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41. 发明申请

WO2016002266A1 デスミア処理装置およびデスミア処理方法审中-公开
标题翻译： DESMEAR治疗装置和DESMEAR治疗方法
公开(公告)号：WO2016002266A1
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：PCT/JP2015/058190
申请日：2015-03-19
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：堀部　大輝 , 羽生　智行 , 丸山　俊
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/26 , B08B5/00 , B08B7/0057 , H01L21/486 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K2203/087 , H05K2203/10
摘要：　本発明は、被処理物に残留するスミアを短時間で十分に除去することができるデスミア処理装置およびデスミア処理方法を提供することを目的とする。　本発明のデスミア処理装置は、被処理物が配置される処理室と、前記被処理物に紫外線を照射する紫外線ランプを収納する光源ユニットと、前記処理室と前記光源ユニットとの間に配置された、前記紫外線ランプからの紫外線を透過する光透過窓と、前記処理室に活性種源を含む処理用ガスを供給する処理用ガス供給手段とを備えたデスミア処理装置であって、前記処理用ガス供給手段は、処理用ガス供給源と、この処理用ガス供給源からの処理用ガスの供給量を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記被処理物に紫外線を照射する際に、前記処理用ガス供給源からの処理用ガスをパージガスとして供給するよう制御する機能を有することを特徴とする。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够在短时间内充分消除待处理物品中残留污迹的去污处理装置和去污处理方法。该去污处理装置设置有处理室，其中设置待处理的物品; 容纳用于用紫外线照射被处理物品的紫外线灯的光源单元; 透光窗，其设置在处理室和光源单元之间并透射来自紫外灯的紫外线; 以及将含有活性物质源的处理气体供给到处理室的处理气体供给单元。该去污处理装置的特征在于：处理气体供给装置具有处理气体供给源和控制从该处理气体供给源供给的处理气体量的控制单元; 并且控制单元具有控制功能，使得当待处理物品被紫外线照射时，来自处理气体供给源的处理气体被提供作为净化气体。

42. 发明申请

WO2013146331A1 導電性素子およびその製造方法、配線素子、ならびに原盤审中-公开
标题翻译：导电元件及其制造方法，接线元件和主体
公开(公告)号：WO2013146331A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2013/057324
申请日：2013-03-08
申请人：ソニー株式会社
发明人：林部　和弥 , 田澤　洋志 , 梶谷　俊一
IPC分类号： H01B5/14 , G06F3/041 , G09F9/00 , H05B33/14 , H05K3/10
CPC分类号： H05K1/02 , G06F3/041 , G09F9/00 , H05B33/14 , H05K1/0306 , H05K3/0014 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/389 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2201/09027 , H05K2203/0108 , H05K2203/0143 , H05K2203/0537 , H05K2203/10
摘要：　導電性素子は、第１の波面、第２の波面および第３の波面を有する基体と、第１の波面上に設けられた第１の層と、第２の波面上に形成された第２の層とを備える。第１の層は２以上の層が積層された積層構造を有し、第２の層は第１の層の一部の層からなる単層構造または積層構造を有し、第１の層および第２の層は導電パターン部を形成する。第１の波面、第２の波面および第３の波面が０≦（Ａｍ１／λｍ１）＜（Ａｍ２／λｍ２）＜（Ａｍ３／λｍ３）≦１．８（但し、Ａｍ１：第１の波面の振動の平均幅、Ａｍ２：第２の波面の振動の平均幅、Ａｍ３：第３の波面の振動の平均幅、λｍ１：第１の波面の平均波長、λｍ２：第２の波面の平均波長、λｍ３：第３の波面の平均波長）の関係を満たす。
摘要翻译：导电元件包括：具有第一波面，第二波面和第三波面的基座; 设置在第一波面上的第一层; 以及形成在第二波面上的第二层。第一层具有通过层叠两层或更多层而获得的层压结构; 第二层具有包含第一层的一些层的单层结构或层压结构; 第一层和第二层形成导电图案部分。第一波面，第二波面和第三波面满足以下关系：0 <=（Am1 / lambdam1）<（Am2 / lambdam2）<（Am3 / lambdam3）<= 1.8（其中Am1是振荡的平均幅度的第一波面，Am2是第二波面的平均振荡幅度，Am3是第三波面的平均振荡振幅，lambdam1是第一波面的平均波长，lambdam2是第一波面的平均波长第二波面，lambdam3是第三波面的平均波长）。

