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41. 发明申请

WO2011064340A1 ELEKTRONISCHES RELAIS, ELEKTRONISCHES SYSTEM UND VERFAHREN ZUM SCHALTEN EINES LEISTUNGSSTROMS 审中-公开
标题翻译：电子继电器，电子系统和方法用于切换潮流
公开(公告)号：WO2011064340A1
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/EP2010/068329
申请日：2010-11-26
申请人： WÜRTH ELEKTRONIK ICS GMBH & CO. KG , BAUER, Michael
发明人： BAUER, Michael
IPC分类号： H04L12/28 , H04L12/40 , G05B19/05
CPC分类号： H03K17/00 , G08C17/02 , G08C2201/51 , H04L12/12 , Y02D50/40
摘要： Die Erfindung betrifft ein Elektronisches Relais mit einem Eingangs-Steckkontakt (30) und zumindest einem Ausgangs-Steckkontakt (87, 87a) für einen zu schaltenden Strom, einer elektronischen Komponente (104) zur Datenverarbeitung und zur Ansteuerung eines Halbleiterschalters (116) zum Schalten des Stroms, einer Funkkommunikations-Schnittstelle (106, 108) zur Verbindung mit einem Funkkommunikations-Netzwerk (150), wobei die Funkkommunikations-Schnittstelle zum Empfang eines ersten Schaltsignals (120) ausgebildet ist, einem Steuerungs-Steckkontakt (15) zum Empfang eines zweiten Schaltsignals (122), zumindest einem Signaleingangs-Steckkontakt (W, X, Y, Z) zum Empfang zumindest eines ersten Datensignals (152), wobei die elektronische Komponente so ausgebildet ist, dass aufgrund des Empfangs des ersten oder zweiten Schaltsignals, der Halbleiterschalter zum Schalten des Stroms angesteuert wird, und dass das über den zumindest einen Signaleingangs-Steckkontakt empfangene erste Datensignal verarbeitet wird und in Abhängigkeit eines Ergebnisses der Datenverarbeitung des ersten Datensignals der Halbleiterschalter zum Schalten des Stroms angesteuert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种电子继电器的用于切换电流，电子部件（104），用于数据处理的输入插入式触头（30）和至少一个输出插头触头（87，87A）和用于驱动的半导体开关（116），用于切换用于连接到无线通信网络（150）的电流，一个无线通信接口（106，108），所述无线通信接口被配置为接收第一开关信号（120），控制插入式触点（15），用于接收第二开关信号（122），至少一个信号输入插头触点（W，X，Y，Z），用于接收至少一个第一数据信号（152），其中，所述电子部件，使得由于接收所述第一或第二切换信号时，用于切换半导体开关形成的电流被控制，并通过所述至少一个信号输入插头接触接收的第一数据信号v 制备，并且响应被驱动到的第一数据信号，用于切换电流的半导体开关的数据处理的结果。

42. 发明申请

WO2011063894A3 PHOTOVOLTAIK-MODULSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRISCH LEITENDEN VERBINDUNG ZWISCHEN ZWEI VONEINANDER BEABSTANDETEN KONTAKTSCHICHTEN, INSBESONDERE IN DER PHOTOVOLTAIK-MODULSTRUKTUR 审中-公开
公开(公告)号：WO2011063894A3
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/EP2010/006841
申请日：2010-11-10
申请人： CALYXO GMBH , BECKER, Frank , BAUER, Michael , FRENCK, Jochen , FISCHER, Robert
发明人： BECKER, Frank , BAUER, Michael , FRENCK, Jochen , FISCHER, Robert
IPC分类号： H01L31/072
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Photovoltaik-Modulstruktur 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei beabstandeten Kontaktschichten 4", 6', insbesondere in der erfindungsgemäßen Photovoltaik- Modulstruktur 1. Die Herstellungsverfahren ist besonders einfach und kostengünstig und die erfindungsgemäße Photovoltaik-Modulstruktur 1 ermöglicht einen bedeutenden Wirkungsgradzugewinn.

