专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明专利

TW201015721A 記憶體元件、記憶體元件的製造方法及資料寫入方法 MEMORY DEVICE, FABRICATING METHOD OF A MEMORY DEVICE AND DATA WRITING-IN METHOD 失效
简体标题：内存组件、内存组件的制造方法及数据写入方法 MEMORY DEVICE, FABRICATING METHOD OF A MEMORY DEVICE AND DATA WRITING-IN METHOD
公开(公告)号：TW201015721A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW098130601
申请日：2009-09-10
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：岡安俊幸 , 渡邊大輔
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L27/11524 , H01L21/28273 , H01L27/11519 , H01L27/11521
摘要：一種記憶體元件，以可照射電子束的方式而設置且儲存資料。此記憶體元件包括：多個浮動電極，以電子束來照射而儲存電荷；以及電荷量偵測部，偵測各別的浮動電極中所儲存的電荷量。又，作為其它形態，另提供一種記憶體元件的製造方法，該記憶體元件對已寫入的資料進行儲存。此記憶體元件的製造方法包括：在半導體基板上形成所述浮動電極；以及將電子束照射至所述浮動電極，且將應寫入的資料所對應的電荷保持在所述浮動電極上。
简体摘要：一种内存组件，以可照射电子束的方式而设置且存储数据。此内存组件包括：多个浮动电极，以电子束来照射而存储电荷；以及电荷量侦测部，侦测各别的浮动电极中所存储的电荷量。又，作为其它形态，另提供一种内存组件的制造方法，该内存组件对已写入的数据进行存储。此内存组件的制造方法包括：在半导体基板上形成所述浮动电极；以及将电子束照射至所述浮动电极，且将应写入的数据所对应的电荷保持在所述浮动电极上。

62. 发明专利

TW201005313A 測試用晶圓單元以及測試系統 TEST WAFER UNIT AND TEST SYSTEM 失效
简体标题：测试用晶圆单元以及测试系统 TEST WAFER UNIT AND TEST SYSTEM
公开(公告)号：TW201005313A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098118196
申请日：2009-06-02
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：渡邊大輔 , 岡安俊幸
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： G01R31/31917 , G01R31/318511 , H01L22/32
摘要：一種測試系統，對形成於被測試晶圓的多個被測試電路進行測試，包括：測試用晶圓單元，與多個上述被測試電路交接信號；以及控制裝置，對上述測試用晶圓單元進行控制；上述測試用晶圓單元包括：測試用晶圓，由半導體材料形成，與各個上述被測試電路交接信號；以及多個回環部，與多個上述被測試電路相對應地設置於上述測試用晶圓上，將與從各自對應的上述被測試電路接收的信號相對應的回環信號供給至各個上述被測試電路。
简体摘要：一种测试系统，对形成于被测试晶圆的多个被测试电路进行测试，包括：测试用晶圆单元，与多个上述被测试电路交接信号；以及控制设备，对上述测试用晶圆单元进行控制；上述测试用晶圆单元包括：测试用晶圆，由半导体材料形成，与各个上述被测试电路交接信号；以及多个回环部，与多个上述被测试电路相对应地设置于上述测试用晶圆上，将与从各自对应的上述被测试电路接收的信号相对应的回环信号供给至各个上述被测试电路。

63. 发明专利

TW200944822A 測量裝置、並列測量裝置、測試裝置以及電子元件 MEASURE DEVICE,PARALLEL MEASURE DEVICES, TEST DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE 失效
简体标题：测量设备、并列测量设备、测试设备以及电子组件 MEASURE DEVICE,PARALLEL MEASURE DEVICES, TEST DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW200944822A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098109984
申请日：2009-03-26
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：山本和弘 , 岡安俊幸
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/31716 , G01R25/04 , G01R31/3016
摘要：本發明提供一種測量裝置，為一種對被測量信號進行測量的測量裝置，包括：第1振盪電路，其輸入被測量信號的一個脈衝，並依據被測量信號的脈衝而開始振盪，且輸出第1振盪信號；第2振盪電路，其輸入基準信號的一個脈衝，並依據基準信號的脈衝而開始振盪，且輸出與第1振盪信號週期不同的第2振盪信號；以及第1採樣部，其依據第2振盪信號的脈衝，而對第1振盪信號進行採樣。第1振盪電路及第2振盪電路具有選擇一個脈衝的控制部、使脈衝延遲的延遲部以及將脈衝反饋到延遲部的輸入之環形路徑。
简体摘要：本发明提供一种测量设备，为一种对被测量信号进行测量的测量设备，包括：第1振荡电路，其输入被测量信号的一个脉冲，并依据被测量信号的脉冲而开始振荡，且输出第1振荡信号；第2振荡电路，其输入基准信号的一个脉冲，并依据基准信号的脉冲而开始振荡，且输出与第1振荡信号周期不同的第2振荡信号；以及第1采样部，其依据第2振荡信号的脉冲，而对第1振荡信号进行采样。第1振荡电路及第2振荡电路具有选择一个脉冲的控制部、使脉冲延迟的延迟部以及将脉冲反馈到延迟部的输入之环形路径。