43. 发明申请

WO2010110969A1 METHOD FOR REDUCING THIN FILMS ON LOW TEMPERATURE SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：在低温基材上减少薄膜的方法
公开(公告)号：WO2010110969A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/US2010/024568
申请日：2010-02-18
申请人： NCC NANO, LLC , POPE, Dave, S. , SCHRODER, Kurt, A. , RAWSON, Ian, M.
发明人： POPE, Dave, S. , SCHRODER, Kurt, A. , RAWSON, Ian, M.
IPC分类号： B05D3/06
CPC分类号： H05K3/1283 , B22F1/0022 , B22F3/10 , B22F2001/0033 , B22F2998/10 , B29C35/0805 , B29C35/10 , B41M3/001 , B41M3/006 , B41M5/0035 , B41M5/0047 , B41M5/0064 , B41M7/0072 , B41M7/0081 , B41M2205/12 , C09D1/04 , C23C18/14 , C23C18/1658 , C23C18/1667 , C23C18/1692 , C23C18/31 , C23C30/00 , D21H19/02 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K2203/0502 , H05K2203/10 , H05K2203/1131 , B22F2007/042 , B22F9/24 , B22F2202/11 , B22F2202/13
摘要： A method for producing an electrically conductive thin film on a substrate is disclosed. Initially, a reducible metal compound and a reducing agent are dispersed in a liquid. The dispersion is then deposited on a substrate as a thin film. The thin film along with the substrate is subsequently exposed to a pulsed electromagnetic emission to chemically react with the reducible metal compound and the reducing agent such that the thin film becomes electrically conductive.
摘要翻译：公开了一种在基板上制造导电薄膜的方法。最初，可还原的金属化合物和还原剂分散在液体中。然后将分散体作为薄膜沉积在基底上。随后将该薄膜与衬底一起暴露于脉冲电磁发射以与可还原金属化合物和还原剂发生化学反应，使得薄膜变成导电的。

44. 发明申请

WO2017052931A1 INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD THAT UTILIZE A SHAPE MEMORY MATERIAL 审中-公开
标题翻译：集成电路和使用形状记忆材料的方法
公开(公告)号：WO2017052931A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/US2016/048466
申请日：2016-08-24
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： QIU, Shipeng , LIFF, Shawna , HELMS, Kayleen L. , HEPPNER, Joshua D. , ELSHERVINI, Adel A. , SWAN, Johanna M. , BARNES, Gary M.
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K1/144 , H05K3/0014 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/326 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/0308 , H05K2201/041 , H05K2201/047 , H05K2201/057 , H05K2201/10007 , H05K2201/10128 , H05K2203/10 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/1105 , H05K2203/1194
摘要： An integrated circuit that includes a substrate having a shape memory material (SMM), the SMM is in a first deformed state and has a first crystallography structure and a first configuration, the SMM is able to be deformed from a first configuration to a second configuration, the SMM changes to a second crystallography structure and deforms back to the first configuration upon receiving energy, the SMM returns to the first crystallography structure upon receiving a different amount of energy; and an electronic component attached to substrate. In other forms, the SMM is in a first deformed state and has a first polymeric conformation and a first configuration, the SMM changes from a first polymeric conformation to a second polymeric conformation and be deformed from a first configuration to a second configuration, the SMM changes returns to the first polymeric conformation and deforms back to the first configuration upon receiving energy.
摘要翻译：一种集成电路，其包括具有形状记忆材料（SMM）的基板，所述SMM处于第一变形状态，并且具有第一结晶构造和第一构造，所述SMM能够从第一构造变形为第二构造，SMM变为第二结晶学结构并且在接收到能量时变形回第一配置，SMM在接收到不同量的能量时返回到第一晶体结构; 以及附接到基板的电子部件。在其他形式中，SMM处于第一变形状态并且具有第一聚合物构型和第一构型，SMM从第一聚合物构象变为第二聚合物构象并且从第一构型变形到第二构型，SMM 变化返回到第一聚合物构象并且在接收能量时变形回到第一构型。

