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41. 发明授权

KR101282965B1 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101282965B1
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020100110024
申请日：2010-11-05
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은 분리용 절연부재의 상하면 각각에 서로 분리 가능한 제1도전층과 제2도전층이 순차적으로 마련된 분리부재; 상기 분리부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 적층용 절연부재; 및 상기 절연부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 도전층을 포함하는 인쇄회로기판 형성용 적층체, 상기 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.

42. 发明授权

KR101236642B1 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 有权
标题翻译：树脂组合物和PREPREG和印刷线路板使用它
公开(公告)号：KR101236642B1
公开(公告)日：2013-02-22
申请号：KR1020110001378
申请日：2011-01-06
申请人： 주식회사 두산
发明人： 한승진 , 나재익 , 조경운
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , C08G59/40 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K2003/382 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： 본 발명은 (a) 1분자 중에 적어도 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지; (b) 경화제 및 경화촉진제로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 경화 성분; 및 (c) 무기 충전제를 포함하며, 상기 무기 충전제는 알루미나 및 질화붕소를 포함하되, 질화붕소의 함량이 알루미나 100 중량부 대비 5 내지 50 중량부 범위인 것이 특징인 프린트 배선판 형성용 수지 조성물, 상기 수지 조성물로부터 형성된 프리프레그 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명에서는 낮은 경도와 저열팽창율, 열전도성이 높은 질화붕소와 알루미나 무기 필러를 무기 충전제로 채택하여 사용하므로, 드릴 가공성, 열전도성이 우수하고 낮은 열팽창계수로 인해 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

43. 发明公开

KR1020120082276A 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120082276A
公开(公告)日：2012-07-23
申请号：KR1020110003672
申请日：2011-01-13
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K2203/0152
摘要： 본발명은도전성분리부재; 상기도전성분리부재의상하면각각에순차적으로적층되는적층용절연부재; 및상기적층용절연부재의상하면각각에순차적으로적층되는도전층을포함하며, 상기도전성분리부재는제1도전층;과상기제1도전층의상하면각각에마련되고제1도전층과서로분리가능한제2도전층을포함하는것이특징인인쇄회로기판형성용적층체, 및상기적층체를포함하는인쇄회로기판및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에서는종래단면구조인쇄회로기판구조의응용제한성을뛰어넘어, 양면또는비대칭구조등의다양한설계가적용가능한신규다층인쇄회로기판을제공하여생산성및 경제성을높일수 있다.
摘要翻译：目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过不使用铜箔层叠体的无芯结构来减小印刷电路板的厚度。构成：顶部导电电路图案单元（210）位于绝缘基座单元（201）的上侧。底部导电电路图案单元（220）位于绝缘基座单元的下侧。通孔（260）电连接顶部导电电路图案单元和底部导电电路图案单元。用于层压体的绝缘构件依次层压在导电分离构件的上侧和下侧。导电层依次层叠在层叠体的绝缘部件的上侧和下侧。

44. 发明授权

KR101056914B1 곡면반사면이 형성된 광도파로를 갖는 광회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有弯曲反射面的光波导的光电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101056914B1
公开(公告)日：2011-08-12
申请号：KR1020080117200
申请日：2008-11-25
申请人： 주식회사 두산
发明人： 전금수 , 박인수 , 조경운
IPC分类号： G02B6/10 , H05K1/02
摘要： 본 발명은 (a) 동박의 제1표면에 광도파로 형성을 위한 패턴 홈을 형성하되, 패턴 홈의 양 말단은 반사면 제작을 위한 경사 곡면을 형성하는 단계; (b) 상기 형성된 패턴 홈의 표면에 제1클래드를 코팅하는 단계; (c) 상기 제1클래드가 코팅된 패턴 홈 내부에 코어 물질을 충진하여 광도파로 코어를 형성하는 단계; (d) 상기 패턴 홈의 양 말단에 대응되도록 상기 동박의 제2표면에 드라이필름을 패터닝하는 단계; (e) 상기 동박의 제2표면 측을 하프에칭하여 동박의 두께를 얇게 함과 동시에 패턴 홈 양 말단의 경사 곡면에 금속 반사층을 형성하는 단계; (f) 상기 동박의 제2표면 측에 제2클래드를 형성하는 단계; 및 (g) 상기 동박의 제1표면을 패터닝하여 전극을 형성하는 단계를 포함하는 광회로기판의 제조방법 및 상기 방법에 의해 제조된 광회로기판을 제공한다. 본 발명은 광 송신/수신 모듈과의 수직 결합을 위한 곡면 반사면이 광도파로 제조 공정 중에 일체로 형성되기 때문에 별도의 반사면 제조 공정이 불필요하여 공정 단가를 저감할 수 있고, 광 송신/수신 모듈과 광도파로의 반사면 사이의 정렬이 용이하다.
광회로기판, 광도파로, 곡면반사면, 하프에칭
摘要翻译：（A）在铜箔的第一表面上形成用于形成光波导的图案槽，其中图案槽的两端形成用于产生反射表面的倾斜曲面; （b）在形成的图案凹槽的表面上涂覆第一包层; （c）用芯材填充第一包层涂覆图案凹槽以形成光波导芯; （d）将铜箔的第二表面上的干膜图案化以对应于图案凹槽的两端; （e）通过将所述铜箔的第二表面侧蚀刻成一半，并且在所述图案凹槽的两端的倾斜曲面上形成金属反射层，从而减薄所述铜箔的厚度; （f）在铜箔的第二表面侧上形成第二包层; 并且（g）将铜箔的第一表面图案化以形成电极，以及通过该方法制造的光学电路板。由于与光发射/接收模块垂直耦合的弯曲反射表面在光波导制造过程中整体形成，所以不需要单独的反射表面制造工艺，从而可以降低工艺成本，而且，光波导的反射面容易对齐。