64. 发明专利

TW444455B 延遲元件,半導體測試元件,半導體元件及示波器失效
简体标题：延迟组件,半导体测试组件,半导体组件及示波器
公开(公告)号：TW444455B
公开(公告)日：2001-07-01
申请号：TW088118309
申请日：1999-10-22
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：岡安俊幸 , 須田昌克
IPC分类号： H04L , H03K
CPC分类号： H03K5/13 , G01R31/31922 , H03K5/133 , H03K5/14 , H03K2005/00071
摘要：一種延遲元件，利用減低其電壓供應源之改變量以提昇其精確度，並延遲一接收傳輸信號，包括：一延遲組件，其在一供應電壓Vdd及一供應電壓Vss下操作，並延遲該傳輸信號，其中，電壓Vdd大於電壓Vss；一外加電路，用以輸出一該延遲組件之輸出，一小於電壓Vdd且大於電壓Vss之預設電壓。該延遲組件又包括一數位電路，其輸出對應兩個輸入電壓之可能電壓值其中之一。此外，該外加電路輸出一基本上與一起始電壓類似之電壓值，以將上述兩個可能之輸出電壓值彼此反相。
简体摘要：一种延迟组件，利用减低其电压供应源之改变量以提升其精确度，并延迟一接收传输信号，包括：一延迟组件，其在一供应电压Vdd及一供应电压Vss下操作，并延迟该传输信号，其中，电压Vdd大于电压Vss；一外加电路，用以输出一该延迟组件之输出，一小于电压Vdd且大于电压Vss之默认电压。该延迟组件又包括一数字电路，其输出对应两个输入电压之可能电压值其中之一。此外，该外加电路输出一基本上与一起始电压类似之电压值，以将上述两个可能之输出电压值彼此反相。

65. 发明专利

TWI378461B 測試裝置以及電子元件 TEST APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE 有权
简体标题：测试设备以及电子组件 TEST APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TWI378461B
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW097111564
申请日：2008-03-28
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：渡邊大輔 , 岡安俊幸
IPC分类号： G11C , G01R
CPC分类号： G01R31/31813 , G01R31/318385 , G01R31/318544
摘要：提供一種測試裝置，對被測試元件進行測試，該被測試元件具備在元件內部的內部電路與元件外部之間進行信號傳輸的外部介面電路。本發明的測試裝置包括圖案產生部、介面控制部及介面判定部。圖案產生部將用以測試外部介面電路的測試圖案輸入至外部介面電路。介面控制部使外部介面電路返回輸出測試圖案。介面判定部根據外部介面電路返回輸出的測試圖案來判定外部介面電路的良否。
简体摘要：提供一种测试设备，对被测试组件进行测试，该被测试组件具备在组件内部的内部电路与组件外部之间进行信号传输的外部界面电路。本发明的测试设备包括图案产生部、界面控制部及界面判定部。图案产生部将用以测试外部界面电路的测试图案输入至外部界面电路。界面控制部使外部界面电路返回输出测试图案。界面判定部根据外部界面电路返回输出的测试图案来判定外部界面电路的良否。

