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热词
    • 66. 发明授权
    • 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법
    • 用于摄像机模块的部件移除装置及其方法
    • KR100532287B1
    • 2005-11-29
    • KR1020030064491
    • 2003-09-17
    • 삼성전자주식회사
    • 이현주이영섭이도형김상호
    • H01L27/14
    • G02B5/201H04N5/2254Y10T29/41
    • 본 발명은 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하고, 제거할 수 있도록 구성한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법에 관한 것으로, 이를 위해 씨모스 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비하는 휴대용 카메라 모듈에 있어서, 적외선 필터의 표면에 미세 이물질 부착 방지를 위한 표면 보호용 테입을 정렬하여 부착하는 테입 부착기와, 홀더 어태칭, 제 1, 2열처리 및 언더 필딩 공정을 거친 다음 상기 공정에서 발생된 미세 이물질을 상기 표면 보호용 테입에 접착시키고, 이 상태에서 상기 표면 보호용 테입의 상부에 제공되어 상, 하 이동함에 따라서 상기 테입의 표면에서 에어 압력을 이용하여 압착시킴과 동시에 이동하여 적외선 필터의 표면에서 탈착시키는 테입 탈착기로 구성된 것을 특징으로 하며, 이에 따� �� 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하하고, 제거하여 카메라 모듈의 화상 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
    • 68. 发明公开
    • 금속막이 매립된 콘택홀을 갖는 반도체 장치의 제조방법
    • 用于制造具有金属膜的接触孔的半导体器件的制造方法,而不需要形成无声或者海水
    • KR1020050015399A
    • 2005-02-21
    • KR1020030054194
    • 2003-08-05
    • 삼성전자주식회사
    • 김상호여차동
    • H01L21/28
    • PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device having a contact hole buried in a metal film is provided to improve quality of the semiconductor device by filling a metallic layer without forming voids or seams. CONSTITUTION: A semiconductor circuit interconnection(150) is formed on a semiconductor substrate(100). An interlayer dielectric(220) is formed on the substrate. A contact hole(240) is aligned with the circuit interconnection and penetrates the interlayer dielectric. A diffusion barrier pattern(306) and a metallic layer pattern(304,308) are sequentially formed to fill the contact hole. The metallic layer is formed by performing a vaporizing process on the interlayer dielectric and the contact hole at least twice.
    • 目的:提供一种用于制造具有埋入金属膜中的接触孔的半导体器件的方法,以通过填充金属层而不形成空隙或接缝来提高半导体器件的质量。 构成:在半导体衬底(100)上形成半导体电路互连(150)。 在基板上形成层间电介质(220)。 接触孔(240)与电路互连对准并穿透层间电介质。 依次形成扩散阻挡图案(306)和金属层图案(304,308)以填充接触孔。 金属层通过在层间电介质和接触孔上进行至少两次的汽化处理而形成。
    • 69. 发明公开
    • 반도체 소자의 형성방법
    • 形成半导体器件的方法
    • KR1020040007836A
    • 2004-01-28
    • KR1020020040423
    • 2002-07-11
    • 삼성전자주식회사
    • 김상호문재환여차동나종진나종훈
    • H01L21/28
    • PURPOSE: A method for forming a semiconductor device is provided to be capable of preventing the short phenomenon between a metal line formed in a metal line groove and a gate electrode and reducing the contact resistance between a contact plug and the metal line. CONSTITUTION: A lower interlayer dielectric(108a) is formed at the upper portion of a semiconductor substrate(101). A contact plug(109) is formed through the lower interlayer dielectric for contacting the predetermined region of the substrate. An etching stop layer(110) and an upper interlayer dielectric(112) are sequentially formed at the upper portion of the resultant structure. A pre-metal line groove(115) is formed by selectively etching the upper interlayer dielectric for partially exposing the etching stop layer. Then, a metal line groove is formed by etching the exposed etching stop layer.
    • 目的:提供一种形成半导体器件的方法,以能够防止形成在金属线槽中的金属线与栅电极之间的短路现象,并降低接触插塞与金属线之间的接触电阻。 构成:在半导体衬底(101)的上部形成下部层间电介质(108a)。 通过下层间电介质形成接触插塞(109),用于接触衬底的预定区域。 在所得结构的上部依次形成蚀刻停止层(110)和上层间电介质(112)。 通过选择性地蚀刻上层间电介质以部分地暴露蚀刻停止层来形成预金属线槽(115)。 然后,通过蚀刻暴露的蚀刻停止层形成金属线槽。
    • 70. 发明公开
    • 램프 교체 장치
    • 更换灯的装置
    • KR1020020022378A
    • 2002-03-27
    • KR1020000055144
    • 2000-09-20
    • 삼성전자주식회사
    • 김상호김주호
    • H01L21/00
    • PURPOSE: An apparatus for replacing a lamp is provided to improve operation efficiency of the apparatus in which the lamp is installed by shortening an interval of time for replacing the lamp, and to increase work efficiency by minimizing an accident. CONSTITUTION: The lamp is inserted into a module having a predetermined depth. Holding units(440) hold the lamp, inserted along the circumferential portion inside the module. The interval between the holding units is uniformly maintained by an interval maintaining unit(442). A pressure supplying unit supplies a pressure when the lamp is held by the holding units.
    • 目的:提供一种用于更换灯的装置,以通过缩短更换灯的时间间隔来提高安装灯的装置的操作效率,并通过最小化事故来提高工作效率。 构成:将灯插入具有预定深度的模块中。 保持单元(440)保持灯,沿着模块内的圆周部分插入。 保持单元之间的间隔由间隔保持单元(442)均匀地维持。 压力供给单元在由保持单元保持灯时供给压力。