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41. 发明申请

WO2017162665A1 MULTI-LED SYSTEM 审中-公开
标题翻译：多LED系统
公开(公告)号：WO2017162665A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/EP2017/056687
申请日：2017-03-21
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , STEINHAUSER, Stephan , PUDMICH, Günter , PAYR, Edmund , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/0248 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/641
摘要： Es wird ein Multi-LED System (1) angegeben, das ein Substrat (2) in keramischer Vielschichtbauweise, in dem wenigstens zwei ESD-Schutzstrukturen(4, 4', 4'', 4''')integriert sind, aufweist. Das Multi-LED System (1) weist wenigstens zwei Leuchtdioden (16, 16', 16'', 16''')auf, die auf dem Substrat (2) angeordnet sind, undweistwenigstens zwei Deckschichten (18, 18', 18'', 18''')auf, die jeweils eine der Leuchtdioden (4, 4', 4'', 4''') bedecken.
摘要翻译：
它提供了一种多LED系统（1）包括衬底（2）的陶瓷多层结构，其中至少两个ESD保护结构（4，4“ 4' ”，4' ' '）被集成。多LED系统（1）包括至少两个发光二极管（16，16 '16' '，16' ''），其中基板（2）上布置，undweistwenigstens两个外层（18,18”，18' '，18“'），每个覆盖发光二极管（4,4'，4”，4“'）中的一个。

42. 发明申请

WO2016034359A1 LEUCHTDIODENVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： LEDS DEVICE
公开(公告)号：WO2016034359A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/EP2015/068074
申请日：2015-08-05
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , DERNOVSEK, Oliver
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/62 , H01L21/0254 , H01L23/34 , H01L23/60 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1), aufweisend wenigstens einen Träger (2) und eine darauf angeordnete Leuchtdiode (3) angegeben. Der Träger (2) weist mehrere übereinander angeordnete Polymerschichten (4, 5, 6) auf. Wenigstens eine Polymerschicht (4, 5, 6) weist eine Aussparung (8) auf, in die ein elektrisches Bauelement (7, 17, 18, 19) eingebettet ist.
摘要翻译：（2）和布置在其上的发光二极管（3），提供了包含至少一种载体的发光二极管器件（1）。所述支撑件（2）包括多个叠置的聚合物层（4，5，6）的。至少一个聚合物层（4，5，6）具有凹部（8）被嵌入在一个电气构件（7，17，18，19）。

43. 发明申请

WO2014032859A1 LEUCHTDIODENVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： LEDS DEVICE
公开(公告)号：WO2014032859A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/EP2013/065439
申请日：2013-07-22
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , BRUNNER, Sebastian , DERNOVSEK, Oliver , AICHHOLZER, Klaus-Dieter , KRENN, Georg , PECINA, Axel , FAISTAUER, Christian
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/644 , H01L33/642 , H01L33/647
摘要： Es wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, dieeinen ersten Träger (2) und zumindest einen Leuchtdiodenchip (3), der auf dem ersten Träger (2) angeordnet ist, aufweist. Der erste Träger (2) weist zumindest einen ersten und einen zweiten Trägerteil(21, 22) auf, wobeider Leuchtdiodenchip (3) nur auf dem ersten Trägerteil(21) aufliegt. Weiterhin weisender erste und der zweite Trägerteil(21, 22) jeweils eine thermische Leitfähigkeit auf,wobeidie thermische Leitfähigkeit des ersten Trägerteils(21) mindestens das 1,5- fache der thermischen Leitfähigkeit des zweiten Trägerteils (22) beträgt. Der erste Trägerteil (21) ist vom zweiten Trägerteil (22) lateral umschlossen.Des Weiteren wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1)angegeben,dieeinen Leuchtdiodenchip (3), einen ersten Träger (2)sowieeinen zweiten Träger (4), auf dem der erste Träger (2) angeordnet ist,aufweist.
摘要翻译：（2）和至少一个LED芯片（3）设置在第一支撑件（2），提供了一种发光二极管器件（1），dieeinen第一载波。第一载体（2）具有至少一个第一和一个第二支承构件（21，22），其中，所述发光二极管芯片（3）搁置仅在第一载体部分（21）。此外，相对的第一和第二支承构件（21，22）分别具有的热导率，其中所述第一支撑部分（21）的热导率是所述第二载体部件的热导率的至少1.5倍（22）。所述第一支撑部分（21）是所述第二支撑部分（22）的横向umschlossen.Des进一步包括被指定（1）的发光二极管器件，dieeinen发光二极管芯片（3），第一行星架（2）和第二托架（4），在其所述第一载波（2）布置，具有。

