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41. 发明公开

EP2744744A2 ULTRA-LIGHT MICRO-LATTICES AND A METHOD FOR FORMING THE SAME 有权
标题翻译： ULTRA LIGHT微电网及其制备方法
公开(公告)号：EP2744744A2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：EP12823315.2
申请日：2012-08-15
申请人： HRL LABORATORIES, LLC
发明人： SCHAEDLER, Tobias, A. , JACOBSEN, Alan, J. , CARTER, William , ROPER, Christopher
IPC分类号： B81B1/00 , B81C1/00
CPC分类号： C23C18/1648 , B32B3/12 , B32B2307/51 , B32B2307/56 , B32B2307/72 , B81C1/00126 , C04B30/02 , C04B2111/40 , C04B2111/52 , C23C18/1641 , C23C18/1644 , C23C18/1657 , C23C18/32 , G03F7/0015 , Y10T428/1234 , Y10T428/12361 , Y10T428/12375 , Y10T428/12479 , Y10T428/24149 , Y10T428/24273 , Y10T428/24661 , Y10T428/249953 , Y10T428/26 , C04B35/00 , C04B38/04
摘要： The present invention relates to a micro-lattice and, more particularly, to an ultralight micro-lattice and a method for forming the same. The micro is a cellular material, formed of interconnected hollow tubes. The cellular material has a relative density in range of 0.001% to 0.3%, and a desnity of 0.9% mg/cc has been demonstrated. The cellular material also has the ability to recover from a deformation exceeding 50% strain.

42. 发明申请

WO2012104534A1 PROCEDE DE FABRICATION DE NANOPARTICULES METALLIQUES 审中-公开
标题翻译：制造金属纳米颗粒的方法
公开(公告)号：WO2012104534A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/FR2012/050194
申请日：2012-01-30
申请人： UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TROYES , JRADI, Safi , JRADI, Suzanna , PLAIN, Jérôme , ROYER, Pascal
发明人： JRADI, Safi , JRADI, Suzanna , PLAIN, Jérôme
IPC分类号： C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/16 , C23C18/31 , B82Y30/00 , B22F9/24
CPC分类号： C23C18/1648 , B22F7/04 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/31 , G01N21/554 , G01N21/658
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication de nano-objets métalliques fixés sur une surface d'un substrat conducteur caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes suivantes : formation d'une première solution d'un sel de métal à une concentration inférieure à 2,6% dans de l'éthanol, l'obtention d'une solution de polymère par dissolution d'un polymère dans un solvant, la création d'une solution précurseur métallique/polymère par mélange de ladite première solution avec ladite solution de polymère, la transformation de ladite solution précurseur métallique/polymère en un film poreux, par élimination dudit solvant, et simultanément réduction du sel de métal, par dépôt et étalement de ladite solution précurseur métallique/polymère sur ladite surface dudit substrat de façon à ce que les nano-objets métalliques se placent dans les pores du film en surface du substrat. L'invention concerne également des nanostructures métalliques obtenues ainsi que leur utilisation en tant que capteur bio/chimique.
摘要翻译：本发明涉及一种附着在导电性基材表面上的金属纳米级物体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：在乙醇中制备金属盐的第一溶液，所述金属盐的浓度较低超过2.6％; 通过将聚合物溶解在溶剂中获得聚合物溶液; 通过将所述第一溶液与所述聚合物溶液混合来制备金属/聚合物前体溶液; 以及通过除去所述溶剂将所述金属/聚合物前体溶液转化为多孔膜，同时通过在所述基材的所述表面上沉积和铺展所述金属/聚合物前体溶液同时还原金属盐，使得金属纳米颗粒置于孔中的膜的表面。本发明还涉及所得到的金属纳米结构，以及其作为生物化学传感器的用途。

43. 发明申请

WO2004099459A3 ENHANCED METAL ION RELEASE RATE FOR ANTI-MICROBIAL APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：用于抗微生物应用的增强金属离子释放速率
公开(公告)号：WO2004099459A3
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：PCT/US2004013355
申请日：2004-04-30
申请人： NOBLE FIBER TECHNOLOGIES INC , CHANDRA N SATISH , NAIK VINESH
发明人： CHANDRA N SATISH , NAIK VINESH
IPC分类号： B05D5/00 , B32B3/00 , C23C20060101 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/44 , D02G3/00 , D02G3/44
CPC分类号： D02G3/449 , A61L17/005 , A61L31/088 , A61L2300/102 , A61L2300/104 , A61L2300/404 , A61L2300/606 , C23C18/1644 , C23C18/1648 , C23C18/1658 , C23C18/1689 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/44 , Y10T428/2933
摘要： A method for enhancing the metal ion release rate of a substrate having a coating of a metal thereon. The method includes the steps of forming the metalcoated substrate and then subjecting the metal-coated substrate to a step that removes portions of the metal coating to form at least one notch in the metal coating, thereby increasing the surface area of the metal coating. The increased surface area enhances the metal ion release rate of the substrate. The metal may be silver. A silver-coated substrate may be used in the formation of medical products having increased antimicrobial and/or anti-fungal characteristics.
摘要翻译：一种用于增强其上具有金属涂层的基材的金属离子释放速率的方法。该方法包括以下步骤：形成金属涂覆的基底，然后对金属涂覆的基底进行去除金属涂层的部分以在金属涂层中形成至少一个凹口的步骤，从而增加金属涂层的表面积。增加的表面积增加了基底的金属离子释放速率。金属可能是银。银涂布的基底可用于形成具有增加的抗微生物和/或抗真菌特征的医疗产品。

