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61. 发明公开

KR20180070524A 고주파 모듈 审中-公开
公开(公告)号：KR20180070524A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：KR20180065320
申请日：2018-06-07
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： HAYAKAWA MASASHI
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/48 , H01L23/498 , H03K17/693 , H04B1/44 , H04B1/48
CPC分类号： H04B1/44 , H01L2224/16225
摘要： [과제] 스위치 IC를구비하는고주파모듈에있어서, 스위치 IC의공통단자와선택단자사이의아이솔레이션을향상시킨다. [해결수단] 고주파모듈(1)은기판(30)과, 기판(30) 상에실장되고공통단자(220) 및복수의선택단자(221 및 222)를구비하는스위치 IC(20)를구비하고, 기판(30)은기판(30)을평면으로볼 때에있어서공통단자(220)와복수의선택단자(221 및 222)의사이에배치된접지되는전극인접지전극(350 및 351)을구비한다.

62. 发明公开

KR20180070468A 칩 부품 반송 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180070468A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：KR20170165139
申请日：2017-12-04
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： TOMIZAWA YOSUKE
IPC分类号： B65G47/46 , B07C5/36 , B65G43/08 , B65G47/74
摘要： [과제] 다른로트사이에있어서의칩 부품의혼입을억제하는것. [해결수단] 칩부품반송장치는반송로터(13)와, 반송로터(13)에의해반송되는칩 부품(100)이양품인지불량품인지를검사하는검사부와, 반송로터로부터양품의칩 부품(100)을배출하는배출장치와, 배출장치에의해배출된양품의칩 부품을회수하는양품회수상자(41A)와, 양품회수상자(41A)를착탈가능하게유지하는상자유지체(70)를구비한다. 반송로터(13)는칩 부품(100)의반송방향을따라설치되어칩 부품(100)을유지가능한복수의유지부(15)을갖고, 복수의유지부(15)는반송방향과교차하는방향을따라병설되어칩 부품(100)을수용하는복수의수용구멍(15a)을갖는다. 양품회수상자(41A)는유지부(15)의수용구멍(15a)과대향하고배출장치에의해수용구멍(15a)으로부터배출된양품의칩 부품(100)을직접적으로회수하는회수구(65)를갖는다.

63. 发明公开

KR20180067482A 적층 세라믹 콘덴서 审中-公开
公开(公告)号：KR20180067482A
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：KR20180065811
申请日：2018-06-08
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： TANAKA HIDEAKI , FUKUNAGA DAIKI , MORIYAMA KOJI
IPC分类号： H01G4/008 , H01G4/018 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/232
摘要： 사이드마진부의폭방향의치수가작아도사이드마진부의강도의향상을도모할수 있고, 신뢰성이향상된적층세라믹콘덴서를제공한다. 본발명에따른적층세라믹콘덴서(10)는적층체(12)와적층체(12)의양 단면에각각형성된제1 및제2 외부전극(40, 42)으로구성된다. 적층체(12)를적층방향에서본 절단면에서, 제1 내부전극(22)과제2 내부전극(24)이존재하지않는영역을사이드마진부(32, 34)로하면, 사이드마진부(32, 34)는복수의사이드마진층을갖고, 가장내부전극측의사이드마진층보다, 내부전극측의사이드마진층이외의사이드마진층의 Si의함유량이많은것을특징으로한다.

64. 发明公开

KR20180042800A 회로모듈의 제조 방법 및 성막 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180042800A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：KR20170132145
申请日：2017-10-12
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： NOMURA TADASHI , NAKAGOSHI HIDEO
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/00 , H01L23/04 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498
摘要： (과제) 회로모듈에실드가되는금속막을고정밀도로형성한다. (해결수단) 실장면(10a), 천장면(10b) 및측면(10c)을갖는회로모듈(10)에실드가되는금속막(18)을형성하는회로모듈(10)의제조방법으로서, 회로모듈(10)을유지하는홀더(20)를사용하여회로모듈(10)의실장면(10a)을홀더(20)의주면(20a)에접촉시킨상태에서, 또한, 실장면(10a)과주면(20a)이접촉하는영역과다른영역에있어서, 주면(20a)으로부터돌출하는돌기부(25)를회로모듈(10)의외측의주위에형성한상태에서회로모듈(10)을유지하는유지공정과, 회로모듈(10)의천장면(10b)의방향으로부터성막을행함으로써천장면(10b) 및측면(10c)에금속막(18)을형성하는금속막형성공정과, 홀더(20)와회로모듈(10)을분리하는분리공정을포함한다.