43. 发明申请

WO2009146846A1 DRUCKFESTER BEHÄLTER FÜR KRYOGEN GESPEICHERTEN KRAFTSTOFF 审中-公开
标题翻译：压力容器，低温固体燃料储存
公开(公告)号：WO2009146846A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/EP2009/003840
申请日：2009-05-29
申请人： BAYERISCHE MOTOREN WERKE AKTIENGESELLSCHAFT , BAUER, Michael , KOPPI, Johannes , ZENNER, Michael
发明人： BAUER, Michael , KOPPI, Johannes , ZENNER, Michael
IPC分类号： F17C3/08 , F17C9/00 , F17C13/04
CPC分类号： F17C3/08 , F17C2201/0147 , F17C2201/056 , F17C2203/012 , F17C2203/014 , F17C2203/0391 , F17C2203/0629 , F17C2203/0634 , F17C2203/0636 , F17C2203/0663 , F17C2205/0119 , F17C2205/0323 , F17C2205/0332 , F17C2205/0394 , F17C2209/221 , F17C2209/228 , F17C2221/012 , F17C2221/033 , F17C2223/0161 , F17C2223/033 , F17C2260/011 , F17C2260/012 , F17C2265/031 , F17C2270/0168 , F17C2270/0171 , F17C2270/0176 , Y02E60/321
摘要： Nach der Erfindung besteht ein wärmeisolierter Behälter zur Verwendung als Speicher für ein Betriebsmittel eines Antriebsaggregats eines Kraftfahrzeugs, insbesondere ein wärmeisolierter Kryotank für kondensierte Gase, mindestens aus einem Innenbehälter zur Aufnahme eines kondensierten Gases, der wärmeisoliert in mindestens einem Außenbehälter gehalten wird, der mit einem Deckel verschließbar ist. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass im Isolationsraum, im Bereich des Deckels zwischen Innenbehälter und Außenbehälter, mit dem Deckel fest verbunden, mindestens ein Ventil und/oder ein Sensor und/oder ein Leitungsanschlussstutzen, mit zugehörigen Leitungen untergebracht ist.
摘要翻译：根据本发明，用作用于机动车辆的驱动单元的操作装置的存储器中的隔热容器，特别是隔热低温罐用于冷凝的气体，至少含缩合气体的内部容器的，热绝缘材料被至少一个外容器保持与一盖关闭。本发明的特征在于，固定地连接在所述隔热空间，相邻的内部容器和外部容器与盖之间的罩，至少一个阀和/或传感器和/或管连接件，被容纳具有相关联的线路。

44. 发明申请

WO2008118395A1 SYSTEM AND METHOD FOR ADAPTIVE ISLANDING FOR STORED/DISTRIBUTED ENERGY DEVICES 审中-公开
标题翻译：用于存储/分配能量装置的自适应岛屿的系统和方法
公开(公告)号：WO2008118395A1
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：PCT/US2008/003814
申请日：2008-03-24
申请人： BPL GLOBAL , LTD. , TOLNAR, Jeff , CAROLINE, Heidi , HYMER, Larry , BAUER, Michael
发明人： TOLNAR, Jeff , CAROLINE, Heidi , HYMER, Larry , BAUER, Michael
IPC分类号： G06Q50/00
CPC分类号： H02J3/14 , H02J3/28 , H02J3/381 , Y02B70/3225 , Y04S20/222 , Y10T307/461
摘要： When a fault occurs in an energy distribution network, adaptive islanding is initiated to supply energy to customers who are disconnected from the primary source of energy on the network. The customers are selectively connected to secondary energy resources that are distributed within the network. The selected customers are chosen in accordance with a profile that takes into account the amount of energy available from the distributed resources, the expected length of time to repair the fault, the recent energy demands of the customers, and levels of priority that are assigned to respective customers. These factors are monitored, and the selected customers who are connected to the distributed resources are dynamically adjusted during the time that the fault exists.
摘要翻译：当能量分配网络发生故障时，启动自适应孤岛，以向与网络上的主要能量源断开的客户提供能量。客户选择性地连接到分布在网络内的二次能源。所选择的客户根据配置文件进行选择，该配置文件考虑到从分布式资源获得的能量的数量，修复故障的预期时间长度，客户的最新能源需求以及分配给各自的客户。监控这些因素，连接到分布式资源的选定客户在故障存在的时间内进行动态调整。