44. 发明申请

WO2004018730A1 電極形成方法审中-公开
标题翻译：电极成型方法
公开(公告)号：WO2004018730A1
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：PCT/JP2003/010679
申请日：2003-08-25
申请人：イーメックス株式会社 , 大西和夫 , 瀬和信吾
发明人：大西和夫 , 瀬和信吾
IPC分类号： C23C18/31
CPC分类号： C23C18/1648 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/31 , C23C26/02 , Y10T156/10
摘要：固体電解質に形成される電極層の形成方法について、大きな電極表面積を有する電極層を得ることが可能な方法で、しかも、電極層の形成に要する工程数を短縮でき、人手も削減する電極層の形成方法を提供する。固体電解質成形品を挟んで金属塩溶液と還元剤溶液とが配され、前記金属塩溶液を前記固体電解質成形品に浸透させることにより、前記固体電解質成形品の還元剤溶液側の界面付近に金属を析出させて固体電解質成形品に電極を形成する電極形成方法を用いる。
摘要翻译：一种形成在固体电解质中形成的电极层的方法，能够获得具有大的电极表面积的电极层的方法，以及形成能够切割形成电极层所需的步骤数量的电极层的方法和减少人力一种形成电极的方法，其中金属盐溶液和还原剂溶液设置在固体电解质模制产品的两端，并且金属盐溶液渗入固体电解质模制产品中，以将金属沉积在界面附近的还原在固体电解质成型体上形成电极，在固体电解质成型体上形成电极。

45. 发明申请

WO2015105615A1 USE OF TITANIA PRECURSOR COMPOSITION PATTERN 审中-公开
标题翻译：泰坦尼亚前驱体组合物图案的使用
公开(公告)号：WO2015105615A1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：PCT/US2014/069709
申请日：2014-12-11
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY
发明人： TRIA, Maria, Celeste
IPC分类号： H05K3/18 , C23C18/18 , C23C18/16 , H05K3/38 , C23C18/30 , C23C18/40
CPC分类号： C23C18/34 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1646 , C23C18/1648 , C23C18/166 , C23C18/1667 , C23C18/18 , C23C18/182 , C23C18/1844 , C23C18/1851 , C23C18/1879 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , C23C18/405 , C23C18/44 , H05K3/182 , H05K3/187 , H05K3/389 , H05K2203/013 , Y10T428/24851 , Y10T428/24893
摘要： A conductive metal pattern can be formed using a titania sol-gel obtained from a titania precursor composition having (a) a titanium alkoxide or titanium aryloxide, (b) a R(O) m COCH 2 CO(O) n R' compound wherein R and R' are independently alkyl and m and n are independently 0 or 1, (c) water, (d) either an acid having a pK a less than 1 or a source of a halogen, and (e) a water-miscible organic solvent, on a substrate, wherein the molar amounts of (a) through (d) are sufficient to form a pattern of a titania sol-gel upon drying on the substrate. This pattern is contacted with electroless seed metal ions to form a pattern of electroless seed metal ions deposited within the pattern of titania sol-gel on the substrate, which electroless seed metal ions are exposed to electromagnetic radiation to reduce the electroless seed metal. The article is then subjected to electroless metal plating.
摘要翻译：导电金属图案可以使用由二氧化钛前体组合物获得的二氧化钛溶胶凝胶，所述二氧化钛前体组合物具有（a）钛醇盐或芳基氧化钛，（b）R（O）mCOCH 2 CO（O）n R'化合物，其中R和R' 独立地为烷基，m和n独立地为0或1，（c）水，（d）pKa小于1的酸或卤素源，和（e）水混溶性有机溶剂，底物，其中（a）至（d）的摩尔量足以在基材上干燥后形成二氧化钛溶胶 - 凝胶图案。这种图案与无电子种子金属离子接触以形成沉积在基底上的二氧化钛溶胶 - 凝胶图案内的无电子种子金属离子的图案，其中无电子种子金属离子暴露于电磁辐射以减少无电子种子金属。然后将该制品进行化学镀金属。