44. 发明申请

WO2013174583A1 LEUCHTDIODENVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： LEDS DEVICE
公开(公告)号：WO2013174583A1
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：PCT/EP2013/058009
申请日：2013-04-17
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , DERNOVSEK, Oliver , AICHHOLZER, Klaus-Dieter , BRUNNER, Sebastian
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L27/0248 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, die einen Träger (2) mit zumindest einer Kavität (51), einen Leuchtdiodenchip (3), der zumindest teilweise versenkt in der zumindest einen Kavität (51) angeordnet ist, und ein ESD-Schutzelement (20), das durch einen Teilbereich des Trägers (2) gebildet wird, aufweist. Weiterhin wird eine Leuchtdiodenvorrichtung (1) angegeben, die einen Träger (2) mit zumindest einer Kavität (51), einen Leuchtdiodenchip (3), der auf dem Träger (2) angeordnet ist,und ein elektrisches Bauelement (41), das zumindest teilweise versenkt in der zumindest einen Kavität (51) angeordnet ist, aufweist. Weiterhin weist die Leuchtdiodenvorrichtung (1) ein ESD-Schutzelement (20) auf, das durch einen Teilbereich des Trägers (2) gebildet wird.
摘要翻译：提供了一种发光二极管器件（1）包括：（a支撑件（2）配有至少一个空腔（51），发光二极管芯片（3），其被布置在所述至少一个空腔（51）至少部分地沉没，以及ESD保护元件 20），其形成（由基板2）的部分区域中，包括。此外，发光二极管器件（1）被提供，其包括在载体（2）具有至少一个腔体（51），发光二极管芯片（3），其被布置在所述载体（2）上，和一个电元件（41）至少部分地是在所述至少一个空腔（51）被布置成具有下沉。此外，发光二极管器件（1）到ESD保护元件（20）由所述载体的一部分（2）形成。

45. 发明申请

WO2017190895A1 MULTI-LED SYSTEM 审中-公开
标题翻译：多LED系统
公开(公告)号：WO2017190895A1
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：PCT/EP2017/057600
申请日：2017-03-30
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , RINNER, Franz
IPC分类号： H05K1/02 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/64 , H05K1/18
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L25/167 , H05K1/0206 , H05K1/0259 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10174
摘要： Ein Multi-LED System weist einen Träger (2) und mehrere Leuchtdioden (3, 3`, 3``) auf, die auf dem Träger (2) angeordnet sind. Der Träger (2) umfasst einen Grundkörper (4), in dem mehrere elektrische Bauelemente (11, 11`, 11``, 12) eingebettet sind. Beispielsweise weist der Grundkörper (4) ein Harz- und/oder Polymermaterial auf. Es kann sich bei dem Multi-LED System (1) insbesondere um ein vierfach LED Flash Modul handeln.
摘要翻译：
阿多LED系统包括Tr的AUML; GER（2）和多个发光二极管（3，3`，3``），其中载体＆AUML上; GER布置（2）。载体（2）包括基体（4），多个电气元件（11,11'，11“，12）被嵌入其中。例如，基体（4）包含树脂和/或聚合物材料。特别是，多LED系统（1）可以是四闪闪LED模块。

