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41. 发明授权

US08926303B2 Valve assembly for an injection molding machine 有权
标题翻译：注塑机用阀组件
公开(公告)号：US08926303B2
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：US14199487
申请日：2014-03-06
申请人： Athena Automation Ltd.
发明人： Robert D. Schad
IPC分类号： B29C45/43 , B29C45/34 , B29C45/42 , B29C45/72 , B29C45/82
CPC分类号： B29C45/34 , B29C45/4225 , B29C2045/7214 , B29C2045/822
摘要： A valve assembly for use with a part handling assembly of an injection molding machine includes a housing having a first tooling port for fluid communication with a first set of receivers on the part handling apparatus and a second tooling port for fluid communication with a second set of receivers on the part handling apparatus. First and second vacuum channels extend through the housing and are provided with respective first and second vacuum closure members to provide selective fluid communication between a vacuum source and the first and second tooling ports, respectively. First and second pressure channels extend through the housing and are provided with respective first and second pressure closure members to provide selective fluid communication between a pressurized fluid source and the first and second tooling ports, respectively. The first pressure closure member is moveable independently from the first vacuum closure member, and the second pressure closure member is moveable independently from the second vacuum closure member.
摘要翻译：一种与注射成型机的零件处理组件一起使用的阀组件包括壳体，该壳体具有用于与零件处理装置上的第一组接收器流体连通的第一工具端口和用于与第二组零件处理装置上的接收器。第一和第二真空通道延伸穿过壳体并设置有相应的第一和第二真空关闭构件，以分别在真空源和第一和第二工具端口之间提供选择性的流体连通。第一和第二压力通道延伸穿过壳体并且设置有相应的第一和第二压力关闭构件，以分别在加压流体源和第一和第二工具端口之间提供选择性的流体连通。第一压力关闭构件可以独立于第一真空关闭构件运动，并且第二压力关闭构件可独立于第二真空闭合构件运动。

42. 发明申请

US20140255535A1 VALVE ASSEMBLY FOR INJECTION MOLDING MACHINE 有权
标题翻译：注射成型机用阀组件
公开(公告)号：US20140255535A1
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：US14199487
申请日：2014-03-06
申请人： Athena Automation Ltd.
发明人： Robert D. Schad
IPC分类号： B29C45/34
CPC分类号： B29C45/34 , B29C45/4225 , B29C2045/7214 , B29C2045/822
摘要： A valve assembly for use with a part handling assembly of an injection molding machine includes a housing having a first tooling port for fluid communication with a first set of receivers on the part handling apparatus and a second tooling port for fluid communication with a second set of receivers on the part handling apparatus. First and second vacuum channels extend through the housing and are provided with respective first and second vacuum closure members to provide selective fluid communication between a vacuum source and the first and second tooling ports, respectively. First and second pressure channels extend through the housing and are provided with respective first and second pressure closure members to provide selective fluid communication between a pressurized fluid source and the first and second tooling ports, respectively. The first pressure closure member is moveable independently from the first vacuum closure member, and the second pressure closure member is moveable independently from the second vacuum closure member.
摘要翻译：一种与注射成型机的零件处理组件一起使用的阀组件包括壳体，该壳体具有用于与零件处理装置上的第一组接收器流体连通的第一工具端口和用于与第二组零件处理装置上的接收器。第一和第二真空通道延伸穿过壳体并设置有相应的第一和第二真空关闭构件，以分别在真空源和第一和第二工具端口之间提供选择性的流体连通。第一和第二压力通道延伸穿过壳体并且设置有相应的第一和第二压力关闭构件，以分别在加压流体源和第一和第二工具端口之间提供选择性的流体连通。第一压力关闭构件可以独立于第一真空关闭构件运动，并且第二压力关闭构件可独立于第二真空闭合构件运动。

