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41. 发明公开

KR1020130073076A 발광 장치 및 발광 장치 제조방법 有权
标题翻译：发光器件封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130073076A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：KR1020110140733
申请日：2011-12-23
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 조현용 , 김경민 , 유성환
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2933/0033
摘要： PURPOSE: A light emitting device and a method for manufacturing the same are provided to easily manufacture the light emitting device by forming a light emitting element on a first or a second conductive layer. CONSTITUTION: A first conductive layer (22) and a second conductive layer (23) are arranged on the upper surface of a metal body part. A trench part separates the first conductive layer from the second conductive layer. An insulating layer is formed between the metal body part and the first conductive layer. The insulating layer is formed between the metal body part and the second conductive layer. A light emitting element (10) is arranged on the first conductive layer or the second conductive layer.
摘要翻译：目的：提供一种发光器件及其制造方法，用于通过在第一或第二导电层上形成发光元件容易地制造发光器件。构成：第一导电层（22）和第二导电层（23）布置在金属体部分的上表面上。沟槽部分将第一导电层与第二导电层分开。在金属主体部分和第一导电层之间形成绝缘层。绝缘层形成在金属主体部分和第二导电层之间。发光元件（10）布置在第一导电层或第二导电层上。

42. 发明公开

KR1020100069545A 단자 일체형 금속베이스 패키지 모듈 및 금속베이스 패키지 모듈을 위한 단자 일체형 패키지방법 有权
标题翻译：基于金属的封装模块的终端集成型金属封装模块和终端集成型封装方法
公开(公告)号：KR1020100069545A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020090057032
申请日：2009-06-25
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A terminal integral package method for a metal base package module and a terminal integral metal base package module is provided to embody an electrical connection with an external circuit with applying a part of an edge part of a metal substrate into an external connecting terminal. CONSTITUTION: A metal substrate(10) is formed into a metal material of a conductivity. An oxide layer(20) is formed on the metal substrate. An external connecting terminal(18) is formed into a metal material of the conductivity along an outline of the metal substrate. An insulating layer(40) insulates the external connecting terminal with the other part. A protective film is formed on the oxide layer and the metal substrate.
摘要翻译：目的：提供一种用于金属基底封装模块和端子一体式金属基底封装模块的端子一体封装方法，以将金属基板的边缘部分的一部分施加到外部连接端子中来实现与外部电路的电连接。构成：将金属基材（10）形成为导电性的金属材料。在金属基板上形成氧化物层（20）。外部连接端子（18）沿着金属基板的轮廓形成为导电性的金属材料。绝缘层（40）将外部连接端子与另一部分绝缘。在氧化物层和金属基板上形成保护膜。

43. 发明公开

KR1020100069544A 비어구조를 갖는 금속베이스 패키지 제조방법 有权
标题翻译：基于金属的包装的方法
公开(公告)号：KR1020100069544A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020090057031
申请日：2009-06-25
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/48 , H01L23/02 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A metal-base package manufacturing method including a via structure is provided to form the via of a various size including an aspect ratio by forming the via using a metal oxidation film including a vertical etching property. CONSTITUTION: A metal substrate is prepared(S10). A mask pattern for preventing oxidation is formed on the metal substrate(S20). A metal oxidation film is formed with oxidizing a part of the metal substrate exposed between mask patterns for preventing oxidation to the predetermined depth(S30). The mask pattern for the preventing oxidation is removed(S40). A mask pattern for forming via is formed on the metal substrate and the metal oxidation film(S50). The via is formed on the metal oxidation film with implementing a chemical etching about the metal oxidation film which the mast pattern for forming via is not formed(S60). The mask pattern for forming via is removed(S65). A conductive layer is formed on the inner surface of the via into a conductive material(S70).
摘要翻译：目的：提供一种包括通孔结构的金属基封装制造方法，以通过使用包括垂直蚀刻性能的金属氧化膜形成通孔来形成包括纵横比的各种尺寸的通孔。构成：准备金属基板（S10）。在金属基板上形成防止氧化的掩模图案（S20）。形成金属氧化膜，将暴露在防止氧化的掩模图案之间的部分金属基板氧化到预定深度（S30）。去除防止氧化的掩模图案（S40）。在金属基板和金属氧化膜上形成用于形成通孔的掩模图案（S50）。通过对金属氧化膜进行化学蚀刻，形成通孔，金属氧化膜不形成用于形成通孔的桅杆图案（S60）。去除用于形成通孔的掩模图案（S65）。在通孔的内表面上形成导电层为导电材料（S70）。