66. 发明专利

TWI355144B 類比數位變換器 ANALOG TO DIGITAL CONVERTER 失效
简体标题：模拟数码变换器 ANALOG TO DIGITAL CONVERTER
公开(公告)号：TWI355144B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：TW097113219
申请日：2008-04-11
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：山本和弘 , 岡安俊幸
IPC分类号： H03M
CPC分类号： H03M3/432 , H03M3/456
摘要：一種類比數位(AD)變換器，將輸入的類比信號變換為數位信號，該AD變換器包括：積分器，輸出依序對類比信號的信號位準作積分而形成的積分波形；數位變換部，以預定的時間解析度，來對積分波形的信號位準與預定參考值的大小關係轉變為預定狀態的轉變時序進行檢測；反饋部，在大於時間解析度的控制週期內，根據數位變換部的檢測結果，來控制積分波形的信號位準；以及信號處理部，根據數位變換部的檢測結果，而生成數位信號。
简体摘要：一种模拟数码(AD)变换器，将输入的模拟信号变换为数码信号，该AD变换器包括：积分器，输出依序对模拟信号的信号位准作积分而形成的积分波形；数码变换部，以预定的时间分辨率，来对积分波形的信号位准与预定参考值的大小关系转变为预定状态的转变时序进行检测；反馈部，在大于时间分辨率的控制周期内，根据数码变换部的检测结果，来控制积分波形的信号位准；以及信号处理部，根据数码变换部的检测结果，而生成数码信号。

67. 发明专利

TW201018934A 測試裝置以及測試方法审中-公开
简体标题：测试设备以及测试方法
公开(公告)号：TW201018934A
公开(公告)日：2010-05-16
申请号：TW098134505
申请日：2009-10-12
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：渡邊大輔 , 岡安俊幸
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： G01R31/318511 , G01R31/31926
摘要：一種測試裝置，根據元件的種類，來對形成於被測試晶圓上的多個被測試元件進行靈活地測試。本發明的測試裝置是對形成於被測試晶圓上的多個被測試元件進行測試，且包括：測試用基板，與被測試晶圓相對向而設置，且與多個被測試元件電性連接；可程式化元件，設置於測試用基板上，根據所提供的程式資料，使輸出邏輯資料對於輸入邏輯資料的邏輯關係發生改變；以及多個輸入輸出電路，於測試用基板上與多個被測試元件相對應而設置，將與可程式化元件的輸出邏輯資料相對應的測試信號分別供給至對應的被測試元件。
简体摘要：一种测试设备，根据组件的种类，来对形成于被测试晶圆上的多个被测试组件进行灵活地测试。本发明的测试设备是对形成于被测试晶圆上的多个被测试组件进行测试，且包括：测试用基板，与被测试晶圆相对向而设置，且与多个被测试组件电性连接；可进程化组件，设置于测试用基板上，根据所提供的进程数据，使输出逻辑数据对于输入逻辑数据的逻辑关系发生改变；以及多个输入输出电路，于测试用基板上与多个被测试组件相对应而设置，将与可进程化组件的输出逻辑数据相对应的测试信号分别供给至对应的被测试组件。

68. 发明专利

TW201010309A 數位調變訊號的測試裝置與數位調變器、調變方法以及使用上述的半導體裝置 TEST DEVICE OF DIGITAL MODULATION SIGNALS, DIGITAL MODULATOR, MODULATION METHOD AND SEMICONDUCTOR USING THE SAME 审中-公开
简体标题：数码调制信号的测试设备与数码调制器、调制方法以及使用上述的半导体设备 TEST DEVICE OF DIGITAL MODULATION SIGNALS, DIGITAL MODULATOR, MODULATION METHOD AND SEMICONDUCTOR USING THE SAME
公开(公告)号：TW201010309A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098115024
申请日：2009-05-06
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：渡邊大輔 , 岡安俊幸
IPC分类号： H04B , H04L
CPC分类号： G01R31/31917 , G01R31/31928 , H04L1/244 , H04L27/0008 , H04L27/2053 , H04L27/36
摘要：圖案產生器22生成應發送的測試資料PD。編碼電路26生成表示與測試資料PD相對應的被調變訊號波形的振幅資料DATA_1～DATA_8。振幅資料DATA_1～DATA_8是以既定期間為單位而並列生成，以作為各該既定期間內的多個取樣點中每一個取樣點的多個振幅資料。資料傳輸率設定部27接收每一取樣點的多個振幅資料DATA_1～DATA_8，並按照對應的取樣時序，將各振幅資料鎖存後依序輸出。多值驅動器30接收依序輸入的振幅資料WD，並生成具有對應其值的位準的測試訊號Smod。
简体摘要：图案产生器22生成应发送的测试数据PD。编码电路26生成表示与测试数据PD相对应的被调制信号波形的振幅数据DATA_1～DATA_8。振幅数据DATA_1～DATA_8是以既定期间为单位而并列生成，以作为各该既定期间内的多个采样点中每一个采样点的多个振幅数据。数据传输率设置部27接收每一采样点的多个振幅数据DATA_1～DATA_8，并按照对应的采样时序，将各振幅数据锁存后依序输出。多值驱动器30接收依序输入的振幅数据WD，并生成具有对应其值的位准的测试信号Smod。