43. 发明申请

US20130309350A1 INJECTION MOLDING APPARATUS 有权
标题翻译：注射成型设备
公开(公告)号：US20130309350A1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：US13890576
申请日：2013-05-09
申请人： NISSEI PLASTIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人： Toru IKEDA , Hiroo OKUBO , Akira OBINATA
IPC分类号： B29C45/40
CPC分类号： B29C45/4005 , B29C31/02 , B29C31/04 , B29C45/062 , B29C45/67 , B29C45/7666 , B29C45/82 , B29C2045/822
摘要： An injection molding apparatus includes, as its drive sources, an electric power supply source, compressed air source and hydraulic pressure supply source. A hydraulic-pressure-supply-destination selection section supplies hydraulic pressure from the hydraulic pressure supply source to a selected one of first and second mold clamping cylinders. Necessary capacity of the hydraulic pressure supply source can be lowered as compared to a case where all of the mold clamping mechanisms and injecting machines are driven by hydraulic pressure. Because only a selected one of the mold clamping mechanisms is driven at a time, the necessary capacity of the hydraulic pressure supply source can be halved as compared to a case where the mold clamping mechanisms are driven simultaneously.
摘要翻译：作为驱动源，注射成型装置包括电源，压缩空气源和液压供给源。液压供给目的地选择部将液压供给源的液压供给到第一和第二合模气缸中的一个。与所有的模具夹紧机构和注射机械由液压驱动的情况相比，可以降低液压供给源的必要容量。因为只有一个模具夹紧机构中的一个被一次驱动，与同时驱动模具夹持机构的情况相比，液压供给源的必要容量可以减半。

44. 发明授权

US4580965A Injection mold safety controls 失效
标题翻译：注塑模具安全控制
公开(公告)号：US4580965A
公开(公告)日：1986-04-08
申请号：US608052
申请日：1984-05-08
申请人： Robert A. Wernecke
发明人： Robert A. Wernecke
IPC分类号： B29C45/80 , B29C45/84 , B29C39/22 , B29C39/44
CPC分类号： B29C45/84 , B29C45/80 , B29C2045/822
摘要： A contact sensing system senses the contact of two parts, such as the closure of two die parts in a molding machine, and controls a subsequent event such as the introduction of fluent molding material into the mold when closure of the die parts is sensed. One of the die parts is provided with an orifice which is covered by the other die part when the mold is closed. Sensing is achieved by delivering air through the orifice using an air line and sensing the pressure increase in the line when the orifice is closed by the other die part. A control module houses the components of the sensing system and protects the components in hostile environments.
摘要翻译：接触感测系统感测两个部件的接触，例如在成型机中闭合两个模具部件，并且控制随后的事件，例如当检测到模具部件的闭合时将流体成型材料引入模具中。其中一个模具部件设置有当模具关闭时被另一个模具部件覆盖的孔口。通过使用空气管线输送空气通过孔口并且当孔口被另一个模具部件关闭时感测管线中的压力增加来实现感测。控制模块容纳感测系统的组件，并在恶劣环境中保护组件。

45. 发明申请

WO2014153330A1 PNEUMATICALLY CONTROLLED REDUCED VELOCITY VALVE 审中-公开
标题翻译：气动控制减压阀
公开(公告)号：WO2014153330A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/US2014/031000
申请日：2014-03-18
申请人： SYNVENTIVE MOLDING SOLUTIONS, INC.
发明人： ANTUNES, Sergio, Ribeiro De Oliveira , TAN, Zhuang, Rui , MOSS, Mark , LEE, Christopher , FENG, Ling , GALATI, Vito
IPC分类号： B29C45/28 , B29C45/76 , B29C45/77
CPC分类号： B29C45/2806 , B29C45/76 , B29C45/77 , B29C2045/0032 , B29C2045/2865 , B29C2045/2872 , B29C2045/822 , B29C2945/76006 , B29C2945/76083 , B29C2945/76277 , B29C2945/76381 , B29C2945/76545 , B29C2945/76943
摘要： Apparatus and method for performing an injection molding cycle comprising: a manifold, a pneumatic actuator driven by a pneumatic valve assembly, the actuator driving a valve pin between a gate closed position and a maximum injection fluid flow position, the pneumatic valve assembly controllably driving the valve pin in a continuous downstream direction at one or more selectable reduced downstream velocities that are less than the one or more maximum velocities, and, driving the valve pin from the fully upstream position in a continuous downstream direction at the one or more selectable reduced downstream velocities over either a selected portion or the entirety of the selected stroke length.
摘要翻译：用于执行注射成型循环的装置和方法包括：歧管，由气动阀组件驱动的气动致动器，所述致动器在门关闭位置和最大注射流体流动位置之间驱动阀销，所述气动阀组件可控制地驱动阀销在连续的下游方向上以一个或多个可选择的减小的下游速度小于一个或多个最大速度，并且在所述一个或多个可选择的下游下游沿着连续的下游方向从完全上游位置驱动所述阀销选定部分或选定行程长度的整体速度。