45. 发明申请

WO2017016204A1 承载装置、湿法刻蚀设备及其使用方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017016204A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/CN2016/071544
申请日：2016-01-21
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
发明人：林致远 , 黄寅虎
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
CPC分类号： H05K3/068 , H01L21/6708 , H01L21/67103 , H05K3/002 , H05K3/0085 , H05K3/067 , H05K2203/10 , H05K2203/1105
摘要：一种承载装置、湿法刻蚀设备及其使用方法，其中，该承载装置包括：设置于待处理基板（1）下方的承载主体（2）和加热单元（3），承载主体（2）用于承载该待处理基板（1），且使得该待处理基板（1）呈倾斜放置，加热单元（3）用于对该待处理基板（1）进行加热，以使得该待处理基板（1）上由顶部至底部的温度逐渐升高。通过在待处理基板（1）下方设置加热单元（3），以使得待处理基板（1）上由顶部至底部的温度逐渐升高，从而可提高位于待处理基板（1）底部的刻蚀液（4）的刻蚀速率，解决了位于待处理基板（1）底部的刻蚀液（4）因流动交换效率较低而造成刻蚀速率偏低的问题，进而提升了倾斜式湿法刻蚀过程中刻蚀速率的均一性。

46. 发明申请

WO2014185102A1 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板审中-公开
标题翻译：铜微粒分散液，导电膜形成方法和电路板
公开(公告)号：WO2014185102A1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/JP2014/052222
申请日：2014-01-31
申请人：石原ケミカル株式会社
发明人：川戸　祐一 , 有村　英俊 , 工藤　富雄
IPC分类号： H01B1/22 , B22F7/04 , B22F9/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC分类号： H05K1/092 , B22F3/008 , B22F7/04 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/61 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/0386 , H05K1/097 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K2201/0302 , H05K2203/0508 , H05K2203/10 , H05K2203/108 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476
摘要：　光焼結によって電気抵抗が低い導電膜を容易に形成することが可能な銅微粒子分散液を提供する。　銅微粒子分散液１は、分散媒と、分散媒中に分散された銅微粒子１１とを有する。銅微粒子分散液１は、焼結進行剤を含有する。焼結進行剤は、常温より高い温度で銅から銅酸化物を除去する化合物である。これにより、銅微粒子１１の光焼結において、焼結進行剤が銅微粒子１１の表面酸化皮膜を除去する。
摘要翻译：提供了一种铜微粒分散液，其可以使用光刻来容易地形成具有低电阻的导电膜。该铜 - 微粒分散液（1）包括分散介质和分散在分散介质中的铜微粒（11）。铜 - 微粒分散液（1）包括烧结促进剂。烧结促进剂是在高于室温的温度下从铜中除去氧化铜的化合物。因此，在铜微粒（11）的烧结过程中，烧结促进剂除去铜微粒（11）上的表面氧化膜。

47. 发明申请

WO2016069878A2 SUSPENSION POLYMERIZATION COMPOSITIONS, METHODS AND USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：悬浮聚合组合物，方法和用途
公开(公告)号：WO2016069878A2
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/US2015058021
申请日：2015-10-29
申请人： NANO DIMENSION TECHNOLOGIES LTD , IP LAW FIRM OF GUY LEVI LLC
发明人： ELIMELECH HILA
IPC分类号： C40B30/08 , C12P21/06
CPC分类号： C08J5/24 , C08F222/1006 , C08G59/184 , C08G59/245 , C08G59/42 , C08G59/44 , C08G59/46 , C08G59/50 , C08G59/56 , C08G59/687 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/26 , C08L33/062 , C08L63/00 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K1/0366 , H05K3/0011 , H05K2203/013 , H05K2203/10
摘要： The disclosure relates to thermosetting reinforced resin compositions and methods of forming boards, sheets and/or films using of porous particulates impregnated with embedded live monomer and/or oligomer and/or polymer configured to partially leach out a functional terminal end of the live monomer and/or oligomer and/or polymer and react with a cross-linking agent and photoinitiated polymer radicals to form a reinforced board, sheet and/or film of hybrid interpenetrating networks.
摘要翻译：本公开涉及热固性增强树脂组合物和使用浸渍有嵌入式活性单体和/或低聚物和/或聚合物的多孔颗粒形成板，薄片和/或薄膜的方法，所述活性单体和/或低聚物和/或聚合物被配置成部分浸出活性单体的功能性末端， /或低聚物和/或聚合物，并与交联剂和光引发的聚合物基团反应以形成混合互穿网络的增强板，片和/或膜。

