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41. 发明专利

JP2018139176A 微細構造体の製造方法およびイオンビーム装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018139176A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2017033185
申请日：2017-02-24
申请人：株式会社日立製作所
发明人：志知広康 , 渡邉敬司 , 龍崎大介
IPC分类号： H01J37/317
CPC分类号： B81C1/00341 , B81C1/00626 , B81C2201/0132 , H01J27/022 , H01J37/30 , H01L21/68714
摘要：【課題】イオンビームを用いた微細構造体の製造方法において十分な加工速度および十分な加工精度を得る。【解決手段】微細構造体の製造方法は、(a)第1のマスクの第1の開口部を通過して形成された第1のイオンビーム(投射イオンビーム6)を試料の第1の領域に照射してエッチングする工程、(b)上記第1の領域に比べてビーム幅Rに沿った方向の幅が広い第2の領域に第2のイオンビーム(投射イオンビーム6)を照射して上記試料を加工する工程、を含む。さらに、上記第2のイオンビームの縦断面の裾幅Sの大きさは、上記第1のイオンビームの縦断面の裾幅Sの大きさより小さい。【選択図】図6

42. 发明专利

JP5849351B2 マイクロデバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP5849351B2
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：JP2012553951
申请日：2011-02-13
申请人：アンパックシステムサイエンス(シャンハイ)カンパニーリミテッド
发明人：ユ、クリス、シー.
IPC分类号： A61M37/00 , A61K9/00
CPC分类号： B81C1/00341 , B81C1/00119 , A61M2037/0053 , A61M37/0015 , B01L3/502707 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B82Y5/00 , Y10T29/49124

43. 发明公开

KR1020160008583A MEMS 마이크로폰용 하부 배리스터 无效
标题翻译：基于MEMS微机的变压器
公开(公告)号：KR1020160008583A
公开(公告)日：2016-01-22
申请号：KR1020157034873
申请日：2014-06-11
申请人： 노우레스 일렉트로닉스, 엘엘시
发明人： 앨버스존제이.
IPC分类号： H01L29/84 , B81B7/00 , B81C1/00 , G11C8/20 , H01L23/525 , H01L23/538 , H04R19/04
CPC分类号： H01L29/84 , B81B7/0012 , B81C1/00341 , H01L23/5252 , H01L23/5256 , H01L23/5382 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/0002 , H04R1/04 , H04R1/06 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 마이크로전자기계시스템(MicroElectroMechanicalSystem; MEMS) 장치는기판을포함한다. 상기기판은제1 표면및 제2 표면을포함한다. 상기제1 표면및 상기제2 표면은상기기판의대향측면들상에있다. 프로그래밍접촉패드는상기기판의상기제2 표면상에배치된다. MEMS 기기는상기기판의상기제1 표면상에배치된다. 집적회로는상기기판의제1 표면상에배치되고상기 MEMS 기기및 상기접촉패드에전기적으로연결된다. 안티-퓨즈영역은상기패드에그리고그라운드에연결된다. 상기안티-퓨즈영역이융해(fused)되지않을때, 상기프로그래밍접촉패드부터상기집적회로까지제1 전기적경로가존재한다. 상기안티-퓨즈영역이융해될때, 상기프로그래밍접촉패드부터그라운드까지제2 전기적경로가형성되며, 상기제1 전기적경로는더 이상프로그래밍목적을위해사용가능하지않다.

44. 发明公开

KR1020130057966A 미세 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：微型器件制作方法
公开(公告)号：KR1020130057966A
公开(公告)日：2013-06-03
申请号：KR1020127024234
申请日：2011-02-13
申请人： 앤팩 바이오-메디컬 사이언스 시오., 엘티디.
发明人： 유크리스씨.
IPC分类号： B81B7/00 , A61M37/00
CPC分类号： A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0053 , B01L3/502707 , B81B7/008 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81C1/00119 , B81C1/00246 , B81C1/00341 , B82Y5/00 , Y10T29/49124 , B81B7/00 , A61M37/00 , H01L21/00
摘要： 신규 유형의 생물학적 및 의학적 용도용 미세 장치의 제조 방법이 개시된다. 본 신규 방법은 미세 공정 기술을 사용하며, 신규 공정에 의하면 개선된 성능, 유연성 및 질병 탐지 및 미세 수준의 치료 능력을 가지는 미세 장치가 제조된다. 본 미세 장치에 의하면 현재의 의학 치료 양상에서 발견되는 통상적인 방법론 및 비히클에 비해 비용이 절감된다. 개시된 나노-기술에 의해 제조된 미세 장치는 현존하는 통상적인 방법에 비해 많은 영역에서 현저한 개선점을 가진다. 이러한 개선점은, 이들에 제한되는 것은 아니지만, 전체적인 비용의 절감, 질병의 초기 탐지/진단, 타겟 약물의 전달, 타겟 질병의 치료 및 치료 중 생체내침입성 정도의 감소를 포함한다. 현존하는 통상적인 방법에 비해, 본원에 개시된 본원 발명의 방법은 보다 미세하며, 민감하며, 정확하고, 정밀하고, 유연하며 효과적이다. 본 신규 방법에 의하면 현존하는 양상에 비해 의학 치료에 있어서 최상 수준의 성능을 발휘할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了利用当前纳米技术方法制造具有显着扩展的能力的微量器件的范围，在微观水平上的独特功能，增强的柔性程度，降低的成本以及在生物科学和医学领域中改善的性能的方法。这种制造的微器件在现有的常规方法中在许多领域具有显着的改进，其包括但不限于降低总体成本，早期疾病检测，靶向药物递送，靶向疾病治疗和降低的治疗侵袭程度。