46. 发明申请

WO2017182157A1 TRÄGERSYSTEM 审中-公开
标题翻译：输送系统
公开(公告)号：WO2017182157A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：PCT/EP2017/053388
申请日：2017-02-15
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , RINNER, Franz , PUDMICH, Günter , ROLLETT, Werner , WEILGUNI, Michael
IPC分类号： H01L33/62 , H05K1/00 , H01L25/16 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/167 , H05K1/0259 , H05K1/0306 , H05K2201/0738 , H05K2201/10106
摘要： Es wird ein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben, aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b), auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind, und ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschichtkeramiksubstrats beschrieben.
摘要翻译：
这是一个多层Tr的AUML;上述gersystem（10），包括至少一个多层陶瓷基板（2），至少一个矩阵模块（7）W＆AUML; rmeproduzierenden半导体装置（1A，1B），所述半导体器件（ 1A，1B），（多层陶瓷基板2）上设置，并且另一个衬底（3），其中，所述多层陶瓷基板（2）设置在衬底（3），其中，所述矩阵模块（7）在所述多层陶瓷基板（2 ）并且另外的衬底（3）导电地连接到驱动器电路。此外，描述了用于制造多层载体系统（10）的方法以及多层陶瓷衬底的使用。

47. 发明申请

WO2016150662A1 TRÄGER MIT PASSIVER KÜHLFUNKTION FÜR EIN HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：被动散热功能的半导体元件CARRIER
公开(公告)号：WO2016150662A1
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：PCT/EP2016/054321
申请日：2016-03-01
申请人： EPCOS AG , AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , DERNOVSEK, Oliver , RINNER, Franz , VOCKENBERGER, Christian
IPC分类号： H01L25/16 , H05K1/02 , H05K1/18 , H01L33/54 , H01L33/64
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/647 , H05K1/185 , H05K2201/0195 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10196 , H05K2201/10219
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger (2) mit passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement (3), aufweisend einen Grundkörper (6) mit einer Oberseite (7) und einer Unterseite (8) und zumindest ein elektrisches Bauelement (13, 13a, 13b), das in den Grundkörper (6) eingebettet ist, wobei der Träger (2) ein erstes thermisches Via (14) aufweist, das sich von der Oberseite (7) des Grundkörpers (6) zu dem zumindest einen elektrischen Bauelement (13, 13a, 13b) erstreckt, wobei der Träger (2) ein zweites thermisches Via (15) aufweist, das sich von dem zumindest einen elektrischen Bauelement (13, 13a, 13b) zu der Unterseite (8) des Grundkörpers (6) erstreckt, und wobei das zumindest eine eingebettete elektrische Bauelement (13, 13a, 13b) durch das erste und das zweite thermische Via (14, 15) elektrisch kontaktiert ist.
摘要翻译：本发明涉及一种载体（2）的半导体装置（3）被动冷却功能，包括一个基体（6）具有顶（7）和一个底部（8）和至少一个电气部件（13，13A，13B），中相应的基体（6）被嵌入，其中，所述载体（2）包括通孔（14）从所述顶面（7）延伸的基体（6）到所述至少一个电气部件（13，13A，13B中的第一热），其中，所述载体（2）具有第二热通孔（15）的至少一个电气部件（13，13A，13B）延伸到所述下侧（8）的基体（6），并且其中所述至少嵌入的电元件（13，13A，13B）电由第一和第二热通孔（14，15）接触。