48. 发明申请

WO2013046441A1 基板の製造方法审中-公开
标题翻译：基板制造方法
公开(公告)号：WO2013046441A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2011/072588
申请日：2011-09-30
申请人：株式会社メイコー , 瀧井秀吉 , 種子典明 , 道脇茂 , 黒須満帆 , 名屋佑一郎
发明人：瀧井　秀吉 , 種子　典明 , 道脇　茂 , 黒須　満帆 , 名屋　佑一郎
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/125 , H01L21/76802 , H01L2221/101 , H05K3/1258 , H05K3/3452 , H05K3/4673 , H05K2203/013 , H05K2203/10 , H05K2203/107
摘要：両面に金属膜が貼り付けられた絶縁基材（２）に対して前記金属膜を部分的に除去して内層回路（３）を形成する内層回路形成工程と、前記絶縁基材（２）の両面それぞれに第１の絶縁樹脂（４）をインクジェット方式によって塗布して絶縁層（５）を形成する絶縁層形成工程とを備え、前記絶縁層形成工程にて、前記第１の絶縁樹脂（４）を塗布すると同時に前記内層回路（３）が部分的に露出するビアホール（６）を形成する。これにより、レーザ等により別途ビアホールを形成する工程が不要となり、比較的安価となり、製造工程を簡略化することができる。
摘要翻译：该基板的制造方法具有：内层电路形成工序，其中，在两面粘附有金属膜的绝缘基材（2）上，通过部分除去金属膜形成内层电路（3）以及绝缘层形成步骤，其中通过使用喷墨系统将表面上施加第一绝缘树脂（4），在绝缘基材（2）的两个表面上分别形成绝缘层（5）。在绝缘层形成步骤中，施加第一绝缘树脂（4），同时形成具有暴露于其中的内层电路（3）的一部分的通孔（6）。因此，不需要使用激光等形成通孔的另一步骤，可以实现相对低的成本，并且可以简化制造步骤。

49. 发明申请

WO2013024038A1 ELECTRONIC MODULE, LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC MODULE 审中-公开
标题翻译：电子模块，照明设备和电子模块的制造方法
公开(公告)号：WO2013024038A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/EP2012/065712
申请日：2012-08-10
申请人： OSRAM AG , CHEN, Peng , CHEN, Xiaomian , FENG, Yaojun , LI, Hao
发明人： CHEN, Peng , CHEN, Xiaomian , FENG, Yaojun , LI, Hao
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2203/10 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49146
摘要： The present invention relates to an electronic module to be mounted on a mounting surface (6), comprising a circuit board (2) provided with a heat source (1), wherein a thermal via (3) is formed through the circuit board (2) and is in thermal contact with the heat source (1); and a potting material (4) packaging the circuit board (2) at least at the other side opposite to one side of heat source, wherein the potting material has a recess (8) formed in at least part of an area corresponding to the thermal via (3) at the other side of the circuit board (2) and a thermal conductive material (5), which is thermal-conductively connected to the mounting surface, is filled in the recess (8). In addition, the present invention also relates to a lighting device and a method for manufacturing said electronic module. Such an electronic module is simple in structure and low in manufacturing cost. Due to the improvement of the potting material of the module, the electronic module according to the present invention has lower thermal resistance and good stability.
摘要翻译：本发明涉及一种要安装在安装表面（6）上的电子模块，包括设有热源（1）的电路板（2），其中通过电路板（2）形成热通孔（3））并与热源（1）热接触; 以及灌封材料（4），至少在热源的一侧相对的另一侧封装所述电路板（2），其中所述灌封材料具有在对应于所述热源的区域的至少一部分中形成的凹部（8）在电路板（2）的另一侧的通孔（3）和导热连接到安装表面的导热材料（5）填充在凹部（8）中。此外，本发明还涉及一种用于制造所述电子模块的照明装置和方法。这样的电子模块结构简单，制造成本低。由于模块的封装材料的改进，本发明的电子模块具有较低的热阻和良好的稳定性。

50. 发明专利

JP6321729B2 回路基板構造およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6321729B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2016134435
申请日：2016-07-06
申请人：毅嘉科技股▲ふん▼有限公司
发明人：孫永祥 , 陳欽
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K3/22 , H05K3/28 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4673 , H05K2201/0183 , H05K2203/10

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