44. 发明授权

KR100656300B1 3차원 알루미늄 패키지 모듈, 그의 제조방법 및 3차원알루미늄 패키지 모듈에 적용되는 수동소자 제작방법 有权
标题翻译： 3차원알루미늄패키지모듈，그의제조방법및3차원알루미늄패키지모듈에적용되는수동소자제작방3
公开(公告)号：KR100656300B1
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：KR1020050133793
申请日：2005-12-29
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 권영세
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/50
摘要： A three-dimensional aluminum package module is provided to improve thermal, electrical and mechanical stability and easily maintain flatness of a substrate by vertically forming a cavity for mounting components on a substrate of metal. An aluminum oxide layer(12) is formed on an aluminum substrate(10), having at least one opening(14) whose lateral surfaces are vertical to the upper surface of the aluminum substrate. A semiconductor device is mounted in the first opening of the aluminum oxide layer by interposing an adhesive material(17). The aluminum oxide layer and the semiconductor device are covered with an organic material layer. A first interconnection and a passive device circuit are formed on the organic material layer and the aluminum oxide layer. A second interconnection is buried along the lateral and bottom surfaces of a second opening formed in the aluminum oxide layer, electrically connected to the first interconnection and/or a terminal of the semiconductor device.
摘要翻译：提供三维铝封装模块以通过垂直地形成用于在金属衬底上安装部件的空腔来提高热，电和机械稳定性并容易地保持衬底的平坦度。在铝基板（10）上形成氧化铝层（12），该铝基板具有至少一个侧面垂直于铝基板上表面的开口（14）。通过插入粘合材料（17）将半导体器件安装在氧化铝层的第一开口中。氧化铝层和半导体器件被有机材料层覆盖。第一互连和无源器件电路形成在有机材料层和氧化铝层上。第二互连沿着形成在氧化铝层中的第二开口的侧表面和底表面被掩埋，电连接到半导体器件的第一互连和/或端子。

45. 发明申请

WO2020111314A1 개념 그래프 기반 질의응답 장치 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2020111314A1
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：PCT/KR2018/014860
申请日：2018-11-28
申请人： 한국과학기술원
发明人： 맹성현 , 김경민
IPC分类号： G06F16/00 , G06F17/27
摘要： 질의응답 장치로서, 말뭉치에서 말뭉치 맥락 단어를 추출하고, 가중치 규칙에 따라 상기 말뭉치 맥락 단어에 가중치를 적용하고, 입력 질의에서 질의 맥락 단어를 추출하고, 상기 가중치 규칙에 따라 상기 질의 맥락 단어에 가중치를 적용하는 가중치 적용부, 가중치가 적용된 말뭉치에 대한 복수의 말뭉치 문장 임베딩 벡터들 및 가중치가 적용된 입력 질의에 대한 질의 문장 임베딩 벡터를 생성하고, 상기 복수의 말뭉치 문장 임베딩 벡터들과 상기 질의 문장 임베딩 벡터 사이의 벡터 유사도를 기준으로 상기 복수의 말뭉치 문장 임베딩 벡터들 중에서 대상 문장 임베딩 벡터를 결정하는 맥락 유사도 결정부, 상기 대상 문장 임베딩 벡터에 대응하는 대상 개념 그래프를 결정하고, 상기 대상 개념 그래프에 포함된 적어도 하나 이상의 개념들 각각에 대한 그래프 매칭 점수를 계산하여, 상기 입력 질의에 대응하는 적어도 하나 이상의 후보 개념들을 결정하는 후보 응답 결정부, 그리고 상기 후보 개념들 중에서 미리 설정된 수만큼의 개념을 상기 입력 질의에 대한 응답으로 결정하는 응답 결정부를 포함한다.

46. 发明申请

WO2018147543A1 개념 그래프 기반 질의응답 시스템 및 이를 이용한 문맥 검색 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2018147543A1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：PCT/KR2017/014828
申请日：2017-12-15
申请人： 한국과학기술원
发明人： 맹성현 , 김경민
IPC分类号： G06F17/30
CPC分类号： G06F16/00
摘要： 질의응답 시스템이 입력된 질의를 처리하기 위하여 문맥을 검색하는 방법으로서, 입력되는 질의로부터 문맥을 추출하여 질의 임베딩 벡터를 생성하면, 말뭉치 텍스트를 통해 미리 생성되어 있는 말뭉치 임베딩 벡터와 생성한 질의 임베딩 벡터의 문맥 유사도를 계산하여, 질의와 문맥 유사도가 높은 문서 그래프를 추출한다. 추출한 문서 그래프 내에 포함된 적어도 하나의 개념에 대한 그래프 매칭 점수를 구하여, 질의에 대한 복수의 정답 후보 개념을 추출하고, 복수의 정답 후보 개념에서 질의에 대한 정답을 질의응답 결과로 제공한다.