46. 发明申请

WO2014123413A1 SEMICONDUCTOR DIE ENCAPSULATION OR CARRIER-MOUNTING METHOD, AND CORRESPONDING SEMICONDUCTOR DIE ENCAPSULATION OR CARRIER-MOUNTING APPARATUS 审中-公开
标题翻译：半导体封装或载体安装方法，以及相应的半导体封装或载体安装设备
公开(公告)号：WO2014123413A1
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：PCT/NL2014/050069
申请日：2014-02-05
申请人： BOSCHMAN TECHNOLOGIES BV
发明人： DE BEIJER, Johannes Cornelis , RUTTEN, Michiel Hendrikus Antonius Wilhelmus , HUIZING, Ger , HOEDEMAKER, Mike Louis Theodoor
IPC分类号： H01L21/67 , B29C45/02
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/14065 , B29C45/14336 , B29C45/14655 , B29C45/2628 , B29C45/82 , B29C2045/822 , H01L21/561 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L22/10 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L24/97
摘要： A semiconductor die encapsulation or carrier-mounting method comprises the steps of providing a first tool part for holding multiple semiconductor dies and providing the semiconductor dies on the first tool part; providing a second tool part, one of the first and second tool parts comprising displaceable insert members to allow applying a pressure by each displaceable insert member on a surface area of a semiconductor die; and bringing together the first and second tool parts such as to define a space between the first and second tool parts, the semiconductor products being arranged in the space. The displaceable insert members apply a pressure onto the surface area of the semiconductor dies. The pressure applied by the displaceable insert members is monitored and regulated to a predetermined pressure. Subsequently, the first and second tool parts are separated and the processed semiconductor dies are removed.
摘要翻译：半导体管芯封装或载体安装方法包括以下步骤：提供用于保持多个半导体管芯并将第一工具部件上的半导体管芯提供的第一工具部件; 提供第二工具部件，第一和第二工具部件中的一个包括可移动的插入部件，以允许通过每个可移位的插入部件在半导体管芯的表面区域上施加压力; 并且将第一和第二工具部件组合在一起，以限定第一和第二工具部件之间的空间，半导体产品被布置在该空间中。可移动的插入构件将压力施加到半导体管芯的表面区域上。由可移动的插入件施加的压力被监测并调节到预定的压力。随后，分离第一和第二工具部分，并且去除加工的半导体管芯。