46. 发明专利

JP2013520422A Method of manufacturing a micro device 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2013520422A
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：JP2012553951
申请日：2011-02-13
申请人：アンパックバイオ−メディカルサイエンスカンパニーリミテッドAnpac Bio−Medical Science Co.,Ltd.
发明人：ユ、クリス、シー．
IPC分类号： A61K9/70 , A61M29/00
CPC分类号： A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0053 , B01L3/502707 , B81B7/008 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81C1/00119 , B81C1/00246 , B81C1/00341 , B82Y5/00 , Y10T29/49124
摘要：生物学的及び医学的用途のための新しいタイプのマイクロデバイスを製造するための方法を開示する。これらの新規な方法では、より高い性能、自由度及び顕微鏡レベルで疾患を検出し治療するための能力を有するマイクロデバイスを製造するためにマイクロエレクトロニクス加工技術及び新規なプロセスフローを採用する。これらのマイクロデバイスにかかるコストは慣用の方法論及び現在の治療モダリティに見られるビヒクルより低い。開示のナノテクノロジー技法を利用して製造したマイクロデバイスは、既存の慣用の方法と比較すると多くの点において大幅に改善されている。このような改善点には、以下に限定するものではないが、総コストの低下、疾患の早期発見／診断、薬物の標的送達、疾患の標的治療及び治療における侵襲性の程度の低下が含まれる。既存の慣用のアプローチと比較すると、本特許出願で開示の発明のアプローチははるかに微視的で、感度が高く、正確、精確で自由度が高く効果的である。この新規なアプローチでは、既存のモダリティより高いレベルの性能を医学的処置にもたらすことが可能である。
【選択図】図２３
摘要翻译：本发明提供了利用当前纳米技术方法制造具有显着扩展的能力的微量器件的范围，在微观水平上的独特功能，增强的柔性程度，降低的成本以及在生物科学和医学领域中改善的性能的方法。这种制造的微器件在现有的常规方法中在许多领域具有显着的改进，其包括但不限于降低总体成本，早期疾病检测，靶向药物递送，靶向疾病治疗和降低的治疗侵袭程度。

47. 发明授权

KR101842516B1 미세 장치의 제조 방법 有权
标题翻译：制造精细装置的方法
公开(公告)号：KR101842516B1
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：KR1020127024234
申请日：2011-02-13
申请人： 앤팩 바이오-메디컬 사이언스 시오., 엘티디.
发明人： 유크리스씨.
IPC分类号： B81B7/00 , A61M37/00
CPC分类号： A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0053 , B01L3/502707 , B81B7/008 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81C1/00119 , B81C1/00246 , B81C1/00341 , B82Y5/00 , Y10T29/49124
摘要： 신규유형의생물학적및 의학적용도용미세장치의제조방법이개시된다. 본신규방법은미세공정기술을사용하며, 신규공정에의하면개선된성능, 유연성및 질병탐지및 미세수준의치료능력을가지는미세장치가제조된다. 본미세장치에의하면현재의의학치료양상에서발견되는통상적인방법론및 비히클에비해비용이절감된다. 개시된나노-기술에의해제조된미세장치는현존하는통상적인방법에비해많은영역에서현저한개선점을가진다. 이러한개선점은, 이들에제한되는것은아니지만, 전체적인비용의절감, 질병의초기탐지/진단, 타겟약물의전달, 타겟질병의치료및 치료중 생체내침입성정도의감소를포함한다. 현존하는통상적인방법에비해, 본원에개시된본원발명의방법은보다미세하며, 민감하며, 정확하고, 정밀하고, 유연하며효과적이다. 본신규방법에의하면현존하는양상에비해의학치료에있어서최상수준의성능을발휘할수 있다.
摘要翻译：公开了一种制造新型生物和医学适用性精细装置的方法。新方法采用微处理技术，新工艺生产出具有更高性能，灵活性和疾病检测以及微级治疗能力的微型器件。与目前医疗中使用的传统方法和车辆相比，这种微型设备降低了成本。与现有的传统方法相比，由公开的纳米技术生产的微器件在许多领域具有显着的改进。这些改进包括但不限于总体成本节约，疾病的早期检测/诊断，目标药物的递送，目标疾病的治疗以及治疗期间生物降解程度的降低。与现有的传统方法相比，这里公开的本发明的方法更精确，灵敏，准确，精确，灵活和有效。根据新方法，与现有方面相比，可以实现最佳的医疗效果。

