , ZHANG, WEI , 林楚耿 , LIN, CHU-KENG , 林鴻志 , LIN, HUNG-CHIH , 謝協伸 , HSIEH, HSIEH-SHEN
IPC分类号： H01F27/30
CPC分类号： H01F27/341 , H01F3/14 , H01F27/2852 , H01F27/2871 , H01F27/29 , H01F27/306
摘要：一種平面型電抗器，包含一鐵芯以及一線圈。鐵芯包含一上板片、一下板片以及一中柱。中柱位於上板片與下板片之間，且一繞線空間位於上板片、下板片與中柱之間。線圈纏繞於中柱上且位於繞線空間中。中柱於平面型電抗器之一第一側與上板片及下板片的至少其中之一共平面，且中柱自平面型電抗器之一第二側內縮於繞線空間中，其中第一側與第二側相對。線圈之一第一端自平面型電抗器之第一側外露，且線圈之一第二端於平面型電抗器之第二側部分或全部隱藏於繞線空間中。
简体摘要：一种平面型电抗器，包含一铁芯以及一线圈。铁芯包含一上板片、一下板片以及一中柱。中柱位于上板片与下板片之间，且一绕线空间位于上板片、下板片与中柱之间。线圈缠绕于中柱上且位于绕线空间中。中柱于平面型电抗器之一第一侧与上板片及下板片的至少其中之一共平面，且中柱自平面型电抗器之一第二侧内缩于绕线空间中，其中第一侧与第二侧相对。线圈之一第一端自平面型电抗器之第一侧外露，且线圈之一第二端于平面型电抗器之第二侧部分或全部隐藏于绕线空间中。

67. 发明专利

TW201711064A 磁性元件及製造磁性元件的方法审中-公开
简体标题：磁性组件及制造磁性组件的方法
公开(公告)号：TW201711064A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW104129605
申请日：2015-09-08
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：莊嘉成 , CHUANG, CHIA-CHENG
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/26 , H01F41/02
摘要：磁性元件包含第一磁芯、第二磁芯、複數條導線。第一磁芯包含第一繞線柱體、第一凸出部及第二凸出部。第二磁芯包含第二繞線柱體、第三凸出部及第四凸出部。第一凸出部之焊接面與第四凸出部之焊接面相鄰且平行。由於第一繞線柱體的延伸方向是沿第一凸出部之焊接面延伸向上，第二繞線柱體的延伸方向是沿第四凸出部之焊接面延伸向上，且複數條導線分別纏繞於第一繞線柱體或第二繞線柱體，因此可較先前技術提供更多的繞線空間。
简体摘要：磁性组件包含第一磁芯、第二磁芯、复数条导线。第一磁芯包含第一绕线柱体、第一凸出部及第二凸出部。第二磁芯包含第二绕线柱体、第三凸出部及第四凸出部。第一凸出部之焊接面与第四凸出部之焊接面相邻且平行。由于第一绕线柱体的延伸方向是沿第一凸出部之焊接面延伸向上，第二绕线柱体的延伸方向是沿第四凸出部之焊接面延伸向上，且复数条导线分别缠绕于第一绕线柱体或第二绕线柱体，因此可较先前技术提供更多的绕线空间。

68. 发明专利

TWI572164B 網路通訊裝置有权
简体标题：网络通信设备
公开(公告)号：TWI572164B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW104127781
申请日：2013-07-05
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD
发明人：陳志澤 , CHEN,CHIH-TSE , 鄧德生 , DENG,D. S. JOSEPH , 曾士軒 , TSENG,SHIH-HSIEN
IPC分类号： H04L12/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/00 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K5/00 , H05K5/0026 , H05K7/00 , H05K9/0022 , H05K2201/08 , H05K2201/1003

69. 发明专利

TW201705157A 微電阻器审中-公开
简体标题：微电阻器
公开(公告)号：TW201705157A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104123186
申请日：2015-07-17
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：陳皇州 , CHEN, HUANG-CHOU , 駱達文 , LO, TA-WEN , 姚俊丞 , YAO, CHUN-CHENG
IPC分类号： H01C1/00 , H01C17/232
CPC分类号： H01C7/06 , H01C1/01 , H01C1/14
摘要：一種微電阻器，包含電阻材料層、電極組與第一保護層。電極組包含第一電極與第二電極，並界定暴露電阻材料層之開口。第一電極與第二電極之間距即為開口尺寸。第一保護層完全覆蓋開口，並在平行於間距之方向上具有覆蓋尺寸。其中，微電阻器的電阻值小於5毫歐姆，而且覆蓋尺寸與開口尺寸之差值小於3100微米，令微電阻器具有一不大於150 ppm/℃的溫度電阻係數值。
简体摘要：一种微电阻器，包含电阻材料层、电极组与第一保护层。电极组包含第一电极与第二电极，并界定暴露电阻材料层之开口。第一电极与第二电极之间距即为开口尺寸。第一保护层完全覆盖开口，并在平行于间距之方向上具有覆盖尺寸。其中，微电阻器的电阻值小于5毫欧姆，而且覆盖尺寸与开口尺寸之差值小于3100微米，令微电阻器具有一不大于150 ppm/℃的温度电阻系数值。

70. 发明专利

TWI558277B 電路板層間導電結構、磁性元件及其製作方法有权
简体标题：电路板层间导电结构、磁性组件及其制作方法
公开(公告)号：TWI558277B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103128505
申请日：2014-08-19
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：陳易威 , CHEN, YI WEI , 李政璋 , LEE, CHENG CHANG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F2017/0093 , H01F2027/2819 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563

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