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61. 发明公开

KR1020150123422A 렌즈 일체형 발광다이오드 모듈의 제조방법 有权
标题翻译：制造具有镜片的LED模块的方法
公开(公告)号：KR1020150123422A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：KR1020140049573
申请日：2014-04-24
申请人： 한국광기술원 , 주식회사 원일아이엠
发明人： 사기동 , 김영우 , 백종협 , 임원빈 , 서도석
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/04
CPC分类号： F21S2/00 , F21V5/04 , H01L33/00
摘要： 본발명은렌즈일체형발광다이오드모듈의제조방법에관한것으로서, 회로기판에상호이격되게발광다이오드칩이실장된발광다이오드어레이기판의발광다이오드칩이각각진입되어수용될수 있게상부가개방되고하부로인입된결합홈을갖는렌즈유니트를형성하는단계와, 결합홈의바닥면에형광체를충진하는단계와, 형광체위에렌즈유니트와발광다이오드칩을상호접합하기위한접착제를충진하는단계와, 렌즈유니트의결합홈내에대응되는발광다이오드칩이진입되게발광다이오드어레이기판을렌즈유니트에압착하여접착제에의해상호접합되게처리하는단계를포함한다. 이러한발광다이오드모듈의제조방법에의하면, 렌즈유니트에상부가열리게형성된결합홈내에형광체및 접착제를순차적으로충진한후 발광다이오드칩이결합홈내에진입되게하여발광다이오드어레이기판과렌즈유니트를상호압착에의해접합함으로써공정이단순화되는장점을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有集成透镜的发光二极管（LED）模块的制造方法，该方法包括以下步骤：形成透镜单元，该透镜单元具有开口的上部和凹进的下部，插入并容纳在LED阵列基板上的LED芯片彼此分离地安装在电路基板上的LED芯片; 用荧光粉填充耦合槽的底面; 在磷光体上粘合以使透镜单元和LED芯片彼此粘附; 将LED阵列基板压缩到透镜单元，以使配合到透镜单元的耦合槽中的LED芯片插入到耦合槽中，以通过使用粘合剂将LED芯片和耦合槽彼此粘合。根据制造LED模块的方法，在透镜单元中具有打开的上部的耦合槽依次填充有磷光体和粘合剂，然后将LED芯片插入耦合槽中，以将LED阵列基板和透镜单元相互压缩，从而简化了整个过程。

62. 发明授权

KR101519110B1 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译：制造LED封装模块的方法
公开(公告)号：KR101519110B1
公开(公告)日：2015-05-12
申请号：KR1020140052391
申请日：2014-04-30
申请人： 한국광기술원
发明人： 사기동 , 김영우 , 백종협 , 최창열
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/52
摘要： 본발명은발광다이오드패키지에관한것으로서, 금속소재로된 방열판과, 방열판의상면에접합되며구동용제1 및제2 전극이상방으로노출되게형성된발광다이오드와, 발광다이오드로부터이격되어방열판에접합되며상면에발광다이오드의제1 및제2 전극과전기적으로접속되는제1 및제2 도전패턴이형성된회로기판과, 제1 및제2 도전패턴이노출되게회로기판상면에서상방으로돌출되게형성되어발광다이오드를에워싸는수용공간을형성하는댐부와, 발광다이오드상면에형광체로도포된형광체층과, 형광체층을덮도록댐부내의수용공간에봉지재로충진된봉지층과, 제1 및제2 전극각각으로부터봉지층의상면까지도전소재로형성된제1 및제2 수직배선층과, 회로기판의제1 및제2 도전패턴각각으로부터봉지층을수직상으로관통하여도전소재로형성된제3 및제4 수직배선층과, 봉지층의상면에서제1수직배선층과제3수직배선층을상호연결하며도전소재로형성된제1수평배선층과, 봉지층의상면에서제2수직배선층과제4수직배선층을상호연결하며도전소재로형성된제2수평배선층을구비한다. 이러한발광다이오드패키지및 그제조방법에의하면, 봉지층을관통하는비아홀을통해도전패이스트로전기적접속배선을형성함으로써발광다이오드의전력용량에관계없이패키징이가능하고, 대면적패키징이가능한장점을제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例的发光二极管封装包括：由金属材料形成的散热板; 结合到所述散热板的上表面上的发光二极管，以露出用于在其上形成的驱动的第一和第二电极的上部; 电路板，其结合到散热板上以与发光二极管分离并且设置有形成在其上表面上并电连接到发光二极管的第一和第二电极的第一和第二导电图案; 坝单元从电路板的上表面突出以暴露第一和第二导电图案并形成容纳空间以围绕发光二极管; 荧光物质层，其通过在所述发光二极管的上表面上涂布荧光体而形成; 封装层，其通过用封装材料填充所述堤坝单元内的容纳空间而形成，以覆盖所述荧光物质层; 第一和第二垂直布线层，由第一和第二电极形成到封装层的上表面，并形成导电材料; 第三和第四垂直布线层，由电路板的第一和第二导电图案形成，以垂直地穿透封装层并形成导电材料; 第一水平布线层，形成有导电材料，以从封装层的上表面互连第一垂直布线层和第三垂直布线层; 以及形成有导电材料的第二水平布线层，以从封装层的上表面互连第二垂直布线层和第四垂直布线层。根据发光二极管封装及其制造方法，可以与发光二极管的功率容量无关地进行封装，并且可以通过通过穿透封装件的通孔与导电膏形成电连接布线来实现大的表面积封装层。

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