专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

41. 发明公开

KR1020110130558A 워터제트 절단장치용 노즐 구조체 无效
标题翻译：喷嘴喷嘴喷嘴结构
公开(公告)号：KR1020110130558A
公开(公告)日：2011-12-06
申请号：KR1020100049944
申请日：2010-05-28
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 박희동 , 김연철
IPC分类号： B24C5/04 , B05B9/00 , B26F3/00 , B24B27/06
CPC分类号： B24C5/04 , B24C7/0007
摘要： PURPOSE: A nozzle structure for a water jet cutting apparatus is provided to improve cutting force by maximizing the straightforward performance of an abrasive material using a mono diamond. CONSTITUTION: A nozzle structure for a water jet cutting apparatus comprises a mono diamond and a nozzle. The nozzle structure is manufactured by forming a nozzle hole in the middle of the mono diamond. The linear part of the nozzle is over five times than the diameter of the nozzle.
摘要翻译：目的：提供一种用于水射流切割装置的喷嘴结构，以通过使用单金刚石最大化研磨材料的直接性能来改善切割力。构成：用于水射流切割装置的喷嘴结构包括单金刚石和喷嘴。通过在单金刚石的中间形成喷嘴孔来制造喷嘴结构。喷嘴的直线部分是喷嘴直径的五倍以上。

42. 发明公开

KR1020110037806A 고경도 고취성재료 가공용 다이아몬드 공구 有权
标题翻译：用于研磨具有高硬度的高韧性材料的金刚石工具
公开(公告)号：KR1020110037806A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090119742
申请日：2009-12-04
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 김연철 , 윤중철 , 장홍섭 , 조한경
IPC分类号： B24D3/02 , B24D3/04 , B23B27/20
CPC分类号： B24D3/06 , B24D3/34
摘要： PURPOSE: A diamond tool for a grinding material of high hardness and high brittleness is provided to prevent the accumulation of residual stress when a wafer collides with a metal bond layer. CONSTITUTION: A diamond tool for a grinding material of high hardness and high brittleness comprises a metal bond layer, abrasive grains, and filler. The filler is composed of vitreous carbon particles. The vitreous carbon particles have 2.5~3.5GPa hardness and 25~80 GPa modulus. The hardness of the metal bond layer is HRB 76~90 kg/mm, and the transverse rupture strength is HRB 5~20 kg/mm.
摘要翻译：目的：提供高硬度，高脆度的研磨材料的金刚石工具，以防止晶片与金属接合层碰撞时的残余应力累积。构成：用于高硬度和高脆性研磨材料的金刚石工具包括金属粘结层，磨料颗粒和填料。填料由玻璃碳颗粒组成。玻璃碳颗粒具有2.5〜3.5GPa硬度和25〜80GPa模量。金属粘结层的硬度为HRB 76〜90 kg / mm，横向断裂强度为HRB 5〜20 kg / mm。

43. 发明公开

KR1020100063546A 노즐의 교체가 용이한 워터제트 절단장치 有权
标题翻译：水切割设备易于更换喷嘴
公开(公告)号：KR1020100063546A
公开(公告)日：2010-06-11
申请号：KR1020080122108
申请日：2008-12-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 박희동 , 김연철
IPC分类号： B26F3/04 , B26F3/00
CPC分类号： B26F3/004 , B26F2003/006
摘要： PURPOSE: A water-jet cutting apparatus capable of easily changing a nozzle is provided to maintain stable array state of a flow path although a nozzle is expanded and deformed by high pressure water. CONSTITUTION: A water-jet cutting apparatus(100) capable of easily changing a nozzle comprises a nozzle holder(110), a nozzle(130), and a nozzle fixing unit(120). The nozzle holder has an inner flow path(111) and a nozzle insertion part(113). A part of the nozzle body is inserted into the nozzle insertion part and is detachably mounted. The projection of the nozzle is formed along the circumference of the nozzle body. The nozzle fixing unit has an exposure aperture(123) on one end thereof. The nozzle fixing unit pressurizes the projection and is detachably coupled with the nozzle holder.
摘要翻译：目的：提供能够容易地改变喷嘴的喷水切割装置，以保持流路的稳定排列状态，尽管喷嘴由于高压水而膨胀变形。构成：能够容易地改变喷嘴的喷水切割装置（100）包括喷嘴保持架（110），喷嘴（130）和喷嘴固定单元（120）。喷嘴保持器具有内部流路（111）和喷嘴插入部（113）。喷嘴体的一部分插入到喷嘴插入部中，并且可拆卸地安装。喷嘴的突出部沿着喷嘴体的圆周形成。喷嘴固定单元在其一端具有曝光孔（123）。喷嘴固定单元对突起进行加压并与喷嘴保持器可拆卸地联接。