45. 发明申请

WO2006116969A1 FLACHLEITERSTRUKTUR FÜR EIN HALBLEITERBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN 审中-公开
标题翻译： FLAT头部结构其制造半导体组件和方法
公开(公告)号：WO2006116969A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/DE2006/000722
申请日：2006-04-25
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
发明人： BAUER, Michael , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49586 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , Y10S977/938 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung betrifft eine Flachleiterstruktur (16) für ein Halbleiterbauteil (1) und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu weist die Flachleiterstruktur (16) Außenflachleiter (2) für Außenanschlüsse (3) außerhalb einer Kunststoffgehäusemasse (4) auf und besitzt darüber hinaus Innenflachleiter (5) für elektrische Verbindungen (6) innerhalb der Kunststoffgehäusemasse (4), sowie eine Chipmontageinsel (7) aus dem Flachleitermaterial (8). Die Oberseiten (10) der Chipmontageinsel (7) und der Innenflachleiter sind unter Freilassung von Kontaktanschlussflächen (11) mit Nanoröhren (12) als Verankerungsschicht ausgestattet. In den Zwischenräumen zwischen den Nanoröhren (12) weist der Innenflachleiter (5) die Kunststoffgehäusemasse (4) auf, während in den Zwischenräumen (13) zwischen den Nanoröhren (12) auf der Chipmontageinsel (7) eine Klebstoffmasse (15) für den Halbleiterchip (9) angeordnet ist. Dabei füllen die Klebstoffmasse (15) und die Kunststoffgehäusemasse (4) die Zwischenräume (13, 14) lunkerfrei auf.
摘要翻译：本发明涉及一种扁平导体结构（16），用于在半导体元件（1）和用于生产其的方法。为了这个目的，该扁平导体结构（16）的外部引线（2），用于在外部连接（3）的塑料外壳组合物（4）之外，进一步具有内部扁平导体（5），用于电连接（6）的塑料外壳组合物（4）内，和一个裸片附接垫（7）从扁平导体材料（8）。芯片安装岛（7）和内部引线的上侧（10）的设置有纳米管（12）的锚定层的接触垫（11）释放。在内部引线的纳米管（12）之间的空间（5），该塑料壳体组合物（4），而在对半导体芯片的管芯附着垫（7）的粘合剂组合物（15）的纳米管（12）之间的中间空间（13）（ 9）布置。的粘合剂组合物（15）和塑料壳体组合物（4）填充（13，14）无空隙的空隙。

46. 发明申请

WO2006105759A1 HALBLEITERSENSORBAUTEIL MIT HOHLRAUMGEHÄUSE UND SENSORCHIP SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：与制造该空心外壳和传感器芯片及方法半导体传感器COMPONENT
公开(公告)号：WO2006105759A1
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：PCT/DE2006/000540
申请日：2006-03-27
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
发明人： BAUER, Michael , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K3/10 , H05K3/18 , G01C19/56 , G01D11/24 , G01F1/684 , G01L9/00 , G01P15/00 , G01P15/08
CPC分类号： G01L19/0069 , G01L19/146 , G01L19/147 , H01L23/49877 , H01L23/5389 , H01L31/0203 , H01L2224/16245 , H01L2924/01012 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H05K1/0373 , H05K1/185 , H05K3/105 , H05K3/185 , H05K2201/0133 , H05K2201/0236 , H05K2203/107
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleitersensorbauteil (1) mit Hohlraumgehäuse (2) und Sensorchip (4) sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist das Hohlraumgehäuse (2) eine Öffnung zur Umgebung auf und der Sensorchip (4) besitzt einen Sensorbereich (5), welcher der Öffnung (6) zugewandt ist. Der Sensorchip (4) ist in dem Hohlraum (3) des Gehäuses (2) in eine gummielastischen Schicht (7) mit seiner Rückseite (8) und seinen Randseiten (9, 10) eingebettet, wobei die gummielastische Schicht (7) spaltbare, eingelagerte metallorganische oder anorganische metallische Komplexe (11) aufweist. Die Metalle (Me) der Komplexe (11) liegen frei zugänglich auf der Oberseite (12) der gummielastischen Schicht (7) und bilden metallische Keime (13) für Verdrahtungsleitungen (14), welche den Sensorbereich (5) des Sensorchips (4) mit Kontaktanschlussflächen (15) im Hohlraum (3) des Hohlraumgehäuses (2) elektrisch verbinden.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体传感器装置（1）与腔壳（2）和传感器芯片（4）及其制造方法。为了这个目的，空腔壳体（2）具有开口到环境中，并且传感器芯片（4）具有的传感器区域（5），其面向所述开口（6）。传感器芯片（4）在所述腔（3）中橡胶弹性层（7）与它的后侧（8）和它的边缘侧的壳体（2）的（9，10）嵌入，橡胶弹性层（7）可切割的，嵌入式包含有机金属的或无机的金属络合物（11）。配合物的金属（Me）（11）是对配线（7）和形成金属核（13）连接所述传感器区域中的橡胶弹性层（14）的顶侧（12）可自由访问的（5）的传感器芯片（4）的在空腔电连接的接触垫（15）（3）所述空腔壳体（2）。