69. 发明专利

TW201003091A 半導體晶圓、半導體電路、測試用基板以及測試系統 SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR CIRCUIT, TEST SUBSTRATE AND TEST SYSTEM 失效
简体标题：半导体晶圆、半导体电路、测试用基板以及测试系统 SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR CIRCUIT, TEST SUBSTRATE AND TEST SYSTEM
公开(公告)号：TW201003091A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098118198
申请日：2009-06-02
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：渡邊大輔 , 岡安俊幸
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： G01R31/31926 , G01R31/2889 , G01R31/318511 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種測試系統，對形成於半導體晶圓上的多個半導體電路進行測試，該測試系統包括：設置成可與半導體晶圓進行信號交接的測試用基板；以及對測試用基板進行控制的控制裝置。在半導體晶圓上形成有：外部端子，連接於外部的測定電路；多條選擇配線，與半導體晶圓中的多個測定點相對應地設置著，且設置成可與各自對應的測定點進行信號交接；以及選擇部，選擇多條選擇配線中的任一條，並經由所選擇的選擇配線而在相對應的測定點與外部端子之間傳輸信號。測試用基板包括：測定電路，連接於半導體晶圓的外部端子，對由選擇部選擇的選擇配線所傳輸的信號的特性進行測定；以及控制部，對使半導體晶圓的選擇部選擇哪一條選擇配線進行控制。
简体摘要：一种测试系统，对形成于半导体晶圆上的多个半导体电路进行测试，该测试系统包括：设置成可与半导体晶圆进行信号交接的测试用基板；以及对测试用基板进行控制的控制设备。在半导体晶圆上形成有：外部端子，连接于外部的测定电路；多条选择配线，与半导体晶圆中的多个测定点相对应地设置着，且设置成可与各自对应的测定点进行信号交接；以及选择部，选择多条选择配线中的任一条，并经由所选择的选择配线而在相对应的测定点与外部端子之间传输信号。测试用基板包括：测定电路，连接于半导体晶圆的外部端子，对由选择部选择的选择配线所传输的信号的特性进行测定；以及控制部，对使半导体晶圆的选择部选择哪一条选择配线进行控制。

70. 发明专利

TW201001585A 測試用基板製造裝置、測試用基板製造方法以及程式 TESTING SUBSTRATE PRODUCTION DEVICE, TESTING SUBSTRATE PRODUCTION METHOD AND PROGRAMM 审中-公开
简体标题：测试用基板制造设备、测试用基板制造方法以及进程 TESTING SUBSTRATE PRODUCTION DEVICE, TESTING SUBSTRATE PRODUCTION METHOD AND PROGRAMM
公开(公告)号：TW201001585A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098117777
申请日：2009-05-27
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：渡邊大輔 , 須田昌克 , 岡安俊幸
IPC分类号： H01L , G06F
CPC分类号： G01R31/318511 , G01R31/31718
摘要：一種測試用基板製造裝置，製造形成有可對被測試晶圓上所形成的多個被測試元件進行測試的多個測試電路的測試用基板，包括：與多種測試內容對應地儲存多種測試電路的電路資料的測試電路資料庫；定義資訊儲存部,儲存有定義了被測試元件的元件焊墊的配置、及欲與各元件焊墊對應而執行的測試內容的定義資訊；以及曝光資料生成部，根據定義資訊儲存部中儲存的定義資訊所定義的測試內容，從測試電路資料庫中選擇欲連接於各個元件焊墊的測試電路的電路資料，並根據定義資訊所定義的元件焊墊的配置來決定欲曝光各電路資料的測試用基板上的位置，藉此來生成相對於測試用基板的曝光資料。
简体摘要：一种测试用基板制造设备，制造形成有可对被测试晶圆上所形成的多个被测试组件进行测试的多个测试电路的测试用基板，包括：与多种测试内容对应地存储多种测试电路的电路数据的测试电路数据库；定义信息存储部,存储有定义了被测试组件的组件焊垫的配置、及欲与各组件焊垫对应而运行的测试内容的定义信息；以及曝光数据生成部，根据定义信息存储部中存储的定义信息所定义的测试内容，从测试电路数据库中选择欲连接于各个组件焊垫的测试电路的电路数据，并根据定义信息所定义的组件焊垫的配置来决定欲曝光各电路数据的测试用基板上的位置，借此来生成相对于测试用基板的曝光数据。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式