44. 发明公开

KR1020010056906A 언더컷 방지용 소우 블레이드 失效
标题翻译：用于防止缺陷的锯片
公开(公告)号：KR1020010056906A
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：KR1019990058579
申请日：1999-12-17
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 김연철 , 윤소영
IPC分类号： B28D1/04
CPC分类号： B28D1/121 , B23D61/021 , B24D5/06
摘要： PURPOSE: A saw blade is provided to prevent an undercut preventive segment and a general segment from being broken or replaced through including an expansion slot for sludge discharging slots. CONSTITUTION: A rear surface of a general segment (54) contains a narrow slot (55) for having a narrow void (n) to discharge sludge. A rear surface of an undercut preventive segment (56) contains a wide void larger than the narrow slot. Moreover, the undercut preventive segment contains a wide slot (57) to discharge sludge. In case of cutting an asphalt or concrete by an undercut preventive saw blade (50), scrap of the cut material generates centrifugal force according to rotating speed of the saw blade. Herein, the wide slot conveniently discharges larger amount sludge than the narrow slot. Thus, the sludge is conveniently discharged at the rear surface of the undercut preventive segment for preventing undercut of the general segments located at a rear direction of the undercut preventive segment.
摘要翻译：目的：提供锯片，通过包括用于污泥排放槽的扩展槽来防止防切割段和通用段被破坏或更换。构成：一般段（54）的后表面包含用于排出污泥的窄空隙（n）的窄槽（55）。防切割部分（56）的后表面包含比狭窄狭缝大的宽的空隙。此外，底切预防段包含用于排出污泥的宽槽（57）。在通过防切割锯片（50）切割沥青或混凝土的情况下，切割材料的废料根据锯片的转速产生离心力。这里，宽槽方便地排出比狭槽更大量的污泥。因此，污泥方便地在防切割部分的后表面排出，以防止位于防切割段的后方的一般段的底切。

45. 发明授权

KR101920901B1 연삭블록을 활용한 엣지휠 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101920901B1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：KR1020170093810
申请日：2017-07-24
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 김연철
IPC分类号： B24D5/06 , B24D3/06 , B24D18/00
摘要： 샹크의변형이일어나지않고, 제조단가가낮으며, 기판의엣지를가공할수 있는연삭블록을활용한엣지휠및 그제조방법을제시한다. 그휠 및방법은샹크의측면의둘레를따라패인삽입홈과, 삽입홈에장착되는복수개의연삭블록과, 연삭블록사이에위치하는제2 접착층을포함하고, 제2 접착층에는금속분말이산포된다.

46. 发明公开

KR1020150058127A CMP 패드 컨디셔너 无效
标题翻译： CMP PAD调节器
公开(公告)号：KR1020150058127A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020150065224
申请日：2015-05-11
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 삼성전자주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02
摘要： 본발명은반도체소자제작공정의일부인화학적기계적연마(CMP) 공정에서사용되는 CMP 패드용컨디셔너에관한것으로, 보다구체적으로는슬러리종류와컨디셔너의압력변화에도연마패드의마모량변화가크지않은절삭팁구조를갖는 CMP 패드컨디셔너에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种在半导体制造工艺的CMP工艺中使用的化学机械抛光（CMP）垫调节器，更具体地，涉及一种配备有对抛光垫的侵蚀影响较小的切割段的CMP垫调节器，而不管浆料类型和调理压力。

47. 发明授权

KR101272122B1 ＣＭＰ 장치 有权
标题翻译：化学机械抛光装置
公开(公告)号：KR101272122B1
公开(公告)日：2013-06-07
申请号：KR1020110053386
申请日：2011-06-02
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 삼성전자주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 CMP 장치에 대한 것으로 보다 구체적으로는 컨디셔넝할 CMP 패드가 놓여진 정반과 일정 간격 이격되어 설치되는 스윙부, 스윙부와 수직한 방향으로 스윙부의 상단에 일단이 설치되어 스윙부를 기준으로 CMP 패드 상에서 회동하는 연결부, 연결부의 타단에 설치되어 회전하는 회전부, 회전부와 결합되어 회전하면서 CMP 패드를 컨디셔닝하는 CMP 패드 컨디셔너 및 연결부에 설치되며 진동을 감지하여 CMP 패드 컨디셔너의 진동가속도를 측정하는 진동가속도 측정부를 포함하여 측정된 진동가속도에 의해 CMP 패드의 마모량을 예측하고, CMP 컨디셔너가 설치된 상태 또는 구동되는 상태를 예측할 수 있는 CMP 장치에 관한 것이다.