47. 发明申请

WO2006086963A1 HALBLEITERBAUTEIL MIT OBERFLÄCHENMONTIERBAREM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：与OBERFLÄCHENMONTIERBAREM住房和方法半导体部件生产同样
公开(公告)号：WO2006086963A1
公开(公告)日：2006-08-24
申请号：PCT/DE2006/000270
申请日：2006-02-15
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , FÜRGUT, Edward , JEREBIC, Simon , VILSMEIER, Hermann
发明人： BAUER, Michael , FÜRGUT, Edward , JEREBIC, Simon , VILSMEIER, Hermann
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/485
CPC分类号： H05K3/3426 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3442 , H05K2201/0373 , H05K2201/10689 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (13) mit oberflächenmontierbarem Gehäuse (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das Halbleiterbauteil (13) weist Flachleiterstücke (2) auf der Unterseite (3) des Gehäuses (1) auf, die in eine Kunststoffgehäusemasse (4) eingebettet sind. Von den Flachleiterstücken (2) sind Außenkontaktflächen (5) frei von Kunststoffgehäusemasse (4). Auf diesen frei gehaltenen Außenkontaktflächen (5) ist eine strukturierte lötbare Beschichtung (6) angeordnet, die eine Vielzahl von elektrisch leitenden und mechanischelastischen Kontaktelementen (8) auf der Außenkontaktfläche (5) aufweist.
摘要翻译：本发明涉及一种具有oberflächenmontierbarem壳体（1）及其制造方法的半导体器件（13）。的半导体器件（13）包括在所述底部引线片（2）的壳体（1），其在塑料壳体中的组合物（4）被嵌入的（3）。扁形导线部件（2）是外接触表面（5）的分类塑料壳体组合物（4）。这些保持自由外接触表面（5）的结构化焊接涂层（6）被布置，其包括多个外接触表面（5）上的导电和机械弹性接触元件（8）的。

48. 发明申请

WO2005081315A3 HALBLEITERBAUTEIL MIT EINEM STAPEL AUS HALBLEITERCHIPS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2005081315A3
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/DE2005/000215
申请日：2005-02-09
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , ENGLING, Thomas , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
发明人： BAUER, Michael , ENGLING, Thomas , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
IPC分类号： H01L25/065
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (14) mit einem Stapel (100) aus Halbleiterchips (1, 2), wobei die Halbleiterchips (1, 2) stoffschlüssig aufeinander fixiert sind. Die Kontaktflächen (5) der Halbleiterchips (1, 2) sind bis an die Kanten (6) der Halbleiterchips (1, 2) herangeführt und Leitungsabschnitte (7) erstrecken sich mindestens von einer Oberkante (8) zu einer Unterkante (9) der Randseiten (10) der Halbleiterchips (1, 2), um die Kontaktfläche (5) der gestapelten Halbleiterchips (1, 2) miteinander elektrisch zu verbinden.

