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51. 发明专利

JPWO2017081778A1 電子機器の冷却システム有权
公开(公告)号：JPWO2017081778A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016546554
申请日：2015-11-11
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤　元章 , 元章齊藤
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
摘要：電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する冷却システム100は、冷却液Cが入れられた冷却槽11と、冷却槽11から冷却液Cが漏出したときに漏出した冷却液Lを受けるよう、冷却槽11と床面との間に配置される漏出受け部21と、漏出受け部21に貯められた漏出した冷却液Lの体積が、所定量を超えたときに、所定量を超えた分の漏出した冷却液Lを受けるよう配置される、別の漏出受け部23と、漏出受け部21と別の漏出受け部23との間を連結し、所定量を超えた分の漏出した冷却液Lを通す通路25とを含む。冷却液が万一漏出したときに漏出した冷却液の回収がし易く、また、漏出した冷却液Lを、回収されるまで一時的に貯めるための設備について、その高さを抑えることができる。

52. 发明专利

JP6064083B1 電子機器の冷却システム有权
标题翻译：的电子设备的冷却系统
公开(公告)号：JP6064083B1
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2016507720
申请日：2015-08-31
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：稲葉賢一 , 齊藤元章
IPC分类号： H01L23/44 , H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/427
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/473 , H05K7/20
摘要：冷却システム10は冷却槽12を有し、冷却槽12の開放空間内には沸点T 2 を有する第2の冷却液13が入れられている。冷却槽12の開放空間内には、プロセッサ110を発熱体としてボード120上に搭載した電子機器100が収納され、第2の冷却液13(沸点T 2 )に浸漬されている。沸騰冷却装置200は、プロセッサ110に熱的に接続されている冷却装置であって、沸点T 1 (ただし、T 1 =T 2 又はT 1

2)を有する第1の冷却液11が封入されている。第1の熱交換器22は、狭い隙間又は微小流路の集合体からなり第2の冷却液が通る高温側流路と、狭い隙間又は微小流路の集合体からなり沸点T
3 (T
3 =T
2 又はT
3

2)を有する第3の冷媒が通る低温側流路とが、壁を隔てて交互に設けられている。ポンプ40は、冷却槽12内で暖められた第2の冷却液13を、第1の熱交換器22の高温側流路の入口に向けて圧送する。
摘要翻译：冷却系统10包括冷却槽12，冷却槽12和第二冷却剂13的开放空间被置于具有沸点T2。在冷却室12的开放空间中，电子装置100安装在处理器110作为加热元件上的板120被容纳，它浸没在所述第二冷却剂13（沸点T2）。冷却装置200是一个冷却装置热耦合到处理器110，其具有的沸点T1（虽然，T1 = T2或T1

53. 发明专利

JP6042589B1 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム有权
标题翻译：浸没冷却电子设备，并使用相同的冷却系统
公开(公告)号：JP6042589B1
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2016546559
申请日：2015-11-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20
摘要：冷却装置内の冷却液中に種類の異なる複数の電子機器を浸漬して直接冷却する、冷却システムを提供する。冷却装置は、底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部と、冷却液の流入開口及び流出開口とを有し、流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、流出開口は、各収納部を流通する前記冷却液の液面近傍に形成されている。複数のプロセッサによる演算を主体とする1つ以上の第1の電子機器と、複数のストレージによる記憶を主体とする1つ以上の第2の電子機器を含む、種類の異なる複数の電子機器を、それぞれ任意の数、冷却装置の複数の収納部に別々に収納し、所望の計算容量及び所望の記憶容量を有するコンピュータを構成している。
摘要翻译：通过在冷却装置冷却剂中浸渍多个不同类型的电子设备的直接冷却，它提供了一个冷却系统。冷却装置中，具有由底壁和侧壁形成一个开放的空间的冷却槽，通过由在冷却箱提供多个内部隔壁分割开的空间形成的，布置多个壳体部分和冷却流体的流入开口和流出开口，在壳体部件的底部或侧部形成的入口开口，在流过各壳体部分的冷却液的液面的附近形成的流出开口那里。一个或多个第一电子设备中，主要的操作由多个处理器，包括一个或多个第二电子设备主要包括多个存储的存储器，不同的多个电子设备的，各任意数，在多个冷却装置的壳体的分开灌装构成具有所期望的计算能力和所需的存储容量的计算机。

54. 发明专利

JP5956100B1 液浸冷却装置有权
标题翻译：浸渍冷却装置
公开(公告)号：JP5956100B1
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2016507719
申请日：2015-07-02
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H01L23/44 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/44 , H05K7/20
摘要：開放空間10aを有する冷却槽10内に複数の内部隔壁13a〜13dを設けることにより、配列された複数の収納部14a〜14dが形成され、各収納部に少なくとも1つの電子機器100が収納される。吊り上げ機構20は、アーム22を上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワー21と、冷却槽10に取り付けられたスライド機構23と、タワー21が冷却槽10の幅方向で移動する範囲が、少なくとも開放空間10aの幅を実質的に超えないように、タワー21の移動を規制するストッパ27とを含む。スライド機構23は、タワー21を、冷却槽10に対して、開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持する。液浸冷却装置1は、冷却槽10の設置面の周囲に足場を必要とせず、冷却槽10内に高密度に収納されている電子機器100を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。
摘要翻译：通过提供多个内部隔壁13A〜13D冷却具有开放空间10a中，多个形成图14A〜14D设置容纳部的，至少一个电子设备100被容纳在壳体部件箱10 。范围升降机构20包括具有引导件和用于提升和降低臂22，安装在冷却槽10内的滑动机构23的驱动源的塔21，塔21在冷却槽10的宽度方向上移动但基本上不超过至少一个开放的空间10a的宽度，并且用于限制所述塔21的移动的止动件27。滑动机构23，用于冷却浴10中的塔21，它被可移动地支撑在位于开放空间的水平表面。浸没式冷却装置1不需要围绕冷却槽10可以安全地被降低或解除暂停所述电子设备被密集地容纳在冷却室10 100的安装表面的脚手架。