48. 发明公开

KR1020120134803A ＣＭＰ 패드 컨디셔너 有权
标题翻译： CMP PAD调节器
公开(公告)号：KR1020120134803A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020110053969
申请日：2011-06-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재 , 이상미 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PURPOSE: A CMP(Chemical Mechanical Polishing) pad conditioner is provided to constantly maintain the abrasion loss of a pad by equalizing the friction area of an unevenness. CONSTITUTION: Unevennesses(20) are formed on a substrate(10). The unevenness has a reinforcing part(21) protruded from the substrate. The unevenness includes a tip part(23) protruded from the reinforcing part. The circumference of the reinforcing part is formed larger than the circumference of the tip part. The reinforcing part has a circumference surface to be gradually reduced to the lower end of the tip part from the substrate.
摘要翻译：目的：提供CMP（化学机械抛光）垫调节剂，以通过均衡不均匀的摩擦面积来恒定地保持垫的磨损损失。构成：在衬底（10）上形成不均匀（20）。该凹凸具有从基板突出的加强部（21）。该凹凸包括从加强部突出的前端部（23）。加强部的周长形成为比前端部的周长大。加强部具有从基板逐渐减小到前端部的下端的圆周面。

49. 发明授权

KR101158303B1 고경도 고취성재료 가공용 다이아몬드 공구 有权
标题翻译：用于研磨具有高硬度的脆性材料的金刚石工具
公开(公告)号：KR101158303B1
公开(公告)日：2012-06-19
申请号：KR1020090119742
申请日：2009-12-04
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 김연철 , 윤중철 , 장홍섭 , 조한경
IPC分类号： B24D3/02 , B24D3/04 , B23B27/20
摘要： 본 발명은 사파이어나 세라믹 등과 같은 고경도 고취성 웨이퍼 재료를 가공하는 다이아몬드 공구에 관한 것으로서, 마이크로 경도 2,000kg/mm
2 이상의 고경도 고취성 재료를 작은 부하로 깨짐이 없이 연마할 수 있는 다이아몬드 공구를 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
본 발명은 메탈본드층, 연마지립 및 필러를 포함하고; 상기 필러는 2.5~3.5GPa의 경도 및 25~80GPa의 탄성계수를 갖는 비트리어스 카본 입자이고, 그 함량은 체적비로 5~30vol% 이고; 상기 연마지립과 같거나 큰 크기를 갖는 비트리어스 카본 입자가 총 비트리어스 카본 입자 함량의 20~100Vol%이고; 연마시 연마지립과 메탈본드층 표면으로부터의 돌출 높이가 동일한 비트리어스 카본 입자의 수가 연마지립 수와 같거나 많고;상기 메탈본드층의 경도 및 항절력은 각각 HRB 76~90 및 5~20kg/㎟인 고경도 고취성재료 가공용 다이아몬드 공구를 그 요지로 한다.
본 발명은 화합물 반도체나 LED 조명 등의 웨이퍼로 사용되는 사파이어나 세라믹 등의 고경도 고취성 재료의 가공에 효과적으로 이용될 수 있다.
초연마재, 다이아몬드 공구, 필러, 비트리어스 카본, 구형

50. 发明授权

KR101237740B1 ＣＭＰ 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너 有权
标题翻译：用于制造用于化学机械平面化的高功能垫调节剂的方法和由此制备的高功能垫调节剂
公开(公告)号：KR101237740B1
公开(公告)日：2013-02-26
申请号：KR1020100120020
申请日：2010-11-29
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： B24B53/12 , H01L21/304
摘要： 본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위한 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로서, 절삭팁의 사이즈, 높이, 형상을 자유롭게 가공할 수 있을 뿐만 아니라 치수 재현성 및 생산성도 우수한 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 컨디셔너에 관한 것이다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式