48. 发明申请

WO2014095270A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHRSCHICHTTRÄGERKÖRPERS 审中-公开
标题翻译：方法制备复合载体本体
公开(公告)号：WO2014095270A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/074771
申请日：2013-11-26
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , PECINA, Axel , OBERMAIR, Stefan , TSCHNUCHNIG, Werner
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H01L23/34 , H01L33/64 , H05K1/16
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B15/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2305/80 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H01L21/4867 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/16 , H05K3/4629 , Y10T156/10 , Y10T428/24851 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtträgerkörpers (15) umfassend: • Fertigen von Folien (10) durch Drucken eines ersten Areals (2, 11, 12) mit einer ersten Paste und Drucken eines zweiten Areals (2, 11, 12) mit einer zweiten Paste, • Stapeln der Folien (10), • Laminieren.
摘要翻译：用于生产多层支撑体，其包括一种方法（15）：•制造膜（10）通过印刷的第一区域（2，11，12）与第一糊剂和具有第二膏印刷第二区域（2，11，12）， •堆叠片材（10），•层压。

49. 发明申请

WO2014082809A1 HALBLEITERVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2014082809A1
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：PCT/EP2013/072613
申请日：2013-10-29
申请人： EPCOS AG
发明人： FEICHTINGER, Thomas , RINNER, Franz
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/34 , H01L33/64
CPC分类号： H05K7/205 , H01L23/34 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/02 , H01L24/32 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/023 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/83801 , H01L2924/12041 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Halbleitervorrichtung angegeben mit einem Halbleiterbauelement (7) auf einem Trägerkörper (14), der einen Keramikkörper (4) und eine in den Trägerkörper (14) integrierte Thermistorsensorstruktur (3) in direkter Verbindung mit dem Keramikkörper (4) aufweist, und mit einer Wärmesenke (1), auf der der Trägerkörper (14) montiert ist.
摘要翻译：它是具有陶瓷体的支撑体（14）设置有半导体装置（7）的半导体装置（4）并进入所述支撑体（14）集成Thermistorsensorstruktur（3）中与陶瓷胚体（4），和直接接触在其上的支撑体（14）被安装在散热装置（1）。

50. 发明申请

WO2017089095A1 KERAMISCHES VIELSCHICHTBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KERAMISCHEN VIELSCHICHTBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：陶瓷多层元件和陶瓷多层元件的制造方法
公开(公告)号：WO2017089095A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/EP2016/076726
申请日：2016-11-04
申请人： EPCOS AG
发明人： WOZNIAK, Uwe , FEICHTINGER, Thomas
IPC分类号： H01C1/148 , H01C7/102 , H01C7/108 , H01C7/18 , H01C7/10 , H01C17/065 , H01C17/28
CPC分类号： H01C7/112 , B32B18/00 , C04B35/453 , C04B37/021 , C04B37/023 , C04B2235/3217 , C04B2235/3241 , C04B2235/3265 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3284 , C04B2235/3291 , C04B2235/3294 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/60 , H01C1/148 , H01C7/1006 , H01C7/102 , H01C7/108 , H01C7/18 , H01C17/00 , H01C17/06533 , H01C17/283
摘要： Es wird ein Vielschichtbauelement (1) beschrieben, aufweisend einen keramischen Grundkörper (2) und wenigstens eine Metall struktur (3, 5, 6), wobei die Metall struktur (3, 5, 6) co-gesintert ist, wobei der Grundkörper (2) eine Dotierung mit einem Material der Metallstruktur (3, 5, 6) aufweist, und wobei der Grundkörper (2) derart mit dem Material der Metall struktur (3, 5, 6), dotiert ist, dass eine Diffusion von Material der Metall struktur (3, 5, 6), in den Grundkörper (2) während des Sintervorgangs verringert wird. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements (1) beschrieben.
摘要翻译：
下面将描述包含陶瓷求＆OUML的多层部件（1）;主体（2）和至少一个金属结构（3，5,6），其中所述金属结构（3,5，6）是共烧结，其中，所述求＆oUML;主体（2）具有与所述金属结构的材料的掺杂（3,5，6），并且其中，所述求＆oUML;本体（2）与金属结构（3，5的材料这样的方式， 6）被掺杂，使得在烧结过程期间金属结构（3,5,6）的材料向基体（2）中的扩散减少。此外，描述了用于制造多层部件（1）的方法

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