46. 发明申请

WO2014065207A1 メッシュ構造体及びその製造方法审中-公开
标题翻译： MESH结构及其制造方法
公开(公告)号：WO2014065207A1
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：PCT/JP2013/078293
申请日：2013-10-18
申请人：太陽化学工業株式会社
发明人：帖佐　千夏 , 澁澤　邦彦
IPC分类号： C25D7/00 , B41N1/24 , C23C18/31 , C25D5/02
CPC分类号： B41F15/34 , B41N1/247 , C23C14/0605 , C23C14/08 , C23C14/34 , C23C16/26 , C23C18/1605 , C23C18/1635 , C23C18/1644 , C23C18/1648 , C23C18/1651 , C23C18/2013 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/50 , C23C28/343 , C25D5/022 , C25D5/14 , C25D5/36 , C25D7/00 , C25D7/0607 , D03D1/00 , D03D1/0082 , D03D9/00 , Y10T428/24942 , Y10T442/109
摘要：　一実施形態に係るメッシュ構造体は、メッシュの接合部分を強化しつつメッキ膜による品質の劣化を抑制するメッシュ構造体を提供する。このメッシュ構造体は、メッシュの上面側に形成された絶縁膜と、メッシュの下面側に形成されメッシュにおける繊維糸の交点を固定するメッキ膜とを備え、印刷用孔版等の多様な用途に用いられる。絶縁膜は、メッキ膜を形成する際のマスキング膜として機能する。
摘要翻译：提供了本发明的一个实施例的网状结构，其加强了网格的连接部分，并且通过使用电镀膜来抑制质量的劣化。该网结构包括形成在网的上表面上的绝缘膜，以及形成在网的下表面上并将纤维线的交叉部固定在网中的镀膜。网状结构用于各种应用，例如印刷模版。绝缘膜在形成镀膜时用作掩模膜。

47. 发明申请

WO2010099805A1 HIGHLY ORDERED ARRAYS OF NANOHOLES IN METALLIC FILMS AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：金属膜中的高分子量纳米颗粒及其生产方法
公开(公告)号：WO2010099805A1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/EP2009/001574
申请日：2009-03-05
申请人： MAX-PLANCK-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER WISSENSCHAFT E. V. , PACHOLSKI, Claudia , QUINT, Stefan
发明人： PACHOLSKI, Claudia , QUINT, Stefan
IPC分类号： C23C14/04 , C23C18/06
CPC分类号： C23C14/042 , C23C18/1648 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1657 , C23C18/2066 , C23C18/44
摘要： The present invention relates to highly ordered arrays of nanoholes in metallic films and to an improved method for producing the same. The method according to the invention for producing an highly ordered array of nanoholes in metallic films on a substrate comprises the following steps: a) providing microspheres comprising poly-N-isopropylamide (polyNIPAM), the microspheres being selected from pure poly-N-isopropyl-amide (polyNIPAM) hydrogel microspheres and polymeric or inorganic beads carrying poly-N-isopropylamide (polyNIPAM) hydrogel chains, b) coating an aqueous dispersion of said microspheres onto a substrate and drying the dispersion, which results in a non-close packed ordered array of the microspheres, c) generating a metallic film on the substrate, d) removing the microspheres from the surface of the substrate which results in an ordered array of nanoholes on the substrate, and e) optionally increasing the thickness of the metallic film by selective electroless plating.
摘要翻译：本发明涉及金属膜中纳米孔高度排列的阵列及其制造方法。根据本发明的用于在衬底上的金属膜中制造高度排列的纳米孔阵列的方法包括以下步骤：a）提供包含聚-N-异丙基酰胺（polyNIPAM）的微球，所述微球选自纯的聚-N-异丙基 - 聚酰胺（polyNIPAM）水凝胶微球和携带聚-N-异丙酰胺（polyNIPAM）水凝胶链的聚合物或无机珠，b）将所述微球的水性分散体涂布在基材上并干燥分散体，这导致非紧密堆积的有序微球的阵列，c）在基底上产生金属膜，d）从衬底的表面去除微球，导致在衬底上有排列的纳米孔，以及e）可选地增加金属膜的厚度选择性化学镀。