47. 发明申请

WO2013191008A1 樹脂成形装置および樹脂成形方法审中-公开
标题翻译：树脂铸造装置和树脂铸造方法
公开(公告)号：WO2013191008A1
公开(公告)日：2013-12-27
申请号：PCT/JP2013/065744
申请日：2013-06-06
申请人：カルソニックカンセイ株式会社
发明人：小船　義人 , 兼政　昭仁 , 杉本　賢次郎 , 島田　邦雄
IPC分类号： B29C45/43 , B29C45/76
CPC分类号： B29C45/43 , B29C33/46 , B29C45/80 , B29C45/84 , B29C2045/822 , B29C2945/76167
摘要：エアエジェクタの作動不良を確実に感知して、軟質薄肉の樹脂成形品の脱型を容易かつ仕上がりよく行うことが可能な樹脂成形装置および樹脂成形方法を提供する。樹脂成形装置(２０)のエアエジェクタ(２２)を、エア通路(２４ａ、２４ｂ)、エアを噴射するエア噴射口(２６ａ、２６ｂ)、付勢部材(２９ａ、２９ｂ)によりエア噴射口(２６ａ、２６ｂ)の閉止方向に付勢された可動弁体(２７ａ、２７ｂ)、可動弁体(２７ａ、２７ｂ)を出入自在に収容する弁収容空間(２８ａ、２８ｂ)、エア供給源(３３)からのエアを供給するエア供給路(３２)、および、エア圧を検出する圧力センサ(３５)等から構成し、脱型終了後に、前記エア供給路を介して、前記付勢部材の付勢力よりも小さなエア圧で前記エア通路に前記エアを供給するとともに、前記エア圧を前記圧力センサにより検出する。
摘要翻译：提供了可靠地感测喷射器的操作故障的树脂铸造装置和树脂铸造方法，并且可以容易地并且以良好的光洁度进行软和薄的树脂铸造产品的模具移除。树脂铸造装置（20）的空气喷射器（22）由气流通路（24a，24b），喷射空气的空气喷射口（26a，26b），可动阀体（27a，27b）通过推动构件（29a，29b）沿着关闭空气注入口（26a，26b）的方向被推动，阀容纳空间（28a，28b）容纳可动阀体（27a，27b），使得可动阀体 27a，27b）可以自由地进入和离开其中，从空气供应源（33）供应空气的空气供应路径（32）和检测空气压力的压力传感器（35）。在完成模具移除之后，空气通过空气供给路径以比推进构件的推进力低的空气压力供应到空气流动路径，并且压力传感器检测空气压力。

48. 发明专利

JP2016507164A 半導体ダイ封入又は実装方法及び対応する半導体ダイ封入又は実装装置审中-公开
标题翻译：半导体管芯封装的或安装方法及相应的半导体管芯封装的或安装装置
公开(公告)号：JP2016507164A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2015556898
申请日：2014-02-05
申请人：ボッシュマンテクノロジーズビーヴイ , ボッシュマンテクノロジーズビーヴイ
发明人：ベイエル，ヨハネスコルネリスデ , ベイエル，ヨハネスコルネリスデ , ヘンドリクスアントニウスウィルヘルムスルッテン，ミヒール , ヘンドリクスアントニウスウィルヘルムスルッテン，ミヒール , ホイジング，ヘル , ルイステオドールホーデマーカー，マイク , ルイステオドールホーデマーカー，マイク
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/14065 , B29C45/14336 , B29C45/14655 , B29C45/2628 , B29C45/82 , B29C2045/822 , H01L21/561 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L22/10 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L24/97
摘要：半導体ダイ封入方法又は半導体ダイキャリア実装方法は、複数の半導体ダイを保持するための第一ツール部を提供するステップ及び第一ツール部上に半導体ダイを提供するステップ;第二ツール部を提供するステップであり、第一ツール部及び第二ツール部のうちの一つは、各可動挿入部材によって半導体ダイの表面領域上に圧力を加えることを可能にする複数の可動挿入部材を有する、ステップ;及び、第一ツール部と第二ツール部との間に空間を規定し、半導体製品が空間内に配置されるように、第一ツール部及び第二ツール部を組み合わせるステップ、を含む。可動挿入部材は、半導体ダイの表面領域上に圧力を加える。可動挿入部材によって加えられる圧力は、監視され、調節される。続いて、第一ツール部及び第二ツール部は分離され、処理された半導体ダイが取り外される。
摘要翻译：半导体管芯封装的方法，或半导体管芯载体安装提供半导体管芯到步骤以及用于保持多个半导体管芯提供一第一工具部分的第一工具部件的方法步骤;提供第二工具部分一个步骤中，第一模具部件中的一个和第二工具部件具有多个允许由可动插入件，该步骤在半导体管芯的表面区域施加压力可动刀片的; 并限定所述第一工具部分和第二工具部分之间的空间，从而使半导体产品放置在该空间中，其特征在于，组合所述第一工具部分和第二工具部分。可动插入件施加压力在半导体管芯的表面面积。由可动插入件所施加的压力进行监控和调节。随后，第一工具部分和第二工具部件是分开的，处理的半导体管芯被移除。

