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51. 发明授权

KR101503005B1 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 有权
标题翻译：热固性树脂组合物和使用其的预浸料和金属包覆层压板
公开(公告)号：KR101503005B1
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020120079208
申请日：2012-07-20
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 심희용 , 심정진 , 강정안 , 민현성
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/00 , C08J5/24 , B32B15/08
CPC分类号： B32B17/04 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2461/06 , C08J2479/04 , C08L63/00 , D06N3/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T442/2992 , C08L61/04
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판에 사용되는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BT 또는 시아네이트 수지와 에폭시 수지의 혼합물에 특정함량의 노볼락 수지를 경화제로 사용함으로써, 프리프레그를 금속박에 적층하는 공정에서 수지와 무기 충전재의 분리를 억제하여 균일한 절연층을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 양면 또는 다층 인쇄회로기판용 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공한다.

52. 发明授权

KR101283344B1 열전 필름을 포함하고 있는 전지모듈 有权
标题翻译：包含热电膜的电池模块
公开(公告)号：KR101283344B1
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020100075449
申请日：2010-08-05
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 최경수 , 정수희 , 이연근 , 박효순 , 전상기 , 조정호 , 신동목 , 황장연 , 민현성
IPC分类号： H01M10/6554 , H01M2/20 , H01M10/6572 , H01M10/625
CPC分类号： Y02T10/7005
摘要： 본 발명은 다수의 판상형 전지셀들이 팩 케이스에 내장되어 순차적으로 적층되어 있는 전지모듈로서, 상기 각각의 전지셀 계면에는 하나 또는 둘 이상의 열전 필름이 개재되어 있으며, 상기 열전 필름은, 통전시 흡열 가능을 발휘한 면(흡열면)과 발열 기능을 발휘하는 면(발열면)을 가지는 열전소자, 및 상기 열전소자의 열을 전도하는 도전층을 포함하고 있고, 상기 열전소자의 흡열면은 전지셀에 대면해 있고, 발열면은 도전층에 접해 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈을 제공한다.

53. 发明公开

KR1020120018245A 열전필름 제조방법 有权
标题翻译：热电影制造方法
公开(公告)号：KR1020120018245A
公开(公告)日：2012-03-02
申请号：KR1020100080694
申请日：2010-08-20
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 조정호 , 정수희 , 이연근 , 박효순 , 전상기 , 최경수 , 신동목 , 황장연 , 민현성
IPC分类号： H01L35/34
CPC分类号： H01L35/34 , H01L35/14 , H01L35/32
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a thermoelectric film is provided to perform mass production through an automatic process by mutually joining an N-type thermal conductive film and a P-type thermal conductive film. CONSTITUTION: A dielectric layer(112) is deposited on the top side of a material(110). A patterned electrode layer(120) is deposited on the top side of the dielectric layer. A barrier layer(130) is deposited on the top side of the electrode layer. An N-type thermoelectric element or a P-type thermoelectric element(140) is deposited on the top side of the barrier layer. An N-type thermal conductive film and a P-type thermal conductive film are welded and a thin thermal conductive film is manufactured.
摘要翻译：目的：提供一种热电膜的制造方法，通过将N型导热膜和P型导热膜相互接合，通过自动化处理进行批量生产。构成：介电层（112）沉积在材料（110）的顶侧上。图案化电极层（120）沉积在电介质层的顶侧上。阻挡层（130）沉积在电极层的顶侧上。 N型热电元件或P型热电元件（140）沉积在阻挡层的顶侧上。焊接N型导热膜和P型导热膜，制造薄导热膜。

54. 发明授权

KR100861645B1 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 이를이용한 동박 적층판 有权
标题翻译：阻燃树脂组合物，使用其的预浸料和使用其的覆铜层压板
公开(公告)号：KR100861645B1
公开(公告)日：2008-10-07
申请号：KR1020060024658
申请日：2006-03-17
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 김철호 , 민현성
IPC分类号： C09K21/14
摘要： 본 발명은 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 이를 이용한 동박 적층판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 난연성 수지 조성물은, 할로겐계 난연제를 사용하지 않으므로 연소 시에 다이옥신과 같은 유독성 발암물질을 발생시키지 않고, 인계 에폭시 수지를 사용하지 않으므로 인계 난연제가 갖는 반도체용 패키지의 전기적 특성 저하라는 단점을 개선할 수 있으며, 분자 중에 디히드로 벤조옥사딘 환을 함유한 화합물을 도입함으로써 기존 에폭시 수지를 단독으로 사용한 경우보다 수지 자체의 난연성을 향상시키고, 내열성과 유리전이온도를 높이며, 흡습 후 납 내열특성이 우수하다.
따라서, 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물은 프리프레그 제조에 유용하게 이용할 수 있으며, 이 프리프레그를 이용하여 동박 적층판을 제조할 수 있다.
摘要翻译：提供阻燃树脂组合物，使用该组合物的预浸料，以及使用该预浸料的覆铜层压板，以提高阻燃性和耐热性，提高玻璃化转变温度，防止电特性劣化。阻燃树脂组合物包含分子中具有二氢苯并恶嗪环的化合物; 环氧树脂; 酚醛清漆或酚醛树脂酚醛树脂; 分子中具有至少两个氰酸酯基的氰酸酯类树脂; 无机金属基阻燃剂; 和无机填料。优选地，具有二氢苯并恶嗪环的化合物由式1表示，其中R 1是C 1 -C 6烷基，环己基，苯基或被C 1 -C 6烷基或C 1 -C 6烷氧基取代的苯基组。