49. 发明申请

WO2005039547A1 ALFAVBETA3 AND ALFAVBETA6 INTEGRIN ANTAGONISTS AS ANTIFIBROTIC AGENTS 审中-公开
标题翻译： ALFAVBETA3和ALFAVBETA6作为抗菌药物的整合拮抗剂
公开(公告)号：WO2005039547A1
公开(公告)日：2005-05-06
申请号：PCT/EP2004/010396
申请日：2004-09-16
申请人： MERCK PATENT GMBH , GOODMAN, Simon , SCHUPPAN, Detlef , PATSENKER, Eleonora , POPOV, Yury , BAUER, Michael , WIESNER, Matthias , JONCZYK, Alfred
发明人： GOODMAN, Simon , SCHUPPAN, Detlef , PATSENKER, Eleonora , POPOV, Yury , BAUER, Michael , WIESNER, Matthias , JONCZYK, Alfred
IPC分类号： A61K31/00
CPC分类号： A61K31/00
摘要： This invention relates to inhibition of αv integrins, especially αvß3 and αvß6 integrins, by specific antagonists, preferably non-peptidic antagonists, related compounds and compounds with comparable specificity, that downregulate fibrogenesis by inhibiting cell migration and production of pro-fibrogenic molecules (e.g., collagens, TIMP-1) and cytokines (e.g., CTGF) by activated hepatic stellate cells/myofibroblasts, activated epithelia and endothelia. These antagonists alone or in combination with other agents can effectively prevent, mitigate or even reverse development of advanced fibrosis, such as fibrosis/cirrhosis of the liver and fibrosis of other organs, such as lungs, kidneys, intestine, pancreas, skin and arteries.
摘要翻译：本发明涉及通过特异性拮抗剂，优选非肽拮抗剂，相关化合物和具有相似特异性的化合物抑制alphav整合素，特别是alphavβ3和alphavβ6整联蛋白，通过抑制细胞迁移和产生促纤维化分子来下调纤维发生（例如，胶原，TIMP-1）和活化的肝星状细胞/肌成纤维细胞，活化的上皮细胞和内皮细胞因子（例如CTGF）。这些单独的或与其它药剂组合的拮抗剂可以有效地预防，减轻或甚至逆转晚期纤维化的发展，例如肝纤维化/肝硬化和其他器官如肺，肾，肠，胰腺，皮肤和动脉的纤维化。

50. 发明申请

WO2004100628A1 ELEKTRISCHES BAUTEIL MIT LEITUNGEN AUS KARBONISIERTEM KUNSTSTOFF, SOWIE VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：供其生产线的生产木材和塑料的方法和装置电子器材
公开(公告)号：WO2004100628A1
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：PCT/DE2004/000935
申请日：2004-05-04
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , BEMMERL, Thomas , FINK, Markus , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst , VILSMEIER, Hermann
发明人： BAUER, Michael , BEMMERL, Thomas , FINK, Markus , FÜRGUT, Edward , GRÖNINGER, Horst , VILSMEIER, Hermann
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/49883 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/24011 , H01L2224/82103 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/105 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323 , H05K2203/0285 , H05K2203/102 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10S977/773
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit karbonisierten Leitungen sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung desselben. Das elektrische Bauteil weist elektrische Komponenten (1, 2, 3) auf, die Anschlüsse (6) aufweisen. Ferner befinden sich zwischen den elektrischen Komponenten Leitungsbereiche (7) aus Kunststoff (11) mit Leitungen (8), die karbonisierten Kunststoff und/oder agglomerierte Nanopartikel aufweisen. Diese Leitungen (8) sind mit den Anschlüssen (6) der Komponenten und/oder mit Außenanschlüssen (9) des elektronischen Bauteils verbunden.
摘要翻译：本发明涉及用碳化的线的电组件和方法以及用于制造该装置。电组件中有电气元件（1，2，3），其具有端子（6）。此外，位于所述电气部件之间导致与线（8），碳化塑料和/或附聚的纳米颗粒具有由塑料制成（11）的部分（7）。这些线（8）被连接到端子（6）的组件和/或到所述电子部件的外部连接（9）。

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