65. 发明公开

KR20180040078A 적층 세라믹 콘덴서 审中-公开
公开(公告)号：KR20180040078A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR20170118423
申请日：2017-09-15
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： FUKUNAGA DAIKI
IPC分类号： H01G4/12 , C04B35/465 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/1227 , H01G4/248 , H01G4/30
摘要： 적층세라믹콘덴서의내습성을향상시킨다. 적층세라믹콘덴서(10)는, 유전체세라믹층(122)과내부전극(13)이교대로복수적층된적층체(11)와, 적층체(11)의외부에마련된한 쌍의외부전극(14)을포함한다. 내부전극간에위치하는유전체세라믹층(122), 폭방향에서내부전극(13)과제1 측면(17a) 사이에위치하는제1 영역(123a), 및내부전극(13)과제2 측면(17b) 사이에위치하는제2 영역(123b)은, Ba 및 Ti를포함하는페로브스카이트형화합물과, Ba, Mg, Mn 및희토류의원소로이루어지는군에서선택되는적어도하나의원소를포함한다. 유전체세라믹층(122), 제1 영역(123a), 및제2 영역(123b)에서, 상기적어도하나의원소의 Ti에대한몰비를각각 Sa, S1 및 S2로하면, S1

66. 发明公开

KR20180031632A 전해액 및 전기 화학 디바이스 审中-公开
标题翻译：电解质和电化学装置
公开(公告)号：KR20180031632A
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：KR20177034241
申请日：2016-05-18
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： MATSUMOTO RYUHEI , NAKAYAMA YURI , KUBOTA TADAHIKO
IPC分类号： H01M10/0566 , H01G11/20 , H01G11/58 , H01G11/60 , H01G11/62 , H01M10/054 , H01M10/0568 , H01M10/0569
CPC分类号： H01G11/20 , H01G11/58 , H01M10/054 , H01M10/0568 , H01M10/0569
摘要： 전해액은, 마그네슘계재료를포함하는부극을구비한전기화학디바이스용의전해액이며, 수분함유율이 10ppm을초과하고 500ppm 미만이다. 마그네슘계재료를포함하는부극을구비한전기화학디바이스는, 수분함유율이 10ppm을초과하고 500ppm 미만인전해액을구비하고있다.
摘要翻译：电解液是具有含镁系材料的负极的电化学装置用电解液，其水分率超过10ppm且小于500ppm。具有包含镁基材料的负极的电化学装置具有含水量大于10ppm且小于500ppm的电解液。

67. 发明公开

KR20180022555A 성막 장치 审中-公开
标题翻译：电影成形设备
公开(公告)号：KR20180022555A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR20170090753
申请日：2017-07-18
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： NOMURA TADASHI , KOMATSU TORU , ODA TETSUYA , SHINKAI HIDEKI , NAKAGOSHI HIDEO , KOIDESAWA TOORU
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/34 , H01L23/552
摘要： (과제) 성막피대상물에대미지를주는것을억제하면서생산효율을향상할수 있는성막장치를제공한다. (해결수단) 성막장치(1)는성막피대상물(62)을고정하기위한점착면(60a)을갖는반송매체(60)와, 반송매체(60)가반입되는반입실(10)과, 반송매체(60)가반출되는반출실(20)과, 성막피대상물(62)의표면에성막을행하는적어도 1개의성막실(30)과, 반입실(10), 성막실(30), 및반출실(20)을연결하는복수의연결부(40)와, 반송매체(60)를반송하는반송부(33a, 33b)와, 성막실(30)에있어서상면에반송매체(60)가배치되어반송매체(60)에배치된성막피대상물(62)을냉각하는냉각대(31)를구비하고, 성막실(30)에있어서, 반송매체(62)를냉각대(31)에밀착시키면서반송함과아울러, 성막피대상물(62)의표면에성막을행한다.
摘要翻译：（要解决的问题）提供一种能够在抑制对待形成的物体的损伤的同时提高生产效率的成膜装置。成膜设备1设置有输送介质60，该输送介质60具有用于固定成膜对象62的粘附表面60a，输送介质60被输送到其中的装载室10，（10），沉积室（30）和排出室（30），其中沉积室（60）被取出，至少一个沉积室多个连接部分40连接用于连接输送辊20的连接部分20和用于输送输送辊60的输送部分33a和33b。输送辊60设置在成膜室30的上表面上，以及用于冷却设置在成膜室60中的待成膜物体62的冷却基座31.在成膜室30中，输送介质62在与冷却带31接触的同时被输送，在被成膜物62的表面形成被膜。