49. 发明专利

JP2013237226A Injection molding apparatus 有权
标题翻译：注射成型设备
公开(公告)号：JP2013237226A
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：JP2012112689
申请日：2012-05-16
申请人： Nissei Plastics Ind Co , 日精樹脂工業株式会社
发明人： IKEDA TORU , OKUBO HIROO , OHINATA AKIRA
IPC分类号： B29C45/13 , B29C45/06 , B29C45/16 , B29C45/40 , B29C45/67
CPC分类号： B29C45/4005 , B29C31/02 , B29C31/04 , B29C45/062 , B29C45/67 , B29C45/7666 , B29C45/82 , B29C2045/822
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique that can miniaturize a hydraulic pump in an injection molding apparatus with a plurality of hydraulic mold clamping mechanisms.SOLUTION: An injection molding apparatus 10 includes: as its drive sources, an electric power supply source 126; a compressed air source 127; and hydraulic pressure supply source 128. A hydraulic-pressure-supply-destination selection part 130 supplies hydraulic pressure to one of a first clamping cylinder 21 and a second mold clamping cylinder 34. If only a mold clamping mechanism is made to be driven by a hydraulic pressure, the capacity of the hydraulic pressure pump can be lowered as compared to a case where the mold clamping mechanism and an injecting machine are driven by hydraulic pressure. On that basis, the hydraulic pressure is made to be supplied to selected one mold clamping mechanisms among a plurality of mold clamping mechanisms by the hydraulic-pressure-supply-destination selection part. When only a selected one of the mold clamping mechanisms is driven at a time, the necessary capacity of supply source can be halved as compared to a case where the plurality of mold clamping mechanisms are driven simultaneously.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够使具有多个液压模具夹紧机构的注塑设备中的液压泵小型化的技术。解决方案：注射成型设备10包括：作为其驱动源的电源126; 压缩空气源127; 和液压供给源128.液压供给目的地选择部分130向第一夹紧缸21和第二合模缸34中的一个提供液压。如果只有一个模具夹紧机构由一个与通过液压驱动合模机构和注射机的情况相比，液压泵的容量可以降低。在此基础上，通过液压供给 - 目的地选择部件将多个模具夹持机构中的液压压力提供给选定的一个模具夹紧机构。当只有一个模具夹紧机构中的一个被一次驱动时，与同时驱动多个模具夹紧机构的情况相比，供应源的必要容量可以减半。

50. 发明公开

KR1020060075003A 사출금형의 가스 추출장치 无效
标题翻译：注射成型的气体提取装置
公开(公告)号：KR1020060075003A
公开(公告)日：2006-07-04
申请号：KR1020040113547
申请日：2004-12-28
申请人： 마그텍주식회사
发明人： 김용준
IPC分类号： B29C45/34
CPC分类号： B29C45/34 , B29C45/82 , B29C2045/822 , B29C2945/76779
摘要： 본 발명은 사출금형의 가스 추출장치에 관한 것으로, 플라스틱 사출성형시 사출금형내의 가스를 외부로 추출하여 플라스틱의 사출이 엠보싱없이 깨끗하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.
본 발명은 사출금형(5)내의 가스를 외부로 추출하기 위하여 사출금형(5)에 다수의 구멍(6)을 형성하고 이 구멍(6)들에는 제2에어호스(7)를 연결하며, 수지를 사출금형(5)에 부어넣기 시작하는 타이밍을 센서에서 감지하여 솔레노이드 밸브(3)를 온시킴으로써 컴프레셔(1)로부터의 압축공기가 제1에어호스(2)와 솔레노이드 밸브(3)를 통해 흡기밸브(4)쪽으로 전달될 때 발생되는 공기압에 의해 사출금형(5)의 구멍(6)을 통해 연결된 제2에어호스(7)를 통해 가스를 추출하여 외부로 내보내도록 구성된 것이다.
모터, 사출, 회전자, 엠보싱, 플라스틱, 가스추출

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