48. 发明公开

KR20180029454A 구슬로 배열된 3차원 구조체의 제조방법 및 이를 이용한 3차원 박막 다공질 구조체의 제조방법 有权
标题翻译： 3 3三维结构组成的USING珠和MANUFACTUIRNG及其方法和三维SHELL细胞结构的制造方法使用相同的
公开(公告)号：KR20180029454A
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：KR20160117381
申请日：2016-09-12
申请人： 전남대학교산학협력단
发明人： KANG KI JU , HAN SEUNG CHEUL , LEE JEONG WOO
IPC分类号： B29C33/38 , B29K105/04 , C04B38/00 , C23C18/16 , C25D1/00
CPC分类号： B29C33/3835 , B29C33/3842 , B29C2033/3871 , B29K2105/04 , C04B38/0006 , C23C18/1648 , C25D1/003
摘要： 본발명은구슬로배열된 3차원구조체의제조방법및 이를희생구조체로한 3차원박막다공질구조체의제조방법에관한것이다. 상기 3차원구조체제조방법은, 소정패턴으로다수의구슬을접촉시켜배치한후 상기구슬의접촉부를연결하는방식으로수행되며, 상기구슬의접촉부에대한연결은, (a) 구슬자체의전체표면을부분용해하여고점도유동성물질을형성하는단계; (b) 상기유동성물질의일부가모세관현상에의해구슬의접촉부로침투되어필렛을형성하는단계; 및 (c) 상기유동성물질을경화시키는단계;를포함하며, 상기 3차원구조체의표면은 3주기적최소곡면또는이와유사한형태로형성되는것을특징으로한다. 상기 3차원박막다공질구조체제조방법은, 상기 3차원구조체를템플릿희생구조체로하여, 템플릿의외면에박막형성하고그 일부를제거한후 템플릿을제거하는방식으로수행될수 있으며, 상기박막의곡면은 3주기적최소곡면형태로형성되는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及制造布置在珠子中的三维结构的方法以及使用该牺牲结构制造三维薄膜多孔结构的方法。三维结构制造方法，然后以预定的图案放置到接触与多个珠子通过连接的珠粒的接触部分进行连接到珠子的接触部分，所述的（a）球本身的整个表面部分溶解形成高粘度流体材料; （b）通过毛细管作用将一部分流体材料渗入珠粒的接触部分以形成圆角; 并且（c）固化流体材料，其中三维结构的表面形成有三个周期性最小曲面或类似物。三维薄膜多孔结构体制造方法的特征在于所述三维结构作为模板，牺牲结构，以及在所形成的模板的外表面上的薄膜，并周期性除去部分，其在薄膜3的弯曲表面之后除去模板的方式来执行并且具有最小的曲面形状。

49. 发明公开

KR1020060037242A 항균 응용을 위한 증강된 금속 이온 방출 속도 无效
标题翻译：用于抗微生物应用的增强金属离子释放速率
公开(公告)号：KR1020060037242A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020057020732
申请日：2004-04-30
申请人： 노블 화이버 테크놀로지스, 엘엘씨
发明人： 챈드라,엔.,새티시 , 내이크,비네시
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： D02G3/449 , A61L17/005 , A61L31/088 , A61L2300/102 , A61L2300/104 , A61L2300/404 , A61L2300/606 , C23C18/1644 , C23C18/1648 , C23C18/1658 , C23C18/1689 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/44 , Y10T428/2933
摘要： A method for enhancing the metal ion release rate of a substrate having a coating of a metal thereon. The method includes the steps of forming the metal-coated substrate and then subjecting the metal-coated substrate to a step that removes portions of the metal coating to form at least one notch in the metal coating, thereby increasing the surface area of the metal coating. The increased surface area enhances the metal ion release rate of the substrate. The metal may be silver. A silver-coated substrate may be used in the formation of medical products having increased antimicrobial and/or anti-fungal characteristics.
摘要翻译：一种用于增强其上具有金属涂层的基材的金属离子释放速率的方法。该方法包括以下步骤：形成金属涂覆的基材，然后对金属涂覆的基材进行去除金属涂层的部分以在金属涂层中形成至少一个切口的步骤，从而增加金属涂层的表面积。增加的表面积增加了基底的金属离子释放速率。金属可能是银。银涂布的基材可用于形成具有增加的抗微生物和/或抗真菌特征的医疗产品。

50. 发明专利

JP5947401B2 銅メタライズ配線セラミック基板及びその製造方法有权
标题翻译：铜金属化的陶瓷布线基片及其制造方法
公开(公告)号：JP5947401B2
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：JP2014550132
申请日：2013-11-18
申请人：ニッコー株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：長瀬歩美 , 亀井寛 , 木谷直樹 , 青木盟 , 品川勉
IPC分类号： C23C18/38 , C23C28/00 , C25D5/54 , H05K3/38 , H05K3/18 , C23C18/18
CPC分类号： C23C18/1689 , C23C18/1216 , C23C18/1279 , C23C18/1648 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/38 , C23C28/322 , C23C28/345 , H05K3/388 , H05K1/0306 , H05K2203/072 , H05K3/06

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