55. 发明授权

KR100833528B1 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도 失效
标题翻译：用于刚挠的环氧树脂组合物及其用途
公开(公告)号：KR100833528B1
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：KR1020060049363
申请日：2006-06-01
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 민현성 , 이용석 , 구은회
IPC分类号： C08L63/10 , C08L63/00
摘要： 본 발명은 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도에 관한 것으로, 보다 상세하게는 a) 고무변성 에폭시 수지, 다이머변성 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물, b) 방향족노볼락 에폭시 수지 및 이소시아네이트변성 에폭시 수지 중에서 선택된 다관능성 에폭시 수지, c) 브롬화된 에폭시 수지, d) 지방족아민계 경화제, 및 방향족 아민계 경화제, 및 e) 용매를 포함하며, 상기 지방족 아민계 경화제와 방향족 아민계 경화제는 적어도 20 ℃ 이상의 경화 온도차이가 있는 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도를 제공한다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경-연성 회로기판에 사용되는 프리프레그의 제조에 사용되어 타발시(펀칭가공시) 가루가 발생하지 않으며, 적층공정시 흐름성이 없도록 제어가 용이하고 동박과 폴리이미드와의 접착력을 우수하게 한다.
타발, 프리프레그, 방향족 아미드계 경화제, 지방족 아미드계 경화제, 경화온도

56. 发明授权

KR100789564B1 비할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여제조된 수지 부착 동박 有权
标题翻译：无卤环氧树脂组合物和使用它的树脂涂覆铜箔
公开(公告)号：KR100789564B1
公开(公告)日：2007-12-28
申请号：KR1020050089735
申请日：2005-09-27
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 권윤경 , 민현성 , 안흥근 , 심희용 , 정우재
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/04
摘要： 본 발명은 비할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 수지 부착 동박에 관한 것이다.
본 발명의 비할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물은 할로겐계 난연제를 사용하지 않고도 난연성이 UL의 94V-0 난연 등급을 만족하고, 강인성이 뛰어나 내충격 강도가 우수하며, 동시에 동박 접착 강도와 내열성이 우수하므로, 환경문제 뿐 아니라 최근 부품실장에 있어 더욱 엄격해진 열 충격이나 낙하 테스트에서도 크랙(Crack)이나 파단 등이 쉽게 발생되지 않아 접속 신뢰성 불량이 발생되는 문제를 동시에 해결할 수 있다.

57. 发明授权

KR100759193B1 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 다층인쇄회로기판 有权
标题翻译：多层印刷电路板及其制造的多层印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100759193B1
公开(公告)日：2007-09-14
申请号：KR1020050079885
申请日：2005-08-30
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 민현성 , 정우재
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 상세하게는 도전성 금속 페이스트와 유도가열방식을 이용함으로써 비아홀 위에 직접 부품을 실장하거나, 비아홀을 세로로 배열이 가능한 스택 비아홀 구조와 전층 비아홀 구조가 가능한 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

58. 发明公开

KR1020040070877A 비스페놀 에이형 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지조성물 및 이를 이용한 회로기판 有权
标题翻译：含有BISPHENOL A型环氧树脂的环氧树脂组合物和使用组合物的电路板
公开(公告)号：KR1020040070877A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：KR1020030007094
申请日：2003-02-05
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 민현성 , 윤정일 , 구은회
IPC分类号： C08L63/02
摘要： PURPOSE: An epoxy resin composition containing a bisphenol A-type epoxy resin and a circuit board prepared by using the composition are provided, to compensate the deterioration of mechanical properties such as adhesive strength without the deterioration of other properties if an inorganic filler is used, thereby allowing the content of an inorganic filler to be increased. CONSTITUTION: The composition comprises 100 parts by weight of a bisphenol A-type epoxy resin having an average epoxy equivalence of 400-1,000; 5-80 parts by weight of a polymer-type bisphenol A-type epoxy resin having an average epoxy equivalence of 2,000-10,000; 1-100 parts by weight of a multifunctional epoxy resin; 1-4 parts by weight of an amine-based curing agent; 0.01-1 parts by weight of an imidazole-based curing accelerator; and optionally an inorganic filler and a dispersant. Preferably the amine-based curing agent is selected from the group consisting of 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl methane, dicyandiamide and their mixtures; and the imidazole-based curing accelerator is selected from the group consisting of 2-ethyl-methylimidazole, 1-(2-cyanoethyl)-2-alkylimidazole, 2-phenylimidazole and their mixtures.
摘要翻译：目的：提供含有双酚A型环氧树脂的环氧树脂组合物和通过使用该组合物制备的电路板，以补偿如果使用无机填料时不会导致其它性能劣化的机械性能如粘合强度的劣化，从而允许增加无机填料的含量。组成：该组合物包含100重量份平均环氧当量为400-1,000的双酚A型环氧树脂; 5-80重量份平均环氧当量为2,000-10,000的聚合物型双酚A型环氧树脂; 1-100重量份多官能环氧树脂; 1-4重量份的胺类固化剂; 0.01-1重量份咪唑基固化促进剂; 和任选的无机填料和分散剂。优选地，胺基固化剂选自4,4'-二氨基二苯基砜，4,4'-二氨基二苯基甲烷，双氰胺及其混合物; 咪唑类固化促进剂选自2-乙基 - 甲基咪唑，1-（2-氰基乙基）-2-烷基咪唑，2-苯基咪唑及其混合物。

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