47. 发明申请

WO2021107231A1 계층적 단어 정보를 이용한 문장 인코딩 방법 및 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021107231A1
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：PCT/KR2019/016770
申请日：2019-11-29
申请人： 한국과학기술원
发明人： 맹성현 , 김경민
IPC分类号： G06F40/20 , G06F16/242 , G06F16/33
摘要： 문장 내에 포함된 단어의 단어 임베딩 벡터를 생성하는 단계, 외부 도메인으로부터 수집된, 단어에 관한 계층적 단어 정보 및 단어 임베딩 벡터를 바탕으로 적어도 두 개의 맥락 어텐션 벡터를 생성하는 단계, 및 적어도 두 개의 맥락 어텐션 벡터를 결합하여 문장 임베딩 벡터를 생성하는 단계를 통해 문장을 인코딩하는 방법 및 인코더가 제공된다.

48. 发明申请

WO2012096478A2 마이크로 볼로미터에서 필 팩터를 높이기 위한 픽셀 디자인 审中-公开
标题翻译：像素设计增加微测辐射热计的填充因子
公开(公告)号：WO2012096478A2
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：PCT/KR2012/000135
申请日：2012-01-06
申请人： 한국과학기술원 , 김희연 , 김경민 , 김병일 , 박재홍 , 이귀로
发明人： 김희연 , 김경민 , 김병일 , 박재홍 , 이귀로
IPC分类号： G01J1/02 , G01J5/20
CPC分类号： G01J5/0225 , G01J5/20
摘要： 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 볼로미터에서 필 팩터를 높이기 위한 픽셀 디자인은, 기판 상부의 반사 금속층을 포함하는 하부층; 상기 하부층 상부의 공동; 상기 공동 상부의 볼로미터층과 그 위의 투과 금속층을 포함하는 상부층; 상기 하부층 및 상기 상부층의 절연을 위한 절연층; 및 상기 상부층을 지지하는 앵커를 포함하는 각 볼로미터 픽셀들의 배열로 이루어진 볼로미터 어레이에 있어서, 상기 볼로미터 픽셀 네 개가 상기 앵커 하나를 공유하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施例的用于增加微测辐射热计中的填充因子的像素设计包括：在基板上包括反射金属层的下层; 下层以上的空腔; 上层，其包括在空腔顶部上的辐射热计层和其上的透射金属层; 绝缘层，用于使下层和上层绝缘; 以及用于支撑上层的锚，其中四个测辐射热计像素共用锚之一。

49. 发明申请

WO2022240138A1 뉴로모픽 소자 审中-公开
公开(公告)号：WO2022240138A1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：PCT/KR2022/006655
申请日：2022-05-10
申请人： 한국과학기술원
发明人： 김상욱 , 김경민 , 김장환 , 송한찬
IPC分类号： H01L45/00 , G06N3/063 , H01L45/122 , H01L45/1253
摘要： 본 발명은 인지, 기억, 학습, 연산, 추론 등의 고차원의 기능을 수행하는 인간의 신경계 구조 및 기능을 모방하는 전자 소자인 뉴로모픽 소자에 관한 것으로, 본 발명에 따른 뉴로모픽 소자는 자기조립 구조, 특히 블록 공중합체의 자기조립 구조에 대응하는 나노 패턴을 포함하여, 시냅스가 병렬적으로 연결되어 있으며 무작위로 위치하고, 시냅스 발현이 확률적으로 발생하여 신경계적 특성이 구현되는 뉴로모픽 소자에 관한 것이다.

50. 发明申请

WO2012121526A2 적외선 센서칩, 적외선 감지기, 이의 동작 방법 및 테스트 방법 审中-公开
标题翻译：红外传感器芯片，红外探测器，其操作方法及其测试方法
公开(公告)号：WO2012121526A2
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/KR2012/001612
申请日：2012-03-05
申请人： 한국과학기술원 , 김희연 , 김경민 , 김병일 , 경기명 , 박재홍 , 이귀로 , 김경태
发明人： 김희연 , 김경민 , 김병일 , 경기명 , 박재홍 , 이귀로 , 김경태
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/20 , H01L31/101
CPC分类号： G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 실시예에 따르면, 액티브 매트릭스, 로우 라인 선택부 및 출력 멀티플렉서부로 구성된 CMOS회로 기판; 및 상기 CMOS 회로 기판 상에 적층되며, 액티브 셀과 레퍼런스 셀로 구성되는 볼로미터를 포함하고, 웨이퍼 또는 칩 상태에서의 상기 볼로미터에 대한 동작, 최종 및 파라메트릭 테스트를 위해, 상기 로우 라인 선택부는 상기 볼로미터 중 전압 인가의 대상이 되는 셀을 선택하고, 상기 출력 멀티플렉서부는 상기 전압 인가에 따른 전류 특성을 출력하는 적외선 센서칩이 제공된다.
摘要翻译：根据该实施例，一种由有源矩阵，行线选择单元和输出多路复用器单元组成的CMOS电路板; 并且，在CMOS电路板上堆叠由有源单元和参考单元组成的测辐射热计，用于在晶片或芯片状态下进行操作，最终和参数测试，并且输出多路复用器单元输出对应于电压施加的电流特性。

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