45. 发明公开

KR1020110078835A 인쇄회로기판 제조방법 无效
标题翻译：印刷电路板的制作方法
公开(公告)号：KR1020110078835A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090135745
申请日：2009-12-31
申请人： 주식회사 두산
发明人： 문홍기 , 서현진 , 조경운
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/18 , H05K3/06
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to increase the adhesive strength between an insulator and a circuit pattern, thereby effectively realizing a micro circuit pattern. CONSTITUTION: An adhesive(12) is attached onto an insulator(11) for a printed circuit board. A through hole(21) is formed in the insulator. A metal seed layer(22) is formed on one side or both sides of the insulator by a vacuum deposition method. A plating resist(31) is formed on one side or both sides of the insulator. Electroplating is performed based on a circuit pattern. The plating resist is eliminated.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造印刷电路板的方法，以增加绝缘体和电路图案之间的粘合强度，从而有效地实现微电路图案。构成：将粘合剂（12）连接到用于印刷电路板的绝缘体（11）上。在绝缘体中形成有通孔（21）。通过真空沉积法在绝缘体的一侧或两侧形成金属种子层（22）。在绝缘体的一侧或两侧形成电镀抗蚀剂（31）。基于电路图案进行电镀。消除电镀抗蚀剂。

46. 发明授权

KR100972894B1 광회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：准备光电路板的方法
公开(公告)号：KR100972894B1
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：KR1020080048353
申请日：2008-05-26
申请人： 주식회사 두산
发明人： 전금수 , 박인수 , 조경운
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/1221 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K2201/0355
摘要： 본 발명은 (A)동박의 제1표면에 광도파로 형성을 위한 패턴 홈을 형성하는 단계; (B) 선택적으로 상기 패턴 홈이 형성된 동박의 표면을 포함하는 제1표면의 일부 또는 전부에 제1클래드를 코팅하는 단계; (C) 패턴 홈 내부에 코어물질을 충진하여 광도파로 코어를 형성하는 단계; (D)상기 코어를 덮도록 제2클래드를 형성하는 단계; (E)상기 동박의 제2표면에 전극패턴을 형성하는 단계를 포함하여 제조되는 광회로기판의 제조방법을 제공한다.

47. 发明授权

KR100909310B1 회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100909310B1
公开(公告)日：2009-07-24
申请号：KR1020070115199
申请日：2007-11-13
申请人： 주식회사 두산
发明人： 조경운 , 문홍기 , 임시경
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/14
摘要： 본 발명은 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 절연성 기판의 일면에 상기 기판의 일면으로부터 함몰되게 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 기판에 접속홀을 형성하는 단계; 및 상기 기판의 일면으로부터 함몰되게 상기 접속홀과 상기 회로패턴상에 접속층을 형성하는 단계를 포함하여 공정 진행 중 회로패턴이 손상되는 것을 방지하여 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
회로기판, 하프 에칭, 이형제, 롤투롤
摘要翻译：本发明涉及一种电路板的制造方法，包括以下步骤：在绝缘基板的一个表面上形成电路图案，以便从基板的一个表面凹入; 在衬底上形成连接孔; 并且在连接孔和电路图案上形成连接层，以便从基板的一个表面凹入，从而防止电路图案在工艺过程中被损坏，由此提高电路板的可靠性。

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