68. 发明公开

KR20180021170A 탄성파 장치 审中-公开
标题翻译：地震波装置
公开(公告)号：KR20180021170A
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：KR20187002626
申请日：2016-07-12
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： OKUDE TAKAYUKI
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/145 , H03H9/64
摘要： 압전기판면의면적을작게할 수있어, 소형화를도모할수 있는탄성파장치를제공한다. 압전기판(2) 상에종결합공진자형탄성파필터(3)가형성되어있다. 종결합공진자형탄성파필터(3)의 IDT 전극(11∼13)이제1 버스바(11a, 12a, 13a)와, 제2 버스바(11b, 12b, 13b)를갖는다. 탄성파전파방향과직교하는방향중 적어도한쪽에있어서, 복수의제1 버스바(11a, 12a, 13a) 또는복수의제2 버스바(11b, 12b, 13b)를덮도록, 무기절연층이형성되어있고, 무기절연층상에, 탄성파전파방향으로연장되도록제1 배선(18)이배치되어있다. 제2 배선(19)이무기절연층을개재하여제1 배선(18)과입체교차하고있다. 제1 배선(18)이동전위에접속되는버스바에무기절연층을관통하여접속되어있다.
摘要翻译：一种能够减小压电板表面的面积并实现小型化的弹性波装置。在压电基片2上形成一个纵向耦合的谐振器型声波滤波器3。纵向耦合谐振器型弹性波滤波器3的IDT电极11至13现在具有一个汇流条11a，12a和13a以及第二汇流条11b，12b和13b。在一个方向中的至少一个垂直于所述弹性波传播方向，多个第一汇流条（11A，12A，13A）或多个第二汇流条（11B，12B，13B），以reuldeop，形成在无机绝缘层并且第一布线18被布置在无机绝缘层上以沿弹性波传播方向延伸。并且第二布线（19）经由不可渗透的绝缘层以三维方式与第一布线（18）交叉。并且连接到汇流条，该汇流条连接到通过无机绝缘层移动第一布线18的电位。

69. 发明公开

KR20180009787A 연속식 열처리로 및 그것을 사용한 세라믹 전자 부품의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：连续热处理炉及使用其的陶瓷电子部件的制造方法
公开(公告)号：KR20180009787A
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR20177036832
申请日：2016-06-22
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： NORIOKA TETSUHITO , NAKATANI YUKIHIRO , TAKAHATA TAKESHI
IPC分类号： F27B9/30 , F27B9/24 , F27D3/12 , H01G13/00
CPC分类号： F27B9/20 , F27B9/24 , F27D3/12 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00
摘要： 연속식열처리로(HF1)에서는반송방향(b)을따라워크의열처리를행하는열처리영역(H)이형성되어있다. 워크는열처리영역(H)을반송하면서열처리된다. 워크를반송하기위한워크반송기구(100)는상방에개구부를갖는상자형상의베이스프레임(1)과, 다공질플레이트(2)와, 다공질플레이트(2)가베이스프레임(1)의개구부를덮음으로써형성된기실(3)과, 기실(3)과연통하고, 다공질플레이트(2)를투과해서유출하는기체(g)를기실(3)에공급하는기체공급수단(4)을구비하고있다. 다공질플레이트(2)는상면(2a)이워크의반송방향을향해서내리막경사가되도록배치되어있으며, 또한상면(2a)에워크(W)의반송방향을따른홈(2t~2t)이형성되어있다.
摘要翻译：在连续热处理炉HF1中，形成用于沿着输送方向b进行工件热处理的热处理区域H. 在输送热处理区域（H）的同时对工件进行热处理。用于输送工件的工件输送机构100包括顶部具有开口的盒形底座1，多孔板2和多孔板2的开口，气体供给单元4将气体g经由多孔板2供给到气体室3并经由垫圈3流出。多孔板2被配置成上表面2a向工件输送方向下方倾斜，槽2t〜2t沿着上表面2a的上表面2a的输送方向形成。

70. 发明公开

KR20180009354A 멀티플렉서, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 审中-公开
标题翻译：多路复用器，高频前端电路和通信设备
公开(公告)号：KR20180009354A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：KR20177036682
申请日：2016-06-13
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： TAKAMINE YUICHI
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/72
CPC分类号： H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/72
摘要： 듀플렉서및 상기듀플렉서이외의대역통과형필터를가지고, 듀플렉서의필터특성에있어서, 다른대역통과형필터의통과대역에서의감쇠량이크게되어있는멀티플렉서를제공한다. 멀티플렉서는실장기판(14) 상에배치된다. 멀티플렉서는제1, 제2 대역통과형필터(3A, 3B)에의해구성되어있는듀플렉서(2A) 및듀플렉서(2A) 이외의적어도 1개의대역통과형필터를가진다. 제1, 제2 대역통과형필터(3A, 3B)는각각제1, 제2 적층체(11A, 11B)를가지며다른부품으로서구성되어있다. 듀플렉서(2A)에있어서발생하는고차모드스퓨리어스의주파수역과듀플렉서(2A) 이외의대역통과형필터의통과대역이다르도록, 제1 적층체(11A)의구성과제2 적층체(11B)의구성이다르다.
摘要翻译：一种多路复用器，具有除双工器以外的双工器和带通滤波器，并且在双工器的滤波器特性中的另一带通滤波器的通带中具有大的衰减量。多路复用器设置在安装基板14上。除了双工器2A和由第一和第二带通滤波器3A和3B构成的双工器2A之外，多路复用器具有至少一个带通滤波器。第一带通滤波器3A和第二带通滤波器3B分别具有第一堆叠体11A和第二堆叠体11B，并且被配置为其他部分。第一层叠体11A的第二层叠体11B的结构为，在双工器2A中生成的高次模寄生信号的频率范围与双工器2A以外的带通滤波器的通带不同它是不同的。

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