55. 发明专利

JP2016046431A 電子機器の冷却システム有权
标题翻译：电子设备冷却系统
公开(公告)号：JP2016046431A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014170616
申请日：2014-08-25
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L2924/0002
摘要：【課題】冷却液の蒸発による損失を低減するとともに、小さい体積の冷却槽内に高密度に設置された複数の電子機器を効率よく冷却する、冷却システムを提供する。【解決手段】冷却システム10は、冷却液13の入口14と出口16が設けられた冷却槽12の開放空間内に、複数の電子機器100を収容し、開放空間内を流通する冷却液13中に、複数の電子機器100を浸漬して直接冷却するよう構成されている。冷却液13は、完全フッ素化物を主成分として含み、10mlのメスシリンダー(開口部直径11.5mm)に10mlの液を入れて室温25℃の通常環境下において自然蒸発させたときの100時間経過時の液体重量減少率が1.5%以下となるよう構成されている。また、冷却液13は、冷却液の室温25℃における蒸気圧が1.0kPa以下である、及び/又は冷却液の沸点が150℃以上であるように構成することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种冷却系统，其减少由冷却剂的蒸发引起的损失并有效地冷却安装在具有高密度的小容量冷却箱中的多个电子设备。解决方案：冷却系统10被配置为在冷却箱12的开放空间中容纳多个电子设备100，冷却箱12包括用于冷却剂13的入口14和出口16，并且将多个电子设备100浸入在开放空间中循环的冷却剂13中直接冷却。冷却液13含有完全的氟作为主要成分，并且配置成使得在正常环境下自然蒸发经过100小时后的液体重量减少速率，其中将10ml液体放入10ml 在25℃的室温下的量筒（具有11.5mm的开口直径）为1.5％以下。此外，冷却液13可以如下构成：室温25℃的冷却剂的蒸气压为1.0kPa以下，和/或冷却液的沸点为150℃以上。图示：图1

56. 发明专利

JP6644908B2 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム有权
公开(公告)号：JP6644908B2
公开(公告)日：2020-02-12
申请号：JP2018549730
申请日：2016-11-12
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H05K7/14 , G06F1/20 , H05K7/20

57. 发明专利

JP6442066B2 液浸冷却用電子機器有权
公开(公告)号：JP6442066B2
公开(公告)日：2018-12-19
申请号：JP2017541715
申请日：2016-05-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20

58. 发明专利

JPWO2017199314A1 液浸冷却用電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2017199314A1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2017541890
申请日：2016-05-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/18 , G06F1/20 , H05K7/02 , H05K7/20
摘要：冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器は、冷却装置の収納部に収納可能なように構成され、一対の基板群を含む。各基板群は、第1の回路基板であって、少なくとも1つのプロセッサ及び複数のメインメモリを基板の一の面に実装する、第1の回路基板と、複数のコプロセッサであって、各コプロセッサは断面矩形状の筐体と、電気的接続端とを有する、コプロセッサと、第1の回路基板と複数のコプロセッサとの間を電気的に接続するコネクタとを含む。各コプロセッサの電気的接続端がコネクタに挿入されたときの、第1の回路基板の一の面と各コプロセッサの筐体底面との距離H1は、プロセッサの高さ及び複数のメインメモリの高さよりも長く、また、一の基板群の第1の回路基板の一の面と、他方の基板群の各コプロセッサの筐体上面との距離H2を短くする方向に、第1の回路基板を背面側にして一対の基板群が組み合わせられてなる。

59. 发明专利

JPWO2016157397A1 電子機器の冷却システム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016157397A1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2017508912
申请日：2015-03-30
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： G06F1/20 , H01L23/44 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/473 , H05K7/20
摘要：電子機器の冷却性能を向上させた、簡単かつ効率的な冷却システムを提供する。冷却システム10は冷却槽12を有し、冷却槽12の開放空間内には沸点T1を有する第1の冷却液13が入れられている。冷却槽12の開放空間内には、プロセッサ110、112をボード120上に搭載した電子機器100が収納され、第1の冷却液13に浸漬されている。冷却槽12内の第1の冷却液中の表層部には、第1の熱交換器22が浸漬されている。第1の熱交換器22内には、沸点T2(ただし、T1=T2又はT1>T2)を有する第2の冷媒が封入されている。

60. 发明专利

JP6244066B1 冷却システム有权
公开(公告)号：JP6244066B1
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2017541888
申请日：2016-04-28
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章 , 鳥居淳
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/473 , H05K7/20
摘要：停止状態のポンプを始動させたときに、障壁を乗り越える配管部を含む流通路内にバブルが発生するのを有効に回避できる冷却システムを提供する。冷却システム100は、冷却液Cが入れられた冷却槽11と、冷却槽11の出口から出た冷却液が冷却槽11の入口に戻る流通路15、16と、流通路16の途中に設けられた逆U字形の配管部16aと、主ポンプ31と、逆U字形の配管部16aを挟んで主ポンプ31と反対側に配置される補助ポンプ33と、主ポンプ31及び補助ポンプ33の駆動を制御するコントローラ35とを有する。コントローラ35は、主ポンプ31を始動させる前に補助ポンプ33を所定時間駆動させる。補助ポンプ33を駆動させる所定時間は、冷却液Cの予備的な流れを生じさせるものであればよい。補助ポンプ33は短時間だけ駆動させればよいため、建物の室内に配置しても、室内の静粛性が損なわれることはない。

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