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热词
    • 41. 发明公开
    • LED 패키지
    • LED封装
    • KR1020100044409A
    • 2010-04-30
    • KR1020080103536
    • 2008-10-22
    • 삼성전자주식회사
    • 박수영김용천김동준
    • H01L33/48H01L33/64
    • PURPOSE: An LED package is provided to prevent heat interference generated between chips by arranging a blocking member between a plurality of LED chips mounted on a lead frame. CONSTITUTION: A package mold(110) accepts a part of a lead frame(120). The package mold comprises a molding material injection hole(115). A plurality of LED chips(130) is mounted on a lead frame. An insulating member(135) is included between LED chips. The molding material(140) is filled into the molding material injection hole. The molding material protects the LED chip.
    • 目的:提供LED封装,以通过在安装在引线框架上的多个LED芯片之间布置阻挡构件来防止芯片之间产生的热干扰。 构成:包装模具(110)接受引线框架(120)的一部分。 包装模具包括成型材料注入孔(115)。 多个LED芯片(130)安装在引线框架上。 LED芯片之间包括绝缘构件(135)。 成型材料(140)被填充到成型材料注入孔中。 成型材料保护LED芯片。
    • 42. 发明公开
    • 발광다이오드 소자
    • 发光二极管装置
    • KR1020090010623A
    • 2009-01-30
    • KR1020070073884
    • 2007-07-24
    • 삼성전자주식회사
    • 박수영김용천김동준
    • H01L33/36
    • H01L33/382H01L25/0756H01L2224/48463H01L2224/49107
    • A light emitting diode device is provided to maximize the number of the LED devices mounted on a single area of a package by omitting an additional electrode connection unit like a wire for connecting an electrode of the package and the electrode of the LED device. A light emitting structure(120) is formed by laminating an n type nitride semiconductor layer(121), an active layer(122), a p-type nitride semiconductor layer(123) on a substrate(110) successively. A first contact hole and a second contact hole are penetrated through the light emitting structure. A first insulating layer is formed in an inner wall of the first contact hole corresponding to the p type nitride semiconductor layer and the active layer. The n type electrode is buried in the first contact hole with the first insulating layer. A second insulating layer is formed in the inner wall of the second contact hole corresponding to the active layer and the n type nitride semiconductor layer. The p type electrode is buried in the second contact hole with the second insulating layer.
    • 提供了一种发光二极管器件,以通过省略附加电极连接单元(例如用于连接封装的电极和LED器件的电极的导线)来最大化安装在封装的单个区域上的LED器件的数量。 通过在基板(110)上依次层压n型氮化物半导体层(121),有源层(122),p型氮化物半导体层(123)来形成发光结构(120)。 第一接触孔和第二接触孔穿过发光结构。 第一绝缘层形成在对应于p型氮化物半导体层和有源层的第一接触孔的内壁中。 n型电极与第一绝缘层一起埋在第一接触孔中。 第二绝缘层形成在对应于有源层和n型氮化物半导体层的第二接触孔的内壁中。 p型电极与第二绝缘层埋在第二接触孔中。
    • 49. 发明公开
    • 전자 장치의 주변 환경에 기반한 컨텐트 적응 방법 및 그 전자 장치
    • 基于电子设备环境环境的内容适配方法及其电子设备
    • KR1020160055534A
    • 2016-05-18
    • KR1020140155459
    • 2014-11-10
    • 삼성전자주식회사
    • 윤수하류은석정의창박수영정철호천재웅
    • H04N5/58H04N5/44
    • G09G5/02G09G3/14G09G2320/0666G09G2360/144G09G2370/02G09G2370/022
    • 전자장치에서주변환경에기반하여컨텐트를적응시키는장치및 방법이개시되어있는바, 다양한실시예에따르면, 주변환경에기반하여컨텐트를적응시키는전자장치는, 디스플레이, 및상기디스플레이와기능적으로연결된컨텐트처리모듈을포함하고, 상기컨텐트처리모듈은, 상기전자장치에대한외부장치로부터상기전자장치의사용자에대한주변색 정보(ambient color information)를수신하고, 상기디스플레이를통하여출력될제 1 컨텐트의적어도일부에대한색 정보를상기사용자에대한상기주변색 정보에기반하여변경하고, 상기색 정보가변경된제 2 컨텐트를상기디스플레이를통하여출력하도록설정될수 있다. 다른다양한실시예들이가능하다.
    • 公开了一种基于电子设备中的环境环境以及其电子设备来适配内容的方法。 根据本发明实施例的用于适应基于周围环境的内容的电子设备包括:显示器; 以及功能性地连接到显示器的内容处理模块。 内容处理模块可以被设置为从电子设备的外部设备接收电子设备的用户的环境颜色信息,以基于环境颜色来改变要通过显示器输出的第一内容的至​​少一部分的颜色信息 用于用户的信息,并且输出颜色信息通过显示改变的第二内容。 其他各种实施例也是可能的。 根据本发明的实施例,用于根据周围环境适应内容的电子设备可以向用户提供改进的观看环境并创建适合于用户的视野的环境环境。