48. 发明申请

WO2014063410A1 弯折形弹性梁的电容式加速度传感器及制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2014063410A1
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：PCT/CN2012/085811
申请日：2012-12-04
申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
发明人：车录锋 , 周晓峰 , 王跃林
IPC分类号： G01P15/125 , B81C1/00
CPC分类号： G01P15/125 , B81C1/00341 , B81C1/00531 , G01P2015/0871 , G01P2015/0882
摘要：提供一种弯折形弹性梁的电容式加速度传感器及制备方法。该传感器至少包括：第一电极结构层（1）、中间结构层（2）及第二电极结构层（3）；其中，第一电极结构层（1）与第二电极结构层（3）分别设置有电极引出通孔（9）；所述中间结构层（2）包括：基于具有双器件层的含氧硅基片所形成的边框、双面对称的质量块（4）、及一边连接边框、另一边连接质量块的弯折形弹性梁（8），其中，在两质量块（4）的两面对称地设有防过载凸点（5）及阻尼调节槽（7），且处于不同平面的弯折形弹性梁（8）交错分布、在空间上不重叠。由于弯折形弹性梁（8）的弯折次数、梁总长、梁总宽可基于需要来确定，故该制备方法能制备不同灵敏度的电容式加速度传感器，灵活性大。

49. 发明申请

WO2012134394A1 MICRO-DEVICE ON GLASS 审中-公开
标题翻译：玻璃上的MICRO-DEVICE
公开(公告)号：WO2012134394A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/SG2011/000129
申请日：2011-03-30
申请人： VISWANADAM, Gautham
发明人： VISWANADAM, Gautham
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B81C1/00341 , B81B2201/051 , B81B2203/0315 , B81B2203/0338 , B81C1/00476 , B81C2201/0107 , B81C2203/036 , H01L21/00
摘要： A method of fabricating a micro-device having micro-features on glass is presented. The method includes the steps of preparing a first glass substrate, fabricating a metallic pattern on the first glass substrate, preparing a second glass substrate and providing one or more apertures on the second glass substrate, heating the first glass substrate and the second glass substrate with a controlled temperature raise, bonding the first glass substrate and the second glass substrate by applying pressure to form a bonded substrate, wherein the metallic pattern is embedded within the bonded substrate, cooling the bonded substrate with a controlled temperature drop and thereafter maintaining the bonded substrate at a temperature suitable for etching, etching the metallic pattern within the bonded substrate, wherein an etchant has access to the metallic pattern via the apertures, forming a void within the bonded substrate, wherein the void comprises micro-features.
摘要翻译：提出了一种在玻璃上制造具有微特征的微器件的方法。该方法包括以下步骤：制备第一玻璃基板，在第一玻璃基板上制造金属图案，制备第二玻璃基板并在第二玻璃基板上提供一个或多个孔，加热第一玻璃基板和第二玻璃基板，控制温度升高，通过施加压力来接合第一玻璃基板和第二玻璃基板以形成接合基板，其中金属图案嵌入在接合基板内，以受控的温度下降冷却接合基板，然后保持接合基板在适于蚀刻的温度下蚀刻所述键合衬底内的所述金属图案，其中所述蚀刻剂经由所述孔进入所述金属图案，在所述键合衬底内形成空隙，其中所述空隙包括微特征。

50. 发明申请

WO2011088235A2 PHOTOSTRUCTURED CHEMICAL DEVICES AND METHODS FOR MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：光化学化学设备及其制备方法
公开(公告)号：WO2011088235A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/US2011/021177
申请日：2011-01-13
申请人： THE AEROSPACE CORPORATION , HELVAJIAN, Henry
发明人： HELVAJIAN, Henry
IPC分类号： B01J19/00
CPC分类号： B81C1/00341 , B01J19/0093 , B01J2219/00788 , B01J2219/00835 , B01L3/502707 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L2300/0654 , B01L2300/0874 , B01L2300/12 , B01L2400/0439 , B01L2400/0478 , B01L2400/0633 , B28B1/001 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , B81C1/00634 , C06B21/00 , F16L55/00 , G03F7/70216 , Y10T29/49117
摘要： A photostructurable ceramic is processed using photostructuring process steps for embedding devices within a pholostruclurable ceramic volume, the devices may include one or more of chemical, mechanical, electronic, electromagnetic, optical, and acoustic devices, all made in part by creating device material within the ceramic or by disposing a device material through surface ports of the ceramic volume, with the devices being interconnected using internal connections and surface interfaces.
摘要翻译：使用光结构工艺步骤处理可光致结构陶瓷，用于将器件嵌入在可塑性陶瓷体积内，该器件可以包括化学，机械，电子，电磁，光学和声学设备中的一种或多种，所有这些都部分地通过在陶瓷或通过陶瓷体的表面端口设置装置材料，其中装置通过内部连接和表面接口相互连接。

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